目錄
- 1. 產品概述
- 2. 技術參數深度解析
- 2.1 光學特性
- 2.2 電氣特性
- 2.3 絕對最大額定值
- 3. 分級系統說明 規格書明確指出此元件已按發光強度分類。這表示存在分級系統。在LED製造過程中,會產生參數變異。分級是根據關鍵參數(如發光強度,有時也包括順向電壓或主波長)將LED分類到不同組別(級別)的過程。透過採購已分級的產品,設計師能確保組裝中使用的所有顯示器具有更高的亮度一致性,這對產品品質至關重要。規格書中指定的Iv範圍(320-800 μcd)很可能代表了不同可用級別的分佈範圍。 4. 性能曲線分析
- 4.1 順向電流 vs. 順向電壓 (I-V曲線)
- 4.2 發光強度 vs. 順向電流
- 4.3 發光強度 vs. 環境溫度
- 4.4 光譜分佈
- 5. 機械與封裝資訊
- 5.1 腳位連接與內部電路
- 6. 焊接與組裝指南
- 7. 包裝與訂購資訊
- 8. 應用建議
- 8.1 典型應用場景
- 8.2 設計考量
- 9. 技術比較
- 10. 常見問題解答 (基於技術參數)
- 11. 實務設計案例
- 12. 原理介紹
- 13. 發展趨勢
1. 產品概述
本元件是一款0.3英吋(7.62毫米)字高的字母數字LED顯示器。其設計旨在以緊湊的外形提供清晰、高可見度的數字或有限字母數字資訊。核心技術採用磷化鋁銦鎵(AlInGaP)半導體材料來產生黃橙色光。顯示器採用黑色面板以實現高對比度,並使用白色段位以獲得最佳的光線擴散和外觀。它被歸類為雙位共陽極顯示器,意味著兩個數字共用陽極連接,這是驅動電路中多工掃描以減少腳位數量的常見配置。
2. 技術參數深度解析
本節對規格書中指定的關鍵電氣和光學參數提供詳細、客觀的分析。
2.1 光學特性
光學性能是顯示器功能的核心。平均發光強度 (Iv)在順向電流 (IF) 為1 mA時,指定範圍為320 μcd(最小值)至800 μcd(典型值)。此參數表示點亮段位的感知亮度。設計師應注意發光強度匹配比 (Iv-m)最大值為2:1。此比率定義了同一數字內不同段位之間或數字之間允許的亮度變化,確保視覺均勻性。較低的比率表示更好的一致性。
顏色特性由波長定義。峰值發射波長 (λp)為611 nm(典型值),而主波長 (λd)在IF=20mA時為605 nm(典型值)。主波長是人眼感知的單一波長,它定義了顏色(此處為黃橙色)。譜線半寬度 (Δλ)為17 nm(典型值),表示光譜純度或發射光譜帶的窄度;數值越小表示光源單色性越好。
2.2 電氣特性
電氣參數定義了工作條件和功率需求。關鍵參數是Forward Voltage per Segment (VF),在順向電流20 mA時為2.6V(典型值)。此值對於設計與每個段位串聯的限流電阻至關重要。每段反向電流 (IR)在反向電壓 (VR) 5V時,指定最大值為100 μA,表示元件在關斷狀態下的漏電特性。
2.3 絕對最大額定值
這些額定值定義了可能導致永久損壞的應力極限,並非正常操作條件。
- 每段功耗:70 mW。這限制了順向電流和段位壓降的綜合效應。
- 每段連續順向電流:在25°C時為25 mA,降額因子為0.33 mA/°C。這意味著當環境溫度 (Ta) 超過25°C時,最大允許連續電流會隨之降低。
- 每段峰值順向電流:60 mA,但僅在脈衝條件下(1/10工作週期,0.1ms脈衝寬度)。這與多工驅動方案相關。
- 每段反向電壓:5 V。超過此值可能擊穿LED接面。
- 工作與儲存溫度範圍:-35°C 至 +85°C。
- 焊接溫度:最高260°C,最長3秒,測量點位於安裝平面下方1.6mm處。這對於波峰焊或迴流焊製程至關重要。
3. 分級系統說明
規格書明確指出此元件已按發光強度分類。這表示存在分級系統。在LED製造過程中,會產生參數變異。分級是根據關鍵參數(如發光強度,有時也包括順向電壓或主波長)將LED分類到不同組別(級別)的過程。透過採購已分級的產品,設計師能確保組裝中使用的所有顯示器具有更高的亮度一致性,這對產品品質至關重要。規格書中指定的Iv範圍(320-800 μcd)很可能代表了不同可用級別的分佈範圍。
4. 性能曲線分析
雖然提供的文本未詳細說明具體曲線,但典型的LED規格書包含對設計至關重要的圖表。
