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LTS-3361JS 0.3英吋黃色七段式LED顯示器規格書 - 字高7.62mm - 順向電壓2.6V - 功率40mW - 繁體中文技術文件

LTS-3361JS 0.3英吋(7.62mm)黃色AlInGaP七段式LED顯示器完整技術規格書。包含產品特色、規格、接腳定義、尺寸、電氣/光學特性與應用說明。
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目錄

1. 產品概述

LTS-3361JS是一款單一位數、七段式字母數字LED顯示模組,專為需要清晰、明亮的數字或有限字母數字指示的應用而設計。其主要功能是在緊湊的外型尺寸中提供高度清晰的視覺輸出。

1.1 核心優勢與目標市場

此元件專為消費性電子產品、工業儀表及基本數位讀數顯示的可靠性和效能而設計。根據規格書,其核心優勢包括0.3英吋(7.62mm)的字元高度,在尺寸與可讀性之間取得良好平衡。其特點在於連續均勻的發光段,能呈現乾淨、專業的字元外觀,發光段中無可見斷點。此顯示器擁有高亮度與高對比度,這得益於在非透明基板上使用AlInGaP半導體技術,確保即使在光線充足的環境下也能輸出鮮明的影像。其寬廣視角增強了從不同角度觀看的可見度。此外,它依據發光強度進行分類,便於生產批次中的分級與一致性控制。主要目標市場包括面板儀表、家用電器、測試設備,以及任何需要簡單、高效能數字顯示的裝置。

2. 技術參數深度解析

以下章節針對規格書中指定的關鍵技術參數,提供詳細且客觀的分析。

2.1 光度學與光學特性

光學效能是此顯示器功能的核心。該元件採用AlInGaP(磷化鋁銦鎵)黃色LED晶片。此材料系統以其在黃-橙-紅光譜範圍內的高效率與穩定性而聞名。晶片製造於非透明的GaAs基板上,這有助於防止光線從晶片背面逸出,從而將更多光線導向前方,進而提升對比度。封裝具有灰色面板與白色發光段,當發光段未點亮時能進一步增強對比度。在Ta=25°C下的關鍵量測參數包括:

2.2 電氣參數

電氣規格定義了可靠使用的操作限制與條件。

2.3 熱特性

熱管理透過連續順向電流的遞減規格間接處理。當環境溫度超過25°C時,電流必須以每攝氏度0.33 mA的速率降低。這對於維持長期可靠性、防止光通量加速衰減或災難性故障至關重要。-35°C至+85°C的寬廣操作溫度範圍,顯示其適用於各種環境條件的穩健性。

3. 分級系統說明

規格書明確指出此元件依據發光強度進行分類。這指的是製造後的分級或篩選過程。由於半導體磊晶生長與晶片製造的固有差異,同一生產批次的LED可能具有略微不同的光學輸出。分級涉及量測每個單元的發光強度,並將其分組到特定的強度範圍(等級)中。這使得設計師能為其應用選擇具有一致亮度等級的顯示器,確保在多數字顯示器中,所有數字的外觀均勻一致。規格書提供了整體的最小(200 μcd)和最大(600 μcd)範圍;具體的等級代碼通常會在單獨的文件或訂購資訊中定義。

4. 性能曲線分析

規格書提及典型電氣/光學特性曲線。雖然提供的文本中未詳細說明具體圖表,但此類元件的標準曲線通常包括:

5. 機械與封裝資訊

5.1 尺寸與外型

封裝為標準的單一位數七段式LED顯示器。規格書包含封裝尺寸圖(此處未完全擷取細節)。關鍵註記說明所有尺寸單位為毫米,公差為±0.25 mm(0.01英吋),除非另有規定。此公差對於PCB焊盤設計非常重要,以確保正確的安裝與對齊。

5.2 接腳定義與極性識別

此元件採用共陰極配置。這意味著所有LED發光段的陰極(負極端)在內部連接在一起。接腳連接定義明確:

  1. 共陰極
  2. 陽極 F
  3. 陽極 G
  4. 陽極 E
  5. 陽極 D
  6. 共陰極(註:接腳1和6均為共陰極,可能是為了佈局彈性或降低電阻)
  7. 陽極 DP(小數點)
  8. 陽極 C
  9. 陽極 B
  10. 陽極 A

內部電路圖顯示共陰極連接到接腳1和6,而各發光段A-G及DP則有獨立的陽極。型號描述中的RT. HANDE DECIMAL註記表示小數點位於右側。

6. 焊接與組裝指南

規格書提供了一個關鍵的焊接規範:封裝可承受的最高焊接溫度為260°C,最長持續3秒,此溫度量測點位於安裝平面下方1.6mm(1/16英吋)處。這是一個標準的回流焊接溫度曲線限制。設計師必須確保其PCB組裝製程(無論是波峰焊或回流焊)遵守此限制,以防止損壞內部LED晶片、打線或塑膠封裝。組裝前後也應遵守儲存溫度範圍(-35°C至+85°C)。

7. 應用建議

7.1 典型應用場景

此顯示器非常適合需要單一、高可見度數字的應用:電源供應器上的電壓/電流讀數、恆溫器或烤箱上的溫度顯示、計時器計數器、簡單記分板,或網路設備與家電上的狀態指示燈。

7.2 設計考量

8. 技術比較與差異化

與較舊的技術(如標準GaP或GaAsP LED)相比,LTS-3361JS中使用的AlInGaP技術提供了顯著更高的發光效率與亮度。與某些使用螢光粉轉換的白光或藍光LED相比,AlInGaP能直接從半導體產生純淨、飽和的顏色,通常在時間和溫度變化下具有更好的穩定性。非透明基板是與可能使用透明基板的廉價顯示器的一個關鍵區別,後者會導致光線向各個方向逸出,對比度較差。依據強度進行分類(分級)是優質元件的標誌,旨在滿足需要一致性的應用。

9. 常見問題解答(基於技術參數)

問:為何有兩個共陰極接腳(1和6)?

答:這為PCB佈線提供了設計彈性。如果同時以高電流驅動所有發光段,它可以幫助降低單一接腳的電流密度,並且透過提供兩個接地連接點,可以使電路板佈局更容易。

問:我可以直接從微控制器接腳驅動此顯示器嗎?

答:可以,但有重要的注意事項。典型的MCU接腳可以源出/吸入最多20-25mA的電流,這在其連續電流額定值範圍內。然而,您必須為每個發光段使用串聯的限流電阻。請勿將LED直接連接到接腳。此外,當多個發光段點亮時,請確保來自MCU電源或接地接腳的總電流不超過其封裝限制。

問:順向電壓列為2.05 2.6 V。這是什麼意思?

答:這表示順向電壓的範圍。預期的最小VF為2.05V,而在IF=20mA時量測的最大值為2.6V。您應該以最壞情況(最高)的VF來設計您的驅動電路,以確保有足夠的電壓餘裕,能在所有元件上達到期望的電流。

問:依據發光強度進行分類對我的設計意味著什麼?

答:這意味著您在訂購時可以要求特定亮度等級的元件。如果您正在構建多位數儀器,為所有顯示器指定相同的等級代碼,將確保它們都具有幾乎相同的亮度,從而呈現專業且均勻的外觀。

10. 操作原理簡介

其操作原理基於半導體電致發光。AlInGaP晶片由多個磊晶層組成,形成一個p-n接面。當施加超過接面導通電壓(約2V)的順向偏壓時,電子和電洞會注入跨越接面。當這些電荷載子在半導體的主動區域復合時,能量會以光子(光)的形式釋放。AlInGaP合金的特定成分決定了能隙能量,這直接對應於發射光的波長(顏色)——在本例中為黃色(約587 nm)。非透明的GaAs基板吸收而非透射光線,從而改善了整體正向光提取效率和對比度。從晶片發出的光線穿過封裝的環氧樹脂透鏡,透鏡的形狀經過設計以增強視角,並照亮印刷在灰色面板上的白色發光段圖案,從而形成可識別的七段式字元。

11. 發展趨勢

雖然這是一個成熟的產品,但顯示技術的趨勢仍在不斷演進。總體趨勢是朝向更高密度和全矩陣可定址顯示器(如點矩陣或OLED)發展,以承載更多資訊內容。然而,對於簡單的數字讀數顯示,七段式LED因其簡單性、穩健性、低成本以及出色的可讀性而仍然廣受歡迎。此類元件未來的迭代可能專注於更高的效率,從而降低電池供電裝置的功耗,或將驅動IC整合到封裝內(智慧型顯示器)。使用先進材料(如矽基氮化鎵或改進的螢光粉)也可能擴大單色顯示器的可用色域和效率。儘管如此,在可預見的未來,像LTS-3361JS這樣的共陰極、基於AlInGaP的七段式顯示器的基本設計與應用,預計仍將在成本敏感、高可靠性的應用中保持其重要性。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。