目錄
- 1. 產品概述
- 1.1 主要特點與優勢
- 2. 技術規格詳解
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電氣與光學特性
- 3. 分級與分類系統LTS-3861JR主要採用針對發光強度的分類系統。這意味著在製造過程中,元件會根據其在標準測試電流(通常為1mA或20mA)下量測到的亮度進行測試並分選到不同的等級或類別中。這讓設計師能為其應用選擇亮度水平一致的零件,防止在多位的顯示器中,多個數字間的顯示亮度出現明顯差異。規格書指定了一個範圍(200-600 μcd),產品保證會落在這個範圍內的指定子範圍中。4. 性能曲線分析規格書中引用了對設計至關重要的典型特性曲線。雖然提供的文本中未顯示,但此類裝置的標準曲線通常包括:順向電流 vs. 順向電壓(IF-VF曲線):顯示指數關係。對於設計限流電路至關重要。發光強度 vs. 順向電流(IV-IF曲線):顯示亮度如何隨電流增加,通常在效率下降前的操作範圍內呈近似線性關係。發光強度 vs. 環境溫度(IV-Ta曲線):說明當接面溫度上升時,光輸出會下降,凸顯了熱管理與電流降額的重要性。光譜分佈:顯示跨波長的相對光功率圖,以639 nm峰值為中心,寬度由20 nm半高寬定義。5. 機械與封裝資訊
- 5.1 實體尺寸
- 5.2 接腳配置與內部電路
- 6. 焊接與組裝指南
- 7. 應用建議
- 7.1 典型應用場景
- 7.2 設計考量
- 8. 技術比較與差異化
- 9. 常見問題(FAQ)
- 10. 設計與使用案例研究
- 11. 技術原理介紹
- 12. 技術趨勢與演進
1. 產品概述
LTS-3861JR是一款單位的七段式LED顯示器模組,專為需要清晰、明亮數字讀數的應用而設計。其主要功能是透過選擇性點亮七個獨立發光段及一個可選的小數點,以視覺方式呈現數字字元(0-9)及部分有限的英數字元符號。
其核心技術採用AlInGaP(磷化鋁銦鎵)半導體材料製作LED晶片。此材料系統以能製造高效率紅光與琥珀光LED而聞名。晶片製作於不透明的GaAs(砷化鎵)基板上,有助於減少內部光散射與反射,從而提升對比度。本裝置採用灰色面板與白色段體顏色,能增強點亮的紅色發光段在背景上的對比度與可讀性。
此顯示器依據發光強度進行分類,意即元件會經過分選或測試,以確保其符合特定的亮度標準,為生產批次提供一致的性能表現。
1.1 主要特點與優勢
- 緊湊尺寸:具備0.3英吋(7.62 mm)的字元高度,適合空間受限的面板與裝置。
- 光學品質:提供連續均勻的發光段,呈現平滑、專業的字元外觀,無間隙或不規則。
- 高效能:提供高亮度與高對比度,確保極佳的視覺清晰度。
- 廣視角:從廣泛的視角範圍內都能提供清晰的讀數。
- 低功耗:設計功耗需求低,具備能源效率。
- 高可靠性:受益於固態元件的可靠性,無活動零件,使用壽命長。
2. 技術規格詳解
2.1 絕對最大額定值
這些額定值定義了可能導致元件永久損壞的應力極限。不建議在此極限外操作。
- 每段功耗:最大70 mW。這是單一LED發光段可安全以熱能形式散發的最大功率。
- 每段峰值順向電流:最大90 mA。此電流僅允許在脈衝條件下(1/10工作週期,0.1ms脈衝寬度)使用,以防止過熱。
- 每段連續順向電流:在25°C時最大25 mA。當環境溫度(Ta)超過25°C時,此電流必須以每°C 0.33 mA的線性比例降額。
- 每段逆向電壓:最大5 V。超過此值可能擊穿LED的PN接面。
- 操作溫度範圍:-35°C 至 +85°C。
- 儲存溫度範圍:-35°C 至 +85°C。
- 焊接溫度:最高260°C,持續時間最長3秒,測量點位於元件本體下方1.6mm(1/16英吋)處(PCB上的安裝平面)。
2.2 電氣與光學特性
這些參數是在環境溫度(Ta)25°C下量測,定義了典型操作性能。
- 平均發光強度(IV):在順向電流(IF)為1 mA時,範圍從200 μcd(最小)到600 μcd(最大)。這是人眼感知亮度的量度。
- 峰值發射波長(λp):在IF=20mA時,典型值為639 nm。這是光學輸出功率最大的波長。
- 譜線半高寬(Δλ):在IF=20mA時,典型值為20 nm。這表示光譜純度;數值越小表示顏色越接近單色光。
- 主波長(λd):在IF=20mA時,典型值為631 nm。這是人眼感知的單一波長,定義了顏色(超紅光)。
- 每段順向電壓(VF):在IF=20mA時,範圍從2.0 V(最小)到2.6 V(最大)。這是LED工作時兩端的電壓降。
- 每段逆向電流(IR):在逆向電壓(VR)為5V時,最大100 μA。這是LED處於逆向偏壓時的小量漏電流。
- 發光強度匹配比(IV-m):在IF=1mA時,最大2:1。此規格定義了單一裝置內不同發光段之間允許的最大亮度變化,確保外觀均勻。
註:發光強度量測遵循CIE(國際照明委員會)人眼響應曲線標準。
3. 分級與分類系統
LTS-3861JR主要採用針對發光強度的分類系統。這意味著在製造過程中,元件會根據其在標準測試電流(通常為1mA或20mA)下量測到的亮度進行測試並分選到不同的等級或類別中。這讓設計師能為其應用選擇亮度水平一致的零件,防止在多位的顯示器中,多個數字間的顯示亮度出現明顯差異。規格書指定了一個範圍(200-600 μcd),產品保證會落在這個範圍內的指定子範圍中。
4. 性能曲線分析
規格書中引用了對設計至關重要的典型特性曲線。雖然提供的文本中未顯示,但此類裝置的標準曲線通常包括:
- 順向電流 vs. 順向電壓(IF-VF曲線):顯示指數關係。對於設計限流電路至關重要。
- 發光強度 vs. 順向電流(IV-IF曲線):顯示亮度如何隨電流增加,通常在效率下降前的操作範圍內呈近似線性關係。
- 發光強度 vs. 環境溫度(IV-Ta曲線):說明當接面溫度上升時,光輸出會下降,凸顯了熱管理與電流降額的重要性。
- 光譜分佈:顯示跨波長的相對光功率圖,以639 nm峰值為中心,寬度由20 nm半高寬定義。
5. 機械與封裝資訊
5.1 實體尺寸
本裝置有定義的封裝外型。所有尺寸均以毫米(mm)為單位提供,標準公差為±0.25 mm,除非另有說明。關鍵尺寸包括封裝的總高度、寬度和深度、數字視窗尺寸以及發光段之間的間距。
5.2 接腳配置與內部電路
LTS-3861JR是一款共陽極裝置。這意味著所有LED發光段(A-G及DP)的陽極在內部連接並引出至共用的接腳(接腳1和接腳6)。每個發光段的陰極則引出至個別的接腳。要點亮一個發光段,必須將其對應的陰極接腳驅動至低邏輯位準(接地),同時將共陽極接腳保持在正電壓(透過一個限流電阻)。
接腳連接表:
1:共陽極
2:陰極 F
3:陰極 G
4:陰極 E
5:陰極 D
6:共陽極
7:陰極 D.P. (小數點)
8:陰極 C
9:陰極 B
10:陰極 A
內部電路圖顯示了七個發光段(A, B, C, D, E, F, G)和小數點(DP)與兩個共陽極節點的電氣互連方式。
6. 焊接與組裝指南
遵守焊接規格對於防止損壞至關重要。
- 迴流焊接:最大允許焊接溫度為260°C。元件暴露在此峰值溫度的時間不應超過3秒。溫度測量點位於元件本體下方1.6mm處(PCB上的安裝平面)。
- 手工焊接:若必須進行手工焊接,應使用溫控烙鐵,並盡量縮短與每個接腳的接觸時間,以防止過多熱量傳遞到LED晶片。
- 儲存條件:元件應儲存在指定的儲存溫度範圍-35°C至+85°C內,並置於乾燥環境中,以防止吸濕,這可能導致在迴流焊接時發生爆米花現象。
7. 應用建議
7.1 典型應用場景
- 測試與量測設備:數位萬用電錶、示波器、電源供應器。
- 消費性電子產品:音訊放大器、時鐘收音機、廚房家電。
- 工業控制:面板儀錶、製程指示器、計時器顯示。
- 汽車改裝市場:儀錶與顯示模組(需考慮擴展的溫度要求)。
7.2 設計考量
- 限流:每個共陽極連接都必須串聯一個電阻,以限制流經發光段的電流。電阻值(R)的計算公式為:R = (V電源- VF) / IF。為安全設計起見,請使用規格書中的最大VF值。
- 多工掃描:對於多位數顯示器,通常使用多工掃描技術,即快速輪流點亮每一位數字。每段的峰值電流可以更高(最高可達90mA脈衝額定值),以補償降低的工作週期,從而實現更高的感知亮度。
- 驅動電路:使用專用的LED驅動IC或具有足夠電流汲入/源出能力的微控制器GPIO接腳。對於共陽極配置,驅動器必須能汲入電流(連接至接地)。
- 視角:廣視角是有益的,但需考慮最終安裝方向相對於使用者的位置。
8. 技術比較與差異化
LTS-3861JR主要透過其採用的AlInGaP技術,與舊式的GaAsP或標準GaP LED區分開來。主要優勢包括:
- 更高效率與亮度:在相同的驅動電流下,AlInGaP LED能提供顯著更高的發光強度。
- 更好的色彩飽和度:與標準紅光LED相比,超紅光顏色更鮮豔、更純淨。
- 改善的溫度穩定性:與某些舊技術相比,AlInGaP在波長和強度上隨溫度變化的幅度通常較小。
- 0.3英吋的字元高度在可讀性與電路板空間之間取得了平衡,介於較小的0.2英吋和較大的0.5英吋或0.56英吋顯示器之間。
9. 常見問題(FAQ)
Q1:峰值波長和主波長有何不同?
A1:峰值波長是光功率輸出在物理上最高的位置。主波長則是能對人眼產生相同顏色感知的單一波長。對於LED,由於發射光譜的形狀,兩者通常接近但不完全相同。
Q2:我可以直接從5V微控制器接腳驅動這個顯示器嗎?
A2:不行。您必須使用限流電阻。直接連接很可能會超過最大連續電流(25mA)並損壞LED。請根據您的電源電壓(例如5V)、LED順向電壓(約最大2.6V)以及您期望的操作電流(例如10-20mA)來計算電阻值。
Q3:為什麼有兩個共陽極接腳(接腳1和接腳6)?
A3:這是為了機械與電氣對稱性的常見設計。它有助於更均勻地分配電流,並為PCB佈線提供靈活性。它們在內部是連接的。您可以使用其中一個,或將兩者都連接到您的正電源。
Q4:如何計算熱設計所需的功耗?
A4:對於單一發光段:Pd= VF* IF。例如,在IF=20mA且VF=2.5V時,Pd= 50mW,低於70mW的最大值。在有多個發光段點亮的多工掃描顯示器中,請計算最壞情況(例如顯示數字8,所有7段全亮)。
10. 設計與使用案例研究
情境:設計一個4位數電壓錶顯示器。
一位設計師正在製作一個緊湊型電壓錶模組。他選擇了四個LTS-3861JR顯示器。為了節省微控制器上的I/O接腳,他將顯示器以多工掃描配置連接:四個數字的所有對應發光段陰極(A, B, C,...)分別連接在一起。每個數字的共陽極由一個獨立的電晶體開關控制。微控制器循環輪流開啟一個數字的陽極,同時輸出該數字的發光段圖案。為了在1/4工作週期下維持亮度,在其作用時間內的段電流會增加,但仍保持在脈衝電流額定值內。限流電阻放置在共陽極線路上(電晶體之前)。AlInGaP技術確保顯示器即使在中等亮度的環境光下也能保持清晰可讀。
11. 技術原理介紹
LED(發光二極體)是一種半導體二極體。當處於順向偏壓時,來自n型區域的電子與來自p型區域的電洞在主動層中復合。這種復合以光子(光)的形式釋放能量。光的特定波長(顏色)由半導體材料的能隙能量決定。AlInGaP是一種化合物半導體,其能隙可以透過調整鋁、銦、鎵和磷的比例來調節,以產生紅光、橙光和琥珀光譜的光。超紅光這個名稱表示一種特定、高純度的紅色色點。不透明的GaAs基板會吸收雜散光,防止其反射穿過晶片並沖淡發光段在熄滅狀態下的暗態,從而提高對比度。
12. 技術趨勢與演進
雖然像LTS-3861JR這樣的獨立七段式顯示器在特定應用中仍然有其重要性,但顯示技術更廣泛的趨勢包括:
- 整合化:朝向整合驅動IC的多位數模組發展,簡化與微控制器的介面(例如SPI或I2C通訊)。
- 材料進步:對GaN(用於藍/綠/白光)等材料的持續研究,以及AlInGaP和InGaN(用於紅光)的改進,不斷將效率(每瓦流明)和可靠性推向更高水平。
- 替代技術:在許多消費性應用中,點矩陣OLED或LCD顯示器因其顯示圖形和文字的靈活性,正在取代分段式LED。然而,在需要極高亮度、廣視角、極度簡單且僅顯示數字的低成本應用中,分段式LED仍保有強大優勢。
- 微型化:業界不斷追求更小的像素間距和更高的密度,但由於可讀性要求,0.3英吋尺寸在許多儀錶板中仍然是標準規格。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |