T3C系列3030白光LED數據表 - 尺寸3.0x3.0毫米 - 電壓5.9V - 功率0.7W - 英文技術文件

1. 產品概覽

T3C Series 3030 白色LED係一款高性能、表面貼裝器件，專為要求嚴格嘅通用照明應用而設計。其採用緊湊嘅3.0毫米 x 3.0毫米封裝尺寸，設計旨在提供高光輸出同卓越嘅可靠性。

1.1 核心優勢

• 散熱強化封裝： 該設計有效管理散熱，容許在更高驅動電流下保持穩定性能。
• 高光通量輸出： 提供明亮高效的照明，適用於多種照明產品。
• 高電流承載能力： 額定正向電流 (IM) 為200mA，在指定條件下脈衝能力可達300mA。
• 廣視角： 典型視角 (2θ1/2) 為120度，確保寬廣且均勻的光線分佈。
• 穩固結構： 適用於無鉛回流焊接製程，並符合RoHS標準。

1.2 Target Market & Applications

呢款LED燈，無論係翻新定係全新設計項目，喺唔同照明領域都好啱用：

• 一般照明： 燈膽、筒燈同埋面板燈。
• Architectural & Decorative Lighting: 重點照明、燈槽照明及標識照明。
• 背光照明： 室內及室外指示牌。

2. 深入技術參數分析

2.1 Absolute Maximum Ratings (Tj=25°C)

呢啲額定值定義咗器件可能受到永久損壞嘅界限。操作應該保持喺呢啲範圍之內。

• Forward Current (IM): 200 mA (DC)
• 脈衝正向電流 (IMP): 300 mA (脈衝寬度 ≤100μs, 佔空比 ≤1/10)
• 功率耗散 (PD): 1200 mW
• 反向電壓 (VR): 5 V
• 工作溫度 (Topr): -40°C 至 +105°C
• 儲存溫度 (Tstg): -40°C 至 +85°C
• 接面溫度 (Tj): 120°C
• 焊接溫度 (Tsld): 回流焊溫度曲線峰值為230°C或260°C，持續10秒。

2.2 電光特性 (Tj=25°C, IF=120mA)

此為標準測試條件下嘅典型性能參數。

• 正向電壓 (VF): 5.9 V (典型值)，範圍由 5.6V (最小) 至 6.0V (最大)。容差為 ±0.2V。
• 反向電流 (IR): 當VR=5V時，最大電流為10 μA。
• 視角 (2θ1/2)： 120° (典型值)。此為離軸角度，在此角度下發光強度為峰值的一半。
• Thermal Resistance (Rth j-sp)： 13 °C/W (典型值)。此為LED晶片至MCPCB上焊點之熱阻。
• 靜電放電 (ESD)： 可承受1000V (人體模型)。

2.3 Luminous & Chromatic Characteristics (Tj=25°C, IF=120mA)

該文件規定了5000K、Ra80型號的參數。

• 相關色溫 (CCT): 5000K (冷白光)。
• 顯色指數 (CRI Ra)： 最低80。測量公差為±2。
• 紅色演色性 (R9): 最低值為 0 (僅適用於此分級)。
• 光通量: 典型值為122流明，基礎規格最低為120流明。測量公差為±7%。
• 色度： 色點定義於以CIE坐標x=0.3533、y=0.3651為中心、5階麥克亞當橢圓範圍內。坐標公差為±0.005。

3. 分檔系統說明

為確保生產中顏色與亮度的一致性，LED會進行分級。

3.1 光通量分檔 (IF=120mA, Tj=25°C)

對於5000K/80 CRI型號，光通量分為多個等級（代碼5H至5L），典型值範圍為115流明至135流明。例如，代碼5J涵蓋120-125流明，代碼5L涵蓋130-135流明。

3.2 正向電壓分級 (IF=120mA, Tj=25°C)

電壓分檔有助於設計一致的驅動電路。分檔如下：

• Code Z3： 5.6V - 5.8V
• Code A4： 5.8V - 6.0V
• Code B4: 6.0V - 6.2V

3.3 色度分檔

顏色被嚴格控制在以指定CIE坐標為中心、5階麥克亞當橢圓的範圍內，確保不同單元之間的視覺色差極微。

3.4 出貨配套規則

To simplify inventory and assembly, LEDs are shipped in pre-defined kits containing reels from specific flux, voltage, and CIE bins. Multiple kit combinations (e.g., Kit 1: Flux 5H & 5K) are offered to provide average performance targets.

