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LED燈 334-15/X2C1-1WYB 規格書 - T-1 3/4 封裝 - 最高3.6V - 暖白光 - 110mW功率 - 粵語技術文件

呢份係一款採用T-1 3/4封裝、高亮度暖白光LED燈嘅技術規格書,詳細列明正向電壓、發光強度、視角同埋應用指引。
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PDF文件封面 - LED燈 334-15/X2C1-1WYB 規格書 - T-1 3/4 封裝 - 最高3.6V - 暖白光 - 110mW功率 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

呢份文件詳細說明咗一款高性能暖白光LED燈嘅規格。呢款器件採用流行嘅T-1 3/4圓形封裝,設計用喺需要明亮、穩定照明嘅應用中提供高發光功率。暖白光係透過喺InGaN晶片上應用螢光粉轉換技術而達成。主要特點包括對靜電放電(ESD高達4KV)嘅強韌性,以及符合相關環保法規。

1.1 核心優勢同目標市場

呢款LED嘅主要優勢,係佢喺一個標準、廣泛採用嘅封裝內,結合咗高發光強度。咁樣令佢好適合整合到現有設計中,而唔需要進行重大嘅機械改動。佢嘅典型色度座標(x=0.40, y=0.39)將佢定位喺暖白光區域,呢種色溫通常係指示燈同面板照明嘅首選。目標應用包括訊息面板、光學指示器、背光照明同埋標記燈,呢啲應用對可靠性同亮度都要求好高。

2. 技術參數深入分析

2.1 絕對最大額定值

呢款器件嘅額定連續正向電流(IF)為30 mA,喺脈衝條件下(佔空比1/10,頻率1 kHz)容許嘅峰值正向電流(IFP)為100 mA。最大反向電壓(VR)係5V。總功耗(Pd)唔可以超過110 mW。工作溫度範圍係由-40°C到+85°C,儲存溫度範圍就稍為闊啲,係-40°C到+100°C。LED可以承受高達4 kV嘅ESD(人體模型)電壓。最高焊接溫度係260°C,時間為5秒。

2.2 電光特性

喺標準測試條件下(Ta=25°C, IF=20mA),正向電壓(VF)範圍由最低2.8V到最高3.6V。發光強度(IV)嘅典型值係14250 mcd,最大規格值高達28500 mcd。視角(2θ1/2)通常係15度,表示光束相對集中。喺VR=5V時,反向電流(IR)最大為50 µA。器件內置齊納二極管功能,喺Iz=5mA時,典型反向電壓(Vz)為5.2V。

3. 分級系統說明

為咗確保應用上嘅一致性,LED會根據關鍵參數分入唔同嘅級別。

3.1 發光強度分級

發光強度分為三個主要級別:代碼W(14250 - 18000 mcd)、代碼X(18000 - 22500 mcd)同代碼Y(22500 - 28500 mcd)。發光強度測量嘅一般公差為±10%。

3.2 正向電壓分級

正向電壓分為四個級別:代碼0(2.8 - 3.0V)、代碼1(3.0 - 3.2V)、代碼2(3.2 - 3.4V)同代碼3(3.4 - 3.6V)。呢個參數嘅測量不確定度為±0.1V。

3.3 顏色分級

顏色特性喺CIE 1931色度圖內定義。提供特定嘅顏色等級(D1, D2, E1, E2, F1, F2),每個等級都有定義好嘅座標邊界。呢啲等級會一齊分組(第1組:D1+D2+E1+E2+F1+F2)以供選擇。色度座標嘅測量不確定度為±0.01。

4. 性能曲線分析

規格書包含幾條喺Ta=25°C下繪製嘅特性曲線。

4.1 相對強度 vs. 波長

呢條曲線顯示咗發出嘅暖白光嘅光譜功率分佈,通常喺晶片嘅藍光區域達到峰值,並喺黃/紅光譜中顯示出寬廣嘅螢光粉轉換發射。

4.2 指向性圖案

輻射圖案說明咗光線嘅空間分佈,確認咗典型15度視角同特定嘅強度分佈。

4.3 正向電流 vs. 正向電壓(IV曲線)

呢幅圖顯示咗流經LED嘅電流同佢兩端電壓降之間嘅非線性關係,對於設計適當嘅限流電路至關重要。

4.4 相對強度 vs. 正向電流

呢條曲線展示咗光輸出點樣隨驅動電流增加而增加,對於理解效率同設定工作點好重要。

4.5 色度座標 vs. 正向電流

呢幅圖顯示咗色度座標(x, y)隨驅動電流變化嘅穩定性或偏移,對於顏色要求嚴格嘅應用至關重要。

4.6 正向電流 vs. 環境溫度

呢條曲線指出咗最大容許正向電流點樣隨環境溫度升高而需要降額,對於熱管理同可靠性係必不可少嘅。

5. 機械同封裝資料

LED採用標準T-1 3/4(約5mm)圓形封裝,帶有兩條軸向引腳。關鍵尺寸注意事項包括:所有尺寸均以毫米為單位,除非另有說明,否則一般公差為±0.25mm;引腳間距係喺引腳從封裝主體伸出嘅位置測量;法蘭下方樹脂嘅最大突出量為1.5mm。提供詳細嘅尺寸圖,以供設計同製作封裝佔位時參考。

6. 焊接同組裝指引

6.1 引腳成型

引腳應該喺距離環氧樹脂燈泡底部至少3mm嘅位置彎曲。成型必須喺焊接前完成。成型期間必須避免對封裝施加壓力,以防損壞或斷裂。引線框架應該喺室溫下切割。PCB孔必須同LED引腳精確對齊,以避免安裝應力。

