T3C系列白光LED 3030規格書 - 尺寸3.0x3.0x0.52mm - 電壓48-50V - 功率1.5W - 粵語技術文件

1. 產品概覽

T3C系列代表咗一款高性能白光LED解決方案，專為一般同建築照明應用而設計。呢款頂視LED建基於熱增強封裝平台，能夠喺苛刻條件下可靠運作。緊湊嘅3030尺寸（3.0mm x 3.0mm）令佢適合空間有限嘅設計，同時提供顯著嘅光輸出。

呢個系列嘅主要優勢包括高電流承受能力，支援強勁性能，同埋120度嘅寬視角，確保均勻嘅光線分佈。產品符合無鉛回流焊接製程，遵循RoHS環保標準，簡化咗製造流程並符合全球法規要求。

2. 技術參數深入分析

2.1 電光特性

基本性能係喺接面溫度（Tj）25°C同正向電流（IF）25mA下測量嘅。光通量會隨相關色溫（CCT）而變化。對於色溫2700K（暖白光）、顯色指數（CRI或Ra）80嘅LED，典型光通量係139流明，最低為122流明。當色溫升至6500K（冷白光）時，典型光通量達到146流明，最低為139流明。光通量嘅測量公差為±7%，顯色指數公差為±2。

正向電壓（VF）喺相同25mA條件下指定為48V（最小）至50V（典型），公差為±3%。反向電流（IR）喺反向電壓（VR）5V下最大為10µA。器件提供高達1000V（人體模型）嘅靜電放電（ESD）保護。

2.2 絕對最大額定值同熱管理

安全工作極限對可靠性至關重要。絕對最大正向電流（IF）為30mA直流，喺特定條件下（脈衝寬度≤100µs，佔空比≤1/10）允許脈衝正向電流（IFP）為45mA。最大功耗（PD）為1500mW。

熱參數定義咗工作範圍。接面溫度（Tj）唔可以超過120°C。器件可以喺環境溫度（Topr）-40°C至+105°C下運作，並可以喺-40°C至+85°C下儲存（Tstg）。一個關鍵熱指標係從接面到焊點嘅熱阻（Rth j-sp），典型值為8°C/W。呢個低數值係熱增強封裝設計嘅結果，有助於將熱量從LED晶片高效傳導到印刷電路板。

3. 分級系統解說

3.1 光通量同正向電壓分級

為確保生產中顏色同亮度嘅一致性，LED會分級。光通量分級為每個色溫提供多個輸出範圍。例如，色溫4000K、Ra80嘅LED可以分為2G級（139-148流明）、2H級（148-156流明）或2J級（156-164流明）。咁樣設計師就可以為其應用選擇合適嘅亮度等級。

同樣地，正向電壓亦會分級，以確保電路設計中嘅電氣兼容性。分級包括6Q級（44-46V）、6R級（46-48V）同6S級（48-50V）。選用同一電壓級別嘅LED有助於保持多LED陣列中電流分佈均勻。

3.2 色度分級

顏色一致性係通過CIE 1931圖上定義嘅嚴格色度分級來管理嘅。分級由一個5步麥克亞當橢圓定義，橢圓中心係每個色溫喺25°C同85°C接面溫度下嘅特定（x，y）座標。咁樣考慮咗顏色隨溫度嘅偏移。例如，4000K級別（40R5）喺25°C時中心點為x=0.3875，y=0.3868，橢圓半徑（a，b）分別為0.01565同0.00670。呢個系統符合Energy Star等標準（適用於2600K-7000K），保證同一級別內所有LED喺人眼睇嚟視覺上完全一致。

4. 性能曲線分析

提供嘅圖表提供咗對實際性能嘅關鍵洞察。正向電流與相對光通量曲線顯示，光輸出隨電流增加而增加，但最終會飽和。正向電流與正向電壓曲線展示咗二極管嘅典型指數關係，對驅動器設計至關重要。

環境溫度與相對光通量圖表對熱設計好重要。佢顯示光輸出會隨環境溫度（從而接面溫度）升高而降低。適當嘅散熱對於保持額定亮度係必不可少嘅。相反，環境溫度與相對正向電壓圖表顯示負溫度係數，即正向電壓會隨溫度升高而輕微下降。視角分佈圖確認咗類似朗伯體嘅發射模式，半強度角為120度，提供寬闊、均勻嘅照明。暖白光、自然白光同冷白光嘅光譜圖展示咗唔同嘅光譜功率分佈，影響顏色質量同應用適用性。

5. 機械同封裝資料

LED採用緊湊嘅表面貼裝器件（SMD）封裝，尺寸為長寬3.00mm，高度0.52mm。焊接焊盤圖案定義清晰，有獨立嘅陽極同陰極焊盤，以確保正確嘅電氣連接同埋到PCB嘅最佳熱路徑。極性標記喺封裝底視圖上。所有未指定公差為±0.1mm。呢個標準化嘅3030尺寸便於集成到現有光學系統同生產線。

6. 焊接同組裝指引

器件適用於無鉛回流焊接製程。提供詳細嘅回流焊接曲線，以確保可靠嘅焊點而唔損壞LED。關鍵參數包括：峰值封裝體溫度（Tp）唔超過260°C，處於呢個峰值5°C範圍內嘅時間（tp）最多限於30秒。液相線溫度（TL）為217°C，高於呢個溫度嘅時間（tL）應介乎60-150秒之間。從TL到Tp嘅升溫速率唔應超過3°C/秒，從Tp到TL嘅降溫速率唔應超過6°C/秒。從25°C到峰值溫度嘅總時間必須為8分鐘或更少。遵循呢個曲線對長期可靠性至關重要。

7. 型號編碼系統

零件編號遵循結構化格式：T3C**851A-R****。呢個代碼包含咗關鍵產品屬性。"3C"表示3030封裝類型。跟住嘅兩位數字代表色溫（例如，27代表2700K，40代表4000K）。下一個數字表示顯色指數（7代表Ra70，8代表Ra80，9代表Ra90）。隨後嘅字符定義串聯同並聯晶片數量、元件代碼同顏色代碼（例如，'R'代表85°C ANSI分級）。呢個系統允許精確識別同訂購所需嘅LED配置。

8. 應用建議

8.1 典型應用場景

由於其高輸出同可靠性，呢款LED非常適合多種照明應用。主要用途包括住宅同商業空間嘅室內照明、將現有燈具改造成LED技術、一般區域照明，以及對性能同外形尺寸都有要求嘅建築或裝飾照明。

8.2 設計考慮因素

使用呢款LED進行設計時，必須考慮幾個因素。首先，熱管理至關重要。需要使用合適嘅金屬基板PCB（MCPCB）或其他有效散熱方案，以將接面溫度保持喺安全範圍內，從而確保長壽命同維持光通量。其次，需要一個恆流LED驅動器為LED提供穩定嘅25mA（或其他設計電流），因為正向電壓有公差同負溫度係數。第三，對於多LED陣列，考慮使用來自相同光通量同電壓級別嘅LED，以實現均勻亮度同電流分攤。最後，確保PCB焊盤佈局匹配推薦嘅焊接圖案，以獲得最佳焊點完整性同熱性能。

9. 技術比較同差異

與標準中功率LED相比，T3C 3030系列具有明顯優勢。其較高嘅正向電壓（48-50V）表明佢可能喺封裝內使用多個串聯晶片，與並聯低壓晶片相比，可以簡化某些配置嘅驅動器設計。熱增強封裝具有低至8°C/W嘅Rth j-sp，比許多傳統封裝提供更好嘅散熱效果，允許更高嘅驅動電流或喺標準電流下提高壽命。喺緊湊嘅3030尺寸內實現高光通量輸出（對於5000K-6500K嘅J級，高達164流明），為節省空間嘅燈具提供有利嘅流明密度。

10. 常見問題（基於技術參數）

問：我應該用咩驅動電流？

答：標準測試條件係25mA，絕對最大值係30mA直流。設計應基於25mA以保證規格。超過30mA有永久損壞嘅風險。

問：溫度點樣影響性能？

答：正如性能曲線所示，光通量會隨接面溫度升高而降低。正向電壓亦會輕微下降。適當嘅散熱對於保持輸出同壽命至關重要。

問：5步麥克亞當橢圓係咩意思？

答：佢定義咗可接受嘅顏色變化。喺典型觀看條件下，同一5步橢圓內嘅LED對絕大多數觀察者嚟講顏色睇起嚟會係一樣嘅，確保燈具內顏色均勻。

問：我可以用波峰焊嗎？

答：數據手冊只指定咗回流焊接特性。對於呢類SMD LED，通常唔建議使用波峰焊，因為熱應力過大同有污染風險。

11. 實際設計同使用案例

考慮設計一個用於辦公室照明嘅線性LED燈具。目標係高效率、良好嘅顏色質量（Ra80，4000K）同均勻照明。使用T3C 3030 LED嘅2H光通量級別（148-156流明）確保明亮輸出。應進行熱模擬，以設計一個鋁製散熱器，當喺預期環境溫度下以25mA驅動時，能將接面溫度保持在85°C以下。LED應來自相同電壓級別（例如6S）同相同色度級別（40R5），以防止可見顏色差異，並確保串聯時電流分佈均勻。會選擇一個為每串提供25mA嘅恆流驅動器。寬闊嘅120度視角可能喺某些擴散燈具設計中消除對二次光學元件嘅需求，簡化組裝並降低成本。

12. 工作原理介紹

白光LED基於半導體材料中嘅電致發光原理運作。當施加正向電壓時，電子同空穴喺晶片嘅有源區內復合，以光子形式釋放能量。T3C系列可能使用發藍光嘅氮化銦鎵（InGaN）晶片。為產生白光，一部分藍光通過塗覆喺晶片上嘅螢光粉層轉換為更長波長（黃色、紅色）。來自晶片嘅藍光同來自螢光粉嘅轉換光混合，產生白光嘅視覺感知。螢光粉嘅特定混合決定咗相關色溫（CCT）同顯色指數（CRI）。熱增強封裝至關重要，因為高接面溫度會使螢光粉同半導體晶片本身劣化，隨時間降低光輸出並使顏色偏移。

13. 技術趨勢同發展

LED行業持續向更高光效（每瓦流明）、更好顏色質量（更高CRI同更好嘅紅色再現R9值）同更高可靠性發展。重點係降低每流明成本。熱增強封裝，好似呢個系列所用嘅，正成為處理更新、更高效晶片嘅更高功率密度嘅標準。此外，趨勢係更精確同更緊密嘅分級（例如3步甚至2步麥克亞當橢圓），以滿足高端應用中完美顏色匹配嘅關鍵需求。對可持續性嘅追求推動更高效率同更長壽命，降低照明系統嘅總擁有成本同環境影響。T3C系列憑藉其穩健嘅熱設計同性能規格，符合呢啲整體行業趨勢。