目錄
1. 產品概述
LTP-1557AKA 是一款單字元、可顯示英數字元的顯示模組,專為需要清晰、可靠字元輸出的應用而設計。其核心功能是透過一個由獨立可控發光二極體(LED)組成的網格,以視覺化方式呈現資訊。
1.1 核心優勢與目標市場
此裝置提供多項關鍵優勢,使其適用於各種工業與商業應用。其主要優點包括低功耗需求,這對於電池供電或對能源敏感的系統至關重要。相較於燈絲型或其他機械式顯示器,LED 技術的固態可靠性確保了長使用壽命以及抗衝擊與振動的能力。其單平面、寬視角設計提供了從不同位置觀看的良好可見度,這對使用者介面至關重要。最後,其與標準字元碼(USASCII 和 EBCDIC)的相容性以及水平可堆疊性,簡化了需要多位數顯示的系統整合。典型的目標市場包括儀表板、銷售點終端機、工業控制系統以及測試設備,這些應用都需要耐用、清晰易讀的字元輸出。
2. 技術規格深入解析
本節提供裝置電氣、光學及物理參數的詳細客觀分析。
2.1 光度與光學特性
光學性能定義於環境溫度(Ta)為 25°C 時。裝置採用AlInGaP(磷化鋁銦鎵)半導體材料作為其 LED 晶片,這些晶片製作在不透明的 GaAs 基板上。此材料選擇以在紅橙色光譜中具有高效率而聞名。顯示器具有灰色面板與白色點狀顏色以形成對比。
- 平均發光強度(IV):範圍從最小值 2100 μcd 到典型值 3800 μcd。此測量是在特定驅動條件下進行:峰值電流(Ip)為 80mA,佔空比為 1/16。強度是使用近似 CIE 明視覺響應曲線的感測器與濾光片測量,確保數值與人眼亮度感知相關。
- 波長特性:
- 峰值發射波長(λp):典型值為 621 nm,表示在紅橙色區域光發射最強的點。
- 主波長(λd):典型值為 615 nm。這是人眼感知與光色相匹配的單一波長,可能與峰值波長略有不同。
- 譜線半高寬(Δλ):典型值為 18 nm。此參數定義了發射光的頻寬,表示峰值周圍的波長範圍。較窄的半高寬表示光譜顏色更純淨。
- 發光強度匹配比(IV-m):最大比值為 2:1。這規定了陣列中最亮與最暗點之間允許的亮度變化,確保外觀均勻。
2.2 電氣參數
所有電氣特性同樣在 Ta=25°C 下指定。
- 每點順向電壓(VF):在順向電流(IF)為 20mA 驅動時,典型值為 2.6V,最大值為 2.6V。這是 LED 點亮時兩端的電壓降。
- 每點逆向電流(IR):當施加逆向電壓(VR)為 5V 時,最大值為 100 μA。這表示 LED 處於逆向偏壓時的漏電流水平。
2.3 絕對最大額定值與熱考量
這些額定值定義了可能導致永久損壞的應力極限,並非用於連續操作。
- 每點平均功率損耗:最大值 33 mW。
- 每點峰值順向電流:最大值 90 mA,但僅在脈衝條件下(1/10 佔空比,0.1 ms 脈衝寬度)。這允許更高的瞬時亮度。
- 每點平均順向電流:在 25°C 時額定值為 13 mA。關鍵在於,當環境溫度超過 25°C 時,此額定值會以 0.17 mA/°C 的速率線性遞減。這是熱管理的關鍵設計參數。
- 每點逆向電壓:最大值 5 V。
- 工作與儲存溫度範圍:-35°C 至 +85°C。
- 焊接溫度:裝置可承受最高 260°C 的焊接溫度,最長 3 秒,測量點位於封裝安裝平面下方 1.6mm(1/16 英吋)處。
3. 分級系統說明
規格書指出此裝置根據發光強度進行分類。這指的是製造過程中的分級作業。在生產過程中,LED 的性能會存在自然差異。裝置會根據測量的發光強度進行測試和分類(分級)。這讓客戶可以選擇特定亮度範圍(例如規定的 2100-3800 μcd 範圍)內的元件,確保最終產品亮度的一致性。規格書未針對波長或順向電壓指定獨立的分級,表明主要分類是基於光輸出。