4.1 順向電流 vs. 順向電壓 (I-V曲線)
此曲線顯示電流與電壓之間的非線性關係。順向電壓隨電流對數增加。給出的典型VF值(2.6V @ 20mA)是此曲線上的一個點。設計師利用此曲線確保驅動電路能提供足夠的電壓,特別是在VF會升高的低溫環境下。
4.2 發光強度 vs. 順向電流
此圖表顯示亮度如何隨電流變化。在很大範圍內通常是線性的,但在極高電流下會飽和。它有助於確定達到所需亮度水平所需的工作電流。
4.3 發光強度 vs. 環境溫度
LED的光輸出會隨著接面溫度升高而降低。此曲線對於熱管理設計至關重要。如果顯示器在高溫環境下工作或散熱不足,其亮度將低於25°C時的指定值。
4.4 光譜分佈
顯示各波長相對強度的圖表可視化峰值(611 nm)和半寬度(17 nm),確認黃橙色色點。
5. 機械與封裝資訊
本元件具有特定的物理尺寸和腳位排列。封裝尺寸圖(文本中提及但未顯示)以毫米為單位提供了所有關鍵機械尺寸測量值,標準公差為±0.25 mm。此圖對於PCB佈局至關重要,確保正確設計佔位面積和禁布區。
5.1 腳位連接與內部電路
提供了腳位連接表。這是一個10腳元件。內部電路圖顯示了雙位共陽極配置。腳位5和10分別是數字2和數字1的共陽極。其他腳位(1, 3, 4, 6, 7, 8, 9)是各個段位(G, A, F, D, E, C, B)的陰極。腳位2標記為無腳位,可能表示它是一個沒有電氣連接的機械佔位符。段位標記(A-G)遵循標準的七段顯示器慣例。
6. 焊接與組裝指南
提供的主要指南是焊接溫度額定值:最高260°C,最長3秒,測量點位於安裝平面下方1.6mm處。這是波峰焊或迴流焊的標準額定值。遵守此規定對於防止LED晶片、環氧樹脂封裝或內部打線的熱損壞至關重要。長時間暴露在高溫下可能導致分層、變色或災難性故障。
一般操作注意事項:雖然未明確說明,但在操作和組裝過程中應遵循標準的ESD(靜電放電)預防措施,因為LED接面對靜電敏感。儲存應在指定的溫濕度範圍內,以防止吸濕,這可能在焊接過程中導致爆米花現象。
7. 包裝與訂購資訊
零件編號明確標識為LTD-323JF。此命名慣例可能編碼了關鍵屬性:LTD可能表示顯示器類型,32可能與0.32英吋尺寸(近似0.3英吋)相關,JF可能表示顏色(黃橙色)和封裝。規格書參考編號為規格編號:DS30-2001-410。訂購時必須使用確切的零件編號。關於捲帶包裝、膠帶寬度或方向的具體資訊通常可在單獨的包裝規格書中找到。
8. 應用建議
8.1 典型應用場景
此顯示器適用於需要緊湊、明亮且可靠的數字指示的應用。常見用途包括:
- 測試與測量設備(萬用電錶、頻率計數器)。
- 工業控制面板和儀器讀數顯示。
- 消費性電器(微波爐、音響設備)。
- 汽車改裝儀表板顯示器。
- 銷售點終端機。
8.2 設計考量
- 驅動電路:對每個段位陰極使用恆流源或帶串聯限流電阻的電壓源。電阻值計算為 R = (電源電壓 - VF) / IF。對於5V電源和20mA目標電流:R = (5V - 2.6V) / 0.02A = 120 Ω。
- 多工掃描:共陽極結構非常適合多工掃描。透過依次啟用一個共陽極(數字)並驅動相應的段位陰極,可以用較少的I/O腳位控制多個數字。峰值電流額定值(60mA)允許更高的脈衝電流以補償降低的工作週期,維持感知亮度。
- 視角:規格書宣稱具有寬視角,這對於可能從軸外位置觀看顯示器的應用非常有益。
- 對比度:黑色面板在明亮和昏暗環境下均能提供高對比度。
9. 技術比較
與其發布時(2001年)可用的其他LED顯示技術相比,LTD-323JF中使用的AlInGaP材料系統相較於GaAsP(磷化鎵砷)等舊技術具有明顯優勢:
- 更高亮度與效率:AlInGaP LED比GaAsP LED顯著更亮、更高效,特別是在紅光到黃橙色光譜範圍內。
- 更好的溫度穩定性:與GaAsP相比,AlInGaP通常隨著溫度升高,發光強度下降較少。
- 卓越的可靠性:固態可靠性的主張得到了AlInGaP晶片的堅固性和成熟封裝技術的支持。
- 與真空螢光顯示器(VFD)等當代替代方案相比,此LED顯示器驅動更簡單、壽命更長、工作電壓更低,但在某些條件下亮度可能較低。
10. 常見問題解答 (基於技術參數)
問:我應該使用多大的電阻從5V電源以20mA驅動一個段位?
答:使用典型的VF值2.6V,R = (5 - 2.6) / 0.02 = 120 Ω。使用最接近的標準值(例如120 Ω或150 Ω)並檢查實際電流。
問:我可以用3.3V微控制器驅動此顯示器嗎?
答:有可能,但您必須檢查順向電壓。在20mA時,VF典型值為2.6V,留給限流電阻的電壓僅有0.7V。這需要非常小的電阻值(35 Ω),使得電流對VF的變化非常敏感。最好在較低電流(例如5-10mA)下操作,或使用帶升壓轉換器的專用LED驅動IC。
問:2:1的發光強度匹配比是什麼意思?
答:這意味著在同一顯示單元內,最亮的段位/數字其亮度不應超過最暗段位/數字的兩倍。這確保了視覺均勻性。
問:如何理解連續順向電流的降額?
答:最大連續電流在超過25°C後,每攝氏度降低0.33 mA。在85°C(最高工作溫度)時,降額為 (85-25)*0.33mA ≈ 19.8 mA。因此,在85°C時,每個段位允許的最大連續電流為25 mA - 19.8 mA = 5.2 mA。
11. 實務設計案例
情境:使用微控制器設計一個簡單的2位數電壓表讀數顯示。
- 電路設計:將兩個共陽極(腳位5和10)連接到兩個獨立的微控制器I/O腳位,配置為開漏/低側開關。將所有七個段位陰極(腳位1,3,4,6,7,8,9)透過120 Ω限流電阻(針對5V系統)連接到另外七個I/O腳位。
- 軟體(多工掃描):在定時器中斷常式(例如100Hz)中:
a. 關閉兩個共陽極腳位(若使用PNP電晶體,則設為高阻抗或邏輯高電位)。
b. 將段位陰極腳位設定為數字1的圖案。
c. 啟用(驅動為低電位)數字1的共陽極(腳位10)。
d. 等待短暫延遲(例如5ms)。
e. 關閉數字1的陽極。
f. 將段位陰極腳位設定為數字2的圖案。
g. 啟用數字2的共陽極(腳位5)。
h. 等待5ms。
i. 重複。人眼會感知兩個數字持續點亮。 - 電流計算:每個段位以50%的工作週期點亮(一次一個數字)。要實現每個段位10mA的平均電流,其有效時間內的脈衝電流應為20mA。這在60mA的峰值額定值範圍內。
12. 原理介紹
本元件基於半導體p-n接面中的電致發光原理運作。活性材料是AlInGaP(磷化鋁銦鎵)。當施加超過接面內建電位的順向電壓時,來自n型區域的電子和來自p型區域的電洞被注入活性區域。在那裡,它們復合,以光子(光)的形式釋放能量。AlInGaP合金的特定成分決定了能隙能量,這直接定義了發射光的波長(顏色)——此處為黃橙色(約605-611 nm)。黑色面板吸收環境光以提高對比度,而白色段位材料有助於散射和均勻分佈來自下方LED晶片的發射光。
13. 發展趨勢
雖然這是一個舊型產品,但了解其背景有助於凸顯顯示技術的趨勢。自其推出以來,已出現幾個關鍵趨勢:
- 轉向SMD(表面黏著元件)封裝:現代同類產品幾乎都是SMD類型,與LTD-323JF這類穿孔式顯示器相比,允許自動貼片組裝、更小的佔位面積和更低的剖面高度。
- 更高密度與全彩:顯示器已朝向更高像素密度(點矩陣、OLED)和全彩能力(RGB LED)發展,實現圖形顯示和更廣的色域。
- 效率提升:更新的LED材料和螢光粉系統(如用於白光LED的那些)提供了顯著更高的發光效率(流明/瓦),在相同亮度下降低了功耗。
- 整合驅動器:許多現代顯示模組配備了整合驅動IC(I2C、SPI介面),簡化了微控制器的介面並減少了所需的I/O腳位數量。
- 替代技術:對於小型、低功耗的數字顯示器,採用OLED(有機發光二極體)技術製作的段位提供了超薄剖面、極高對比度和寬視角,儘管壽命和成本考量各不相同。
LTD-323JF代表了一種可靠、成熟的解決方案,適用於其特定外形尺寸、亮度和簡單介面完全足夠的應用,特別是在成本敏感或長生命週期的設計中。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |