目錄
- 1. 產品概覽
- 1.1 目標應用
- 2. 技術參數深入探討
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電氣及光學特性
- 3. 分級系統解說
- 3.1 輻射通量分級
- 3.2 峰值波長分檔
- 3.3 正向電壓分檔
- 4. 性能曲線分析
- 4.1 正向電壓與正向電流 (IV曲線)
- 4.2 相對輻射通量與正向電流
- 4.3 相對輻射通量 vs. 接面溫度
- 4.4 峰值波長 vs. 接面溫度
- 4.5 光譜分佈
- 4.6 降額曲線
- 5. 機械與封裝資料
- 5.1 機械尺寸
- 5.2 銲接焊盤設計及極性
- 6. 銲接與組裝指引
- 6.1 回流焊接工艺
- 7. 封装与订购资料
- 7.1 發射極帶狀與捲盤封裝
- 7.2 濕度敏感度與儲存
- 7.3 產品命名(訂購代碼)
- 7.4 標籤說明
- 8. 應用建議與設計考量
- 8.1 散熱管理
- 8.2 電氣驅動
- 8.3 光學設計
- 9. 技術比較與差異化
- 10. 常見問題(基於技術參數)
- 10.1 輻射通量(mW)與光通量(lm)有何區別?
- 10.2 為何需要恆流驅動器?
- 10.3 我可唔可以用佢嘅最大電流120mA嚟驅動呢粒LED?
- 10.4 訂購時應如何解讀分級代碼?
- 11. 設計與使用案例研究
- 11.1 案例:便攜式紫外線防偽檢測儀
- 12. 技術原理介紹
- 13. 技術趨勢
1. 產品概覽
本文件提供一系列採用緊湊型表面貼裝器件(SMD)封裝的高性能紫外線A(UVA)發光二極管(LED)的完整技術規格。這些元件主要應用於需要在365-370納米範圍內控制紫外線發射的系統。
此系列產品的核心優勢包括高輻射效能(即每單位電能輸入可轉換更多光學輸出)以及低功耗特性。該器件具備120度的寬視角,確保在目標應用中實現廣泛且均勻的照射。其外形尺寸為長2.8毫米、寬3.5毫米,適合集成到空間受限的現代電子組件中。
The product is designed to comply with major international environmental and safety standards. It is confirmed to be RoHS (Restriction of Hazardous Substances) compliant, is manufactured using lead-free (Pb-free) processes, and adheres to the EU REACH regulation. Furthermore, it meets halogen-free requirements, with bromine (Br) and chlorine (Cl) content kept below specified limits (Br <900ppm, Cl <900ppm, Br+Cl <1500ppm).
1.1 目標應用
特定嘅波長同輸出特性令呢個LED系列非常適合多種專門應用:
- UV指甲固化: 用於固化凝膠指甲油嘅設備中。
- UV防偽檢測: 應用於掃描器及檢測器,以顯示在UVA光下會產生螢光的鈔票、文件或產品上的防偽特徵。
- UV滅蚊燈: 整合於捕蟲裝置中,利用UVA光線吸引飛蟲。
2. 技術參數深入探討
2.1 絕對最大額定值
這些額定值定義了可能導致器件永久損壞的極限。在此等條件下操作並無保證。
- 最大直流正向電流 (IF): 120 mA
- 最高抗靜電能力(人體模型): 2000 V
- 熱阻(Rth): 25 °C/W。此參數表示熱量從LED接合點傳遞到焊盤的效率。數值越低,散熱管理效果越好。
- Maximum Junction Temperature (TJ): 110 °C。半導體晶片本身的溫度不可超過此限值。
- Operating Temperature Range (TOpr): -40 °C 至 +85 °C。
- Storage Temperature Range (TStg): -40 °C 至 +100 °C。
2.2 電氣及光學特性
以下定義所列訂單代碼的典型工作點及性能。除非另有說明,所有測量通常均在焊盤溫度為25°C下進行。
- 正向電流 (IF): 60 mA (典型工作點)
- 正向電壓 (VF): 3.2 V 至 3.8 V (於 IF = 60mA)
- 峰值波長 (λP): 365 nm 至 370 nm
- 輻射通量 (Φe):
- 最小值:70 mW
- 典型:90 mW
- 最高:130 mW
3. 分級系統解說
為確保量產一致性,LED會按性能分級。這讓設計師能為其應用選擇符合特定最低標準的元件。
3.1 輻射通量分級
LED根據其在工作電流下的最小輻射通量輸出進行分類。分級代碼(R5、R6、R7、R8、R9、S1)代表遞增的輸出水平,從最低70mW(R5)到最高130mW(S1)。測量公差為±10%。
3.2 峰值波長分檔
波長受到嚴格控制。此系列所有器件均歸入單一級別「U36」,保證峰值波長介乎365nm至370nm之間,量測公差為±1nm。
3.3 正向電壓分檔
器件亦會按其於60mA下的順向壓降進行分類。共定義三個級別:
- 3234: VF = 3.2V - 3.4V
- 3436: VF = 3.4V - 3.6V
- 3638: VF = 3.6V - 3.8V
4. 性能曲線分析
4.1 正向電壓與正向電流 (IV曲線)
所提供嘅曲線闡明咗施加喺LED兩端嘅電壓與所產生電流之間嘅非線性關係。對於設定為60mA嘅恆流驅動器,預期壓降將處於電氣特性中定義嘅3.2V-3.8V範圍內。該曲線顯示電壓如何隨電流增加,強調咗需要適當嘅電流調節(而非電壓調節)來控制光輸出並防止熱失控。
4.2 相對輻射通量與正向電流
此圖表顯示光學輸出(輻射通量)大致與正向電流成正比。增加驅動電流將提高光輸出。然而,若操作超過建議嘅60mA,會產生更多熱量,可能降低效能同使用壽命,如降額曲線所示。
4.3 相對輻射通量 vs. 接面溫度
此為熱管理之關鍵特性。曲線顯示,隨著接面溫度 (TJ) 升高,輻射通量輸出會下降。此負溫度係數凸顯了有效熱設計(例如使用帶有散熱通孔、足夠銅箔面積,並可能加裝散熱器的PCB)的重要性,以在運作時盡可能維持LED接面溫度於低水平,從而確保穩定且最大的光輸出。
4.4 峰值波長 vs. 接面溫度
LED嘅峰值發射波長對溫度有輕微依賴性。此圖量化咗呢款UVA器件嘅波長偏移。對於波長精度至關重要嘅應用(例如某啲固化或熒光過程),理解呢種偏移非常重要。
4.5 光譜分佈
相對光譜分佈圖顯示咗唔同波長下發出嘅光強度。對於呢款UVA LED嚟講,其發射光譜集中喺365-370nm峰值附近,並具有特定嘅光譜寬度。呢啲資訊對於對特定紫外光譜波段敏感嘅應用至關重要。
4.6 降額曲線
降額曲線根據喺焊盤(陽極側)量度到嘅溫度,提供最大允許連續正向電流。隨住焊盤溫度上升,必須降低最大安全工作電流,以防止超出110°C嘅最高結溫。呢條曲線對於設計可靠系統(特別係喺高環境溫度下)至關重要。
5. 機械與封裝資料
5.1 機械尺寸
LED封裝嘅矩形佔位面積為2.8mm x 3.5mm。詳細尺寸圖標明咗焊盤嘅準確位置、透鏡幾何形狀同散熱焊盤嘅位置。散熱焊盤註明係同陰極電氣連接。除非另有註明,標準尺寸公差為±0.2mm。一項重要嘅操作注意事項警告切勿對透鏡施加壓力,否則可能導致器件故障。
5.2 銲接焊盤設計及極性
焊接圖案清晰標示出陽極同陰極焊盤。組裝時必須注意正確嘅極性。設計包含一個中央散熱焊盤,以促進熱量從LED晶片傳遞到印刷電路板(PCB)。
6. 銲接與組裝指引
6.1 回流焊接工艺
此UVA LED系列適用於標準表面貼裝技術(SMT)組裝流程。主要指引包括:
- 為避免熱應力,同一器件不應進行超過兩次回流焊接。
- 必須盡量減少焊接加熱階段對LED本體造成的機械應力。
- 當LED焊接好之後,電路板唔應該被彎曲或屈曲。
- 如果使用黏合劑,其固化過程必須遵循與元件相容嘅標準烘爐溫度曲線。
建議採用典型嘅回流焊接溫度曲線,展示預熱、保溫、回流同冷卻階段嘅建議時間-溫度關係,以確保焊點可靠同時唔損壞LED。
7. 封装与订购资料
7.1 發射極帶狀與捲盤封裝
為配合自動化貼片組裝,LED以壓紋載帶包裝並捲於捲盤上供應。標準包裝數量為每捲2000件。載帶凹穴及捲盤本身的詳細尺寸圖均已提供,典型公差為±0.1毫米。
7.2 濕度敏感度與儲存
元件採用防潮阻隔袋包裝,以防止吸收空氣中的濕氣,避免在高溫回流焊接過程中出現「爆米花」現象(封裝開裂)。一旦打開密封袋,應在指定時間內使用元件,或根據標準 IPC/JEDEC 指引進行烘烤後再進行焊接。
7.3 產品命名(訂購代碼)
完整訂貨代碼為結構化字串,包含所有關鍵規格。例如: UVA2835TZ0112-PUA6570120X38060-2T 細分如下:
- UVA2835TZ0112: 基本零件編號 (UVA, 2835封裝, PCT物料, 帶齊納二極管, 1晶片, 120°角度)。
- P: 晶片方向 (P面向上)。
- UA: 色彩還原指數代碼 (UVA)。
- 6570: 波長範圍代碼。
- 120: 最大辐射通量规格代码。
- X38: 正向電壓範圍 (3.2V-3.8V)。
- 060: 額定正向電流 (60mA)。
- 2: 包裝類型(每卷2,000件)。
- T: 帶裝包裝代碼。
7.4 標籤說明
捲盤標籤包含多個用於追溯和識別的欄位:
- P/N: 製造商生產編號。
- 數量: 捲盤上之元件數量。
- CAT / HUE / REF: 分別代表輻射通量分檔、顏色(波長)分檔及正向電壓分檔的代碼。
- LOT No: 用於追溯的生產批次編號。
8. 應用建議與設計考量
8.1 散熱管理
考慮到25°C/W的熱阻以及溫度對輸出功率和波長的負面影響,有效的散熱設計至關重要。設計人員應:
- 使用具有專用散熱焊盤連接至內部接地層或大面積銅箔的PCB。
- 在LED的散熱焊盤下方設置多個散熱通孔,以將熱量傳導至其他PCB層或外部散熱器。
- 請參考降額曲線,以確保操作電流適合應用中預期的最高焊盤溫度。
8.2 電氣驅動
LED係電流驅動器件。強烈建議使用恆流驅動電路,而非簡單嘅串聯電阻或電壓源,尤其為咗輸出穩定同使用壽命。驅動器應設計為提供穩定嘅60mA(或根據降額要求提供更低電流),並且必須能夠承受3.2V至3.8V嘅正向電壓範圍。
8.3 光學設計
120度視角提供寬廣光束。對於需要聚焦或準直紫外光嘅應用,必須使用二次光學元件(透鏡或反射器)。呢啲光學元件嘅材料必須對UVA波長透明(例如,專用玻璃或UV穩定塑料如PMMA)。
9. 技術比較與差異化
與舊式通孔UV燈或較大SMD封裝相比,此款2835 UVA LED具有顯著優勢:
- 尺寸與集成度: 緊湊的2835封裝尺寸允許更高密度的佈局,並能整合到更細小、現代的裝置中。
- 效率: 高光效意味著在特定光輸出下,能降低功耗並減少熱量產生。
- 使用壽命: 固態LED通常比傳統UV燈泡擁有更長嘅操作壽命。
- 即時開關: LED燈可以瞬間達到全光輸出,唔似某啲燈膽需要預熱時間。
- 環境: 符合RoHS、無鹵同REACH要求,滿足全球嚴格嘅環保法規。
10. 常見問題(基於技術參數)
10.1 輻射通量(mW)與光通量(lm)有何區別?
光通量(以流明為單位)是根據人眼(明視覺)的敏感度加權計算。輻射通量(以瓦特為單位)則是發射出的總光功率,與可見度無關。由於UVA光對人眼基本不可見,因此其性能應以輻射通量(mW)正確標示。
10.2 為何需要恆流驅動器?
LED嘅正向電壓會隨溫度同唔同器件而變化(如分檔所示)。恆壓源會導致電流大幅波動,造成光輸出唔穩定同潛在嘅過流損壞。恆流源則能確保穩定、可預測嘅性能。
10.3 我可唔可以用佢嘅最大電流120mA嚟驅動呢粒LED?
絕對最大額定值120mA係一個壓力極限,並非推薦工作條件。喺呢個電流下連續工作會產生過多熱量,除非使用特殊冷卻方案,否則好可能超過最高結溫。推薦工作電流為60mA,正如電氣特性表中所定義。任何高於室溫嘅操作都必須參考降額曲線。
10.4 訂購時應如何解讀分級代碼?
根據您應用嘅最低要求選擇光學等級。例如,如果您的系統需要至少90mW紫外線輸出,您應該指定R7、R8、R9或S1等級。如果您的驅動電路有嚴格嘅電壓限制,您可能需要指定特定嘅正向電壓等級(例如3234)。完整訂貨編號已包含這些等級選擇。
11. 設計與使用案例研究
11.1 案例:便攜式紫外線防偽檢測儀
設計目標: 設計一款手持式、電池供電的貨幣檢測裝置。
實施方案: 一個由3.7V鋰離子電池供電的小型高效升壓轉換器/恆流驅動器,可驅動4至6顆此類UVA LED串聯工作。其120°的寬廣光束角無需複雜光學元件,只需將其簡單置於紫外透射窗後即可。緊湊的2835封裝尺寸使PCB保持小巧。由於此類設備通常為間歇性短時間使用,散熱管理在此並不關鍵。設計師會選擇特定的輻射通量等級(例如R7或更高),以確保足夠的照明強度。
12. 技術原理介紹
UVA LED基於半導體材料中的電致發光原理工作。當在LED晶片的p-n結上施加正向電壓時,電子和電洞在發光區複合,以光子形式釋放能量。這些光子的特定波長(此處為365-370nm)由晶片結構中所用半導體材料(通常涉及氮化鋁鎵或類似III族氮化物)的帶隙能量決定。發射出的UVA輻射人眼不可見,但能使某些材料產生熒光並引發光化學反應,此乃其用於固化與檢測應用的基礎。
13. 技術趨勢
UV LED領域正迅速發展。主要趨勢包括:
- 提升效能: 現時嘅研究旨在提升UVA LED嘅電光轉換效率(光功率輸出/電功率輸入),從而降低能耗同熱負荷。
- 更短波長: 為咗用喺消毒、醫療同感測方面,可靠同高效嘅UVB同UVC LED嘅研發工作持續進行緊。
- 更高功率密度: 晶片設計同封裝散熱管理嘅改進,令單一器件能夠輸出更高嘅輻射通量。
- 更長壽命同更高可靠性: 材料與封裝技術嘅進步,正延長紫外線LED嘅使用壽命,令佢哋能夠應用於更嚴苛嘅工業領域。
- 成本降低: 隨住生產規模擴大同製程成熟,每毫瓦紫外線輸出嘅成本持續下降,為新市場應用開闢道路。
LED規格術語
LED技術術語完整解說
光電性能
| Term | Unit/Representation | 簡易解釋 | 為何重要 |
|---|---|---|---|
| Luminous Efficacy | lm/W (每瓦流明) | 每瓦電力所產生的光輸出,數值越高代表能源效益越高。 | 直接決定能源效益等級同電費開支。 |
| Luminous Flux | lm (lumens) | 光源發出嘅總光量,俗稱「光亮度」。 | 決定光線係咪夠光。 |
| 視角 | ° (度),例如:120° | 光強度降至一半時的角度,決定光束寬度。 | 影響照明範圍同均勻度。 |
| CCT (色溫) | K (Kelvin),例如 2700K/6500K | 光線嘅冷暖度,數值越低越偏黃/暖,越高越偏白/冷。 | 決定照明氛圍同適用場景。 |
| CRI / Ra | 無單位,0–100 | 能夠準確呈現物件顏色,Ra≥80為良好。 | 影響色彩真實性,用於商場、博物館等高要求場所。 |
| SDCM | MacAdam橢圓步階,例如「5步階」 | 色彩一致性指標,步階數值越小代表色彩一致性越高。 | 確保同一批次LED嘅顏色均勻一致。 |
| Dominant Wavelength | nm (nanometers),例如:620nm (紅色) | 對應彩色LED顏色的波長。 | 決定紅色、黃色、綠色單色LED的色調。 |
| 光譜分佈 | 波長與強度曲線 | 顯示強度隨波長的分佈情況。 | 影響色彩還原同質素。 |
Electrical Parameters
| Term | 符號 | 簡易解釋 | 設計考量 |
|---|---|---|---|
| Forward Voltage | Vf | 啟動LED所需的最低電壓,類似「起始閾值」。 | 驅動器電壓必須 ≥Vf,串聯LED時電壓會相加。 |
| Forward Current | If | 正常LED運作嘅電流值。 | Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan. |
| 最大脈衝電流 | Ifp | 可短時間承受的峰值電流,用於調光或閃爍功能。 | Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage. |
| Reverse Voltage | Vr | 發光二極管可承受的最大反向電壓,超出此值可能導致擊穿。 | 電路必須防止反接或電壓尖峰。 |
| Thermal Resistance | Rth (°C/W) | 由晶片傳遞至焊錫嘅熱阻,數值越低越好。 | 高熱阻需要更強嘅散熱能力。 |
| ESD Immunity | V (HBM),例如:1000V | 抵禦靜電放電嘅能力,數值愈高代表愈唔易受損。 | 生產過程中需要採取防靜電措施,尤其對於敏感的LED元件。 |
Thermal Management & Reliability
| Term | Key Metric | 簡易解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| Junction Temperature | Tj (°C) | LED芯片内部实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;温度过高会导致光衰、色偏。 |
| 流明維持率 | L70 / L80 (小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接界定LED「使用壽命」。 |
| Lumen Maintenance | % (例如:70%) | 經過一段時間後所保留的亮度百分比。 | 表示長期使用下嘅亮度保持能力。 |
| 色偏 | Δu′v′ or MacAdam ellipse | 使用期間嘅顏色變化程度。 | 影響照明場景中嘅顏色一致性。 |
| 熱老化 | 材料劣化 | 因長期高溫而引致的劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路故障。 |
Packaging & Materials
| Term | 常見類型 | 簡易解釋 | Features & Applications |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC, PPA, Ceramic | 保護晶片的外殼材料,提供光學/熱介面。 | EMC:良好耐熱性,成本低;陶瓷:散熱更佳,壽命更長。 |
| Chip Structure | Front, Flip Chip | 晶片電極排列。 | 倒裝晶片:散熱更佳,效能更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG, Silicate, Nitride | 覆蓋藍光晶片,將部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同熒光粉會影響效能、相關色溫及顯色指數。 |
| Lens/Optics | 平面、微透鏡、全內反射 | 控制光線分佈的表面光學結構。 | 決定視角與光線分佈曲線。 |
Quality Control & Binning
| Term | Binning Content | 簡易解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | Code e.g., 2G, 2H | 按亮度分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批次亮度均勻。 |
| 電壓分級 | 代碼,例如 6W, 6X | 按正向電壓範圍分組。 | 便于驱动器匹配,提升系统效率。 |
| Color Bin | 5級麥克亞當橢圓 | 按色座標分組,確保緊密範圍。 | 保證顏色一致性,避免燈具內顏色不均。 |
| CCT Bin | 2700K, 3000K etc. | 按CCT分組,每組均有對應的座標範圍。 | 滿足不同場景的CCT要求。 |
Testing & Certification
| Term | Standard/Test | 簡易解釋 | 重要性 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 光通維持測試 | 恆溫長期照明,記錄亮度衰減。 | 用於估算LED壽命(配合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命估算標準 | 根據LM-80數據估算實際條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA | Illuminating Engineering Society | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業認可的測試基準。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保不含有害物質(鉛、汞)。 | 國際市場准入要求。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能源效益認證 | 照明設備能源效益及性能認證 | 適用於政府採購、資助計劃,提升競爭力 |