目錄
- 1. 產品概述
- 2. 技術規格深入解析
- 2.1 光學特性
- 2.2 電氣特性
- 2.3 熱與環境額定值
- 3. 分級系統說明 規格書指出元件會根據發光強度進行分類。這意味著一個分級流程,即根據測量的光輸出(例如1300-3000 µcd範圍)對單元進行分類。分級確保同一批次內的一致性,因此設計師在使用多個顯示器組成陣列時,可以預期一致的亮度水準。雖然本文檔未明確詳述波長或電壓的分級,但此類分類在LED製造中很常見,目的是將光學和電氣特性相近的元件歸為一組。 4. 性能曲線分析 規格書提及典型的電氣/光學特性曲線,這對於詳細設計至關重要。雖然文中未提供具體圖表,但此類曲線通常包括: 順向電流 vs. 順向電壓 (I-V曲線):顯示電流與電壓之間的非線性關係,對於設計限流驅動電路至關重要。 發光強度 vs. 順向電流 (L-I曲線):說明光輸出如何隨電流增加而增加,有助於優化驅動電流以達到期望的亮度和效率。 發光強度 vs. 環境溫度:展示當LED接面溫度升高時,光輸出如何下降,這對於應用中的熱管理至關重要。 光譜分佈圖:顯示在不同波長下發射光的相對強度,用以確認主波長和峰值波長。 這些曲線讓工程師能夠預測非標準條件下的性能,並設計出穩健的系統。 5. 機械與封裝資訊
- 6. 內部電路圖與驅動方法
- 7. 焊接與組裝指南
- 8. 應用建議
- 8.1 典型應用場景
- 8.2 設計考量
- 9. 技術比較與差異化
- 10. 常見問題解答(基於技術參數)
- 11. 設計與使用案例範例
- 12. 工作原理介紹
- 13. 技術趨勢與背景
1. 產品概述
LTP-2857JD是一款基於5x7點矩陣配置的單一位數、英數字元顯示模組。其主要功能是產生可見的字元和符號,使其適合需要以緊湊外形呈現清晰、易讀資訊的應用。其核心技術採用AlInGaP(磷化鋁銦鎵)半導體材料製造發光二極體,這種材料以能產生高效能紅光輸出而聞名。
該裝置配備灰色面板與白色點陣,為點亮的紅光LED提供高對比度的背景,從而增強可讀性。一個關鍵的設計特點是其可堆疊性,允許多個單元水平並排放置以形成多位元字元顯示器,且間隙極小,便於組成單詞或較長的數字串。
2. 技術規格深入解析
2.1 光學特性
光學性能是顯示器功能的核心。該裝置使用生長在不透明GaAs基板上的AlInGaP LED晶片。在特定測試條件下驅動時:峰值電流(Ip)為32mA,佔空比為1/16,每個點的平均發光強度(Iv)典型範圍為1300至3000微燭光(µcd)。此測量使用近似於CIE明視覺響應曲線的濾光片,確保測量值與人類視覺感知相關。
顏色特性由特定波長定義。峰值發射波長(λp)典型值為656奈米(nm),而主波長(λd)為640奈米,定義了感知的紅色。光譜線半高寬(Δλ)為22奈米,表示光譜純度或發射光譜帶的窄度。
2.2 電氣特性
電氣參數定義了顯示器的工作邊界和條件。當施加20mA的順向電流(If)時,任何單個LED點的順向電壓(Vf)典型值介於2.1至2.6伏特之間。當施加5V的反向電壓(Vr)時,反向電流(Ir)規定最大為100微安培(µA),表示在關閉狀態下的漏電流。
電流處理能力至關重要。絕對最大額定值規定每個點的平均功耗為33毫瓦(mW)。每個點的峰值順向電流不得超過90mA。每個點在25°C下的平均順向電流額定值為13mA,降額因子為0.17 mA/°C,這意味著當環境溫度超過25°C時,允許的連續電流會降低,以防止過熱並確保使用壽命。
2.3 熱與環境額定值
該裝置設計用於在各種條件下穩健運行。工作溫度範圍為-35°C至+85°C,可在寒冷和中等炎熱環境中部署。儲存溫度範圍相同。對於組裝,焊接溫度不得超過260°C,最長持續時間為3秒,測量點位於元件安裝平面下方1.6mm(1/16英吋)處,這是波峰焊或迴流焊製程的標準指南,以防止損壞LED晶片或封裝。
3. 分級系統說明
規格書指出元件會根據發光強度進行分類。這意味著一個分級流程,即根據測量的光輸出(例如1300-3000 µcd範圍)對單元進行分類。分級確保同一批次內的一致性,因此設計師在使用多個顯示器組成陣列時,可以預期一致的亮度水準。雖然本文檔未明確詳述波長或電壓的分級,但此類分類在LED製造中很常見,目的是將光學和電氣特性相近的元件歸為一組。
4. 性能曲線分析
規格書提及典型的電氣/光學特性曲線,這對於詳細設計至關重要。雖然文中未提供具體圖表,但此類曲線通常包括:
- 順向電流 vs. 順向電壓 (I-V曲線):顯示電流與電壓之間的非線性關係,對於設計限流驅動電路至關重要。
- 發光強度 vs. 順向電流 (L-I曲線):說明光輸出如何隨電流增加而增加,有助於優化驅動電流以達到期望的亮度和效率。
- 發光強度 vs. 環境溫度:展示當LED接面溫度升高時,光輸出如何下降,這對於應用中的熱管理至關重要。
- 光譜分佈圖:顯示在不同波長下發射光的相對強度,用以確認主波長和峰值波長。
這些曲線讓工程師能夠預測非標準條件下的性能,並設計出穩健的系統。
5. 機械與封裝資訊
該顯示器的矩陣高度為2.0英吋(50.80毫米)。封裝尺寸圖(文中提及但未詳述)將顯示精確的長度、寬度、厚度和引腳間距。除非另有說明,所有尺寸公差均為±0.25毫米(0.01英吋)。接腳連接細節在表格中提供,將14個接腳映射到5x7矩陣的特定陽極列和陰極行。此接腳定義對於設計PCB佈局和多工驅動電路至關重要。
6. 內部電路圖與驅動方法
內部電路圖顯示了35個獨立LED(5列x7行)的排列方式。每個LED的陽極連接到一條列線,其陰極連接到一條行線。這種常見的矩陣架構需要多工驅動。顯示器並非持續點亮;相反,控制器快速循環掃描各行(或各列),為每個啟動的行陰極激勵相應的列陽極。測試條件中提到的1/16佔空比是典型的多工比率。必須妥善設計掃描速率,以避免可見閃爍並確保亮度均勻。
7. 焊接與組裝指南
根據絕對最大額定值,必須仔細控制焊接製程。最大允許焊接溫度為260°C,引腳處的暴露時間不應超過3秒。這是為了防止LED晶片受到熱衝擊,熱衝擊可能導致半導體材料破裂或使焊線劣化,從而導致早期失效。建議在迴流焊期間使用預熱階段,以盡量減少熱應力。組裝期間應始終遵循正確的ESD(靜電放電)處理程序,因為LED對靜電敏感。
8. 應用建議
8.1 典型應用場景
此顯示器非常適合需要單一、高可見度字元或符號的應用。常見用途包括:
- 工業控制面板的狀態指示器(例如,顯示製程步驟字母)。
- 測試與測量設備,用於顯示單位或通道識別碼。
- 需要簡單狀態碼或識別碼的消費性電器。
- 作為多字元顯示器的建構模組,通過水平堆疊多個單元實現。
8.2 設計考量
使用此顯示器進行設計需要注意以下幾個因素:
- 驅動電路:需要一個能夠進行多工驅動的微控制器或專用LED驅動IC。電路必須在有效掃描時間內提供足夠的電流(最高可達峰值額定值),並包含限流電阻或恆流源以保護LED。
- 電源供應:供應電壓必須足夠高,以克服LED的順向電壓加上驅動電路中的任何壓降。通常使用5V電壓並配合適當的限流措施。
- 熱管理:雖然顯示器本身可能不會產生過多熱量,但必須遵守降額曲線。在高環境溫度下,必須降低平均電流。建議在密閉空間中確保顯示器周圍有良好的空氣流通。
- 軟體/韌體:控制器需要包含字元字型映射(相容於ASCII或EBCDIC,如註記所示)和多工掃描常式。刷新率應足夠高(通常>60 Hz)以防止可察覺的閃爍。
9. 技術比較與差異化
根據規格書,此特定顯示器的關鍵差異化特點在於其使用AlInGaP技術及其2.0英吋高度。與舊的GaAsP或GaP LED相比,AlInGaP提供顯著更高的發光效率,在相同輸入電流下產生更亮的輸出。2.0英吋的字元高度使其適合觀看距離為數公尺的應用,比更小的0.5英吋或1英吋顯示器提供更好的遠距離可讀性。灰色面板/白色點陣設計相較於全黑或全綠封裝增強了對比度。其可堆疊性是多位數設計中實用的機械特性。
10. 常見問題解答(基於技術參數)
問:發光強度測試條件中的1/16佔空比是什麼意思?
答:這意味著在測量期間,每個單獨的LED點在整個掃描週期時間內僅通電1/16。指定的強度是整個週期的平均值。在實際使用中,您必須設計您的多工驅動器以達到相似或更高的有效佔空比,才能達到額定亮度。
問:我可以用恆定直流電流驅動此顯示器而不進行多工嗎?
答:從技術上講,您可以這樣做,將35個LED中的每一個通過其自身的限流電阻連接到電源。然而,這將需要35個驅動通道,在元件數量和功率方面效率極低。多工是標準且預期的方法,可大幅減少所需的控制接腳數量並簡化設計。
問:接腳連接表似乎有重複(例如,第4和第11接腳上的陽極列3)。這是錯誤嗎?
答:這很可能不是錯誤,而是內部矩陣佈線的一個特點。它可能表示某些列線或行線被引出到封裝上的多個接腳。這可以提供PCB佈局的靈活性,讓設計師可以選擇最方便的接腳進行連接。請務必參考內部電路圖以驗證連接。
問:如何計算適合我的驅動器的限流電阻值?
答:您需要知道您的供應電壓(Vs)、LED順向電壓(Vf,為安全起見使用最大值2.6V)以及期望的順向電流(If,不超過您工作溫度下的平均額定值13mA)。電阻值 R = (Vs - Vf) / If。請記住,在多工設置中,有效掃描時間內的峰值電流將高於平均電流。確保峰值電流不超過90mA。
11. 設計與使用案例範例
情境:為工廠工作站建構一個4位數生產計數器。
四個LTP-2857JD顯示器水平堆疊在PCB上。使用一個低成本8位元微控制器作為控制器。該微控制器有足夠的I/O接腳來直接驅動行(7個接腳)和列(每個數字5個接腳,但由於它們是堆疊的,所有數字的列線都連接在一起,總共只需要5個列接腳)。微控制器執行的常式如下:
- 掃描七條行線,一次啟動一條。
- 對於啟動的行,根據要顯示的字元(例如數字)設定4個數字中每個數字的5條列線的狀態。
- 以200 Hz的速率重複此掃描,使閃爍無法察覺。
- 計數值由外部感測器輸入遞增。
每個列線串聯限流電阻。電源為5V。每個LED點的平均電流保持在10mA以下,以提供低於13mA額定值的安全裕度,並確保長期可靠性。
12. 工作原理介紹
基本原理是半導體p-n接面中的電致發光。當施加超過二極體閾值的順向電壓時,來自n型區域的電子和來自p型區域的電洞在主動區域(AlInGaP層)中復合。這種復合以光子(光粒子)的形式釋放能量。AlInGaP合金的特定成分決定了能隙能量,進而決定了發射光的波長(顏色)——在本例中為紅色。5x7矩陣是通過將35個這種微觀的p-n接面以精確的網格圖案放置而形成的。灰色面板充當擴散器和對比度增強器,而白色點陣則定義了點亮時變得可見的區段。
13. 技術趨勢與背景
像LTP-2857JD這樣的顯示器代表了用於基於字元的資訊顯示的成熟、可靠的技術。雖然現代圖形OLED或TFT LCD在顯示任意圖形方面提供了更大的靈活性,但5x7及類似的點矩陣LED顯示器在特定領域仍保留優勢:極端的環境穩健性(寬溫度範圍)、極高的亮度以實現陽光下可讀性、介面簡單,以及無需背光故障的長使用壽命。正如本裝置所示,從舊的LED材料轉向AlInGaP是一個主要趨勢,提高了效率和亮度。當前的趨勢可能涉及將驅動電子元件更緊密地整合到顯示模組中,或探索更高效的材料(如用於不同顏色的InGaN),但基本的多工矩陣架構對於許多工業和儀器應用來說,仍然是一個經過驗證且有效的解決方案。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |