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LTP-2157AKD LED點矩陣顯示器規格書 - 2.0英吋高度 - 5x7陣列 - 超紅光(650nm) - 每點40mW - 繁體中文技術文件

LTP-2157AKD完整技術規格,這是一款採用AlInGaP超紅光技術的2.0英吋(50.8mm)高度、5x7點矩陣LED顯示器。包含電氣、光學、機械及應用資料。
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1. 產品概述

LTP-2157AKD是一款固態字母數字字符顯示模組,專為需要清晰、明亮且可靠視覺輸出的應用而設計。其核心功能是使用可單獨定址的發光二極體(LED)網格來顯示字符和符號。主要應用領域包括工業控制面板、儀器儀表、銷售點終端機、醫療設備顯示器,以及各種僅需簡單單色字符讀數的消費性電子產品。

其基本工作原理基於5x7點矩陣配置。這意味著每個字符是透過點亮一個由5列和7行LED像素組成的網格中的特定圖案來形成。透過選擇性地對應每個所需像素的陽極(行)和陰極(列)線施加順向電壓,特定的點會被點亮以形成可識別的形狀,如字母和數字。該裝置採用多工驅動方案,其中行以高頻率依序啟動,在最大限度地減少所需驅動器引腳數量和功耗的同時,創造出穩定、完全點亮的字符視覺效果。

2. 技術參數:深入客觀解讀

2.1 光度與光學特性

光學性能是在環境溫度(Ta)為25°C的標準測試條件下定義的。關鍵參數平均發光強度(Iv),在1/16佔空比下以32mA峰值電流(Ip)驅動時,其典型值為3500微燭光(µcd)。這表示其具有適合光線充足環境的高亮度輸出。規格書中規定的最小值為1650 µcd,這定義了產品的性能下限。

顏色特性由AlInGaP(磷化鋁銦鎵)半導體材料決定。峰值發射波長(λp)通常為650奈米(nm),使其位於可見光譜的超紅光區域。主波長(λd)規定為639 nm。峰值波長與主波長之間的差異,以及20 nm的光譜線半寬度(Δλ),描述了光譜純度以及發出的特定紅色色調。規定了2:1(最大值)的發光強度匹配比,這意味著在相同驅動條件下,字符中最暗段的亮度應不低於最亮段亮度的一半,以確保外觀均勻。

2.2 電氣與熱特性

絕對最大額定值定義了可能發生永久損壞的操作極限。每點的平均功耗額定值為40毫瓦(mW)。在脈衝操作下,每點的峰值順向電流可達90mA,而每點的平均順向電流在25°C時的基礎額定值為15mA,並隨著溫度升高以0.2 mA/°C的速率線性遞減。這種遞減對於熱管理和長期可靠性至關重要。每點的最大反向電壓為5V。

在典型操作條件下(順向電流 IF=20mA),每段的順向電壓(VF)範圍從2.1V(最小值)到2.6V(最大值)。此參數對於設計驅動器中的限流電路至關重要。反向電流(IR)非常低,在最大反向電壓5V下,通常為2.3至2.8微安培(µA),顯示出良好的二極體特性。

該裝置的操作溫度範圍額定為-35°C至+85°C,儲存溫度範圍相同。此寬廣的範圍使其適用於惡劣環境。最大焊接溫度規定為260°C,最長持續時間為3秒,測量點位於安裝平面下方1.6mm(1/16英吋)處,這為PCB組裝製程提供了明確的指導方針。

3. 機械與封裝資訊

該顯示器的標稱矩陣高度為2.0英吋(50.8 mm)。封裝尺寸在詳細圖紙中提供,所有尺寸均以毫米為單位。除非圖紙上另有說明,否則製造公差通常為±0.25 mm(0.01英吋)。實體封裝採用灰色面板與白色點狀顏色設計,這在LED熄滅時增強了對比度,並在點亮時擴散光線。

引腳連接圖對於正確介接至關重要。該裝置採用14引腳配置。內部電路是標準的共陰極排列用於列,而7行的陽極則引出到個別的引腳。需注意內部連接:引腳4和引腳11在內部相連(兩者都是第3列的陰極),引腳5和引腳12在內部相連(兩者都是第4行的陽極)。這些連接是為了簡化內部鍵合,不影響外部驅動邏輯。

4. 性能曲線分析

規格書中引用了典型的電氣和光學特性曲線。雖然提供的文本中未詳細說明具體圖表,但此類裝置的標準曲線通常包括:

這些曲線讓設計師能夠優化性能,並理解亮度、效率、驅動電流和熱管理之間的權衡取捨。

5. 焊接與組裝指南

組裝必須遵守指定的焊接溫度曲線,以防止損壞。最大允許焊接溫度為260°C,元件暴露在此溫度下的時間不得超過3秒。這通常透過使用可控的回流焊接製程來實現,該製程具有升溫、保持峰值溫度並在指定限制內冷卻的溫度曲線。使用烙鐵進行手工焊接需要極度小心,以局部化熱量並避免超出這些參數。

對於儲存,應將裝置置於-35°C至+85°C的指定溫度範圍內,並在低濕度環境中存放。建議在元件的保存期限內使用,並在處理過程中遵循標準的ESD(靜電放電)預防措施,以保護敏感的半導體接面。

6. 應用建議與設計考量

6.1 典型應用電路

LTP-2157AKD需要外部驅動電路。常見的設計使用具有足夠I/O引腳的微控制器或專用的LED顯示器驅動IC(如MAX7219或類似產品)。驅動器必須實現多工掃描:它依序啟動7行陽極線中的每一行,同時為該特定行提供列陰極數據。刷新率必須足夠高(通常>100Hz)以避免可見的閃爍。每條列線(或整合到驅動器中)必須使用限流電阻,以將順向電流設定為所需值(例如,典型亮度為20mA)。電阻值的計算公式為 R = (Vcc - Vf - Vdriver_sat) / If,其中 Vcc 是電源電壓,Vf 是LED順向電壓(最大值約2.6V),Vdriver_sat 是驅動器的飽和電壓,If 是所需的順向電流。

6.2 設計考量

7. 技術比較與差異化

此顯示器的主要區別在於其使用了AlInGaP超紅光LED技術。與舊式的GaAsP(磷化鎵砷)紅光LED相比,AlInGaP提供了顯著更高的發光效率,從而在相同驅動電流下實現更高的亮度,或在較低功率下實現等效的亮度。它還提供了更好的色純度以及在溫度和時間上的穩定性。

與簡單的7段顯示器相比,5x7點矩陣提供了更大的靈活性,能夠顯示完整的字母數字字符集(A-Z、0-9、符號),甚至簡單的圖形,而7段顯示器主要限於數字和少數字母。權衡取捨在於硬體(更多驅動引腳)和軟體(字符生成)的複雜性增加。

8. 基於技術參數的常見問題

問:我可以用恆定直流電流驅動此顯示器而不進行多工掃描嗎?

答:技術上可以,但效率極低,不建議這樣做。以20mA同時驅動所有35個點將需要700mA的電流消耗並產生大量熱量。多工掃描是標準且預期的方法,可降低功耗和引腳數量。

問:峰值發射波長(650nm)和主波長(639nm)有什麼區別?

答:峰值波長是光譜輸出中強度最大的點。主波長是人眼看來具有相同顏色的單色光波長。之所以會產生差異,是因為LED發出的是一個光譜範圍(寬20nm)的光,而不是單一的純波長。

問:引腳圖顯示第3列有兩個引腳,第4行有兩個引腳。我需要連接兩者嗎?

答:不需要,這些引腳在內部是相連的。連接其中任何一個就足夠了。這種內部連接是為了簡化晶片鍵合的製造工藝。連接兩者不會造成損害,但沒有必要。

問:如何計算平均功耗?

答:對於多工掃描顯示器,平均電流大約為(完全點亮字符中亮點數 / 總點數)* 每點電流 * 佔空比。例如,對於一個使用24個亮點、每點20mA、佔空比為1/7(7行)的字符:平均電流 ≈ (24/35) * 20mA * (1/7) ≈ 2mA 每字符。乘以字符數量即為總負載。

9. 實際應用案例分析

情境:為工業烤箱設計一個簡單的單字符溫度讀數顯示。

需求是顯示0到199°C的溫度。微控制器讀取溫度感測器。使用一個LTP-2157AKD顯示器。微控制器的引腳有限,因此它使用串列輸入/並列輸出的移位暫存器(如74HC595)來驅動5列陰極,並使用其自身的7個I/O引腳透過電晶體開關來驅動行陽極(以處理較高的行電流)。

韌體包含數字0-9和度符號的5x7字型。多工掃描常式在計時器中斷中執行。顯示器顯示穩定、明亮的紅色數字,在工廠環境中可從數英尺外讀取。顯示器的寬廣操作溫度範圍(-35°C至+85°C)確保了可靠性,即使烤箱控制器的外部外殼變熱。灰色面板的高對比度防止了在明亮的工業照明下顯示模糊。

10. 技術原理與趨勢

10.1 底層技術原理

光的產生基於半導體p-n接面的電致發光。當施加順向電壓時,來自n型AlInGaP層的電子與來自p型層的電洞復合。此復合事件以光子(光)的形式釋放能量。AlInGaP材料的特定能帶隙決定了發射光子的波長(顏色),在本例中為約650nm的紅光。不透明的GaAs基板吸收任何向下發射的光,透過將更多光反射出裝置頂部來提高整體效率。5x7陣列是透過在共同基板上沉積並圖案化多個微小的LED晶片或單一圖案化晶粒來創建的,並具有互連的陽極和陰極線。

10.2 產業趨勢

雖然像LTP-2157AKD這樣的離散式5x7點矩陣顯示器在特定的成本敏感應用中仍然具有相關性,但更廣泛的產業趨勢正朝著整合解決方案發展。這些包括:

- 表面黏著元件(SMD)陣列:更小的佔位面積,更容易自動化組裝。

- 整合控制器/驅動器的顯示器:具有內建控制器的模組,透過SPI或I2C通訊,大幅減輕微控制器的資源負擔。

- 更高解析度和色彩:朝著更精細點距的矩陣和全彩RGB顯示器發展,以實現更詳細的圖形。

- 替代技術:在某些應用中,OLED(有機發光二極體)顯示器提供了卓越的對比度和視角,儘管通常成本更高且具有不同的壽命特性。

像這樣的離散式LED點矩陣的持久優勢在於其極高的穩健性、長壽命、高亮度、簡單性以及對於單色字符顯示任務的低成本,確保了它們在工業和嵌入式系統中的持續使用。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。