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LED 琥珀色 3.2x1.6x0.7mm 規格書 - 順向電壓 2.0V - 功率 72mW - 技術資料表

針對SMD琥珀色LED 3.2x1.6x0.7mm的詳細技術規格,順向電壓1.8-2.4V,功率72mW,波長600-615nm,發光強度最高260mcd。包含電氣/光學特性、封裝尺寸、可靠度測試及焊接指南。
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PDF文件封面 - LED 琥珀色 3.2x1.6x0.7mm 規格書 - 順向電壓 2.0V - 功率 72mW - 技術資料表

1. 產品概述

本規格書涵蓋一款表面黏著琥珀色LED,採用緊湊型3.2mm × 1.6mm × 0.7mm封裝。採用琥珀色晶片製造,設計用於一般指示與照明用途。主要特點包括極寬視角、與標準SMT組裝及焊接製程相容、濕度敏感等級3,以及符合RoHS規範。典型應用包括光學指示器、開關與符號顯示,以及一般電子設備。

2. 技術參數深入探討

2.1 電氣/光學特性

在環境溫度25°C、順向電流20mA條件下,LED表現出以下特性(除非另有註明,數值為典型值):

2.2 絕對最大額定值

元件不得在以下極限值之外操作:

3. 分檔系統

LED按電壓、波長及發光強度分為多個分檔,以確保一致性。下表整理分檔代碼:

參數分檔代碼最小值典型值最大值
順向電壓 (VF)B01.8V2.0V
C02.0V2.2V
D02.2V2.4V
主波長 (λD)A00600nm605nm
B00605nm610nm
C00610nm615nm
發光強度 (IV)1AP90mcd120mcd
G20120mcd150mcd
1AW150mcd200mcd
1GK200mcd260mcd

所有量測條件為 IF=20mA,Ta=25°C。公差:VF ±0.1V,λD ±2nm,IV ±10%。

4. 性能曲線分析

4.1 順向電壓與順向電流關係

圖1-6顯示典型二極體曲線:順向電流隨順向電壓呈指數增加。在20mA時,VF約為2.0V。

4.2 相對強度與順向電流關係

圖1-7顯示相對強度在30mA以內近乎線性增加,可實現簡易調光控制。

4.3 溫度依賴性

圖1-8顯示相對強度隨環境溫度上升而略微下降。在100°C時,強度降至25°C時約70%。圖1-9提供順向電流與引腳溫度的減額曲線;為避免超過接面溫度極限,較高溫度下允許的最大電流會降低。

4.4 波長偏移

圖1-10顯示主波長隨順向電流變化。在20mA時,波長接近分檔範圍中心。隨著電流增加,波長可能因溫度效應而略微偏移。

4.5 光譜分佈

圖1-11呈現400nm至700nm的相對光譜強度。峰值約在600-615nm,對應琥珀色。光譜半頻寬約15nm,顯示顏色純淨。

4.6 輻射圖案

圖1-12顯示寬廣視角140°。在±70°範圍內強度相對均勻,使此LED適用於需要廣泛可視性的指示應用。

5. 機構與封裝資訊

LED採用標準3.2mm × 1.6mm × 0.7mm(長×寬×高)表面黏著封裝。封裝圖顯示極性:引腳1標示為陽極,引腳2為陰極。圖1-5提供建議焊接圖案,尺寸以毫米為單位。PCB焊墊佈局應包含散熱焊墊以增強散熱。除非另有標示,所有尺寸公差為±0.2mm。

6. 焊接與組裝指南

LED設計用於標準SMT迴焊焊接。建議的迴焊曲線應遵循JEDEC標準,峰值溫度260°C不超過10秒(最多兩次)。產品對濕度敏感(MSL等級3),因此必須依IPC/JEDEC J-STD-020處理。若濕氣阻隔袋已開啟,元件須在168小時內使用,否則需先烘烤再焊接。避免暴露在超過30°C/60%RH的條件下。不建議手工焊接;若有必要,使用設定為350°C的烙鐵,每焊墊不超過3秒。

7. 包裝與訂購資訊

LED以8mm寬載帶供應,收納於178mm直徑捲盤,每盤4000顆。載帶間距4mm,送料方向如圖所示。每盤放入濕氣阻隔袋,內附乾燥劑及濕度指示卡。標籤包含零件編號、規格編號、批號、分檔代碼、數量及日期。密封袋裝入紙箱出貨。可靠度方面,產品已通過溫度循環(-40°C至+100°C,100次循環)、熱衝擊(300次循環)、高溫儲存(100°C,1000小時)、低溫儲存(-40°C,1000小時)及壽命測試(25°C,20mA,1000小時)。允收標準定義:順向電壓不得超過規格上限1.1倍,逆向電流不得超過規格上限2倍,光通量不得低於規格下限0.7倍。

8. 應用說明

此琥珀色LED非常適合用於消費性電子產品、車內照明、工業控制面板以及開關與符號背光的光學指示器。由於其寬廣視角,在需要從各種角度可見的指示應用中特別有效。設計者應考慮使用限流電阻,以確保順向電流不超過30mA(或在高溫下的減額值)。對於脈衝操作,允許峰值電流最高60mA,搭配低工作週期(≤10%)與短脈衝寬度(≤0.1ms)。適當的熱管理,例如PCB上的散熱焊墊或導孔陣列,有助於將接面溫度維持在95°C以下。建議進行ESD保護,因為元件額定HBM為2000V;若應用易受靜電放電影響,可考慮添加串聯電阻或齊納二極體。

9. 與同類產品的典型比較

與標準0603(1.6×0.8mm)琥珀色LED相比,此3.2×1.6mm封裝提供更高發光強度(最高260mcd)及更寬視角(140°對比典型120°)。較大的散熱焊墊允許更好的散熱,從而實現更高順向電流以獲得更亮輸出。其低熱阻(450K/W)確保溫度穩定性。此外,緊密的分檔(多種電壓與波長分檔)比許多通用琥珀色LED提供了更大的設計靈活性和顏色一致性。

10. 常見問題

問:為達到最高可靠度,建議的操作電流為何?答:為延長壽命,建議在20mA(測試條件)下操作。若具備適當熱管理,可使用更高電流(最高30mA)。

問:此LED可用於戶外應用嗎?答:工作溫度範圍為-40°C至+85°C,因此若做好防潮密封可用於戶外。然而,封裝本身不防水。

問:如何解讀分檔代碼?答:分檔用於將特性相近的LED分組。訂購時可指定偏好的分檔,以確保應用中的嚴格公差。

問:此LED是否相容於無鉛焊接?答:是,它符合RoHS規範,並相容於峰值溫度260°C的無鉛迴焊曲線。

11. 案例研究:儀表板指示燈

在一個汽車儀表板指示燈設計中,選擇了此琥珀色LED,因其高亮度(260mcd)及寬視角,駕駛與乘客皆可看見。LED以20mA驅動,搭配120Ω串聯電阻於5V電源。PCB設計有連接到地層的散熱焊墊。在85°C環境下運行1000小時後,發光強度下降不到10%,展現優異可靠度。

12. LED工作原理

LED(發光二極體)是一種半導體元件,當電流流過時會發光。琥珀色是透過使用特定半導體材料(例如AlGaInP)來實現,該材料發射波長約600-615nm的光子。順向電壓由材料的能隙決定。發光強度與電流成正比,直到熱效應導致效率下降的極限。寬視角透過封裝設計達成,通常包含擴散器或半球形透鏡。

13. SMD LED的發展趨勢

SMD LED的趨勢持續朝向更小封裝、更高效率及更佳熱管理發展。3.2×1.6mm封裝(常稱為1206)是一種標準尺寸,在亮度與佔板面積之間取得平衡。未來發展可能包括更窄的光譜頻寬以獲得飽和顏色、提升ESD耐受性,以及整合多個晶粒以實現可調顏色。此琥珀色LED符合當前業界對可靠度、RoHS相容性及自動化組裝製程相容性的要求。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。