6.2 儲存

LED應該儲存喺30°C或以下、相對濕度70%或以下嘅環境。出貨後嘅建議儲存壽命為3個月。如需更長時間儲存(長達一年),請使用帶有氮氣氣氛同乾燥劑嘅密封容器。避免喺高濕度環境下快速溫度變化,以防凝結。

6.3 焊接

保持焊點到環氧樹脂燈泡嘅距離超過3mm。建議喺連接條底部以外進行焊接。對於手工焊接,使用最高300°C(最大30W)嘅烙鐵頭,時間唔超過3秒。對於浸焊,預熱至最高100°C,時間最多60秒。

7. 包裝同訂購資料

7.1 包裝規格

LED以防靜電袋包裝。每袋最少200件,最多500件。五袋裝入一個內箱。十個內箱裝入一個外箱。

7.2 標籤說明

包裝標籤包括以下欄位:客戶生產編號(CPN)、生產編號(P/N)、包裝數量(QTY)、發光強度同正向電壓等級(CAT)、顏色等級(HUE)、參考編號(REF)同批號(LOT No)。

7.3 型號命名

零件編號遵循以下結構:334-15/X2C1-□□□□。空白數字可能對應於發光強度、正向電壓同顏色等級嘅特定分級代碼,從而可以精確選擇器件特性。

8. 應用建議

8.1 典型應用場景

呢款LED非常適合需要緊湊、明亮、暖白光點光源嘅應用。包括工業設備上嘅狀態指示器、面板或開關上細小標誌嘅背光照明、需要個別像素清晰可見嘅訊息顯示器,以及標記燈或位置燈。

8.2 設計考慮因素

設計師必須根據正向電壓特性同所需亮度,實施適當嘅限流措施,通常使用串聯電阻或恆流驅動器。窄視角對於光線分佈需要考慮。如果喺接近最大額定值或較高環境溫度下工作,熱管理就好重要;必須遵循降額曲線。對於顏色敏感嘅應用,建議選擇特定嘅顏色等級(HUE)。

9. 技術比較同差異化

同普通5mm LED相比,呢款器件提供顯著更高嘅發光強度,令佢適合需要更高亮度但唔增加封裝尺寸嘅應用。內置用於反向電壓保護嘅齊納二極管,可以成為對電壓瞬變敏感嘅電路設計中嘅一個差異化因素。針對強度、電壓同顏色嘅詳細分級系統,提供咗一致性同可選擇性,對於專業同大批量生產應用非常有利。

10. 常見問題(基於技術參數)

問:建議嘅工作電流係幾多?

答:電光特性係喺IF=20mA下指定嘅,呢個係一個常見且可靠嘅工作點。最大連續電流係30 mA。

問:點樣解讀發光強度分級?

答:標籤或零件編號上嘅分級代碼(W, X, Y)表示該特定LED喺20mA驅動下保證嘅最小同最大發光強度範圍。選擇符合你應用亮度要求嘅級別。

問:我可以用5V電源驅動呢款LED嗎?

答:唔可以直接驅動,必須加限流電阻。由於正向電壓通常約為3.2V,必須計算一個串聯電阻,根據電源電壓(5V)同LED嘅VF,將電流限制到所需值(例如20mA)。

問:4KV ESD額定值係咩意思?

答:意思係LED可以承受使用人體模型(HBM)測試方法高達4000伏特嘅靜電放電。呢個表示佢有良好嘅操作強韌性,但組裝期間仍然建議採取標準嘅ESD預防措施。

11. 實際使用案例

場景:為戶外亭設計一個高可見度狀態指示面板。面板需要細小、明亮、日光下可見嘅指示器。設計師選擇呢款LED,因為佢發光強度高(可能選擇Y級以獲得最大亮度)。使用設定為20mA嘅恆流驅動器,確保所有指示器之間以及溫度變化下亮度一致。15度窄視角有助於將光線集中到用戶預期嘅視線方向。選擇暖白光係為咗清晰、唔刺眼嘅指示。LED安裝喺有正確尺寸孔嘅PCB上,引腳根據指引喺波峰焊前小心成型。

12. 工作原理介紹

呢係一款螢光粉轉換白光LED。核心係一個由氮化銦鎵(InGaN)製成嘅半導體晶片,當正向偏置(電流通過)時會發出藍光。呢啲藍光並唔直接射出。相反,佢會照射到沉積喺LED封裝反射杯內嘅一層螢光粉材料(例如發出黃光嘅YAG:Ce螢光粉)。螢光粉吸收一部分藍色光子,並以更長嘅黃色波長重新發光。剩餘藍光同轉換後黃光嘅混合,被人眼感知為暖白光。螢光粉嘅具體比例同其成分決定咗確切嘅色溫同色度座標。

13. 技術趨勢背景

螢光粉轉換白光LED,特別係基於藍光InGaN晶片嘅型號,代表咗通用白光照明同指示器嘅主流技術。呢類元件嘅趨勢係追求更高嘅發光效率(每電瓦更多光輸出)、更高嘅顯色指數(CRI)以獲得更好嘅色彩準確度,以及更嚴格嘅分級公差以實現大批量生產中更大嘅一致性。雖然表面貼裝器件(SMD)等新型封裝好普遍,但T-1 3/4呢類通孔封裝對於需要手動組裝、簡單外形下高功率處理或易於現場更換嘅應用仍然重要。正如呢款器件所見,整合齊納二極管等保護功能係一種常見做法,旨在增強實際電氣環境中嘅可靠性。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。