4. 性能曲線分析

數據表包含多個關鍵圖表（標示為圖1至圖8），用以說明在不同條件下的性能表現。

• 色譜（圖1）： 展示Ra≥80型號的光譜功率分佈，突顯其螢光粉轉換白光的光譜特性。
• 視角分佈（圖2）： 展示類似朗伯分佈的光強圖案，證實其120°的寬廣視角。
• 正向電流與相對光強關係（圖3）： 展示驅動電流與光輸出之間的關係，對於調光及效能計算至關重要。
• 正向電流對正向電壓（圖4）： IV曲線，對於驅動器的熱力及電氣設計必不可少。
• 環境溫度對相對光通量（圖5）： 顯示隨環境（及結點）溫度上升，光輸出會按比例下降。
• 環境溫度與相對正向電壓（圖6）： 顯示正向電壓如何隨溫度上升而下降，此為恆流驅動器需考慮的因素。
• Ts 對比 CIE x, y 偏移（圖 7）： 描繪顏色坐標如何隨銲點溫度而偏移。
• 最大正向電流對比環境溫度（圖 8）： 一條關鍵的降額曲線，用於定義隨著環境溫度升高時，為防止過熱所允許的最大驅動電流。

5. Mechanical & Package Information

5.1 封裝尺寸

呢款LED採用標準3030封裝尺寸。主要尺寸包括本體大小為3.00mm x 3.00mm，高度為典型值。底部視圖顯示兩個焊盤。極性標示清晰：其中一個焊盤指定為陰極(Cathode)。尺寸公差一般為±0.2mm，除非另有說明。

5.2 Solder Pad Design & Polarity

焊接圖案設計用於可靠嘅表面貼裝。陽極同陰極焊盤對稱放置。組裝時正確嘅極性方向至關重要，如封裝底部嘅陰極標記所示。

6. Soldering & Assembly Guidelines

6.1 回流焊接溫度曲線

該元件兼容標準無鉛回流焊接製程。建議的溫度曲線參數包括：

• 預熱： 在60-120秒內從150°C升溫至200°C。
• 升温速率： 最高升温速率為每秒3°C至峰值溫度。
• 高於液相線時間（TL=217°C）： 60-150秒。
• 峰值封裝體溫度 (Tp)： 最高260°C。
• 峰值溫度5°C內的時間 (tp)： 最多30秒。
• 降温速率: 最高每秒6°C。
• 總循環時間： 從25°C升至峰值溫度最多8分鐘。

遵循此溫度曲線可防止熱衝擊，確保焊點可靠，同時不會損壞LED封裝。

7. Ordering Information & Model Numbering

7.1 零件編號系統

零件編號 T3C50821S-***** 遵循一個結構化編碼：

• X1（類型）： "3C" 表示 3030 封裝。
• X2（CCT）： "50" 表示 5000K 色溫。
• X3 (CRI): "8" 表示 Ra80 顯色指數。
• X4 (串行晶片)： "2" (具體含義取決於內部設計)。
• X5 (並行晶片)： "1"（解釋取決於內部設計）。
• X6（組件代碼）： "S"。
• X7（顏色代碼）： 可能指定ANSI或其他標準分級。
• X8-X10： 內部及備用代碼。

8. Application Notes & 設計考量

8.1 散熱管理

考慮到熱阻為13°C/W，有效的散熱設計至關重要，尤其是在接近最大額定值運作時。必須使用降額曲線（圖8）來確定在應用最高環境溫度下的安全工作電流。超過最高結溫（120°C）將顯著縮短使用壽命並降低光輸出。

8.2 電氣驅動

此LED應使用恆流源驅動，而非恆壓源。典型正向電壓喺120mA下為5.9V。設計驅動器時需適應電壓分檔範圍（5.6V-6.2V）。驅動器嘅電流限制不應超過絕對最大直流額定值200mA。

8.3 光學設計

其120度的寬廣視角，令此LED適合需要廣泛照明而無需二次光學元件的應用。如需聚焦光束，則需配備合適的透鏡或反射器。

9. Comparison & Key Differentiators

雖然市面上有許多3030 LED，但本數據表所暗示的關鍵差異點包括：

• 更高電壓/串聯配置： 典型嘅正向電壓（Vf）為5.9V，顯示封裝內可能串聯咗多個LED晶片，相比單晶片低壓設計，喺特定電流下每個封裝能夠提供更高嘅光效。
• Comprehensive Binning & Kitting: 詳細嘅光通量、電壓同色度分檔，配合預設嘅配套方案，有助於喺大規模生產中實現一致嘅顏色同亮度。
• 穩健嘅熱規格： 清晰嘅絕對最大額定值同明確嘅熱阻值，有助進行更可靠嘅熱力設計。

10. 常見問題（基於技術參數）

Q: 呢款LED嘅實際功耗係幾多？
A: 喺典型工作點（120mA, 5.9V）下，電功率大約係0.71瓦特（0.12A * 5.9V）。

Q: 我可唔可以長期用200mA驅動呢款LED？
A: 雖然絕對最大額定值係200mA，但係喺呢個電流下連續運作會產生大量熱量（P=~1.18W at 5.9V）。你必須參考降額曲線（Fig 8），並透過優良嘅散熱管理確保結溫唔超過120°C。為咗獲得最佳使用壽命同效能，建議喺測試電流120mA或以下操作。

Q: 如何解讀我設計中的光通量分檔？
A: 根據您的最低亮度要求選擇一個分檔（例如，5L代表130-135 lm最小值）。使用套件（例如混合5J和5K卷盤）可提供平均性能，在絕對均勻性要求不高的情況下，這是一種具成本效益的解決方案。

Q: 是否需要散熱器？
A> For any sustained operation, especially above 120mA or in enclosed fixtures, a properly designed heatsink connected to the solder point (as defined by Rth j-sp) is essential to maintain performance and longevity.

11. 實際應用案例示例

場景：設計一個10W LED燈泡改裝方案。
A designer plans to create a bulb using 14 of these LEDs to replace a 75W incandescent. Targeting ~1000 lm, each LED needs to provide ~71 lm. Operating at 120mA (typical flux 122 lm) easily meets this with margin. The total system voltage would be ~83V (14 * 5.9V), requiring a constant-current driver with an output voltage range covering 78.4V to 84V (using Z3 bin). A well-designed metal-core PCB (MCPCB) acts as the heatsink, keeping the solder point temperature low enough to allow full light output based on Fig 5 & 8. The wide viewing angle ensures good omnidirectional light distribution in the bulb.

12. 技術原理介紹

呢款LED係一種螢光粉轉換型白光LED。佢好可能使用發出藍光嘅半導體晶片（例如基於InGaN）。部分藍光會被塗層喺晶片上嘅一層螢光粉材料吸收。螢光粉會重新發射出覆蓋黃色同紅色區域嘅寬廣光譜光線。剩餘嘅藍光同螢光粉轉換出嘅黃/紅光結合，就形成咗人眼感知到嘅白光。螢光粉嘅具體配比決定咗相關色溫（CCT，例如5000K）同顯色指數（CRI，例如Ra80）。由零件型號推斷，其多晶片結構可能以串並聯方式連接，以達到目標電壓同電流特性。

13. Industry Trends & Context

3030封裝格式代表咗高光輸出同可管理熱密度之間嘅平衡。通用照明LED嘅趨勢係朝向更高光效（每瓦流明）、改善顯色性（尤其係對紅色嘅R9值）以及喺更高結溫下嘅更高可靠性。呢款器件憑藉其指定參數，正好符合市場上對優質商業同工業照明解決方案所需嘅耐用、中功率LED嘅需求。採用如3030呢類標準化封裝嘅趨勢，簡化了燈具製造商嘅光學同機械設計。此外，詳細嘅分檔同配套資訊，反映出行業對大規模生產中顏色一致性同供應鏈效率嘅重視。