目錄
- 1. 產品概述
- 1.1 核心優勢與目標市場
- 2. 深入技術參數分析
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電氣與光學特性(於Ta=25°C)
- 3. 分級系統說明規格書指出此裝置已按發光強度分類。這意味著採用了分級系統,儘管此處未列出具體的分級代碼。發光強度分級:指定的I_V範圍(最小值55-170 μcd,典型值99-200 μcd)表示產品根據在20mA下量測的光輸出被分組。採購多個單元的設計師應指定或了解分級,以確保多位數顯示器間的亮度一致性。波長/顏色分級:雖然未明確說明,但典型的LED製造包括對主波長(顏色)進行分級,以確保視覺一致性。λ_d(605nm)和λ_p(611nm)的嚴格規格表明製程受到控制。順向電壓分級:對於顯示器較少強調,但V_F範圍(2.05-2.6V)定義了電氣參數的分布。4. 性能曲線分析
- 5. 機械與封裝資訊
- 5.1 封裝尺寸與圖面
- 5.2 內部電路圖與引腳連接
- 6. 焊接與組裝指南
- 7. 應用建議
- 7.1 典型應用場景
- 7.2 設計考量
- 8. 技術比較與差異化
- 9. 常見問題(基於技術參數)
- 10. 實用設計與使用範例
- 11. 工作原理介紹
- 12. 技術趨勢與背景
1. 產品概述
LTP-1557KF是一款採用5x7點矩陣配置的單字元字母數字顯示模組。其主要功能是透過選擇性點亮個別LED點來顯示字元、符號或簡單圖形。核心技術採用AlInGaP(磷化鋁銦鎵)半導體材料來產生黃橙色光。此裝置特點為灰色面板搭配白色點狀著色,增強對比度以提升可讀性。其設計用於低功耗操作,並提供寬廣視角,適用於需要清晰單色字元輸出的各種指示與資訊顯示應用。
1.1 核心優勢與目標市場
此顯示器的關鍵優勢包括其固態可靠性、低功耗需求,以及與USASCII和EBCDIC等標準字元碼的相容性。單平面設計與寬廣視角確保從不同角度均有良好的可見性。它亦按發光強度進行分級,可在多單元應用中匹配亮度,並提供符合RoHS指令的無鉛封裝。主要目標市場包括工業控制面板、儀器儀表、銷售點終端機、基本資訊顯示器,以及需要簡單、可靠且低成本字元顯示的嵌入式系統。
2. 深入技術參數分析
本節對規格書中指定的電氣與光學參數提供詳細、客觀的詮釋,說明其對設計工程師的重要性。
2.1 絕對最大額定值
這些額定值定義了可能導致裝置永久損壞的應力極限,並非用於正常操作。
- 每段功耗:最大70 mW。此限制了單一LED點上順向電流(I_F)與順向電壓(V_F)的綜合效應。
- 每段峰值順向電流:最大60 mA,但僅在脈衝條件下(1 kHz,10%工作週期)。這允許使用較高電流脈衝進行多工掃描或實現更高的瞬間亮度。
- 每段連續順向電流:在25°C時最大25 mA。這是穩態、非脈衝操作的關鍵參數。0.28 mA/°C的降額因子表示,當環境溫度(Ta)超過25°C時,必須降低最大允許連續電流以防止過熱。
- 每段逆向電壓:最大5 V。超過此值可能擊穿LED的PN接面。
- 操作與儲存溫度範圍:-35°C 至 +105°C。此定義了可靠操作與非操作儲存的環境限制。
- 焊接條件:在安裝平面下方1/16英吋(約1.6mm)處,260°C持續3秒。這對於波焊或迴焊製程至關重要,以避免對塑膠封裝與內部接合造成熱損傷。
2.2 電氣與光學特性(於Ta=25°C)
這些是在指定測試條件下的典型與保證性能參數。
- 平均發光強度(I_V):在I_F=20mA時,55至170 μcd(最小值),99至200 μcd(典型值)。此寬廣範圍表示裝置經過分級或分類。設計師在系統亮度規劃時必須考量此變異。測試條件已從1mA修訂為20mA,使規格與更標準的驅動電流一致。
- 峰值發射波長(λ_p):611 nm(典型值)。這是光譜輸出最強的波長。
- 光譜線半高寬(Δλ):17 nm(典型值)。此量測發射光譜的寬度;較小的值表示更單色(純色)的光。
- 主波長(λ_d):605 nm(典型值)。這是人眼感知的單一波長,將顏色定義為黃橙色。
- 每點順向電壓(V_F):在I_F=20mA時,2.05V(最小值),2.6V(典型值)。這對於設計限流電路至關重要。驅動器電源電壓必須高於V_F才能正確調節電流。
- 每點逆向電流(I_R):在V_R=5V時最大100 μA。低逆向電流是理想的。
- 發光強度匹配比:相似發光區域最大為2:1。這表示陣列中最亮的點不應比最暗的點亮超過兩倍,以確保外觀均勻。
3. 分級系統說明
規格書指出此裝置已按發光強度分類。這意味著採用了分級系統,儘管此處未列出具體的分級代碼。
- 發光強度分級:指定的I_V範圍(最小值55-170 μcd,典型值99-200 μcd)表示產品根據在20mA下量測的光輸出被分組。採購多個單元的設計師應指定或了解分級,以確保多位數顯示器間的亮度一致性。
- 波長/顏色分級:雖然未明確說明,但典型的LED製造包括對主波長(顏色)進行分級,以確保視覺一致性。λ_d(605nm)和λ_p(611nm)的嚴格規格表明製程受到控制。
- 順向電壓分級:對於顯示器較少強調,但V_F範圍(2.05-2.6V)定義了電氣參數的分布。
4. 性能曲線分析
規格書引用了最後一頁的典型電氣/光學特性曲線。雖然文本中未提供具體圖表,但此類裝置的標準曲線通常包括:
- I-V(電流-電壓)曲線:顯示順向電壓與電流之間的指數關係。膝點電壓約為2V,與AlInGaP技術一致。
- 發光強度 vs. 順向電流(I_V vs. I_F):將顯示光輸出隨電流增加大致呈線性增長,直到某一點後效率下降。
- 發光強度 vs. 環境溫度(I_V vs. T_a):將展示隨著接面溫度上升,光輸出會下降,突顯熱管理與電流降額的重要性。
- 光譜分布:相對強度 vs. 波長的圖表,顯示峰值在611nm附近,半峰高寬度約為17nm。
5. 機械與封裝資訊
5.1 封裝尺寸與圖面
此裝置具有標準的雙列直插封裝(DIP)佔位面積。規格書中的關鍵尺寸註記:所有尺寸單位為毫米,除非另有說明,一般公差為±0.25 mm。特別註記提到引腳尖端偏移公差為±0.4 mm,這對於PCB孔位放置與焊接良率很重要。
5.2 內部電路圖與引腳連接
內部電路為標準的5x7矩陣。行(陽極)與列(陰極)採用多工方式。引腳配置表對於正確的PCB佈局與驅動電路設計至關重要:
- 引腳1、2、5、7、8、9、12、14連接至陽極行(1、2、3、4、5、6、7)。
- 引腳3、4、6、10、11、13連接至陰極列(1、2、3、4、5)。
請注意,某些功能在不同引腳上重複(例如,陽極行4在引腳5和12上,陰極列3在引腳4和11上),這可能提供佈局靈活性。引腳編號可能相對於點矩陣觀看側遵循特定方向。
6. 焊接與組裝指南
提供的主要指南是焊接的絕對最大額定值:在安裝平面下方1.6mm處,260°C持續3秒。這是標準的波焊設定檔。對於迴焊,應使用峰值溫度不超過260°C的標準無鉛設定檔。避免過度的熱應力以防止封裝破裂或分層至關重要。裝置在使用前應儲存在原始的防潮袋中,特別是如果它們沒有濕度敏感等級(MSL)評級,儘管規格書未指定MSL。
7. 應用建議
7.1 典型應用場景
此顯示器非常適合需要單行字母數字字元的應用:工業設備狀態顯示(例如,錯誤代碼、設定點)、消費性電器、基本手持測試設備、舊系統升級,以及教育性電子套件。
7.2 設計考量
- 驅動電路:需要一個多工驅動器(例如,專用顯示IC或具有足夠I/O的微控制器)。每個行陽極依序驅動,同時將資料施加到列陰極。
- 電流限制:每條列(陰極)線必須使用外部限流電阻,以將I_F設定在安全值,通常為20mA或更低,取決於亮度與功率需求。電阻值 R = (V_電源 - V_F) / I_F。
- 電源供應:必須提供高於最大V_F(2.6V)加上任何驅動電晶體的壓降電壓的電壓。常見使用5V電源。
- 視角:寬廣視角是有益的,但需考慮相對於使用者的安裝位置。
- 亮度一致性:如果多個單元間的均勻性至關重要,請指定強度分級。
8. 技術比較與差異化
與舊式的GaAsP或GaP LED矩陣相比,LTP-1557KF中的AlInGaP技術提供了更高的效率與更好的色彩純度(更飽和的黃橙色)。與當代的側發光或高密度SMD矩陣相比,這是一種傳統的穿孔DIP裝置,提供易於原型製作與維修的優點。其主要差異在於特定的1.2英吋字元高度、5x7格式與黃橙色,可能因舊系統相容性、特定可見度需求(黃/橙色可能更顯眼),或是在不需要全彩或圖形功能的簡單應用中的成本效益而被選用。
9. 常見問題(基於技術參數)
問:我可以用恆定直流電流驅動每個點嗎?
答:技術上可以,但這將需要35個獨立的電流源(5x7)。這效率極低。多工掃描是標準且預期的方法,能大幅減少所需的驅動器引腳與驅動IC的功耗。
問:為什麼峰值順向電流(60mA)遠高於連續電流(25mA)?
答:這是為了允許時分多工。一個點在掃描週期中僅開啟一小部分時間(例如,7行掃描中的1/7)。您可以在其短暫的開啟時間內脈衝較高的電流,以實現更高的感知平均亮度,而不超過LED晶片的平均功率(熱)限制。
問:發光強度範圍非常寬(55-200 μcd)。我如何確保產品中的亮度一致?
答:您必須:1) 從單一生產批次或指定的強度分級購買裝置,2) 在驅動器中實施軟體亮度校準或調整,或 3) 對每個單元使用硬體電流調整(對於大量生產不切實際)。請與經銷商或製造商討論分級代碼的可用性。
問:需要散熱片嗎?
答:對於每點20mA或以下且在環境溫度範圍內的正常操作,顯示器本身通常不需要散熱片。然而,適當的PCB佈局以散發驅動元件的熱量很重要。如果在高溫環境中操作,請遵循電流降額曲線。
10. 實用設計與使用範例
案例研究1:簡單微控制器介面。一個基本的8位元微控制器如果至少有12個I/O引腳(7個用於行,5個用於列),可以直接驅動此顯示器。行透過限流電阻連接到配置為輸出電流(陽極)的微控制器引腳。列連接到配置為開汲極或低電位有效輸出(陰極)的引腳。韌體實現計時器中斷來掃描各行,一次將一行拉至高電位,同時從儲存在ROM的字型表中設定該行的列圖案。
案例研究2:使用專用顯示驅動器IC。對於微控制器引腳有限或需要卸載處理的系統,可以使用像MAX7219或HT16K33這樣的驅動器IC。這些IC透過簡單的序列介面(SPI或I2C)處理所有多工、解碼與亮度控制,僅需主控制器2-4個引腳。它們通常還包括數字閃爍與多位數串聯等功能,這與此顯示器的可水平堆疊特性相符。
11. 工作原理介紹
LTP-1557KF是由35個獨立的AlInGaP LED晶片組成的陣列,排列成5列7行的網格,安裝在具有35個孔(點)的灰色遮罩後方。每個LED的陽極連接到共用的行線,其陰極連接到共用的列線。要點亮特定點,需將其對應的行線驅動至正電壓(透過限流),並將其列線連接到較低電壓(接地)。此矩陣排列將所需的連接引腳從35個(每點一個)減少到12個(7行 + 5列)。顯示字元涉及快速掃描各行(1-7),並針對每一行,開啟形成所需字元形狀一部分的適當列LED(1-5)。這種多工掃描速度快於人眼可感知的速度,從而產生穩定的完整字元影像。
12. 技術趨勢與背景
像LTP-1557KF這樣的顯示器代表了一種成熟、穩定的技術。目前指示器與字母數字顯示器的趨勢正朝向表面黏著裝置(SMD)封裝以實現自動化組裝、更高密度的多位數模組,以及將控制器直接整合到顯示器PCB上(智慧型顯示器)。此外,對於需要色彩或卓越對比度的應用,全彩RGB LED矩陣與OLED顯示器正變得更具成本競爭力。然而,像這樣的簡單單色點矩陣LED由於其極高的可靠性、簡單性、低成本、高亮度、寬廣的操作溫度範圍與長壽命,仍然高度相關——這些特性在工業、汽車與戶外應用中至關重要。如本裝置所示,從舊材料轉向AlInGaP,是在此經典外形尺寸內提升效率與色彩性能的關鍵一步。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |