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ALS-PD70-01C/TR7 環境光感測器規格書 - 尺寸 4.4x3.9x1.2mm - 電壓 2.5V 至 5.5V - 繁體中文技術文件

ALS-PD70-01C/TR7 表面黏著環境光感測器完整技術規格書。特色包含人眼響應、寬廣電壓範圍及符合RoHS規範。
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1. 產品概述

ALS-PD70-01C/TR7 是一款表面黏著環境光感測器元件。它由一個封裝在微型SMD封裝內的光敏二極體組成,採用透明材質模製,頂部為平面。此感測器專為行動裝置(如手機和PDA)的顯示器背光應用提供有效的省電解決方案。其關鍵特色在於對紅外線輻射的高抑制比,使其光譜響應非常接近人眼。

1.1 核心優勢

1.2 目標市場與應用

此感測器主要針對可攜式及注重能源效率的電子裝置。其主要應用包括:

2. 深入技術參數分析

2.1 絕對最大額定值

這些額定值定義了可能導致元件永久損壞的極限。不建議在此範圍外操作。

2.2 建議工作條件

此元件設計在以下條件內工作,以確保達到規格性能。

2.3 電氣與光學特性

這些參數在 Ta=25°C 下量測,定義了感測器的核心性能。

3. 性能曲線分析

規格書中參考了數條典型的電光特性曲線,對設計工程師至關重要。

3.1 光電流 vs. 照度

此曲線顯示輸出光電流與環境光水平(單位:Lux)之間的關係。通常在寬廣範圍內呈線性,便於在應用中直接校準光線水平。此曲線的斜率代表了感測器的響應度。

3.2 暗電流 vs. 溫度

此圖表說明暗電流(ID)如何隨溫度升高而增加。由於暗電流會形成雜訊,了解此關係對於在極端溫度環境下運作的應用至關重要,以確保準確的低光讀數。

3.3 光電流 vs. 溫度

此曲線顯示在固定照度下,光電流隨溫度的變化。預期會有一些溫度依賴性,若需要在整個工作範圍內達到高精度,此數據對於設計溫度補償電路是必要的。

3.4 光電流 vs. 供應電壓

此圖表展示了光電流輸出在建議供應電壓範圍(2.5V 至 5.5V)內的穩定性。輸出在電壓變化下保持穩定,簡化了電源供應設計。

3.5 光譜響應

這是最重要的圖表之一。它繪製了感測器相對於波長的相對靈敏度。曲線應在約 630 nm 處達到峰值(如規格所述),並在超過 700 nm 後急遽下降,證實了有效的紅外線抑制。將此曲線與 CIE 明視覺光度函數(標準人眼響應)進行比較,可視化驗證其接近人眼響應的主張。

4. 機械與封裝資訊

4.1 封裝尺寸

感測器採用表面黏著封裝。關鍵尺寸如下:

規格書中的詳細機械圖提供了焊墊圖案設計的精確尺寸,包括焊墊大小與間距,這對於PCB佈局和焊點可靠性至關重要。

4.2 極性識別

規格書圖示標明了封裝體上的陰極和陽極標記。組裝時正確的極性方向對於電路正常運作至關重要。

5. 焊接與組裝指南

5.1 迴焊參數

焊接溫度的絕對最大額定值為 260°C。這意味著元件可以承受典型的無鉛迴焊溫度曲線。設計者應遵循標準SMD迴焊作業,確保峰值溫度不超過 260°C,且高於液相線的時間需根據PCB組裝規格進行控制。

5.2 處理與儲存

元件應儲存在其原始的防潮袋中,並在指定的儲存溫度條件下(-40°C 至 +85°C)。在處理和組裝過程中應遵守標準的ESD(靜電放電)預防措施。

6. 包裝與訂購資訊

6.1 包裝規格

6.2 標籤格式與可追溯性

包裝標籤包含用於追溯和識別的欄位:

7. 應用設計考量

7.1 典型應用電路

感測器以光導模式運作。典型的應用電路是將光敏二極體以反向偏壓連接(陰極接 VCC,陽極接跨阻放大器或下拉電阻)。產生的電流與光強度成正比。此電流可使用電阻或更精密的運算放大器型跨阻放大器(TIA)轉換為電壓,以獲得更好的靈敏度和頻寬。

7.2 設計注意事項

8. 技術比較與差異化

ALS-PD70-01C/TR7 透過其關鍵特色的組合實現差異化:

9. 常見問題(基於技術參數)

9.1 此感測器的照度(Lux)測量準確度如何?

感測器提供與光強度成正比的光電流。為了準確測量照度,必須針對應用中使用的特定光源類型(例如日光、螢光燈、LED燈)使用參考照度計進行校準。規格書提供了在不同光源下的典型響應(參見 IL2和 IL3),凸顯了任何光感測器固有的光譜依賴性。

9.2 它可以用於戶外直射陽光下嗎?

雖然其工作溫度範圍允許,但直射陽光含有極高的紅外線成分。感測器的紅外線抑制有所幫助,但直射陽光下的照度水平(通常 >50,000 Lux)可能會使感測器或後續的放大器級飽和。需要使用光學衰減器(中性密度濾光片)或在訊號調理電路中謹慎選擇量測範圍。

9.3 標籤上的 "CAT" 和 "HUE" 有何用途?

這些很可能表示性能分級。"CAT"(類別/等級)可能根據光電流靈敏度對元件進行分級(例如,在標準測試條件下輸出較高/較低)。"HUE"(峰值波長)則根據光譜靈敏度峰值的確切波長(圍繞典型的 630 nm)對元件進行分級。這使得製造商可以為大量生產選擇性能匹配更緊密的感測器。

10. 實際使用案例

情境:行動裝置的自動背光調暗

將 ALS-PD70-01C/TR7 放置在裝置邊框的小孔或導光板後方。它透過一個簡單的電阻連接到微控制器的類比數位轉換器(ADC)輸入。微控制器的韌體定期讀取對應環境光水平的電壓。根據預先編程的查找表或演算法(通常模擬對數的人類感知曲線),微控制器調整驅動顯示器LED背光的PWM(脈衝寬度調變)工作週期。在暗室中,背光變暗以節省電力並減少眼睛疲勞。在明亮的陽光下,則增加到最大亮度以確保可讀性。感測器的快速響應和類人眼光譜靈敏度確保了在各種照明條件下(辦公室螢光燈、家用LED燈、戶外陽光)平滑且自然的調整效果。

11. 工作原理

此元件是一個矽光敏二極體。當能量大於矽能隙的光子撞擊半導體接面時,會產生電子-電洞對。在反向偏壓下,這些電荷載子被掃過接面,產生可量測的光電流,該電流與入射光強度成正比(在寬廣範圍內)。封裝內含一個光學濾波器,可衰減紅外線波長,使其光譜響應近似於人眼的明視覺響應。

12. 產業趨勢

環境光感測是一項成熟但仍在發展的技術。當前趨勢包括:

ALS-PD70-01C/TR7 代表了一種高性能的分立式解決方案,為那些優先考慮設計靈活性和優化類比性能而非整合度的應用提供了選擇。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。