LED 1608 白色 - 1.6x0.8x0.4mm - 2.6-3.4V - 68mW - 英文數據手冊

1. 產品概述

1.1 一般說明

呢款白色LED係用藍色晶片配合螢光粉製成，以產生白光。封裝尺寸為1.6mm x 0.8mm x 0.4mm，適合用於緊湊型電子設備。專為表面貼裝技術（SMT）組裝而設計，並符合RoHS標準。

1.2 功能特點

• 極寬視角（140度）
• 適用於所有SMT組裝及焊接工藝
• 濕敏等級：第3級
• 符合RoHS標準

1.3 應用範圍

光學指示燈、開關及符號、顯示器，以及一般照明用途。

2. 技術參數

2.1 電氣與光學特性（Ta=25°C）

喺 IF=5mA 下，正向電壓（VF）按 2.6V 至 3.4V 分級，涵蓋 bins F1（2.6-2.7V）、F2（2.7-2.8V）、G1（2.8-2.9V）、G2（2.9-3.0V）、H1（3.0-3.1V）、H2（3.1-3.2V）、I1（3.2-3.3V）、I2（3.3-3.4V）。喺 IF=5mA 下，發光強度（IV）範圍為 90 mcd 至 250 mcd，分佈於以下 bins：1AP（90-120 mcd）、G20（120-150 mcd）、1AW（150-200 mcd）、1AX（200-250 mcd）。視角為 140 度（典型值）。喺 VR=5V 下，反向電流最大值為 10 µA。從晶片到焊點嘅熱阻（RTHJ-S）最大值為 450°C/W。

2.2 絕對最大額定值

以下限制不可超出：功率耗散 68 mW；正向電流 20 mA；反向電壓 5 V；峰值正向電流（脈衝 0.1ms，1/10 佔空比）60 mA；靜電放電（HBM）1000 V；工作溫度 -40 至 +85°C；儲存溫度 -40 至 +85°C；接面溫度 95°C。必須確保接面溫度不超過此額定值。

3. 分級系統

LED 係根據色度（CIE 1931 坐標）同發光強度進行分級。色度分級喺 CIE 圖表中定義，坐標對應 B01-B06 同 K01-K06 分級。呢啲分級涵蓋冷白到中性白區域。發光強度分級如第 2.1 節所述。同時提供正向電壓分級以方便電路設計。標籤上嘅分級代碼指定咗器件嘅確切 VF、色度同光通量等級。

4. 性能曲線分析

4.1 正向電壓 vs 正向電流

典型嘅 VF-IF 曲線呈指數特性：喺低電流時電壓快速上升，然後變得更加線性。喺標稱 5 mA 下，VF 通常喺 2.8-3.2 V 範圍內，視乎分級而定。喺 20 mA 下，VF 會增加約 0.2-0.3 V。

4.2 正向電流 vs 相對強度

相對強度喺0至20 mA範圍內大致隨電流線性增加。喺5 mA時，輸出約為最大值（20 mA）嘅25%。呢條曲線有助於揀選所需亮度嘅驅動電流。

4.3 溫度影響

相對強度會隨環境溫度升高而下降。喺100°C時，強度會降至25°C時數值嘅約85%。為避免過熱，喺高溫下必須降低正向電流額定值。Pin Temperature vs Forward Current曲線顯示，喺100°C時，允許嘅正向電流會降至約15 mA。

4.4 光譜與輻射模式

光譜分佈顯示LED晶片發出約450 nm嘅藍光峰值，以及螢光粉發出嘅寬闊黃光發射，從而產生白光。相關色溫（CCT）屬於典型嘅中性白光。輻射模式類似朗伯體，具有寬達140°嘅視角，可提供均勻嘅光線分佈。

5. 機械與封裝資訊

5.1 封裝尺寸

此LED封裝尺寸為1.6 mm × 0.8 mm × 0.4 mm，公差為±0.2 mm。俯視圖顯示發光區域，底視圖顯示電極焊墊，側視圖則展現其薄型結構。極性由俯視圖上嘅標記指示。建議嘅焊接焊墊圖案為每個焊墊2.4 mm × 0.8 mm，間距0.8 mm，如圖1-5所示。

5.2 載帶與捲軸尺寸

載帶寬度為8 mm，口袋間距為4 mm。捲盤外徑為178 ±1 mm，輪轂直徑為60 ±1 mm，寬度為13.0 ±0.5 mm。每個捲盤包含4000顆LED。

5.3 標籤資訊

每個卷軸都標有零件編號、規格編號、批號、分 bin 代碼（包括 flux 代碼、色度 bin、VF bin、波長代碼）、數量同日期代碼。

6. 焊接與組裝指引

6.1 回流焊接曲線

建議嘅回流焊接曲線跟足 JEDEC 標準。預熱由 150°C 到 200°C，維持 60 至 120 秒。升溫率唔好超過 3°C/s。高過 217°C（液相線）嘅時間係 60 至 150 秒。峰值溫度係 260°C，停留時間最長 10 秒（喺峰值 ±5°C 範圍內）。冷卻率應 ≤6°C/s。由 25°C 到峰值嘅總時間最長係 8 分鐘。唔好進行超過兩次嘅回流焊接。

6.2 手焊與維修

如果需要手焊，請使用溫度 ≤300°C 嘅烙鐵，每個焊盤加熱時間少過 3 秒。只允許進行一次手焊操作。唔建議喺回流焊後進行維修；如果無可避免，請使用雙頭烙鐵，並事先確認工序合格。

6.3 注意事項

避免安裝喺彎曲嘅PCB上；冷卻期間唔好施加機械應力或震動；焊接後唔好快速冷卻。

7. 包裝及訂購資訊

LED 採用防潮袋包裝，內附乾燥劑及濕度指示卡。開封前儲存條件：≤30°C，≤75% RH，有效期為包裝日期起計1年內。開封後：≤30°C，≤60% RH，必須喺24小時內使用。若儲存時間超過或乾燥劑已變色，使用前請將LED喺60±5°C下烘烤至少24小時。外層包裝係標準紙箱，適合運輸。

8. 應用建議

Due to its small size, this LED is ideal for dense PCB layouts. Use current-limiting resistors to ensure the forward current does not exceed 20 mA. Consider thermal design: the LED should be mounted with adequate copper area to assist heat dissipation. Avoid exposing the LED to sulfur-containing environments (>100 ppm) or halogenated compounds (Br>900 ppm, Cl>900 ppm, total >1500 ppm) as they can cause corrosion and discoloration. For cleaning, use isopropyl alcohol; do not use ultrasonic cleaning as it may damage the LED.

9. 技術比較

相比於較大嘅SMD封裝，例如2835（2.8×3.5 mm）或3528，1608封裝嘅佔位面積細咗75%，但仍然能夠為指示燈應用提供足夠嘅亮度（高達250 mcd）。佢嘅140°寬廣視角對於需要均勻光線分佈嘅應用有好處。不過，佢嘅最大正向電流限制喺20 mA，因此總光通量比高功率LED低。佢最適合用喺低功率、空間受限嘅設計。

10. 常見問題

10.1 我應該如何處理ESD敏感元件？

一定要使用接地工作枱、佩戴防靜電手腕帶，並將LED儲存喺防靜電包裝入面。

10.2 如果防潮袋破損咗點算？

If the bag is damaged or if the humidity indicator shows >30%, the LEDs must be baked at 60±5°C for 24 hours before use.

10.3 我可唔可以用唔同嘅驅動電流嚟調光？

可以，LED可以用0至20 mA嘅電流驅動。請注意，色溫可能會隨電流輕微偏移。低佔空比嘅脈衝操作最高可達60 mA峰值。

10.4 呢款LED適唔適合戶外使用？

工作溫度範圍（-40至+85°C）適合好多戶外應用，但需要適當嘅封裝同防潮防污保護。

11. 應用案例

案例1：智能家居恆溫器背光照明——細小體積適合緊湊嘅PCB設計，提供白色狀態指示。案例2：汽車內飾按鈕照明——寬闊視角確保從多個角度都可見。案例3：便攜式電子產品電量指示燈——低功耗延長電池壽命。

12. 運作原理

呢款白色LED採用發出約450 nm藍光嘅InGaN晶片。晶片塗有發出黃光嘅螢光粉（通常係摻鈰嘅YAG）。藍光部分激發螢光粉發出黃光；藍光同黃光混合後，人眼睇到就係白色。藍光同黃光嘅比例決定相關色溫。

13. 發展趨勢

LED行業嘅趨勢係走向更細小封裝同更高效率。晶片級封裝（CSP）同倒裝晶片架構因為更好嘅熱性能同更細體積而越嚟越受歡迎。呢款1608封裝代表成熟技術，仍然廣泛用於指示燈同顯示應用。未來發展包括提高單位面積亮度同改善隨溫度變化嘅顏色穩定性。