目錄
- 1. 產品概述
- 1.1 核心優勢
- 2. 技術參數深度解析
- 2.1 光學與電氣特性
- 2.2 絕對最大額定值與熱特性
- 3. 分級系統說明
- 3.1 光通量分級
- 3.2 順向電壓分級
- 3.3 顏色分級(色度)
- 4. 性能曲線分析
- 4.1 IV曲線與相對光通量
- 4.2 溫度依存性
- 4.3 光譜分佈與色度偏移
- 4.4 順向電流降額曲線
- 5. 機械與封裝資訊
- 6. 焊接與組裝指南
- 6.1 迴焊溫度曲線
- 6.2 使用注意事項
- 7. 應用建議
- 7.1 典型應用場景
- 7.2 設計考量
- 8. 常見問題(基於技術參數)
- 8.1 為何我的原型LED無法達到960流明?
- 8.2 我可以用1500毫安驅動此LED以獲得最大亮度嗎?
- 8.3 如何解讀兩個不同的熱阻值?
- 8.4 散熱片是否總是必要的?
ALFS3BD-C010001L1-AM是一款專為嚴苛車用照明應用設計的高性能表面黏著LED。它採用陶瓷封裝,以實現卓越的散熱管理與可靠性。此元件旨在滿足汽車產業的嚴格要求,包括AEC-Q102認證,使其適用於惡劣的環境條件。其主要應用包括外部照明系統,例如頭燈、日間行車燈(DRL)與霧燈。
ALFS3BD-C010001L1-AM是一款專為嚴苛車用照明應用設計的高性能表面黏著LED。它採用陶瓷封裝,以實現卓越的散熱管理與可靠性。此元件旨在滿足汽車產業的嚴格要求,包括AEC-Q102認證,使其適用於惡劣的環境條件。其主要應用包括外部照明系統,例如頭燈、日間行車燈(DRL)與霧燈。
1.1 核心優勢
- 高光輸出:在1000毫安驅動電流下,典型光通量可達960流明,能實現明亮且高效的照明解決方案。
- 強健的熱性能:陶瓷基板提供優異的散熱能力,典型熱阻(接面至焊點)為2.3 K/W,有助於長期穩定性與光通量維持。
- 車規級可靠性:依據AEC-Q102標準認證,確保在汽車溫度範圍(-40°C至+125°C)與振動條件下的性能。
- 環保合規:產品符合RoHS、REACH及無鹵素要求(Br<900ppm,Cl<900ppm,Br+Cl<1500ppm)。
- 寬廣視角:120度視角提供寬廣且均勻的光線分佈。
2. 技術參數深度解析
本節針對規格書中關鍵的電氣、光學與熱參數,提供詳細且客觀的分析。
2.1 光學與電氣特性
LED的性能是在特定測試條件下進行表徵,通常是在焊點溫度(Ts)為25°C且順向電流(IF)為1000毫安時。
- 光通量(Φv):典型值為960流明,最小值為800流明,最大值為1100流明。量測公差為±8%。請務必注意,此光通量是在Ts=25°C下量測;在實際較高的工作溫度下,光通量將會降低。
- 順向電壓(VF):範圍從最小值8.7V到最大值11.25V,在1000毫安時典型值為10V。順向電壓分級結構(3A、3B、3C組)有助於設計師為多LED陣列選擇具有一致電氣特性的LED。
- 順向電流(IF):絕對最大額定值為1500毫安。建議工作電流最高為1000毫安,但必須根據焊點溫度進行降額,如降額曲線所示。
- 色溫(K):典型相關色溫(CCT)為5850K,歸類為冷白光。分級結構顯示範圍約從5180K至6680K,可根據應用特定的顏色需求進行選擇。
- 視角(ψ):定義為120度,即發光強度為峰值一半時的全角(ψ = 2φ,其中φ為半角)。
2.2 絕對最大額定值與熱特性
超出這些限制操作可能會對元件造成永久性損壞。
- 接面溫度(Tj):最大允許接面溫度為150°C。將Tj維持在此限制以下,對於可靠性與使用壽命至關重要。
- 功率耗散(Pd):額定值為16900毫瓦。這是基於熱限制的理論最大值;實際可用功率由降額曲線決定。