4. 性能曲線分析
規格書參考了典型電氣/光學特性曲線。雖然提供的文本中未詳細說明具體圖表,但完整規格書中通常包含的此類曲線對設計至關重要。工程師預期會看到:
- 相對發光強度 vs. 順向電流(I-V 曲線):顯示光輸出如何隨驅動電流增加,有助於設定所需亮度的工作點。
- 相對發光強度 vs. 環境溫度:說明光輸出如何隨溫度升高而降低,對於非恆溫環境中的應用至關重要。
- 順向電壓 vs. 順向電流:提供詳細的 VF特性,用於精確的驅動器設計。
- 光譜分佈:顯示各波長相對發射功率的圖表,確認峰值與主波長數值。
這些曲線讓設計師能夠預測在表格中單點數據之外的真實、非理想條件下的性能。
5. 機械與封裝資訊
5.1 實體尺寸
裝置描述為具有1.2 英吋(30.42 公釐)矩陣高度。這指的是 5x7 點陣列本身的高度。參考了詳細的封裝尺寸圖,所有尺寸均以公釐為單位,除非另有說明,標準公差為 ±0.25 mm。此圖對於 PCB(印刷電路板)佈局設計和機械整合至關重要。
5.2 接腳連接與內部電路
裝置採用 14 接腳配置。接腳定義表明確說明了每個接腳的功能,指定了與特定陽極行(1-7)和陰極列(1-5)的連接。這種每列共陰極的架構(其中一列中的多個 LED 陽極共用一個陰極接腳)是多工矩陣顯示器的標準配置。參考了內部電路圖,該圖將以視覺方式顯示這種行陽極、列陰極的矩陣排列,確認多工方案。正確解讀此接腳定義對於設計驅動電路至關重要。
6. 焊接與組裝指南
提供的主要組裝規格是迴焊溫度曲線限制:最高溫度 260°C,最長持續時間 3 秒,測量點位於封裝本體下方 1.6mm 處。此資訊對於製程工程師設定焊接爐以防止 LED 晶片或封裝受到熱損壞至關重要。對於儲存,應維持規定的 -35°C 至 +85°C 範圍,以在使用前保持裝置完整性。
7. 應用建議
7.1 典型應用情境
此顯示器非常適合需要單一、高度清晰易讀字元或符號的應用。例如工業機械上的狀態指示器(顯示如 'A'、'C'、'F' 等代碼)、較大多位數顯示器中的數字位置(堆疊時)、測試設備上的簡單讀數,或作為專用設備使用者介面的一部分。
7.2 設計考量
- 驅動電路:需要微控制器或專用顯示驅動器 IC 來執行多工。電路必須依序啟動正確的行陽極和列陰極接腳,以點亮每個字元所需的點陣圖案。必須為每個陽極或列線路設置限流電阻以設定順向電流。
- 電流計算:必須遵守每點的平均電流。對於多工 N 行,瞬時電流可以更高,但隨時間的平均電流不得超過額定的 13 mA(需根據溫度遞減)。例如,使用 1/7 佔空比多工時,峰值電流可達約 91mA 以實現 13mA 的平均值,但這也必須低於 90mA 的峰值額定值。
- 熱管理:如果預期工作環境溫度顯著超過 25°C,則必須在設計中考慮平均順向電流的遞減(0.17 mA/°C)。在高溫環境中,可能需要適當的電路板佈局和可能的散熱措施。
- 視角:利用寬視角,將顯示器定位於目標使用者最佳可見的位置。
8. 技術比較與差異化
與白熾燈或真空螢光顯示器(VFD)等舊技術相比,LTP-1557AKA 提供了更優越的抗衝擊/振動能力, 、更低的功耗以及更長的使用壽命。與其他 LED 點矩陣顯示器相比,其使用AlInGaP
技術實現紅橙色,相較於舊的 GaAsP(磷化鎵砷)紅色 LED,具有更高的效率,並且隨時間和溫度的顏色穩定性可能更好。1.2 英吋字元高度、5x7 解析度以及定義的亮度/強度分級的特定組合,是其在 LED 點矩陣顯示器類別中的關鍵差異化物理與性能規格。
- 9. 常見問題(基於技術參數)問:我可以用恆定直流電流驅動每個點嗎?
- 答:技術上可以,但對於矩陣來說效率極低。這將需要 35 個獨立的限流電路(5x7)。多工是標準且預期的方法,能顯著減少所需的驅動器接腳和元件。問:最大平均電流是 13mA,但我的多工方案使用 1/16 佔空比。我可以使用多大的峰值電流?答:您可以計算允許的峰值電流:I_峰值 = I_平均 / 佔空比。對於 1/16 佔空比,I_峰值 = 13mA / 0.0625 = 208mA。然而,您必須同時確保此峰值電流不超過絕對最大峰值電流額定值 90mA
- 。因此,在此情況下,90mA 的限制是主導約束條件。問:峰值波長和主波長有什麼區別?
- 答:峰值波長是 LED 發射最多光功率的物理波長。主波長是人眼感知與所見顏色相匹配的感知單一波長。由於 LED 發射光譜的形狀,它們通常略有不同。問:儲存溫度與工作溫度相同。這是否意味著我可以在 -35°C 下讓它保持通電?
答:工作範圍表示裝置在該範圍內將在規格範圍內運作。然而,性能(如發光強度)會隨溫度變化。儲存範圍僅表示未通電裝置不會受損的條件。在範圍極端值下的可靠運作應在應用中進行驗證。
10. 設計與使用案例研究情境:為工業感測器設計單字元錯誤碼顯示器。 感測器有一個微控制器,用於檢測各種故障狀況(例如,過載、感測器故障、校正錯誤)。每個故障被分配一個英數字元代碼('O'、'F'、'C')。選擇 LTP-1557AKA 是因為其在工業環境中的耐用性。微控制器的 I/O 接腳不足以直接驅動 35 個點,因此連接到專用的 LED 驅動器 IC。驅動器處理多工,根據錯誤碼從記憶體中的查找表檢索正確的 5x7 字型圖案。限流電阻網路根據所需亮度、順向電壓、電源電壓和多工佔空比進行計算,仔細確保不超過峰值和平均電流限制。顯示器為維護人員提供即時、清晰的故障類型視覺指示。
11. 工作原理介紹
LTP-1557AKA 是一款被動矩陣 LED 顯示器。它包含 35 個獨立的 AlInGaP LED 晶片,排列成 5 列 7 行的網格。每個 LED 連接在一個行陽極和一個列陰極之間。要點亮特定點,需對其對應的行陽極接腳施加正電壓,同時將其對應的列陰極接腳連接到地(或較低電壓)。每個 LED 晶片的內部半導體結構由 P 型和 N 型 AlInGaP 層組成,形成 PN 接面。當正向偏壓(陽極相對於陰極為正)時,電子和電洞在接面處復合,以 AlInGaP 材料的能隙能量決定的波長釋放光子(光)。顯示器採用多工技術:控制器並非同時點亮所有需要的點,而是快速循環掃描各行(或列),僅點亮屬於該字元且在活動行中的點。這比人眼能感知的速度更快,創造出穩定、完全點亮的字元錯覺,同時將所需的驅動器接腳數量從 35 個大幅減少到 12 個(7 行 + 5 列)。
12. 技術趨勢與背景
像 LTP-1557AKA 這樣的顯示器代表了一種成熟、完善的技術。資訊顯示的趨勢已很大程度上轉向更高密度、多色和圖形化解決方案,如 OLED、TFT LCD 和更細間距的 LED 矩陣。然而,像這樣的單一字元或小型數字顯示器,由於其簡單性、穩健性、高亮度、寬廣的工作溫度範圍以及低成本,在不需要複雜圖形的特定利基應用中仍然高度相關。基礎的 AlInGaP 材料技術本身相較於舊的 GaAsP 是一項重大進步,為紅色、橙色和琥珀色 LED 提供了更高的效率和色彩純度。此領域未來的發展重點在於進一步提高效率(每瓦流明)、改善均勻性,並可能將驅動電子元件與顯示器封裝更緊密地整合,以簡化終端使用者的設計。對於超低功耗或陽光下可讀的應用,與更複雜的顯示技術相比,這類離散式 LED 陣列仍然是首選。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |