目錄
- 1. 產品概述
- 1.1 核心優勢與目標市場
- 2. 技術參數深度解析
- 2.1 光度學與光學特性
- 2.2 電氣參數
- 2.3 熱特性
- 3. 分級系統說明規格書明確指出此元件依據發光強度進行分類。這指的是製造後的分級或篩選過程。由於半導體磊晶生長與晶片製造的固有差異,同一生產批次的LED可能具有略微不同的光學輸出。分級涉及量測每個單元的發光強度,並將其分組到特定的強度範圍(等級)中。這使得設計師能為其應用選擇具有一致亮度等級的顯示器,確保在多數字顯示器中,所有數字的外觀均勻一致。規格書提供了整體的最小(200 μcd)和最大(600 μcd)範圍;具體的等級代碼通常會在單獨的文件或訂購資訊中定義。4. 性能曲線分析規格書提及典型電氣/光學特性曲線。雖然提供的文本中未詳細說明具體圖表,但此類元件的標準曲線通常包括:I-V(電流-電壓)曲線:顯示順向電壓(VF)與順向電流(IF)之間的關係。此曲線為非線性,AlInGaP的導通電壓約為2V,之後電流會隨著電壓的微小增加而迅速上升。這凸顯了限流電阻或恆流驅動器的重要性。發光強度 vs. 順向電流(IV vs. IF)):此曲線顯示光輸出如何隨著驅動電流增加。在一定範圍內通常是線性的,但在極高電流下會因熱效應和效率下降而飽和。發光強度 vs. 環境溫度:此曲線會顯示隨著接面溫度上升,光輸出會下降,強調了適當熱設計的必要性,特別是在接近最大額定值操作時。光譜分佈:相對強度與波長的關係圖,中心約在587-588 nm,半高寬約15 nm,確認了其黃色色點。5. 機械與封裝資訊
- 5.1 尺寸與外型
- 5.2 接腳定義與極性識別
- 6. 焊接與組裝指南
- 7. 應用建議
- 7.1 典型應用場景
- 7.2 設計考量
- 8. 技術比較與差異化
- 9. 常見問題解答(基於技術參數)
- 10. 操作原理簡介
- 11. 發展趨勢
1. 產品概述
LTS-3361JS是一款單一位數、七段式字母數字LED顯示模組,專為需要清晰、明亮的數字或有限字母數字指示的應用而設計。其主要功能是在緊湊的外型尺寸中提供高度清晰的視覺輸出。
1.1 核心優勢與目標市場
此元件專為消費性電子產品、工業儀表及基本數位讀數顯示的可靠性和效能而設計。根據規格書,其核心優勢包括0.3英吋(7.62mm)的字元高度,在尺寸與可讀性之間取得良好平衡。其特點在於連續均勻的發光段,能呈現乾淨、專業的字元外觀,發光段中無可見斷點。此顯示器擁有高亮度與高對比度,這得益於在非透明基板上使用AlInGaP半導體技術,確保即使在光線充足的環境下也能輸出鮮明的影像。其寬廣視角增強了從不同角度觀看的可見度。此外,它依據發光強度進行分類,便於生產批次中的分級與一致性控制。主要目標市場包括面板儀表、家用電器、測試設備,以及任何需要簡單、高效能數字顯示的裝置。
2. 技術參數深度解析
以下章節針對規格書中指定的關鍵技術參數,提供詳細且客觀的分析。
2.1 光度學與光學特性
光學效能是此顯示器功能的核心。該元件採用AlInGaP(磷化鋁銦鎵)黃色LED晶片。此材料系統以其在黃-橙-紅光譜範圍內的高效率與穩定性而聞名。晶片製造於非透明的GaAs基板上,這有助於防止光線從晶片背面逸出,從而將更多光線導向前方,進而提升對比度。封裝具有灰色面板與白色發光段,當發光段未點亮時能進一步增強對比度。在Ta=25°C下的關鍵量測參數包括:
- 平均發光強度(IV)):在順向電流(IF)為1mA時,範圍從200 μcd(最小值)到600 μcd(最大值)。典型值隱含在此範圍內。此強度是使用近似於CIE明視覺響應曲線的濾光片進行量測。
- 峰值發射波長(λp)):典型值為588 nm,位於可見光譜的黃色區域。
- 主波長(λd)):典型值為587 nm,非常接近峰值波長,表示其為相對純淨的黃色。
- 光譜線半高寬(Δλ):約為15 nm,定義了發射光的光譜純度或色寬。
- 發光強度匹配比:規定最大值為2:1。這表示在同一數字、相同驅動電流下,最亮發光段的強度不得超過最暗發光段的兩倍,以確保均勻性。
2.2 電氣參數
