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LTP-7188KE LED 點矩陣顯示器規格書 - 0.764英吋 (19.4公釐) 高度 - AlInGaP 紅光 - 2.6V 順向電壓 - 40mW 功率消耗 - 繁體中文技術文件

LTP-7188KE 完整技術規格,這是一款採用 AlInGaP 紅光 LED 晶片的 0.764 英吋 8x8 點矩陣 LED 顯示器。包含電氣、光學、機械與應用資料。
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1. 產品概述

LTP-7188KE 是一款固態、單平面 8x8 點矩陣顯示模組。其主要功能是提供一種緊湊、可靠的方式來顯示字母數字、符號或簡單圖形。其核心技術採用磊晶生長於砷化鎵 (GaAs) 基板上的鋁銦鎵磷 (AlInGaP) 紅光 LED 晶片。此材料系統以其在紅橙光譜中的高效率與卓越發光強度而聞名。該裝置採用灰色面板搭配白色發光區段,可在各種照明條件下增強對比度與可讀性。其設計針對需要在緊湊尺寸中進行清晰視覺通訊的應用進行了優化,並可透過堆疊方式組成更大的多字元顯示器。

1.1 核心優勢與目標市場

此顯示器提供多項定義其應用領域的關鍵優勢。其低功耗需求使其適用於電池供電或對功耗敏感的裝置。固態結構確保了高可靠性和長使用壽命,因為沒有會故障的活動部件或燈絲。單平面設計提供的寬廣視角,允許從不同位置清晰可見,這對於公共資訊顯示或儀器儀表至關重要。與 USASCII 和 EBCDIC 等標準字元碼的相容性,簡化了與微控制器和數位系統的整合。該裝置根據發光強度進行分類,讓設計師可以選擇亮度一致的單元。主要目標市場包括工業控制面板、測試與量測設備、帶有狀態顯示的消費性電子產品,以及可靠性和清晰度至關重要的資訊標誌。

2. 深入技術參數分析

LTP-7188KE 的性能由一套全面的電氣和光學參數定義,在電路設計時必須仔細考慮這些參數,以確保最佳性能和壽命。

2.1 絕對最大額定值

這些額定值定義了可能導致裝置永久損壞的應力極限,不適用於正常操作。

2.2 電氣與光學特性 (Ta = 25°C)

這些是在指定測試條件下的典型性能參數,代表裝置的正常工作行為。

註:發光強度量測使用近似 CIE 明視覺響應曲線的感測器和濾光片,確保與人眼視覺相關。

3. 分級系統說明

規格書指出該裝置根據發光強度分類。這意味著採用了分級系統,儘管本文檔未列出具體的分級代碼。通常,此類分類涉及:

4. 性能曲線分析

規格書參考了典型電氣/光學特性曲線。雖然文中未提供具體圖表,但此類裝置的標準曲線通常包括:

5. 機械與封裝資訊

5.1 封裝尺寸

該裝置的矩陣高度為 0.764 英吋 (19.4 公釐)。封裝尺寸圖(文中提及但未詳細說明)通常會顯示模組的總長度、寬度和厚度、16 個引腳之間的間距以及安裝平面。除非另有說明,所有尺寸均以公釐為單位,標準公差為 ±0.25 公釐。其物理結構允許水平堆疊以形成更長的多字元顯示器。

5.2 引腳連接與內部電路

顯示器採用 16 腳雙列直插封裝 (DIP)。內部電路圖顯示一個 8x8 矩陣,其中 LED 的陽極以行連接,陰極以列連接。此共陽極配置由引腳排列確認:

這種 X-Y 選擇架構透過多工掃描,僅用 16 個引腳即可控制 64 個 LED。要點亮特定點,必須將其對應的行陽極驅動為高電位(或提供電流),並將其列陰極拉至低電位。

6. 焊接與組裝指南

正確的處理對於防止損壞至關重要。關鍵規格是焊接條件:260°C 最多持續 3 秒,烙鐵頭至少低於封裝本體 1.6 公釐。這可防止過多的熱量沿引腳向上傳遞,損壞敏感的 LED 晶片或內部接合線。波峰焊或迴流焊的溫度曲線應設計為不超過此局部熱負荷。在儲存期間,裝置應保存在其原始的防潮袋中,並放入乾燥劑,置於受控環境(在 -35°C 至 +85°C 範圍內),以防止吸濕,這可能在焊接過程中導致爆米花現象。

7. 應用建議

7.1 典型應用場景

7.2 設計考量

8. 技術比較與差異化

與使用分立 LED 或不同半導體材料(如 GaAsP)的舊款 8x8 點矩陣顯示器相比,LTP-7188KE 提供了明顯的優勢:

9. 常見問題解答(基於技術參數)

10. 實際應用案例研究

情境:設計一個簡單的 4 位數電壓錶讀數顯示。

  1. 硬體設置:四個 LTP-7188KE 顯示器水平堆疊。一個微控制器(例如 Arduino 或 PIC)透過其 ADC 讀取類比電壓。
  2. 介面連接:每個顯示器的 8 個行引腳並聯連接。每個顯示器的 8 個列引腳連接到獨立的 I/O 線或移位暫存器,從而可以單獨控制每個顯示器的列。這形成了一個 32 列(4 個顯示器 * 8 列)乘以 8 行的矩陣。
  3. 軟體:微控制器將 ADC 讀數轉換為四個十進位數字。它使用多工掃描例程:啟動第 1 行,然後設定所有四個數字第一區段的列圖案,等待短時間,停用第 1 行,啟動第 2 行,設定新的列圖案,依此類推,遍歷所有 8 行。此循環快速重複。
  4. 電流設計:如果目標是每個點亮點的平均電流為 5mA,並假設最壞情況下每行點亮 8 個點(每個數字一個),則每個列驅動器的峰值電流為 8 * 5mA = 40mA,這在裝置的峰值額定值範圍內。選擇適當的驅動器(例如,用於列的 ULN2003,用於行的電晶體)來處理此電流。
  5. 結果:一個穩定、明亮的 4 位數顯示器顯示電壓值,由於視覺暫留效應,所有數字看起來同時顯示。

11. 工作原理

LTP-7188KE 基於半導體 PN 接面中的電致發光原理運作。當施加超過二極體導通電壓(對於 AlInGaP 約為 1.8-2.0V)的順向偏壓時,來自 n 型區域的電子和來自 p 型區域的電洞被注入到主動區域(AlInGaP 層中的量子阱)。在這裡,它們以輻射方式復合,以光子的形式釋放能量。632 nm 的特定波長由 AlInGaP 合金成分的能隙能量決定。8x8 矩陣排列和共陽極佈線透過基板上的金屬走線在內部實現,允許透過多工掃描進行外部控制,以最小化所需的連接引腳數量。

12. 技術趨勢與背景

雖然這個特定元件代表了成熟的顯示技術,但它存在於不斷發展的趨勢中。AlInGaP 的使用代表了對舊式 GaAsP LED 的進步,提供了更好的效率和熱穩定性。指示燈和簡單點矩陣顯示器的當前趨勢包括:

此裝置體現了一種可靠、易於理解的技術,它繼續服務於眾多應用,在這些應用中,其性能、簡單性和成本的組合是最佳的。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。