琥珀色LED 1.6x0.8x0.7mm - 20mA 2.0V 72mW - 140°視角 - 技術資料表

1. 產品概述

1.1 一般說明

本產品為採用琥珀色晶片製成的琥珀色SMD LED。封裝尺寸為1.6mm x 0.8mm x 0.7mm，適合用於緊湊型電子組裝。此LED提供極寬的140度視角，確保在指示燈與顯示應用中達到均勻的光線分佈。

1.2 功能特點

• 極寬的140°視角。
• 相容於所有SMT組裝與焊接製程。
• 濕度敏感等級：第3級（依據IPC/JEDEC J-STD-020）。
• 符合RoHS規範。

1.3 應用領域

• 光學指示器。
• 開關、符號與顯示器。
• 通用照明與信號指示。

2. 封裝尺寸與焊接圖案

2.1 機械尺寸

LED封裝為矩形本體，尺寸為1.6mm（長）x 0.8mm（寬）x 0.7mm（高）。俯視圖顯示發光區域的排列，而底視圖則標示兩個焊墊及其極性標記。除非另有說明，尺寸單位為毫米，公差為±0.2mm。

側視圖顯示高度為0.7mm，並在一個角落設有小倒角以識別極性。極性另由底部的一個標記進一步指示。

2.2 建議焊接圖案

為了達到最佳的焊點可靠性，建議採用所提供的PCB焊墊佈局。此佈局包含兩個間距0.8mm的矩形焊墊，每個寬度為0.8mm，總寬度為2.4mm。錫膏鋼板應據此設計，以獲得適當的錫膏量。

3. 電氣與光學特性

3.1 順向電壓分檔

在測試電流20mA與溫度Ts=25°C的條件下，順向電壓 (VF) 被分為三個檔位：

• B0檔：1.8V至2.0V（典型值1.9V）
• C0檔：2.0V至2.2V（典型值2.1V）
• Bin D0：2.2V 至 2.4V（典型值 2.3V）

順向電壓的量測公差為 ±0.1V。這些分 bin 讓客戶能選用電壓一致的 LED，以適用於並聯或串聯配置。

3.2 主波長分檔

主波長（λD）是在 20mA 與 25°C 條件下量測，涵蓋琥珀色光譜的兩個 bin 如下：

• Bin A00：600nm 至 605nm
• Bin B00：605nm 至 610nm

測量公差為±2nm。光譜半高寬典型值為15nm，表示其色譜範圍相對較窄，適用於單色指示器。

3.3 發光強度分檔

在20mA條件下，發光強度(IV)分為四個檔位：

• F20：80至100 mcd
• G10：100至120 mcd
• G20：120至150 mcd
• H10：150 至 180 mcd

量測公差為 ±10%。

3.4 視角與逆向電流

視角（2θ1/2）典型值為 140 度，確保寬廣的輻射模式。在 VR=5V 時的逆向電流最大值為 10μA，顯示良好的接面品質。

3.5 熱阻

從接點到焊點的熱阻（RTHJ-S）最大值為 450°C/W。此參數對於高電流應用中的熱管理非常重要。

4. 絕對最大額定值

在Ts=25°C時，LED不得超過以下絕對最大額定值進行操作：

• 功率消耗：72 mW
• 順向電流：30 mA（連續）
• 峰值順向電流（脈衝）：60 mA（1/10工作週期，0.1ms脈衝寬度）
• 靜電放電（HBM）：2000 V
• 工作溫度：-40 至 +85 °C
• 儲存溫度：-40 至 +85 °C
• 接面溫度：95 °C

務必注意確保產品不超過這些限制，否則可能造成永久性損壞。

5. 典型光學特性曲線

以下曲線說明LED在各種條件下的典型效能（除非另有說明，所有測量均在Ts=25°C下進行）：

5.1 順向電壓 vs. 順向電流

當順向電流從0mA增加到30mA時，順向電壓會從約1.8V近似線性上升至2.4V（依分檔而異）。此關係對驅動器設計至關重要。

5.2 順向電流 vs. 相對強度

相對發光強度隨順向電流增加而近乎線性上升，直至30mA，但在更高電流下會出現些許飽和。

5.3 接腳溫度 vs. 相對強度

在較高的接腳溫度下，相對強度會下降。曲線顯示，在85°C時，強度可能降至25°C時數值的約70%。

5.4 順向電流 vs. 主波長

主波長會隨著順向電流略微偏移。在20mA時，波長落在指定的分 bin 範圍內，但在較高電流下可能會出現微小的紅移。

5.5 相對強度 vs. 波長

光譜分佈顯示峰值強度約在605nm，半頻寬約為15nm。

5.6 輻射模式

輻射模式近似於朗伯體分佈，具有寬廣的140°視角。在離軸70°處，相對強度降至50%。

6. 包裝資訊

6.1 載帶尺寸

LED 封裝於寬度 8.0mm、口袋間距 4.0mm 的載帶中。每個口袋容納一顆 LED，並標示極性方向。載帶以頂部覆蓋膠帶密封。尺寸規格為：寬度 8.00mm、口袋間距 4.00mm、口袋深度 0.95mm，以及至鏈輪孔的距離 2.00mm。

6.2 捲盤尺寸

每個捲盤直徑為 178mm ±1mm，寬度為 8.0mm ±0.1mm，輪轂直徑為 60mm ±1mm，中心孔直徑為 13.0mm ±0.5mm。每個捲盤包含 4000 顆 LED。

6.3 標籤資訊

標籤包含料號、規格編號、批號、分 bin 代碼（包括光通量、色度、順向電壓、波長）、數量及日期。分 bin 代碼編碼了特定的性能類別，以利追溯。

6.4 防潮包裝

卷帶置於防潮袋中，內含乾燥劑與濕度指示卡。袋子密封並貼上標籤。濕度敏感等級為 3，表示在 ≤30°C 及 ≤60% RH 的條件下，一旦開封，LED 的暴露時間（floor life）為 168 小時。

6.5 紙箱

密封袋裝入紙箱中以供運輸。紙箱提供機械保護與堆疊能力。

7. 可靠性測試項目與標準

7.1 可靠性測試

此LED已根據JEDEC標準通過多項可靠性測試，包括：

• 迴流焊接：最高260°C，持續10秒，共2次
• 溫度循環：-40°C至100°C，共100次循環
• 熱衝擊：-40°C至100°C，共300次循環
• 高溫儲存：100°C，持續1000小時
• 低溫儲存：-40°C 持續1000小時
• 壽命測試：25°C，20mA 持續1000小時

所有測試均在22個樣本上進行，允收標準為0個失效與1個拒收。

7.2 失效標準

經過應力測試後，若LED符合以下條件則視為失效：

• 順向電壓超過規格上限的1.1倍。
• 逆向電流超過規格上限的2.0倍。
• 光通量低於規格下限的0.7倍。

8. SMT 迴流焊指導說明

8.1 迴流焊曲線

建議的迴流焊溫度曲線如下（依據JEDEC J-STD-020）：

• 平均升溫速率（Tsmax 至 TP）：最大 3°C/s
• 預熱：150°C 至 200°C，持續 60 至 120 秒
• 超過 217°C (TL) 的時間：最長 60 秒
• 峰值溫度 (TP)：260°C
• 峰值溫度 ±5°C 範圍內的時間：最長 30 秒
• 降溫速率：最大 6°C/秒
• 從 25°C 升至峰值的時間：最長 8 分鐘

回流焊接不得執行超過兩次。若兩次焊接程序間隔超過24小時，LED可能吸收濕氣而需進行烘烤。

8.2 手工焊接

若需進行手焊，烙鐵溫度必須低於300°C，且接觸時間不得超過3秒。手焊僅限執行一次。

8.3 維修

不建議在回流焊後進行修補。若無法避免，應使用雙頭烙鐵，並須驗證其對LED特性的影響。

8.4 注意事項

• 請勿將LED安裝在彎曲的PCB區域上。
• 焊接後的冷卻過程中，請勿施加機械力或震動。
• 請勿快速冷卻該元件。

9. 操作注意事項與儲存

9.1 環境考量

操作環境與接觸材料應含有少於100PPM的硫及其化合物，以防止鍍銀引腳框架腐蝕。此外，溴與氯的單一含量應各別少於900PPM，且其總含量應少於1500PPM。

9.2 揮發性有機化合物 (VOCs)

來自燈具材料的VOCs會穿透矽膠封裝，在熱與光的作用下導致變色，進而造成顯著的光衰。製造商建議不要使用任何可能對元件性能產生負面影響的化學物質。建議對所有與LED接觸的材料進行相容性測試。

9.3 電路設計

流經每個LED的電流不得超過絕對最大額定值。應使用限流電阻以防止因微小電壓偏移而造成的損壞。電路僅應在操作時施加順向電壓；逆向電壓會導致遷移現象並造成損壞。

9.4 散熱設計

熱管理至關重要，因為發熱會降低發光效率並導致色偏。需要足夠的散熱片與PCB設計，以確保接面溫度低於最高額定值95°C。

9.5 儲存條件

• 開啟鋁箔袋前：應儲存於≤30°C及≤75%相對濕度環境，自製造日起最長可保存1年。
• 開啟後：應儲存於≤30°C及≤60%相對濕度環境，最長可保存168小時。
• 若超出儲存條件或鋁箔袋破損，使用前應在60±5°C下烘烤≥24小時。

9.6 靜電放電保護

LED對靜電放電及電性過載敏感。在操作與組裝過程中，應採取適當的ESD防護措施（例如：接地工作檯、防靜電袋）。

如需更多資訊，請參閱製造商的相關應用說明。