334-15/T1 C3-2TVA LED 燈珠規格書 - T-1 3/4 封裝 - 最高3.6V - 30mA - 白光 - 粵語技術文件

1. 產品概覽

呢份文件詳細說明咗一款高光度白光LED燈珠嘅規格。呢款器件採用InGaN半導體晶片同螢光粉轉換系統，封裝喺常見嘅T-1 3/4圓形封裝入面。主要設計目標係提供適合多種指示同照明應用嘅高光度輸出。產品符合多項環保同安全標準，包括RoHS、歐盟REACH同無鹵要求（Br <900 ppm, Cl <900 ppm, Br+Cl < 1500 ppm）。佢仲具備高達4KV（HBM）嘅強勁抗靜電能力。

2. 技術參數深入分析

2.1 絕對最大額定值

器件嘅操作極限係喺Ta=25°C嘅條件下定義嘅。超過呢啲額定值可能會導致永久損壞。

• 連續正向電流（I_F）：30 mA
• 峰值正向電流（I_FP）：100 mA（佔空比 1/10 @ 1KHz）
• 反向電壓（V_R）：5 V
• 功耗（P_d）：110 mW
• 操作溫度（T_opr）：-40°C 至 +85°C
• 儲存溫度（T_stg）：-40°C 至 +100°C
• 靜電放電（HBM）：4000 V
• 齊納反向電流（I_z）：100 mA
• 焊接溫度（T_sol）：260°C，持續5秒。

2.2 電光特性

關鍵性能參數係喺Ta=25°C同標準測試電流I_F=20mA下測量嘅。

• 正向電壓（V_F）：最小 2.8V，典型 --，最大 3.6V。呢個定義咗LED工作時嘅壓降。
• 齊納反向電壓（V_z）：典型 5.2V，當I_z=5mA時，表示具有集成保護功能。
• 反向電流（I_R）：最大 50 µA，當V_R=5V時。
• 光度（I_V）：最小 7150 mcd，典型 --，最大 14250 mcd。呢個係光輸出嘅主要量度。
• 視角（2θ_1/2）：典型 30 度。呢個定義咗光度至少為峰值一半嘅角度範圍。
• 色度座標（CIE 1931）：典型 x=0.26，y=0.27。呢個將白光輸出定位喺色度圖上嘅特定區域。

3. 分級系統說明

為確保生產批次嘅一致性，LED會根據關鍵參數分級。

3.1 光度分級

LED根據喺I_F=20mA下測量嘅光度，分為三個級別（T, U, V），標稱公差為±10%。

• 級別 T：7150 mcd（最小）至 9000 mcd（最大）
• 級別 U：9000 mcd（最小）至 11250 mcd（最大）
• 級別 V：11250 mcd（最小）至 14250 mcd（最大）

3.2 正向電壓分級

正向電壓分為四個代碼（0, 1, 2, 3），測量不確定度為±0.1V。

• 級別 0：2.8V（最小）至 3.0V（最大）
• 級別 1：3.0V（最小）至 3.2V（最大）
• 級別 2：3.2V（最小）至 3.4V（最大）
• 級別 3：3.4V（最小）至 3.6V（最大）

3.3 顏色分級

顏色喺特定色度座標邊界內定義。規格書參考咗結合特定級別嘅組別（例如，組別1：A1+A0）。顏色等級A1同A0喺CIE 1931圖上有定義嘅座標框，x同y座標嘅測量不確定度均為±0.01。

4. 性能曲線分析

規格書包含多條特性曲線，說明器件喺唔同條件下嘅行為。

• 相對強度 vs. 波長：顯示白光嘅光譜功率分佈，係藍色InGaN晶片發射同更寬嘅螢光粉轉換黃光發射嘅組合。
• 指向性圖案：一個極座標圖，可視化典型30度視角，顯示光強度如何從中心軸線減弱。
• 正向電流 vs. 正向電壓（I-V曲線）：展示指數關係，對於設計限流電路至關重要。
• 相對強度 vs. 正向電流：顯示光輸出如何隨驅動電流增加，對於亮度控制同理解效率好重要。
• 色度座標 vs. 正向電流：表示白光嘅感知顏色可能會隨操作電流嘅變化而輕微偏移。
• 正向電流 vs. 環境溫度：說明最大允許正向電流隨環境溫度升高而降低，對於熱管理至關重要。