- 熱阻(RthJS):提供了兩個數值:RthJS_real(典型值2.3 K/W)與RthJS_el(典型值1.6 K/W)。"real"值是在實際工作條件(1000毫安)下量測,而"el"值則是以低感測電流進行量測。進行熱設計時,應使用RthJS_real值以準確估算接面溫度。
- 靜電放電敏感度:此元件可承受高達8KV的靜電放電(人體放電模型,R=1.5kΩ,C=100pF),表示其具有良好內建保護,但仍需謹慎的處理程序。
3. 分級系統說明
為確保光輸出與顏色的一致性,LED會根據關鍵參數進行分級篩選。
3.1 光通量分級
對於冷白光組別,光通量分為五個等級(E1至E5),每個等級涵蓋60流明的範圍(例如,E3:920-980流明)。典型產品(960流明)屬於E3或E4等級。規格書會標明此料號可提供的特定等級。
3.2 順向電壓分級
順向電壓分為三個等級:3A(8.7V - 9.55V)、3B(9.55V - 10.40V)與3C(10.40V - 11.25V)。在並聯配置中,從相同電壓等級選擇LED對於電流平衡非常重要。
3.3 顏色分級(色度)
顏色分級結構定義於CIE 1931色度圖上。提供的圖表顯示了白光LED的ECE(歐洲經濟委員會)分級結構,目標5850K點位於特定的四邊形區域內(例如,可能在56或60系列等級內)。此料號的確切等級代碼由其相對於此結構的CIE x與y座標定義。
4. 性能曲線分析
規格書中的圖表提供了LED在不同條件下行為的關鍵洞察。
4.1 IV曲線與相對光通量
順向電流 vs. 順向電壓曲線顯示非線性關係。電壓隨電流增加而上升,設計師在設計驅動電路時必須考慮此點。相對光通量 vs. 順向電流曲線呈次線性;增加電流所獲得的光輸出回報遞減,同時產生顯著更多的熱量。在1000毫安下操作似乎是輸出與效率之間的良好折衷。順向電流 vs. 順向電壓曲線顯示非線性關係。電壓隨電流增加而上升,設計師在設計驅動電路時必須考慮此點。相對光通量 vs. 順向電流曲線呈次線性;增加電流所獲得的光輸出回報遞減,同時產生顯著更多的熱量。在1000毫安下操作似乎是輸出與效率之間的良好折衷。
4.2 溫度依存性
相對光通量 vs. 接面溫度圖表至關重要。光通量隨接面溫度上升而降低。在100°C時,相對光通量僅約為25°C時的85%。這凸顯了在最終應用中有效熱管理系統的重要性。相對順向電壓 vs. 接面溫度曲線顯示負溫度係數,VF隨溫度升高而線性下降。此特性有時可用於溫度感測。相對光通量 vs. 接面溫度圖表至關重要。光通量隨接面溫度上升而降低。在100°C時,相對光通量僅約為25°C時的85%。這凸顯了在最終應用中有效熱管理系統的重要性。相對順向電壓 vs. 接面溫度曲線顯示負溫度係數,VF隨溫度升高而線性下降。此特性有時可用於溫度感測。
4.3 光譜分佈與色度偏移
相對光譜分佈圖顯示在藍色波長區域(約450奈米)有一個峰值,並伴隨寬廣的螢光粉轉換黃色發射,這是使用藍光晶片的典型白光LED特徵。色度座標 vs. 順向電流與色度座標 vs. 接面溫度圖表顯示極小的偏移(Δx,Δy < 0.02),表示在工作條件下具有良好的顏色穩定性,這對於要求顏色一致性的車用照明至關重要。相對光譜分佈圖顯示在藍色波長區域(約450奈米)有一個峰值,並伴隨寬廣的螢光粉轉換黃色發射,這是使用藍光晶片的典型白光LED特徵。色度座標 vs. 順向電流與vs. 接面溫度圖表顯示極小的偏移(Δx,Δy < 0.02),表示在工作條件下具有良好的顏色穩定性,這對於要求顏色一致性的車用照明至關重要。
4.4 順向電流降額曲線
這可說是系統設計中最重要的圖表。它定義了最大允許順向電流與焊點溫度(Ts)的函數關係。例如:
- 在Ts = 25°C時,IF可為1500毫安(絕對最大值)。
- 在Ts = 103°C時,IF必須降低至1500毫安(曲線的第一個點)。
