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2020 立方體發光二極體規格書 - 尺寸 2.0x2.0x0.7mm - 電壓 2.5V - 功率 0.125W - 超紅光 - 繁體中文技術文件

超紅光 2020 立方體 SMD LED 完整技術規格書。特性包含 50mA 下 6 流明光通量、120° 視角、符合 AEC-Q102 認證與 RoHS 規範。專為汽車照明應用設計。
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PDF文件封面 - 2020 立方體發光二極體規格書 - 尺寸 2.0x2.0x0.7mm - 電壓 2.5V - 功率 0.125W - 超紅光 - 繁體中文技術文件

1. 產品概述

2020 立方體發光二極體是一款高效能表面黏著 LED,主要針對嚴苛的汽車照明應用所設計。其緊湊的 2.0mm x 2.0mm 佔位面積,使其非常適合需要可靠、明亮照明且空間受限的設計。此元件的核心優勢包括通過嚴格的 AEC-Q102 汽車級標準認證,確保其在惡劣環境條件下的效能與使用壽命,以及符合 RoHS、REACH 與無鹵素指令。目標市場明確聚焦於汽車內裝與外裝照明模組,包含但不限於儀表板指示燈、中控台照明及各種信號燈。

2. 深入技術參數分析

2.1 光度與電氣特性

此 LED 的關鍵效能定義於標準測試電流 50mA 下。在此條件下,其典型光通量為 6 流明,最小值為 4 流明,最大值為 10 流明。主波長中心位於 629 nm(超紅光),典型範圍為 627 nm 至 639 nm,定義了其精確的色座標。在 50mA 下的順向電壓(Vf)典型值為 2.5V,範圍從 1.75V 至 2.75V。此參數對於驅動電路設計與熱管理計算至關重要。元件提供寬廣的 120 度視角,提供適用於多種照明應用的寬廣且均勻的輻射圖形。

2.2 絕對最大額定值與熱特性

為確保可靠運作,元件不得在超出其絕對最大額定值的條件下操作。最大連續順向電流為 75 mA,允許的突波電流為 400 mA(適用於極短脈衝 ≤10 μs)。最大功率消耗為 206.25 mW。接面溫度(Tj)不得超過 150°C,操作溫度範圍為 -40°C 至 +125°C,這對於汽車引擎室內或外部應用至關重要。提供了兩個熱阻值:實際熱阻(Rth JS real)為 40 K/W(典型值),以及電氣熱阻(Rth JS el)為 28 K/W(典型值)。電氣熱阻值源自 Vf 溫度係數,常用於主動熱管理系統中的即時接面溫度估算。

3. 分級系統說明

產品依據關鍵參數進行分級,以確保大量生產時的一致性。

3.1 光通量分級

光通量分為四個等級(E1 至 E4),典型的 E2 等級涵蓋 5 至 6 流明,E3 等級在 50mA 下涵蓋 6 至 8 流明。這讓設計師能根據其特定應用所需的亮度等級來選擇 LED。

3.2 順向電壓分級

順向電壓分為四個等級(1720, 2022, 2225, 2527),對應的電壓範圍從 1.75-2.0V 到 2.5-2.75V。在陣列中匹配 Vf 等級有助於實現更均勻的電流分配與亮度。

3.3 主波長分級

主波長同樣分為四個代碼(2730, 3033, 3336, 3639),範圍從 627-630 nm 到 636-639 nm。對顏色的嚴格控制確保了視覺一致性,這在色彩感知至關重要的汽車照明中尤為關鍵。

4. 性能曲線分析

4.1 IV 曲線與相對光通量

順向電流對順向電壓圖顯示出典型的指數關係。相對光通量對順向電流曲線在典型的 50mA 點之前幾乎呈線性,顯示在標準操作範圍內具有良好的效率。

4.2 溫度依存性

相對光通量對接面溫度圖顯示,光輸出隨著溫度升高而降低,這是 LED 的典型行為。相對順向電壓對接面溫度曲線具有負斜率,提供了一種透過測量 Vf 來估算接面溫度的方法。主波長偏移對接面溫度圖顯示,隨著溫度升高,波長會正向偏移(朝向更長的波長)。

4.3 光譜分佈與降額

相對光譜分佈圖確認了以 629 nm 為中心的單色紅光輸出。順向電流降額曲線對於熱設計至關重要,它顯示了當焊墊溫度超過 25°C 時,最大允許連續電流必須如何降低。例如,在焊墊溫度為 125°C 時,最大電流為 75 mA。

5. 機械與封裝資訊

此 LED 封裝於緊湊的 2020 封裝(2.0mm x 2.0mm)中,高度約為 0.7mm。機械圖標示了所有關鍵尺寸與公差(典型值為 ±0.1mm)。元件配有一個散熱墊,可有效地將熱量從接面傳導至印刷電路板(PCB)。

5.1 建議焊墊佈局

提供了詳細的焊墊圖形(佔位面積)供 PCB 設計使用。這包括陽極與陰極焊墊以及中央散熱墊的尺寸。遵循此建議對於實現可靠的焊點、正確的電氣連接以及最佳的熱性能至關重要。

6. 焊接與組裝指南

6.1 迴焊溫度曲線

規格書指明,元件可承受最高 260°C 的迴焊峰值溫度,持續時間最長 30 秒。這與標準無鉛(SnAgCu)焊料迴焊製程相容。設計師應遵循包含預熱、均熱、迴焊與冷卻階段的受控溫度曲線,以最小化熱衝擊並確保可靠的組裝。

6.2 使用注意事項

一般操作注意事項包括避免對 LED 透鏡施加機械應力、在操作過程中防止靜電放電(ESD)(元件額定為 2kV HBM),以及在組裝時確保極性正確以防止反向偏壓損壞,因為此元件並非設計用於反向操作。

7. 包裝與訂購資訊

LED 以捲帶包裝供應,適用於自動化取放組裝。具體的捲盤尺寸與每捲包裝數量在包裝資訊章節中定義。

7.1 料號編碼系統

料號2020-SR050DL-AM解碼如下:

此命名慣例允許精確識別元件的關鍵屬性。

8. 應用建議

8.1 典型應用情境

主要應用為汽車照明。這包括內裝應用,如開關背光、儀表板指示燈與情境照明。外裝應用可包括側邊標示燈、中央高位煞車燈(CHMSL)或其他指定使用紅色的信號功能。其 AEC-Q102 認證使其適用於這些惡劣環境。

8.2 設計考量

驅動電路:建議使用定電流驅動器以維持穩定的光輸出,因為 LED 亮度是電流的函數,而非電壓。驅動器必須根據 LED 的順向電壓等級,設計為能提供所需電流(例如 50mA)。熱管理:必須採用適當的 PCB 佈局,並將足夠的散熱圖形連接到散熱墊。使用降額曲線以確保在應用最高環境溫度下,接面溫度仍保持在限制範圍內。光學設計:在設計透鏡或導光板以實現所需的光束圖形與照明均勻度時,應考慮 120° 視角。

9. 技術比較與差異化

與標準商用級 SMD LED 相比,此元件的關鍵差異在於其汽車級可靠性認證(AEC-Q102)以及擴展的操作溫度範圍(-40°C 至 +125°C)。包含詳細的耐硫分類(A1 級)是汽車應用的另一項關鍵優勢,因為暴露於含硫氣體可能腐蝕銀基元件。提供實際與電氣熱阻參數,相較於許多競爭產品,為進階熱模型提供了更大的靈活性。

10. 常見問題(基於技術參數)

問:Rth JS real 與 Rth JS el 有何不同?答:Rth JS real 是從接面到焊點的實際熱阻,使用實體溫度感測器測量。Rth JS el 是根據順向電壓隨溫度的變化計算得出,用於運作期間的即時接面溫度監控。

問:如何為我的應用選擇合適的等級?答:根據您所需的最低亮度選擇光通量等級(E1-E4)。選擇順向電壓等級以匹配陣列中的其他 LED,以實現電流共享或簡化驅動器設計。對於嚴格的色彩一致性要求,請選擇主波長等級。

問:我可以用電壓源驅動此 LED 嗎?答:不建議。LED 是電流驅動元件。由於指數型的 IV 關係,順向電壓的微小變化可能導致電流大幅變化,從而導致亮度不一致和潛在的過電流損壞。請務必使用定電流驅動器或搭配穩壓電源的限流電阻。

11. 實務設計與使用案例

案例:設計儀表板警告指示燈。設計師需要一個明亮、可靠的紅色指示燈用於關鍵警告燈。他們選擇 E3 光通量等級(6-8 流明)的 2020-SR050DL-AM 以獲得高可見度。PCB 佈局嚴格遵循建議的焊墊圖形,並將大面積鋪銅連接到散熱墊以散熱。一個使用 12V 汽車電源的簡單電路,使用一個串聯電阻將電流限制在 50mA,此計算基於典型的 Vf 2.5V。設計在整個汽車溫度範圍內進行驗證,使用降額曲線確認性能,確保警告燈即使在 85°C 環境溫度下也能符合亮度規格。

12. 工作原理簡介

這是一種半導體發光二極體。當施加超過其能隙能量的順向電壓時,電子與電洞在半導體晶片的主動區域復合,以光子(光)的形式釋放能量。晶片的特定材料組成決定了發射光的波長(顏色)。在此超紅光 LED 中,產生了約 629 nm 的主波長。光線隨後透過封裝透鏡成形並發射,該透鏡也提供環境保護。

13. 技術趨勢與發展

汽車 SMD LED 的趨勢持續朝向更高效率(每瓦更多流明)發展,從而實現更明亮的信號、更低的功耗與減少的熱負載。同時也推動在維持或改善熱性能的前提下,實現更小的封裝尺寸,以支援照明模組的微型化。在極端條件下(如更高的溫度循環與抵抗更嚴苛化學品)的增強可靠性,仍然是關鍵的發展重點。此外,將驅動電子元件或多色晶片(RGB)整合到單一封裝中,是先進照明系統的持續趨勢。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。