白光LED 1.6x0.8x0.4mm 規格書 - 正向電壓 2.6-3.4V - 功率 68mW - 英文數據表

1. 產品概述

呢個產品係一款用藍色晶片同螢光粉轉換技術製成嘅白光發光二極管（LED）。佢採用超小型表面貼裝封裝，尺寸為1.6mm x 0.8mm x 0.4mm，適合空間受限嘅應用。呢款LED專為所有SMT組裝同焊接製程而設計，提供極寬嘅視角，達140度。佢符合RoHS要求，且濕敏等級為3級。

主要特點：

• 極寬視角，實現均勻照明。
• 兼容標準SMT組裝同回流焊接。
• 濕敏等級：第3級（開袋後可於環境中放置168小時）。
• 符合RoHS，不含有害物質。

應用領域：

• 消費電子產品中的光學指示器。
• 開關、符號同顯示器背光。
• 一般照明同裝飾照明。

2. 技術參數

除非另有說明，以下參數係喺測試條件 IF = 5 mA 同 Ts = 25°C 下測量。

2.1 電氣與光學特性

2.2 絕對最大額定值

3. 分級系統（正向電壓同發光強度）

為咗確保應用嘅一致性，LED根據正向電壓同發光強度分級。喺 IF=5mA 情況下，正向電壓分為8個分級（F1、F2、G1、G2、H1、H2、I1、I2），範圍由2.6V到3.4V，每個分級間隔0.1V。發光強度分為4個分級（1AP: 90-120 mcd, G20: 120-150 mcd, 1AW: 150-200 mcd, 1AX: 200-250 mcd）。此外，色坐標根據CIE 1931色度圖分級，特定分級如B01-B06同K01-K06覆蓋相關色溫區域。

4. 性能曲線同分析

本數據表提供典型光學同電氣特性曲線，用於工程參考：

• 正向電壓 vs 正向電流：顯示典型VF隨電流增加而上升，體現二極管特性。
• 正向電流 vs 相對強度：顯示相對發光強度大致隨正向電流線性增加，直至20 mA。
• 引腳溫度 vs 相對強度：說明當結溫上升時強度下降，喺85°C時相對25°C減少約10%。
• 引腳溫度 vs 正向電流：提供喺更高溫度下安全操作嘅降額信息。
• 正向電流 vs 主波長：顯示主波長隨電流有輕微漂移；對於白光LED，呢種變化極小。
• 相對強度 vs 波長：光譜顯示喺約450 nm（藍光）有一個寬發射峰，以及螢光粉產生嘅更寬峰值，從而產生白光。
• 輻射模式：寬視角140°（半強度角），對稱分佈。

5. 機械與包裝信息

LED封裝尺寸為1.6 mm（長）× 0.8 mm（寬）× 0.4 mm（高），公差為±0.2 mm。封裝有兩個端子（陽極同陰極），底部視圖上有極性標記。數據表提供推薦嘅焊盤圖案：兩個0.8 mm × 0.8 mm嘅矩形焊盤，間距2.4 mm。

5.1 載帶同捲盤

LED包裝喺8 mm寬、4 mm間距、1.75 mm鏈輪孔距嘅載帶中。捲盤直徑178 mm，寬度8 mm，輪轂直徑60 mm。每個捲盤包含4,000件。標籤包括型號、規格號、批次號、分級代碼（光通量、色度、VF、波長）、數量同日期。

5.2 防潮包裝

捲盤放置喺防潮袋中，內含乾燥劑同濕度指示卡，然後密封。開封前嘅建議儲存條件：≤30°C 同 ≤75% RH，自密封日期起有效期1年。開封後，喺≤30°C/≤60% RH條件下嘅可放置時間為168小時。若超過放置時間，使用前需喺60±5°C下烘烤≥24小時。

6. 焊接同組裝指南

推薦嘅回流焊接曲線基於JEDEC標準。關鍵參數：預熱從150°C到200°C，持續60-120秒；升溫速率≤3°C/s；高於217°C (TL)嘅時間≤60秒；峰值溫度260°C，持續≤10秒；冷卻速率≤6°C/s。從25°C到峰值嘅總時間≤8分鐘。回流焊接唔應超過兩次。如果兩次回流之間隔超過24小時，則需要烘烤以避免濕氣損壞。

對於手焊接，使用烙鐵溫度≤300°C，持續≤3秒，且只可一次。冷卻期間唔好施加機械應力。

7. 可靠性測試同認證

呢款LED已根據JEDEC規範通過標準可靠性測試：

• 回流焊接：260°C，10秒，2次循環（0/1失效）。
• 溫度循環：-40°C ↔ 100°C，100次循環。
• 熱衝擊：-40°C ↔ 100°C，300次循環。
• 高溫儲存：100°C，1000小時。
• 低溫儲存：-40°C，1000小時。
• 壽命測試：Ta=25°C，IF=5mA，1000小時。

失效判據：VF > 1.1×USL，IR > 2.0×USL，光通量<< 0.7×LSL。

8. 應用設計注意事項

為確保最佳性能同可靠性，需要考慮以下幾點：

• 限流：始終使用串聯電阻限制正向電流≤20 mA。如果冇適當嘅鎮流，微小嘅電壓變化都可能導致大電流變化。
• 熱管理：熱量產生會降低發光效率同顏色穩定性。建議使用足夠嘅PCB銅面積同導熱過孔。結溫唔應超過95°C。
• 反向電壓保護：LED唔可以承受高於5V嘅反向電壓。使用合適嘅驅動器設計，避免開關過程中出現反向偏壓。
• 環境兼容性：避免暴露於硫化物（>100 ppm）、溴（>900 ppm）、氯（>900 ppm）以及可能侵蝕有機矽封裝嘅VOCs。膠粘劑唔應該釋放有機蒸氣。
• ESD 保護：呢款LED嘅ESD額定值為1000V（HBM）。喺處理同組裝過程中應採取適當嘅ESD控制措施。

9. 同類似產品嘅比較

呢款LED嘅主要區別係其極寬嘅視角（140°半角），比好多標準120°LED更寬。呢個特點令佢非常適合需要均勻光分佈而無熱點嘅應用。緊湊嘅1.6×0.8 mm尺寸係業界最小之一，可實現高密度PCB設計。正向電壓分級可以嚴格控制功耗，而發光強度分級確保量產時亮度一致。

10. 常見問題

1. 最高焊接溫度係幾多？最高260°C，持續10秒。可進行兩次回流焊接。
2. 我可以將呢款LED用喺3.3V電源嗎？可以，但需要串聯電阻限制電流≤20 mA。典型條件下嘅正向電壓約為2.7-3.2V，具體取決於分級。
3. 典型壽命係幾耐？喺額定條件下（5mA，25°C），LED可持續超過50,000小時；高溫或大電流會縮短壽命。
4. 呢款LED兼容無鉛焊錫嗎？係，峰值溫度260°C適合無鉛回流焊接曲線。
5. 我應該點樣儲存未使用嘅LED？保持喺密封防潮袋中，置於≤30°C/≤75% RH環境。一年內使用。開封後，喺168小時內安裝，否則使用前需烘烤。

11. 實際應用案例

考慮一個帶10粒LED嘅小型指示面板。每粒LED由5V電源驅動，電流5 mA。使用典型VF為3.0V（H1分級），所需串聯電阻為 (5-3)/0.005 = 400 Ω。由於視角140°，顯示器可從寬角度可見。緊湊嘅1.6×0.8 mm封裝允許以0.5 mm間距排列。寬光束模式確保面板上亮度均勻，無需額外擴散器。

12. 工作原理

呢款白光LED基於藍色InGaN（銦鎵氮）晶片，發射約450-460 nm嘅光。藍光激發黃色螢光粉（典型為YAG:Ce），後者將部分藍光下轉換為寬頻黃色光譜。藍光同黃光嘅組合產生白光，相關色溫通常喺5000-7000 K範圍。螢光粉混合喺有機矽封裝中，該封裝亦充當透鏡以塑造光束。

13. 技術趨勢

LED行業持續朝向更高效率、更小封裝同更好色彩一致性發展。呢款產品順應微型化趨勢（1.6×0.8 mm），適合消費電子產品。未來發展可能包括晶片級封裝（CSP）同螢光粉直接集成到晶片上，以進一步減小尺寸同改善熱性能。此外，先進螢光粉將實現更高CRI同可調色溫。