- 在Ts = 125°C(最高工作溫度)時,IF必須降額至約823毫安。
5. 機械與封裝資訊
此LED採用表面黏著元件(SMD)陶瓷封裝。具體的機械尺寸,包括長度、寬度、高度與焊墊位置,詳載於機械尺寸圖中(此處未完整擷取但已參考)。封裝設計與自動取放及迴焊製程相容。提供了建議焊接焊墊佈局,以確保形成適當的焊點,並使LED的散熱焊墊至PCB的熱傳導達到最佳化。
6. 焊接與組裝指南
6.1 迴焊溫度曲線
規格書指定了峰值溫度為260°C的迴焊溫度曲線。這是標準的無鉛(Pb-free)迴焊要求。該曲線將包括預熱、均熱、迴焊與冷卻區域,並有特定的時間與溫度限制,以防止熱衝擊並確保可靠的焊點,同時不損壞LED封裝或內部材料(其濕度敏感等級,MSL,為2級)。
6.2 使用注意事項
- 靜電放電防護:儘管額定值為8KV HBM,在處理與組裝過程中仍應遵循標準的ESD預防措施。
- 電流控制:LED必須由恆流源驅動,而非恆壓源,以防止熱失控。
- 熱管理:必須設計從LED焊點到系統散熱片的適當熱路徑,以將接面溫度維持在安全限度內,並達到額定性能與使用壽命。
- 抗硫性:規格書提及抗硫性,表示對含硫環境具有一定抵抗力,但在高度腐蝕性的大氣中,可能需要額外的披覆塗層。
7. 應用建議
7.1 典型應用場景
- 頭燈(近光/遠光):需要精確的光學控制。此LED的高光通量與小光源尺寸,使其適用於投射式或反射式頭燈系統。
- 日間行車燈(DRL):需要高效率與可靠性。LED的輸出與寬廣視角,對於創造獨特的DRL識別特徵具有優勢。
- 霧燈:需要寬廣、平坦的光束模式。120°視角為設計用於穿透霧氣的光學元件提供了良好的起點。
7.2 設計考量
- 光學設計:幾乎總是需要二次光學元件(透鏡、反射器)來將原始的LED發光塑形為符合車用照明標準(SAE、ECE)的規範化光束模式。
- 電氣設計:使用能夠提供高達1000毫安(或基於熱分析降額後的電流)且順從電壓高於LED串最大VF的恆流LED驅動器。對於DRL/位置燈應用,考慮調光功能(PWM)。
- 熱設計:這至關重要。使用金屬核心PCB(MCPCB)或標準FR4 PCB,並在LED的散熱焊墊下方設置熱導孔,連接至大面積銅面或外部散熱片。執行熱模擬以預測在最惡劣環境條件下的焊點溫度(Ts)。
- 等級選擇:對於需要均勻外觀的應用(例如,DRL燈條中的多個LED),應指定嚴格的光通量與色度座標等級。
8. 常見問題(基於技術參數)
8.1 為何我的原型LED無法達到960流明?
960流明的額定值是在Ts=25°C且IF=1000毫安的條件下。在實際應用中,焊點溫度可能高得多,從而降低了有效光通量。請量測或估算您的實際Ts,並參考相對光通量 vs. 接面溫度圖表以找到預期輸出。同時,請確保您的驅動器提供正確的電流。
8.2 我可以用1500毫安驅動此LED以獲得最大亮度嗎?
只有在您能保證焊點溫度(Ts)等於或低於25°C時,才能以1500毫安驅動,這在封閉式燈具中實際上是不可能的。您必須使用降額曲線。在更實際的Ts=80°C時,最大允許電流顯著降低(根據曲線插值約為1150-1200毫安)。
8.3 如何解讀兩個不同的熱阻值?
在您的熱計算中,請使用RthJS_real(典型值2.3 K/W)。此值是在實際工作功率(1000毫安)下量測,考慮了材料特性隨溫度的任何變化。RthJS_el是以微小訊號量測,代表最佳情況下的低功率情境,並不代表實際使用情況。
8.4 散熱片是否總是必要的?
對於此功率等級(在1000毫安時電輸入約為10瓦),在汽車環境中幾乎總是必須使用散熱片。主要的熱路徑是透過焊點進入PCB。PCB本身必須設計為散熱片的一部分,通常需要金屬核心或附加的鋁製散熱片。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |