目錄
- 1. 產品概覽
- 1.1 核心優勢與目標市場
- 2. 技術參數:深入客觀解讀
- 2.1 Absolute Maximum Ratings
- 2.2 電氣光學特性
- 3. 分級系統說明
- 3.1 正向電壓 (VF) 分級
- 3.2 發光強度 (IV) 分檔
- 3.3 顏色 (色度) 分檔
- 4. 性能曲線分析
- 5. 機械及封裝資料
- 5.1 外形尺寸
- 5.2 建議PCB焊接盤
- 6. 焊接及組裝指引
- 6.1 回流焊接參數
- 6.2 清潔
- 6.3 儲存與處理
- 7. 包裝與訂購資訊
- 7.1 Tape and Reel 規格
- 7.2 零件編號與標記
- 8. 應用建議
- 8.1 典型應用電路
- 8.2 散熱管理設計考量
- 8.3 光學設計考量
- 9. 技術比較與差異化
- 10. 常見問題(基於技術參數)
- 10.1 發光強度(mcd)與光通量(lm)有何區別?
- 10.2 我可唔可以持續用30mA驅動呢粒LED?
- 10.3 我應該點樣解讀顏色分檔表?
- 10.4 如果我超過5V反向電壓會發生什麼?
- 11. 實用設計與應用案例
- 12. 運作原理簡介
- 13. 技術趨勢
1. 產品概覽
LTW-010DCG-TR 是一款表面黏貼式白光發光二極體 (LED),設計為一種節能且小巧的光源。它結合了LED技術固有的長使用壽命和高可靠性,以及足以在各種應用中取代傳統照明的高亮度水平。該器件採用適合自動化組裝流程的封裝,為設計師將固態照明整合到其產品中提供了靈活性。
1.1 核心優勢與目標市場
此元件嘅主要優點包括高發光強度、寬視角,以及兼容標準紅外線(IR)同氣相回流焊接製程。其EIA標準封裝確保咗可以輕鬆整合到現有生產線。產品被歸類為環保且無鉛,符合RoHS指令。目標應用廣泛,由汽車同便攜式照明(例如閱讀燈、手電筒)到建築、裝飾同信號用途(例如側發光標誌、交通信標、筒燈)都有。
2. 技術參數:深入客觀解讀
2.1 Absolute Maximum Ratings
此等額定值界定器件可能遭受永久損壞的極限範圍,並非正常操作條件。
- 功耗 (Pd): 120 mW。此為LED封裝在不超出其熱限值嘅情況下,能夠以熱量形式消散嘅最大功率。
- 峰值正向電流 (IF(PEAK)): 100 mA。此電流僅允許在脈衝條件下(1/10 工作週期,0.1ms 脈衝寬度)使用,以防止過熱。
- DC Forward Current (IF): 30 mA。此為建議用於可靠長期運作的最大連續順向電流。
- Reverse Voltage (VR): 5 V。在反向偏壓下超過此電壓可能導致立即失效。
- 操作溫度範圍 (Topr): -30°C 至 +85°C。此裝置保證在此環境溫度範圍內正常運作。
- 儲存溫度範圍 (Tstg): -40°C 至 +100°C。
- 回流焊接條件: 可承受260°C峰值温度长达10秒,兼容无铅焊接温度曲线。
2.2 電氣光學特性
这些参数是在25°C环境温度及20 mA正向电流(IF)的标准测试条件下量度,此乃常用参考基准。
- 發光強度 (IV): 2200 mcd (最小值), 3000 mcd (典型值)。此為量度LED在特定方向上的感知亮度。測試使用經濾波以匹配CIE明視覺響應曲線的感測器。
- 視角 (2θ1/2): 115度(典型值)。此為發光強度降至0度(軸向)強度一半時嘅完整角度。視角越闊,表示光線分佈越擴散。
- 色度座標 (x, y): x=0.295, y=0.282(典型值)。呢啲座標喺CIE 1931色度圖上定義咗LED嘅白點。呢啲數值嘅容差為±0.01。
- 正向電壓 (VF): 2.7 V (最低), 3.4 V (最高) 於 IF=20mA。此為LED在導通指定電流時的壓降,是驅動電路設計的關鍵參數。
3. 分級系統說明
為確保量產的一致性,LED會根據關鍵參數進行分檔。這讓設計師可以選取符合特定應用對顏色及亮度均勻性要求的元件。
3.1 正向電壓 (VF) 分檔
VF分檔代碼(V1至V7)根據LED在20mA下的正向電壓進行分類。每檔範圍為0.1V(例如V1:2.7-2.8V,V7:3.3-3.4V),每檔容差為±0.1V。這有助於設計穩定的恆流驅動器。
3.2 發光強度 (IV) 分檔
IV 分檔代碼 (S3 至 S10) 根據 LED 在 20mA 電流下的發光強度進行分類。分檔範圍由 S3 (2200-2300 mcd) 至 S10 (2900-3000 mcd)。每個分檔內的發光強度及光通量容差為 ±10%。mcd 數值僅供參考。
