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T20系列2016白光LED規格書 - 尺寸2.0x1.6x0.75mm - 電壓2.9-3.2V - 功率0.48W - 英文技術文件

T20系列2016頂視白光LED嘅完整技術規格。特點包括高光通量、廣視角、強化散熱封裝,以及兼容無鉛迴流焊接。
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PDF文件封面 - T20系列2016白光LED規格書 - 尺寸2.0x1.6x0.75mm - 電壓2.9-3.2V - 功率0.48W - 英文技術文件

1. 產品概覽

T20系列2016係一款緊湊型、高性能嘅白光發光二極管(LED),專為一般同建築照明應用而設計。呢款頂視LED採用強化散熱封裝設計,確保喺苛刻條件下都能可靠運作同擁有長壽命。佢嘅主要優點包括高光通量輸出、出色嘅電流處理能力,以及120度嘅廣闊視角,非常適合各種需要均勻、明亮同高效能照明嘅應用。

呢款元件嘅目標市場包括室內照明燈具、改裝燈具同裝飾照明系統嘅製造商。佢細小嘅佔位面積同強勁嘅性能特點,令佢成為空間有限但唔想犧牲光質或輸出嘅設計嘅理想選擇。

2. 技術參數詳解

2.1 電光特性

喺標準測試條件下(正向電流 IF = 60mA,結溫 Tj = 25°C),呢款LED展現出關鍵性能指標。典型正向電壓(VF)為2.9V,最高為3.2V。光通量會隨相關色溫(CCT)而變化:

光通量公差為±7%,顯色指數(Ra)公差為±2。主半強度角(2θ1/2)為120度,提供寬闊而均勻嘅光線分佈。

2.2 電氣與熱參數

絕對最大額定值定義咗操作極限。最大連續正向電流(IF)為150 mA,特定條件下嘅脈衝正向電流(IFP)為225 mA(脈衝寬度 ≤ 100µs,佔空比 ≤ 1/10)。最大功耗(PD)為480 mW。器件可喺環境溫度-40°C至+105°C下運作,並可承受最高120°C嘅結溫(Tj)。

當安裝喺MCPCB上並喺IF=60mA下通電時,從結點到焊點嘅熱阻(Rth j-sp)典型值為38 °C/W。呢個參數對於防止過熱同確保壽命嘅散熱管理設計至關重要。

3. 分級系統說明

3.1 光通量與色溫分級

LED會根據光通量同相關色溫(CCT)進行分級,以確保應用中顏色同亮度嘅一致性。例如,對於Ra80-82嘅4000K LED:

其他CCT(2700K、3000K、5000K、5700K、6500K)亦有類似分級。

3.2 正向電壓分級

為咗幫助電路設計以實現一致嘅電流驅動,LED亦會根據IF=60mA時嘅正向電壓(VF)進行分級:

VF嘅測量公差為±0.1V。

3.3 色度分級

顏色一致性係透過CIE色度圖上嘅5階麥克亞當橢圓系統進行嚴格控制。每個CCT(例如,2700K用27M5,4000K用40M5)都有定義好嘅中心坐標(x, y)同橢圓參數(a, b, Φ)。咁樣可以確保同一分級內嘅LED之間嘅顏色差異極微,肉眼難以察覺。能源之星分級標準適用於2600K至7000K範圍內嘅所有產品。

4. 性能曲線分析

規格書提供咗幾幅圖表,描述喺唔同條件下嘅性能。呢啲圖表對於預測實際應用中嘅表現至關重要。

5. 機械與封裝資料

5.1 封裝尺寸

呢款LED採用緊湊嘅2016封裝尺寸:長度2.0毫米,寬度1.6毫米,高度0.75毫米(典型值)。焊盤圖案設計用於穩定安裝同高效散熱。極性標示清晰:陰極喺封裝底視圖上標示。除非另有說明,所有尺寸公差為±0.1毫米。

6. 焊接與組裝指引

6.1 迴流焊接溫度曲線

呢款元件兼容無鉛迴流焊接製程。推薦嘅溫度曲線參數如下:

嚴格遵守呢個溫度曲線對於防止LED晶片或封裝受到熱損壞至關重要。

7. 零件編號系統

零件編號遵循以下格式:T □□ □□ □ □ □ □ – □ □□ □□ □。關鍵元素包括:

呢個系統可以精確識別LED嘅電氣同光學特性。

8. 應用建議

8.1 典型應用場景

呢款LED非常適合用於:

8.2 設計考慮因素

9. 技術比較與差異

與類似封裝嘅標準LED相比,T20系列2016提供以下幾個優勢:

10. 常見問題(基於技術參數)

問:典型同最低光通量值有咩分別?
答:典型值代表生產中嘅平均輸出。最低值係指定分級嘅保證下限。設計師應使用最低值進行最壞情況計算,以確保其應用滿足亮度要求。

問:環境溫度點樣影響性能?
答:正如遞減曲線所示,環境溫度升高會降低光輸出(光通量),並輕微降低正向電壓。超過最大結溫可能導致加速老化或故障。適當嘅散熱至關重要。

問:我可以用恆壓源驅動呢款LED嗎?
答:唔建議。LED係電流驅動器件。佢哋嘅正向電壓有公差,並且會隨溫度變化。恆壓源可能導致電流過大而損壞LED。務必使用恆流驅動器或有限流功能嘅電路。

問:5階麥克亞當橢圓對於顏色一致性意味住咩?
答:麥克亞當橢圓定義咗色度圖上一個區域,喺呢個區域內嘅顏色差異,一般人眼係察覺唔到嘅。5階橢圓係業界常用嘅嚴格顏色控制標準。喺同一個5階橢圓內嘅LED,喺正常觀看條件下會呈現相同嘅白色。

11. 實用設計與使用案例

案例:設計一款4000K LED面板燈
一位設計師正為辦公室用途設計一款600x600mm嘅平板燈,目標照度為500勒克斯。佢哋使用T20系列2016 LED,色溫4000K(分級1J,26-28流明),根據最低光通量(26流明)、導光板/擴散板系統嘅光學效率(例如70%)同所需總光通量,計算所需LED數量。佢哋選擇一款為每串LED提供60mA嘅恆流驅動器。PCB佈局採用足夠嘅銅焊盤進行散熱,並遵循推薦嘅焊接圖案。通過確保所有LED都來自相同嘅CCT同光通量分級(例如1J),佢哋可以喺整個面板上實現均勻嘅亮度同顏色,冇可見嘅光斑或色偏。

12. 工作原理簡介

白光LED通常由一個半導體晶片組成,當電流通過時會發出藍光(電致發光)。呢啲藍光隨後照射喺沉積喺晶片上或周圍嘅螢光粉塗層。螢光粉吸收一部分藍光,並將其重新發射為黃光。剩餘嘅藍光同轉換後嘅黃光混合,被人眼感知為白光。確切嘅白色色調(CCT)由螢光粉層嘅成分同厚度決定。顯色指數(Ra)表示LED光線相對於自然光源,還原物體真實顏色嘅準確程度。

13. 技術趨勢

LED行業持續向更高光效(每瓦更多流明)、改善顯色性(更高嘅Ra同R9值,特別係紅色還原)同更好顏色一致性(更嚴格分級)發展。同時亦存在封裝微型化但保持或增加光輸出嘅趨勢,正如呢款2016封裝所見。此外,高溫運作下嘅可靠性同壽命係關鍵焦點領域,推動緊封裝材料、熱界面材料同螢光粉技術嘅進步。與標準自動化組裝製程嘅兼容性,仍然係照明製造業廣泛採用嘅基本要求。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 點解重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出嘅光通量,越高越慳電。 直接決定燈具嘅能效等級同電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出嘅總光量,俗稱"光亮度"。 決定燈具夠唔夠光。
發光角度(Viewing Angle) °(度),例如120° 光強降至一半時嘅角度,決定光束闊窄。 影響光照範圍同均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),例如2700K/6500K 光嘅顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氣氛同適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色嘅能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,例如"5-step" 顏色一致性嘅量化指標,步數越細顏色越一致。 保證同一批燈具顏色冇差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(納米),例如620nm(紅) 彩色LED顏色對應嘅波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED嘅色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出嘅光喺各波長嘅強度分佈。 影響顯色性同顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需嘅最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光嘅電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度同壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受嘅峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度同佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受嘅最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從芯片傳到焊點嘅阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),例如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片內部嘅實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED嘅"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(例如70%) 使用一段時間後剩餘亮度嘅百分比。 表徵長期使用後嘅亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色嘅變化程度。 影響照明場景嘅顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致嘅封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護芯片並提供光學、熱學介面嘅外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
芯片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 芯片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、硅酸鹽、氮化物 覆蓋喺藍光芯片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 唔同螢光粉影響光效、色溫同顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面嘅光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度同配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼例如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼例如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落喺極細範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應嘅坐標範圍。 滿足唔同場景嘅色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 喺恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下嘅壽命。 提供科學嘅壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認嘅測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(例如鉛、汞)。 進入國際市場嘅准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品嘅能效同性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。