5. 機械同封裝資料

器件採用標準T-1 3/4（約5mm）圓形封裝，帶有兩條軸向引腳。關鍵尺寸註釋包括：

• 所有尺寸單位為毫米（mm）。
• 除非另有說明，否則適用±0.25mm嘅一般公差。
• 引腳間距係喺引腳離開封裝主體嘅位置測量。
• 法蘭下方樹脂嘅最大突出部分為1.5mm。
• 封裝圖提供咗透鏡直徑、主體長度、引腳長度同直徑以及安裝平面嘅詳細尺寸。

6. 焊接同組裝指引

6.1 引腳成型

• 彎曲必須喺距離環氧樹脂燈珠底部至少3mm嘅位置進行。
• 喺焊接前成型引腳。
• 彎曲時避免對封裝施加壓力，以防止內部損壞或斷裂。
• 喺室溫下剪裁引腳；高溫剪裁可能導致故障。
• 確保PCB孔位同LED引腳完美對齊，以避免安裝應力。

6.2 儲存

• 建議儲存條件：≤30°C 同 ≤70% 相對濕度。
• 出貨後標準儲存壽命：3個月。
• 如需更長儲存（長達1年），請使用帶有氮氣氣氛同乾燥劑嘅密封容器。
• 避免喺高濕度環境下快速溫度變化，以防止凝結。

6.3 焊接

保持焊接點到環氧樹脂燈珠嘅最小距離為3mm。

手動焊接：烙鐵頭最高溫度300°C（適用於最大30W烙鐵），焊接時間最長3秒。

波峰/浸焊：預熱最高溫度100°C（最長60秒），焊錫槽最高溫度260°C，持續5秒。

7. 包裝同訂購資料

7.1 包裝規格

• 包裝方式：LED裝喺防靜電袋入面，放入內盒，然後再裝入外箱。
• 包裝數量：每袋200-500件。每個內盒5袋。每個外箱10個內盒。

7.2 標籤說明

包裝上嘅標籤包括：客戶生產編號（CPN）、生產編號（P/N）、數量（QTY）、光度同正向電壓等級（CAT）、顏色等級（HUE）、參考（REF）同批號（LOT No）。

7.3 產品標示 / 零件編號

零件編號遵循以下格式：334-15/T1C3- □ □ □ □。空白方格（□）係用於顏色組別、光度級別同電壓組別相關嘅特定分級代碼嘅佔位符，允許精確選擇性能特性。

8. 應用建議

8.1 典型應用場景

• 訊息面板同光學指示器：利用高光度實現出色嘅可見度。
• 背光：適合小型面板或圖標背光。
• 標記燈：狀態或位置指示嘅理想選擇。

8.2 設計考慮因素

• 限流：務必使用串聯電阻或恆流驅動器將I_F限制喺30mA或以下。
• 熱管理：考慮降額曲線（正向電流 vs. 環境溫度）。喺高溫環境或密閉空間中，降低驅動電流以保持可靠性。
• 靜電保護：雖然額定為4KV HBM，但喺PCB上實施標準靜電保護係良好做法，特別係喺處理同組裝過程中。
• 光學設計：30度視角提供相對集中嘅光束。對於更寬嘅照明，可能需要二次光學元件（透鏡、擴散片）。

9. 技術比較同差異化

呢款LED喺其類別（T-1 3/4白光LED）中嘅主要差異化特點包括：

• 高光度：最小7150 mcd對於呢種封裝尺寸而言非常高，提供卓越嘅亮度。
• 集成齊納保護：指定嘅齊納反向電壓（Vz）表明具有內置反向電壓保護，呢個功能唔係基本LED常有嘅，增強咗電路設計嘅穩健性。
• 全面分級：對光度、電壓同顏色嘅詳細分級，允許喺需要多個器件一致性嘅應用中進行精確匹配。
• 環保合規：符合無鹵同REACH等現代標準，對於特定市場同注重環保嘅設計可能至關重要。

10. 常見問題（基於技術參數）

Q1：建議嘅操作電流係幾多？

A1：絕對最大連續電流係30mA。典型操作點係20mA，呢個係列出嘅光學規格（光度、顏色）嘅標準測試條件。喺20mA下操作可以喺亮度、效率同壽命之間取得良好平衡。

Q2：點樣理解光度級別（T, U, V）？

A2：呢啲級別保證咗最小光輸出。例如，訂購V級別保證每粒LED喺20mA下至少有11250 mcd。對於必須達到最低亮度水平嘅應用至關重要。呢啲級別允許設計師選擇成本合適嘅性能等級。

Q3：我可以用5V電源驅動呢款LED嗎？

A3：唔可以，如果冇限流電阻就唔可以直接驅動。正向電壓（Vf）介乎2.8V同3.6V之間。直接連接5V會導致過大電流，損壞LED。你必須計算並使用串聯電阻：R = （電源電壓 - Vf） / I_F。使用典型Vf 3.2V同I_F=20mA，電源5V：R = （5 - 3.2） / 0.02 = 90 歐姆。

Q4：4KV靜電放電額定值對於處理意味住乜？

A4：意味住LED通常可以承受人體模型（HBM）下4000V嘅靜電放電而無損壞。雖然呢個能力好強，但喺處理同組裝過程中遵循標準靜電放電預防措施（例如使用接地工作站、手腕帶）仍然至關重要，以防止累積損壞或潛在缺陷。

Q5：焊接/引腳彎曲嘅3mm最小距離有幾關鍵？

A5：非常關鍵。靠近封裝底部嘅環氧樹脂同內部鍵合線對熱同機械應力好敏感。違反呢個距離可能導致即時故障（樹脂破裂、鍵合線斷裂）或長期可靠性問題（光輸出下降、過早失效）。

11. 實際應用案例

場景：設計高可見度狀態指示燈面板

一位設計師需要20粒明亮嘅白光指示燈用於控制面板，必須喺高環境光下可見。佢哋選擇最高光度級別（V）嘅LED以確保足夠亮度。為確保外觀均勻，佢哋仲指定咗嚴格嘅顏色級別（例如組別1）。使用5V電源軌設計簡單嘅驅動電路。對於每粒LED，計算出一個100歐姆、1/8W嘅電阻（使用級別2/3嘅保守Vf 3.4V：（5-3.4）/0.02=80歐姆；100歐姆係標準值，提供約16mA，一個安全又明亮嘅操作點）。PCB佈局確保焊盤同LED主體輪廓之間有3mm間隙。組裝期間，使用焊接夾具喺插入電路板前保持3mm嘅引腳彎曲距離。

12. 工作原理簡介

呢款係螢光粉轉換白光LED。核心係由氮化銦鎵（InGaN）製成嘅半導體晶片。當施加正向電流時，電子同電洞喺晶片內復合，發射出光譜藍色區域嘅光子（通常約450-455nm）。呢啲藍光並唔直接射出。相反，佢照射到一層黃色（或黃色同紅色）螢光粉材料上，呢層材料沉積喺圍繞晶片嘅反射杯內。螢光粉吸收一部分藍光，並以更寬嘅長波長（黃色）光譜重新發射。剩餘未被吸收嘅藍光同黃色螢光混合，人眼感知呢種組合為白光。白光嘅確切色調或"色溫"由藍光同黃光嘅比例決定，呢個比例受螢光粉成分同濃度控制。

13. 技術趨勢同背景

T-1 3/4封裝代表一種成熟嘅通孔技術，幾十年來廣泛用於指示器應用。使用帶有螢光粉轉換嘅InGaN晶片係自藍光LED發明以來生產白光LED嘅標準方法。更廣泛LED行業嘅當前趨勢正朝向：

• 表面貼裝器件（SMD）：為咗自動化組裝同更細小嘅外形尺寸，像3528、5050或2835呢類封裝喺新嘅大批量設計中已很大程度上取代咗通孔LED。
• 更高效率：持續發展嘅重點係提高每瓦流明（lm/W），減少相同光輸出所需嘅電功率。
• 改進顯色指數（CRI）：使用多種螢光粉混合物或紫光/藍光晶片搭配紅/綠螢光粉，以生產能更準確呈現物體顏色嘅白光。
• 集成解決方案：具有內置電流調節器、控制器甚至全RGB混色功能嘅LED。

儘管有呢啲趨勢，但像呢款咁樣嘅通孔LED仍然適用於原型製作、維修、舊系統維護、教育目的，以及需要手動組裝或極高耐用性嘅應用。佢哋喺簡單、堅固嘅封裝中提供高光度，確保咗喺電子元件領域中持續佔有一席之地。