3.3 顏色 (色度) 分檔
色階表(例如A1、C1、D4)定義了在CIE 1931色度圖上的特定四邊形區域。每個色階都有定義的x和y角點坐標,確保LED的白光色點落在受控範圍內。每個色調(x, y)區間均採用±0.01的容差。這對於需要多個LED保持一致的白色外觀的應用至關重要。
4. 性能曲線分析
數據手冊參考了典型的特性曲線,這些曲線對於理解器件在非標準條件下的行為至關重要。雖然具體圖表未在文中重現,但其含義是標準的。
- I-V 曲線: 顯示正向電流與正向電壓之間的關係。它是非線性的,開啟電壓約等於低電流時的 V。F 該曲線有助於熱管理和驅動器設計。
- 發光強度與正向電流關係圖: 通常顯示光輸出隨電流增加而上升,但在極高電流下可能因熱效應而飽和或效率降低。
- 發光強度與環境溫度關係圖: 顯示光輸出通常會隨著結溫上升而下降。這種降額對於設計在高溫環境下運作的應用至關重要。
- 視角分佈圖: 一幅極座標圖,展示光強度的空間分佈。
5. 機械及封裝資料
5.1 外形尺寸
封裝尺寸長度為3.0毫米,寬度為1.6毫米,高度為1.6毫米,除非另有說明,公差為±0.1毫米。陰極通常可透過封裝上的標記或凹口識別。精確的擺位及焊盤設計應參考詳細的尺寸圖。
5.2 建議PCB焊接盤
本焊盤圖案設計適用於紅外線或氣相回流焊接。此焊盤佈局經過優化,以確保形成可靠的焊點、良好的散熱效果及機械穩定性。遵循此建議對於提高生產良率及確保長期可靠性至關重要。
6. 焊接及組裝指引
6.1 回流焊接參數
此元件兼容紅外線回流焊接。建議參考無鉛回流焊接溫度曲線(依據 J-STD-020D),峰值溫度為 260°C,持續 10 秒。遵循建議的升溫速率、預熱及冷卻階段,對於防止熱衝擊及損壞 LED 封裝或熒光粉至關重要。
6.2 清潔
如焊接後需要進行清潔,應僅使用指定化學品。LED可在常溫下浸入乙醇或異丙醇中,時間少於一分鐘。未指定的化學液體可能會損壞環氧樹脂透鏡或封裝。
6.3 儲存與處理
根據 JEDEC J-STD-020 標準,本產品濕度敏感等級 (MSL) 為 3 級。必須採取預防措施,以防止在回流焊過程中因濕氣造成損壞(「爆米花」效應)。
- 密封包裝: 存放於≤30°C及≤90%相對濕度環境中。若存放於原裝附有乾燥劑的防潮袋內,保質期為一年。
- 已開封包裝: 存放於≤30°C及≤60%相對濕度環境中。組件暴露於工廠環境條件後,必須於168小時(7天)內進行回流焊接。應監測濕度指示卡。
- ESD預防措施: LED對靜電放電(ESD)敏感。建議使用接地手帶或防靜電手套進行操作。所有設備和機器必須妥善接地。
7. 包裝與訂購資訊
7.1 Tape and Reel 規格
元件以12毫米寬壓紋載帶供應,捲盤直徑為7吋(178毫米)。每捲盤最多可容納2000件。包裝符合EIA-481-1-B標準。載帶設有封蓋膠帶以密封空置袋位,且每捲盤最多只允許連續兩個元件缺失。
7.2 零件編號與標記
零件編號為 LTW-010DCG-TR。每個包裝袋上均標有光通量分級代碼,以便追溯及識別分檔。
8. 應用建議
8.1 典型應用電路
此LED需要一個恆流源以達至最佳運作效果及延長壽命。配合穩定電壓源,可使用一個簡單的串聯電阻,計算公式為 R = (Vsupply - VF) / IF為咗喺唔同溫度下都有更好嘅效率同穩定性,特別係當要驅動多個串聯或並聯嘅LED時,建議使用專用嘅LED驅動IC。最大直流電流不應超過30mA。
8.2 散熱管理設計考量
雖然功耗相對較低(最高120mW),但適當嘅散熱設計對於維持光輸出同使用壽命至關重要。建議嘅PCB焊盤有助於熱傳導。對於高電流或高環境溫度嘅應用,請確保PCB上有足夠嘅銅箔面積用於散熱。以低於最大額定值嘅電流驅動LED,可以顯著提高光效同使用壽命。
8.3 光學設計考量
115度視角可產生寬闊的漫射光束。若應用需要更聚焦的光束,則必須使用透鏡或反射器等二次光學元件。當多顆LED並排使用時,應考慮其色度分檔,以避免出現可見的色差。
9. 技術比較與差異化
LTW-010DCG-TR 的差異化優勢在於結合了高典型發光強度(3000mcd)與極寬視角(115°)。許多競爭對手的 LED 要麼提供高強度但光束狹窄,要麼提供寬光束但強度較低。這使得它適用於既需要良好整體流明輸出,又需要寬廣照明覆蓋範圍而無需二次光學元件的應用。其與標準 SMD 組裝和回流焊接製程的兼容性,是大批量生產的關鍵優勢。
10. 常見問題(基於技術參數)
10.1 發光強度(mcd)與光通量(lm)有何區別?
發光強度量度特定方向嘅亮度(單位:坎德拉),而光通量則量度所有方向嘅總可見光輸出(單位:流明)。本數據表主要規定強度。廣闊視角表明總光通量可有效應用於廣泛區域。
10.2 我可唔可以持續用30mA驅動呢粒LED?
可以,30mA係建議嘅最大直流正向電流。不過,為咗提高可靠性同延長使用壽命,建議用較低電流驅動,例如20mA(測試條件)。請務必考慮環境溫度同散熱設計。
10.3 我應該點樣解讀顏色分檔表?
該表格定義了CIE色度圖上的區域。為確保顏色匹配,訂購時請指定所需的顏色等級(例如C1)。同一等級的LED,其色度座標將落在定義的四邊形範圍內,以確保視覺一致性。
10.4 如果我超過5V反向電壓會發生什麼?
施加超過5V嘅反向電壓會導致LED結即時同災難性損壞。確保電路設計防止反向偏壓情況至關重要,如果LED連接到交流電源或可能出現反向電壓嘅電路,可以考慮並聯使用保護二極管。
11. 實用設計與應用案例
案例:設計便攜式工作燈
對於需要均勻、廣闊區域照明的電池供電工作燈,LTW-010DCG-TR 是一個絕佳選擇。設計師會選用緊密光強分檔(例如 S8-S10)和單一顏色等級(例如 C2)的 LED,以確保亮度與顏色均勻。他們會設計一個使用升壓轉換器的恆流驅動器,以高效驅動 3-4 顆串聯的 LED,電源來自 3.7V 鋰離子電池,並將電流設定在 20-25mA,以平衡輸出與電池壽命。115 度的寬廣角度消除了對擴散片的需求,簡化了機械設計。MSL-3 等級要求規劃組裝流程,必須在打開防潮袋後一週內完成 LED 的焊接。
12. 運作原理簡介
像 LTW-010DCG-TR 這樣的白光 LED,其典型工作原理是螢光粉轉換。該器件的核心是一個半導體晶片(通常基於氮化銦鎵 - InGaN),在正向偏壓時會發出藍色或紫外光譜的光。這道初級光隨後照射到封裝內部的螢光粉層上。螢光粉吸收一部分初級光,並以較長波長的光(黃色、紅色)再次發射。未經轉換的藍光與螢光粉發射的光混合後,被人眼感知為白光。確切的比例決定了相關色溫(CCT)和色度座標。
13. 技術趨勢
固態照明行業持續發展,趨勢集中於提升光效(每瓦流明)、改善顯色指數(CRI)以獲得更自然光線,以及實現更高可靠性同更長壽命。同時亦推動緊微型化同更高功率密度。此外,具備可調白光(可調CCT)同連接功能嘅智能照明集成正變得越來越普遍。好似LTW-010DCG-TR呢類元件,代表咗市場上成熟、具成本效益嘅部分,為標準照明應用提供可靠性能,而呢啲先進趨勢則喺更高端嘅產品中發展。
LED 規格術語
LED 技術術語完整解釋
光電性能
| 術語 | 單位/表示法 | 簡單解釋 | 為何重要 |
|---|---|---|---|
| 發光效能 | lm/W (流明每瓦) | 每瓦電力所產生的光輸出,數值越高代表能源效益越高。 | 直接決定能源效益級別同電費開支。 |
| Luminous Flux | lm (流明) | 光源發出的總光量,通常稱為「亮度」。 | 決定光線是否足夠明亮。 |
| 視角 | ° (度),例如:120° | 光強度降至一半時嘅角度,決定咗光束寬度。 | 影響照明範圍同均勻度。 |
| CCT (Color Temperature) | K (Kelvin),例如:2700K/6500K | 光線的暖度/冷度,數值越低越偏黃/暖,數值越高越偏白/冷。 | 決定照明氛圍及適用場景。 |
| CRI / Ra | 無單位,0–100 | 準確呈現物件顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、博物館等高要求場所。 |
| SDCM | MacAdam橢圓步階,例如「5步階」 | 色彩一致性指標,步階數值越小代表色彩一致性越高。 | 確保同一批次LED嘅顏色均勻一致。 |
| Dominant Wavelength | nm(納米),例如:620nm(紅色) | 對應彩色LED顏色的波長。 | 決定紅色、黃色、綠色單色LED的色調。 |
| Spectral Distribution | Wavelength vs intensity curve | 顯示強度隨波長嘅分佈。 | 影響色彩還原同品質。 |
Electrical Parameters
| 術語 | Symbol | 簡單解釋 | 設計考量 |
|---|---|---|---|
| 正向電壓 | Vf | 啟動LED所需嘅最低電壓,例如「啟動閾值」。 | 驅動器電壓必須≥Vf,串聯LED嘅電壓會相加。 |
| Forward Current | 如果 | 正常LED運作之電流值。 | Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan. |
| 最大脈衝電流 | Ifp | 短時間可承受嘅峰值電流,用於調光或閃爍。 | Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage. |
| Reverse Voltage | Vr | LED可承受的最大反向電壓,超出可能導致擊穿。 | 電路必須防止反接或電壓尖峰。 |
| Thermal Resistance | Rth (°C/W) | 晶片至焊錫嘅熱傳遞阻力,數值愈低愈好。 | 高熱阻需要更強嘅散熱能力。 |
| ESD 抗擾度 | V (HBM),例如:1000V | 抵禦靜電放電嘅能力,數值越高表示越唔易受損。 | 生產過程中需要採取防靜電措施,尤其係對於敏感嘅LED。 |
Thermal Management & Reliability
| 術語 | 關鍵指標 | 簡單解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| Junction Temperature | Tj (°C) | LED晶片內部實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能倍增;溫度過高會導致光衰同色偏。 |
| 光通量衰減 | L70 / L80 (小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED「使用壽命」。 |
| 光通量維持率 | %(例如:70%) | 經過一段時間後所保留嘅亮度百分比。 | 表示長期使用下嘅亮度保持情況。 |
| Color Shift | Δu′v′ 或 MacAdam 橢圓 | 使用期間嘅顏色變化程度。 | 影響照明場景嘅顏色一致性。 |
| Thermal Aging | Material degradation | 因長期高溫而導致嘅劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路故障。 |
Packaging & Materials
| 術語 | 常見類型 | 簡單解釋 | Features & Applications |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC, PPA, Ceramic | 保護晶片、提供光學/熱介面的外殼材料。 | EMC:良好耐熱性,成本較低;陶瓷:散熱更佳,壽命更長。 |
| Chip Structure | 正面,倒裝晶片 | 晶片電極排列。 | 倒裝晶片:散熱更佳,效能更高,適用於高功率。 |
| 熒光粉塗層 | YAG, Silicate, Nitride | 覆蓋藍色晶片,將部分轉換為黃/紅色,混合成白色。 | 不同磷光體影響效能、CCT及CRI。 |
| Lens/Optics | 平面、微透鏡、全內反射 | 控制光線分佈的表面光學結構。 | 決定視角同光分佈曲線。 |
Quality Control & Binning
| 術語 | Binning Content | 簡單解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| Luminous Flux Bin | 代碼,例如 2G、2H | 按亮度分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批次亮度均勻。 |
| Voltage Bin | Code e.g., 6W, 6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动器匹配,提升系统效率。 |
| Color Bin | 5-step MacAdam ellipse | 按顏色坐標分組,確保範圍緊湊。 | 確保顏色一致性,避免燈具內部出現顏色不均勻。 |
| CCT Bin | 2700K, 3000K etc. | 按相關色溫分組,每組均有對應的座標範圍。 | 滿足不同場景的相關色溫要求。 |
Testing & Certification
| 術語 | 標準/測試 | 簡單解釋 | 重要性 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 光通維持測試 | 恆溫長期點亮,記錄亮度衰減。 | 用於估算LED壽命(配合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命估算標準 | 根據LM-80數據估算實際條件下的壽命。 | 提供科學化壽命預測。 |
| IESNA | Illuminating Engineering Society | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 業界認可的測試基準。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保不含任何有害物質(鉛、汞)。 | 國際市場准入要求。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能源效益認證 | 照明設備的能源效益與性能認證。 | 用於政府採購、補貼計劃,提升競爭力。 |