黃色 PLCC4 LED 規格 - 3.5x2.8x1.85mm - 2.0-2.6V - 182mW - 590nm 主波長

1. 產品概述

1.1 一般說明

呢款黃色LED係基於AlGaInP（鋁鎵銦磷）磊晶層生長喺基板上，並封裝成PLCC4（塑膠引腳芯片載體）結構。緊湊嘅封裝尺寸為3.50mm x 2.80mm x 1.85mm（長 x 闊 x 高），適合空間受限嘅應用場合。器件發出主波長約590nm嘅黃光，專為需要高亮度同高可靠性嘅一般照明同汽車照明應用而設計。

1.2 功能特點

• PLCC4封裝，方便SMT組裝。
• 非常寬闊嘅120度視角（半強度時），實現廣泛嘅光線分佈。
• 兼容所有標準SMT組裝同回流焊接工藝。
• 提供編帶同捲盤包裝，適用於自動化拾取貼裝。
• 根據JEDEC標準，濕度敏感等級為2 (MSL 2)。
• 符合RoHS（有害物質限制指令）及REACH（化學品註冊、評估、授權與限制法規）嘅要求。
• 已通過AEC-Q101應力測試認證，符合汽車級分立半導體嘅資格。

1.3 應用範圍

• 汽車內部照明（例如：儀錶板指示燈、環境照明）。
• 汽車外部照明（例如：方向燈、煞車燈、後組合燈）。
• 一般指示同標示。
• 任何需要高亮度黃色SMD LED同寬光束角嘅應用。

2. 封裝尺寸

2.1 機械輪廓

呢個LED封裝嘅總尺寸係3.50mm（長）× 2.80mm（闊）× 1.85mm（高）。除非另有說明，所有尺寸公差為±0.2mm。頂視圖顯示一個矩形本體，右上角有極性標記（倒角）。側視圖顯示總高度為1.85mm。底視圖顯示四個焊盤：焊盤1同2（陰極/陽極）位於下方，而焊盤3同4位於上方。詳細排列請參閱顯示連接方案嘅極性圖。同時提供PCB上嘅建議焊接圖案（land pattern）以優化熱能同電氣性能。圖案尺寸為：中央矩形區域2.60mm × 1.60mm，外部連接嘅延伸焊盤總長度4.60mm，闊度0.80mm。呢個圖案可確保可靠嘅焊點形成同足夠嘅散熱。

3. 電氣與光學特性

3.1 25°C 下嘅電氣/光學參數（除非另有說明，IF=50mA）

3.2 絕對最大額定值（除非另有說明，Ts=25°C）

3.3 在 IF=50mA 下嘅分級資訊

LED會根據順向電壓（V_F）、發光強度（I_V）及主波長（λ_D). 分級範圍如下：

正向電壓分級： C1 (2.0-2.1V)、C2 (2.1-2.2V)、D1 (2.2-2.3V)、D2 (2.3-2.4V)、E1 (2.4-2.5V)、E2 (2.5-2.6V)。

發光強度分級： N1 (1800-2300 mcd)、N2 (2300-2800 mcd)、O1 (2800-3500 mcd)。

主波長分級： A2 (584.5-587 nm)、B1 (587-589.5 nm)、B2 (589.5-592 nm)、C1 (592-594.5 nm)。

分級代碼標示於產品標籤上，可用於選擇應用所需的特定性能範圍。

4. 典型光學特性曲線

4.1 順向電壓 vs. 順向電流

隨著正向電流由0增加至70 mA，正向電壓會由大約1.9V上升至2.6V。該曲線遵循典型嘅指數型二極管特性。喺50 mA嘅測試條件下，正向電壓典型值為2.3V。

4.2 相對強度 vs. 順向電流

相對發光強度隨正向電流增加而近乎線性上升，直至70 mA。喺50 mA時，相對強度約為70 mA時最大值嘅90%。呢種特性容許透過喺額定範圍內調整驅動電流，嚟精細調節亮度。

4.3 焊接溫度 vs. 相對光通量

隨著焊錫溫度（Ts）由25°C升至120°C，相對光通量會下降。喺100°C時，光通量會降至約25°C時嘅75%。因此，熱管理對於維持穩定嘅光輸出至關重要。

4.4 焊接溫度 vs. 正向電流降額

為咗將接面溫度維持喺限制範圍內，最大容許順向電流必須隨住環境/焊錫溫度上升而進行降額。喺Ts=100°C時，最大順向電流會降至約40 mA，相比喺25°C時嘅70 mA。

4.5 正向電壓 vs. 焊接溫度

順向電壓會隨溫度上升而輕微下降。喺25°C至120°C嘅範圍內，順向電壓會下降約0.2V。喺設計恆流或恆壓驅動器時，應考慮呢個負溫度系數。

4.6 輻射模式

輻射模式接近朗伯分佈，半角寬度達120°。相對強度在0°（軸向）時最大，並在±60°時降至50%。該模式對稱，可在預期應用中提供均勻的光線分佈。

4.7 主波長與正向電流嘅關係

當正向電流從0 mA增加到70 mA時，主波長會輕微向較長波長偏移（紅移）。在整個電流範圍內，偏移量大約為1 nm，對大多數應用而言可忽略不計，但在對顏色有嚴格要求的設計中則需考慮。

4.8 光譜分佈

光譜顯示一個以590 nm為中心的單一峰值，半高全寬（FWHM）約為20 nm。發射光位於可見光譜的黃色區域，沒有明顯的二次峰值。光譜純度高，使此LED適用於需要特定黃色的應用。

5. 封裝資訊

5.1 載帶與捲盤尺寸

LED 採用間距 4.00 mm、寬度 8.00 mm 嘅載帶包裝。載帶設有容納 3.5×2.8mm 封裝嘅凹槽，並附有覆蓋帶作保護。每個捲盤可裝 2000 件。捲盤外徑為 330 mm，輪轂直徑為 100 mm，主軸孔直徑為 13 mm。載帶送料方向由捲盤上嘅箭頭標示。

5.2 標籤與防潮保護

每個捲盤都會標示零件編號、規格編號、批次編號、分 bin 代碼、光通量代碼（或亮度）、色度 bin、順向電壓代碼、波長代碼、數量同日期代碼。捲盤會放入防潮袋，內附乾燥劑同濕度指示卡，然後密封以保持低濕環境。外層紙箱會裝載多個捲盤作運送。

6. 可靠性測試項目及條件

失效準則： 測試完成後，需符合以下限制：正向電壓變化 ≤ 規格上限 (USL) 嘅 1.1 倍。反向電流 ≤ 規格上限 (USL) 嘅 2.0 倍。光通量 ≥ 規格下限 (LSL) 嘅 0.7 倍。

7. SMT回流焊接說明

7.1 建議回流焊接曲線

呢款 LED 適用於無鉛回流焊接。應使用以下曲線：

• 預熱：150°C 至 200°C，持續60‑120秒。
• 從Tsmax升溫至TL（217°C），升溫速率 ≤ 3°C/s。
• 高於217°C（tL）的時間：60‑120秒。
• 峰值溫度（TP）：260°C，且峰值溫度5°C範圍內（tp）的最長時間為10秒。
• 從峰值降溫至25°C，降溫速率 ≤ 6°C/s。
• 從25°C升至峰值的總時間：≤ 8分鐘。

唔可以超過兩次回流焊接循環。如果兩次回流焊接操作之間嘅時間超過24小時，LED必須進行烘烤以避免濕氣損壞。喺加熱期間唔好對LED施加機械應力。

7.2 手焊

如果有需要手焊，請使用設定低於300°C嘅烙鐵，並喺3秒內完成焊接。只允許進行一次手焊操作。

7.3 返修

唔建議喺焊接後進行返修。如果無可避免，請使用雙頭熱風工具同時加熱兩個焊點，並小心移除元件。確認返修唔會損壞LED嘅特性。

7.4 注意事項

• LED嘅封裝膠係矽膠，表面比較軟。避免喺頂部表面施加過大壓力，以免影響可靠性。請使用合適嘅吸嘴並控制力度。
• 唔好將LED安裝喺彎曲嘅PCB上。焊接之後，避免彎曲PCB。
• 焊接後冷卻期間，唔好施加機械力或震動。唔好急速冷卻器件。

8. 處理注意事項

8.1 環境兼容性

與LED接觸嘅材料唔可以含有超過100 ppm嘅硫化合物。周圍材料中溴同氯嘅總含量應低於1500 ppm，而每種元素各自應低於900 ppm。揮發性有機化合物（VOCs）可以滲透矽膠封裝，並喺熱同光嘅作用下導致變色。因此，燈具結構中只應使用兼容嘅材料。Refond建議喺使用前，喺預期環境中測試所有化學品同黏合劑。

8.2 處理與組裝

一定要用鉗仔或合適工具夾住LED嘅側面嚟處理。避免直接掂到矽膠透鏡，以防損壞內部電路。喺拾取同放置時，要用唔會令矽膠表面變形嘅吸嘴。

8.3 電路設計

設計驅動電路時，要確保流過每個LED嘅電流唔超過絕對最大額定值（70 mA DC）。加入串聯電阻嚟限制電流同補償電壓波動。唔好向LED施加反向電壓，因為咁會引致遷移同永久損壞。喺處理同組裝期間要提供ESD保護（HBM高達2 kV）。

8.4 散熱設計

由於LED特性會隨住結溫升高而變差（例如亮度降低、色偏），所以充足嘅熱管理係好重要。確保PCB有足夠嘅銅面積同導熱孔嚟散熱。結溫唔可以超過120°C。

8.5 清潔

如果焊接後需要清潔，建議使用異丙醇。其他溶劑必須確認唔會侵蝕封裝或樹脂。唔建議使用超聲波清潔，因為可能會損壞LED。

8.6 儲存條件

如果防潮袋破損或濕度指示劑顯示濕度過高，請在使用前將LED喺60±5°C下烘烤至少24小時。

8.7 靜電放電 (ESD)

呢款LED對ESD敏感。超過90%嘅元件能夠承受2000 V HBM。不過，喺處理同組裝過程中必須採取適當嘅ESD預防措施（例如接地工作枱、靜電手帶、導電容器），以避免潛在損壞。