選擇語言

LTP-747KA LED 點矩陣顯示器規格書 - 0.7英吋 (17.22公釐) 字元高度 - 紅橙色 - AlInGaP 技術 - 繁體中文技術文件

LTP-747KA 技術規格書,這是一款採用 AlInGaP 紅橙色晶片、字元高度為 0.7 英吋 (17.22公釐) 的 5x7 點矩陣 LED 顯示器。內容包含規格、接腳定義、尺寸以及電氣/光學特性。
smdled.org | PDF Size: 0.3 MB
評分: 4.5/5
您的評分
您已評價過此文件
PDF文件封面 - LTP-747KA LED 點矩陣顯示器規格書 - 0.7英吋 (17.22公釐) 字元高度 - 紅橙色 - AlInGaP 技術 - 繁體中文技術文件

1. 產品概述

LTP-747KA 是一款單一位數、5 x 7 點矩陣的英數字元顯示模組。其主要功能是在各種電子應用中,為字元和符號提供清晰、明亮的視覺輸出。此顯示器的核心元件是採用先進的磷化鋁銦鎵 (AlInGaP) 半導體材料製成的發光二極體 (LED) 晶片,負責產生特有的紅橙色光輸出。此材料技術以其高效率和良好的性能特性而聞名。

該裝置採用灰色面板構造,並具有白色點或段,這增強了發光元件與背景之間的對比度和可讀性。顯示器根據其發光強度進行分類,這意味著單元會根據其測量的光輸出進行分級或排序,以確保在需要均勻亮度的應用中,亮度能維持在指定範圍內的一致性。

2. 技術規格深入解析

本節對規格書中指定的關鍵技術參數提供詳細、客觀的分析。

2.1 光學特性

光學性能是顯示器功能的核心。關鍵參數在特定的測試條件下測量,通常在環境溫度 (TA) 為 25°C 時進行。

2.2 電氣特性

了解電氣行為對於正確的電路設計和確保長期可靠性至關重要。

2.3 絕對最大額定值與熱考量

這些額定值定義了可能對裝置造成永久損壞的極限。它們不是正常運作的條件。

3. 分級與分類系統

規格書明確指出該裝置根據發光強度進行分類。這意味著一個分級過程。

4. 性能曲線分析

規格書參考了典型電氣/光學特性曲線。雖然文本中未提供具體圖表,但我們可以推斷其標準內容和重要性。

5. 機械與封裝資訊

5.1 實體尺寸

該顯示器的字元高度為 0.7 英吋,相當於 17.22 公釐。封裝尺寸圖(文本中提及但未顯示)將詳細說明總長度、寬度、高度、引腳間距和段排列。除非另有說明,所有尺寸的公差均指定為 ±0.25 公釐 (0.01 英吋)。這種精度水平對於在印刷電路板 (PCB) 上的機械配合非常重要。

5.2 接腳連接與內部電路

該裝置有 12 個接腳。接腳定義明確: 接腳 1:第 1 行陽極,接腳 2:第 3 列陰極,接腳 3:第 2 行陽極,依此類推。內部電路圖顯示列的配置為共陰極。這意味著 7 條列線中的每一條都連接到該列中所有 5 個 LED 的陰極。5 條行線連接到每行中 LED 的陽極。這種矩陣排列允許僅使用 12 個接腳 (5+7),透過多工技術控制 35 個獨立點 (5x7)。

5.3 極性辨識

雖然文本中未明確顯示,但接腳編號和內部電路圖提供了極性所需的資訊。接腳定義表是正確連接陽極和陰極的權威指南。錯誤的極性連接(對陰極施加順向偏壓)將導致 LED 無法點亮,並且如果電壓超過逆向電壓額定值 (5V),可能會損壞它。

6. 焊接與組裝指南

提供的關鍵指南是焊接溫度曲線:測量封裝體下方 1.6 公釐處的溫度不得超過 260°C 超過 3 秒。這是波峰焊或迴流焊製程的標準指南。對於手動焊接,應使用溫控烙鐵,並盡量減少與引腳的接觸時間,以防止熱量沿引腳傳導並損壞內部晶片。在處理和組裝過程中應遵守適當的靜電放電 (ESD) 預防措施,以防止損壞半導體接面。

7. 應用建議

7.1 典型應用場景

由於其 5x7 點矩陣格式非常適合生成英數字元,LTP-747KA 非常適合需要清晰、單一位數讀數的應用。例如:

7.2 設計考量

8. 技術比較與差異化

雖然未提供與其他型號的直接比較,但根據其規格書,LTP-747KA 的主要差異化特點包括:

9. 常見問題(基於技術參數)

9.1 峰值順向電流 (90mA) 與測試條件電流 (32mA) 有何不同?

峰值順向電流 (90mA) 是一個絕對最大額定值——LED 可以承受而不會立即損壞的最高瞬時電流。用於發光強度測試的 32mA 是在多工(1/16 工作週期)系統中進行測量的典型操作條件。在該情況下,平均電流要低得多 (32mA / 16 = 2mA)。設計必須確保瞬時電流保持在 90mA 以下,並且每點的平均電流保持在 13mA 以下(考慮溫度降額)。

9.2 如何解讀 1/16 工作週期規格?

這表示標準的多工驅動方法。為了用 5 列控制 7 行,一種常見的技術是一次啟動一行,快速循環所有 7 行。如果每行開啟時間相等,則其活動時間為總時間的 1/7。1/16 工作週期是一個保守的、標準化的測試條件,允許在不同顯示器之間進行比較,即使您應用中的實際多工方案是 1/7 或 1/8 工作週期。

9.3 為何順向電壓給出的是一個範圍(最小值 2.05V,典型/最大值 2.6V)?

順向電壓 (VF) 由於半導體材料的製造公差而存在自然變化。電路設計必須適應此範圍。限流電阻應使用最大值 VF(2.6V) 計算,以保證即使是具有高 VF的裝置也能獲得足夠的電壓來開啟並達到所需的電流。使用典型值進行計算可能會導致某些單元驅動不足。

10. 設計與使用案例範例

情境:為一個在最高 50°C 環境中運作的工業控制器設計一個單一位數的溫度讀數顯示。

  1. 字元集:5x7 矩陣可以顯示數字 0-9 和字母,如表示攝氏的 "C"。
  2. 驅動器選擇:將使用具有至少 12 個 I/O 接腳的微控制器或專用顯示驅動器 IC(如 MAX7219)來處理多工時序。
  3. 電流計算:為獲得良好亮度,設定目標平均點電流。假設我們選擇 8mA 平均電流。在 50°C 時,適用降額:降額 = (50°C - 25°C) * 0.17 mA/°C = 4.25 mA。在 50°C 時允許的最大平均電流 = 13 mA - 4.25 mA = 8.75 mA。我們 8mA 的目標是安全的。
  4. 電阻計算:對於 1/7 多工(7 行),每點的峰值電流需要達到 8mA * 7 = 56mA 才能實現 8mA 的平均值。這低於 90mA 的峰值額定值。使用 5V 電源和 VF(最大值)=2.6V,限流電阻為 R = (5V - 2.6V) / 0.056A ≈ 42.9Ω。將使用標準的 43Ω 電阻。
  5. PCB 佈局:顯示器的佔位面積將與尺寸圖匹配。封裝周圍將留出足夠的空間以利空氣流通。

11. 工作原理

LTP-747KA 基於半導體 p-n 接面的電致發光原理運作。當施加超過二極體內建電位的順向電壓(陽極相對於陰極為正)時,來自 n 型 AlInGaP 層的電子與來自 p 型層的電洞重新結合。此重新結合事件以光子(光)的形式釋放能量。AlInGaP 合金(鋁、銦、鎵、磷)的特定成分決定了半導體的能隙能量,這直接決定了發射光的波長(顏色)——在本例中為約 621 nm 的紅橙色。晶片安裝在不透明的砷化鎵 (GaAs) 基板上,這有助於將光線向上反射,提高從裝置頂部表面的整體光提取效率。5x7 矩陣是由可單獨定址的 LED 以此網格圖案排列而成,透過外部多工電路控制,該電路快速對行和列進行供電排序,以產生穩定、完全點亮的字元的視覺效果。

12. 技術趨勢與背景

如 LTP-747KA 所使用的 AlInGaP LED 技術,相較於早期的 GaAsP 等 LED 材料,代表了一項重大進步。它實現了更高的亮度、更高的效率和更好的溫度穩定性,使 LED 能夠應用於更廣泛的指示器和顯示器應用。顯示技術的趨勢隨後轉向更高密度的點矩陣、全彩 RGB 矩陣,以及有機 LED (OLED) 和微型 LED 顯示器在高解析度螢幕上的廣泛採用。然而,像 5x7 格式這樣的單一位數和多位數英數字元點矩陣顯示器,在工業、電器和儀器領域中,對於不需要完整圖形功能、成本效益高、可靠且易於讀取的介面,仍然具有高度相關性。無論規模或技術如何,基本的驅動原理——多工和電流控制——仍然是 LED 顯示器設計的基礎。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。