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LTD-5023AJD LED顯示器規格書 - 0.56英吋字高 - 2.6V順向電壓 - 超紅光 - 繁體中文技術文件

LTD-5023AJD 0.56英吋AlInGaP超紅光LED顯示器技術規格書,具備高亮度、廣視角與低功耗特性,適用於各類儀器儀表與顯示應用。
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目錄

1. 產品概述

LTD-5023AJD是一款雙位數、七段式加小數點的LED顯示器模組。其字元高度為0.56英吋(14.22毫米),能提供清晰易讀的數值輸出,適用於各種儀器儀表與顯示應用。本裝置採用先進的AlInGaP(磷化鋁銦鎵)超紅光LED晶片,該晶片磊晶成長於砷化鎵基板上。此項技術以其高效率與卓越的發光性能而聞名。顯示器呈現淺灰色面板與白色段碼,提供經典且高對比度的外觀,能在各種照明條件下增強可讀性。

1.1 核心優勢

1.2 目標市場

此顯示器非常適合需要可靠、明亮且易讀的數值指示器的應用。常見的使用案例包括測試與量測設備、工業控制面板、醫療裝置、消費性家電、汽車儀表板(次要顯示器)以及銷售點終端機。

2. 深入技術參數分析

2.1 絕對最大額定值

這些額定值定義了可能對裝置造成永久損壞的極限。在此條件下運作不保證正常。

2.2 電氣與光學特性 (Ta=25°C)

這些是在指定測試條件下的典型性能參數。

註:發光強度量測使用近似CIE明視覺響應曲線的感測器與濾光片,以確保與人眼視覺相關的準確性。

3. 分級系統說明

規格書指出裝置已針對發光強度進行分級。這意味著一個分級過程,顯示器會根據在標準測試電流(可能為1 mA或10 mA)下量測到的光學輸出進行分類。設計師可以選擇特定等級,以確保產品中多個單元間的亮度一致,避免顯示器之間出現明顯差異。雖然此摘錄未提供具體的分級代碼,但典型的分級是依據發光強度範圍定義的(例如,等級A:500-600 μcd,等級B:600-700 μcd)。

4. 性能曲線分析

規格書提及典型電氣/光學特性曲線。雖然提供的文字中未顯示,但此類曲線通常包括:

這些曲線對於理解裝置在非標準條件下的行為,以及針對特定應用需求(例如,最大化亮度 vs. 最大化效率或壽命)優化驅動條件至關重要。

5. 機械與封裝資訊

5.1 封裝尺寸

本裝置採用標準雙列直插式封裝(DIP)。所有尺寸均以毫米為單位指定,一般公差為±0.25 mm(0.01英吋)。確切的輪廓、段碼間距、引腳間距以及整體高度/寬度/長度,均在規格書第2頁的尺寸圖中定義。此圖對於PCB佔位面積設計以及機械整合到最終產品中至關重要。

5.2 引腳連接與內部電路

LTD-5023AJD是一款共陰極型顯示器。這意味著每個數位的LED陰極(負極端)在內部連接在一起。引腳配置如下:

引腳 14:

數位1

的共陰極。

內部電路圖顯示了14個LED段碼(每個數位7段,加上兩個小數點)的排列及其與18個引腳的連接。驅動兩個數位需要多工掃描:透過交替啟用數位1和數位2的陰極,同時為當前啟用數位的所需段碼提供陽極信號,即可用較少的I/O線控制兩個數位。

6. 焊接與組裝指南

絕對最大額定值指定了焊接溫度曲線:封裝可承受最高260°C的峰值溫度,最長3秒,測量點位於安裝平面下方1.6mm(1/16英吋)處(即PCB上靠近引腳的位置)。這是無鉛迴流焊接製程(例如使用SAC305焊料)的標準額定值。設計師必須確保其迴流焊爐的溫度曲線保持在這些限制內,以防止損壞LED晶片或塑膠封裝。處理過程中應遵守標準的ESD(靜電放電)預防措施。儲存應在指定的-35°C至+85°C範圍內,並處於低濕度環境中。F7. 應用建議F7.1 典型應用電路驅動此顯示器需要微控制器或專用驅動IC。對於共陰極顯示器,陰極引腳連接到地(透過電晶體開關進行多工掃描),而陽極引腳連接到限流電壓源(例如透過串聯電阻或恆流驅動器)。順向電壓 (V) 2.6V和所需電流 (IF,例如10-20 mA以達全亮度)決定了串聯電阻值:R = (VF電源

- V

) 最高可達52 mW(2.6V * 20mA)。確保通風良好,特別是在高電流驅動或高環境溫度下。

視角:

廣視角是有益的,但在安裝顯示器時需考慮主要使用者的視線。

8. 技術比較

與舊技術如標準GaAsP(磷化鎵砷)紅光LED相比,AlInGaP超紅光LED提供了顯著更高的發光效率(每mA電流產生更多光輸出)以及更好的高溫性能。與白光LED(通常是藍光LED + 螢光粉)相比,它提供了更優異的色純度,並且對於單色紅光通常具有更高的效率。0.56英吋的字高是常見尺寸,與更小(0.3英吋)或更大(0.8英吋)的顯示器相比,在可讀性和緊湊性之間取得了良好的平衡。

9. 常見問題解答(基於技術參數)

問:峰值波長(650nm)與主波長(639nm)有何不同?F答:峰值波長是光譜輸出曲線上的最高點。主波長是人眼感知起來顏色相同的單色光波長。兩者通常略有不同。

問:我可以用3.3V微控制器驅動此顯示器嗎?

答:可以。由於V

為2.6V,3.3V電源已足夠。串聯電阻計算為:R = (3.3V - 2.6V) / 0.020A = 35歐姆。標準的33或39歐姆電阻是合適的。

問:為什麼峰值順向電流(90mA)遠高於連續電流(25mA)?

答:LED可以在不過熱的情況下處理短時間的高電流脈衝,這允許實現更亮的顯示多工掃描方案(每個數位僅在部分時間點亮)或產生非常亮的閃爍。

問:AlInGaP磊晶於GaAs基板是什麼意思?

答:發光層(磊晶層)由磷化鋁銦鎵製成。這些層生長在砷化鎵(GaAs)晶圓上,晶圓提供結構支撐,但不是主要的發光材料。

10. 實際使用案例

情境:設計一個簡單的數位電壓表顯示器。

電壓表電路產生對應於電壓讀數的BCD(二進制編碼十進制)輸出。微控制器讀取此BCD值。然後使用查找表來確定每個數位需要點亮哪些段碼(A-G)以顯示數字。微控制器的I/O引腳透過限流電阻連接到LTD-5023AJD的陽極引腳。另外兩個連接到電晶體開關的I/O引腳控制共陰極引腳(14和13)。軟體在啟用數位1和數位2之間快速交替(多工掃描),同時為每個數位發送正確的陽極圖案。0.56英吋的尺寸提供了從典型工作台距離清晰閱讀的能力,高對比度確保了在工作坊照明下的可見性。如果電表是便攜式的,低功耗將是有益的。

11. 技術原理介紹

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。