電氣規格定義了可靠使用的操作限制與條件。
- 絕對最大額定值:
- 每段功率消耗:40 mW。
- 每段峰值順向電流:60 mA(在1/10工作週期、0.1ms脈衝寬度下)。
- 每段連續順向電流:25°C時為25 mA,超過25°C時以每°C 0.33 mA的速率線性遞減。
- 每段逆向電壓:5 V。
- 操作與儲存溫度範圍:-35°C 至 +85°C。
- 焊接溫度:在安裝平面下方1.6mm處,最高260°C,持續時間最長3秒。
- Ta=25°C時的電氣/光學特性:
- 每段順向電壓(VF):典型值為2.6V,在IF=20mA時最大值為2.6V。最小值為2.05V。
- 每段逆向電流(IR):在VR=5V時,最大值為100 μA。
2.3 熱特性
熱管理透過連續順向電流的遞減規格間接處理。當環境溫度超過25°C時,電流必須以每攝氏度0.33 mA的速率降低。這對於維持長期可靠性、防止光通量加速衰減或災難性故障至關重要。-35°C至+85°C的寬廣操作溫度範圍,顯示其適用於各種環境條件的穩健性。
3. 分級系統說明
規格書明確指出此元件依據發光強度進行分類。這指的是製造後的分級或篩選過程。由於半導體磊晶生長與晶片製造的固有差異,同一生產批次的LED可能具有略微不同的光學輸出。分級涉及量測每個單元的發光強度,並將其分組到特定的強度範圍(等級)中。這使得設計師能為其應用選擇具有一致亮度等級的顯示器,確保在多數字顯示器中,所有數字的外觀均勻一致。規格書提供了整體的最小(200 μcd)和最大(600 μcd)範圍;具體的等級代碼通常會在單獨的文件或訂購資訊中定義。
4. 性能曲線分析
規格書提及典型電氣/光學特性曲線。雖然提供的文本中未詳細說明具體圖表,但此類元件的標準曲線通常包括:
- I-V(電流-電壓)曲線:顯示順向電壓(VF)與順向電流(IF)之間的關係。此曲線為非線性,AlInGaP的導通電壓約為2V,之後電流會隨著電壓的微小增加而迅速上升。這凸顯了限流電阻或恆流驅動器的重要性。
- 發光強度 vs. 順向電流(IV vs. IF)):此曲線顯示光輸出如何隨著驅動電流增加。在一定範圍內通常是線性的,但在極高電流下會因熱效應和效率下降而飽和。
- 發光強度 vs. 環境溫度:此曲線會顯示隨著接面溫度上升,光輸出會下降,強調了適當熱設計的必要性,特別是在接近最大額定值操作時。
- 光譜分佈:相對強度與波長的關係圖,中心約在587-588 nm,半高寬約15 nm,確認了其黃色色點。
5. 機械與封裝資訊
5.1 尺寸與外型
封裝為標準的單一位數七段式LED顯示器。規格書包含封裝尺寸圖(此處未完全擷取細節)。關鍵註記說明所有尺寸單位為毫米,公差為±0.25 mm(0.01英吋),除非另有規定。此公差對於PCB焊盤設計非常重要,以確保正確的安裝與對齊。
5.2 接腳定義與極性識別
此元件採用共陰極配置。這意味著所有LED發光段的陰極(負極端)在內部連接在一起。接腳連接定義明確:
- 共陰極
- 陽極 F
- 陽極 G
- 陽極 E
- 陽極 D
- 共陰極(註:接腳1和6均為共陰極,可能是為了佈局彈性或降低電阻)
- 陽極 DP(小數點)
- 陽極 C
- 陽極 B
- 陽極 A
內部電路圖顯示共陰極連接到接腳1和6,而各發光段A-G及DP則有獨立的陽極。型號描述中的RT. HANDE DECIMAL註記表示小數點位於右側。
6. 焊接與組裝指南
規格書提供了一個關鍵的焊接規範:封裝可承受的最高焊接溫度為260°C,最長持續3秒,此溫度量測點位於安裝平面下方1.6mm(1/16英吋)處。這是一個標準的回流焊接溫度曲線限制。設計師必須確保其PCB組裝製程(無論是波峰焊或回流焊)遵守此限制,以防止損壞內部LED晶片、打線或塑膠封裝。組裝前後也應遵守儲存溫度範圍(-35°C至+85°C)。
7. 應用建議
7.1 典型應用場景
此顯示器非常適合需要單一、高可見度數字的應用:電源供應器上的電壓/電流讀數、恆溫器或烤箱上的溫度顯示、計時器計數器、簡單記分板,或網路設備與家電上的狀態指示燈。
7.2 設計考量
- 驅動電路:作為共陰極元件,陰極(接腳1/6)應連接到地線或電流吸收端。每個發光段陽極必須透過限流電阻來驅動。電阻值需根據電源電壓(VCC)、LED順向電壓(VF,為求可靠性建議使用最大值2.6V)以及期望的順向電流(IF)來計算。例如,使用5V電源且目標IF=10mA:R = (VCC- VF) / IF= (5V - 2.6V) / 0.01A = 240 Ω。使用220 Ω或270 Ω的電阻是合適的。
- 多工掃描:對於多位數顯示器,此數字可以進行多工掃描。由於它具有獨立的陽極和一個共陰極,因此非常適合用於多工設計,其中不同數字的陰極被快速切換。
- 亮度控制:亮度可以透過改變順向電流(在絕對限制內)或在驅動信號上使用脈衝寬度調變(PWM)來調整。
- 視角:在機械外殼設計時應考慮其寬廣視角,以確保最終使用者能夠看到顯示內容。
8. 技術比較與差異化
與較舊的技術(如標準GaP或GaAsP LED)相比,LTS-3361JS中使用的AlInGaP技術提供了顯著更高的發光效率與亮度。與某些使用螢光粉轉換的白光或藍光LED相比,AlInGaP能直接從半導體產生純淨、飽和的顏色,通常在時間和溫度變化下具有更好的穩定性。非透明基板是與可能使用透明基板的廉價顯示器的一個關鍵區別,後者會導致光線向各個方向逸出,對比度較差。依據強度進行分類(分級)是優質元件的標誌,旨在滿足需要一致性的應用。
9. 常見問題解答(基於技術參數)
問:為何有兩個共陰極接腳(1和6)?
答:這為PCB佈線提供了設計彈性。如果同時以高電流驅動所有發光段,它可以幫助降低單一接腳的電流密度,並且透過提供兩個接地連接點,可以使電路板佈局更容易。
問:我可以直接從微控制器接腳驅動此顯示器嗎?
答:可以,但有重要的注意事項。典型的MCU接腳可以源出/吸入最多20-25mA的電流,這在其連續電流額定值範圍內。然而,您必須為每個發光段使用串聯的限流電阻。請勿將LED直接連接到接腳。此外,當多個發光段點亮時,請確保來自MCU電源或接地接腳的總電流不超過其封裝限制。
問:順向電壓列為2.05 2.6 V。這是什麼意思?
答:這表示順向電壓的範圍。預期的最小VF為2.05V,而在IF=20mA時量測的最大值為2.6V。您應該以最壞情況(最高)的VF來設計您的驅動電路,以確保有足夠的電壓餘裕,能在所有元件上達到期望的電流。
問:依據發光強度進行分類對我的設計意味著什麼?
答:這意味著您在訂購時可以要求特定亮度等級的元件。如果您正在構建多位數儀器,為所有顯示器指定相同的等級代碼,將確保它們都具有幾乎相同的亮度,從而呈現專業且均勻的外觀。
10. 操作原理簡介
其操作原理基於半導體電致發光。AlInGaP晶片由多個磊晶層組成,形成一個p-n接面。當施加超過接面導通電壓(約2V)的順向偏壓時,電子和電洞會注入跨越接面。當這些電荷載子在半導體的主動區域復合時,能量會以光子(光)的形式釋放。AlInGaP合金的特定成分決定了能隙能量,這直接對應於發射光的波長(顏色)——在本例中為黃色(約587 nm)。非透明的GaAs基板吸收而非透射光線,從而改善了整體正向光提取效率和對比度。從晶片發出的光線穿過封裝的環氧樹脂透鏡,透鏡的形狀經過設計以增強視角,並照亮印刷在灰色面板上的白色發光段圖案,從而形成可識別的七段式字元。
11. 發展趨勢
雖然這是一個成熟的產品,但顯示技術的趨勢仍在不斷演進。總體趨勢是朝向更高密度和全矩陣可定址顯示器(如點矩陣或OLED)發展,以承載更多資訊內容。然而,對於簡單的數字讀數顯示,七段式LED因其簡單性、穩健性、低成本以及出色的可讀性而仍然廣受歡迎。此類元件未來的迭代可能專注於更高的效率,從而降低電池供電裝置的功耗,或將驅動IC整合到封裝內(智慧型顯示器)。使用先進材料(如矽基氮化鎵或改進的螢光粉)也可能擴大單色顯示器的可用色域和效率。儘管如此,在可預見的未來,像LTS-3361JS這樣的共陰極、基於AlInGaP的七段式顯示器的基本設計與應用,預計仍將在成本敏感、高可靠性的應用中保持其重要性。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |