目錄
- 1. 產品概述
- 1.1 核心優勢與目標市場
- 2. 深入技術參數分析
- 2.1 光度與光學特性
- 2.2 電氣特性
- 2.3 熱特性
- 3. 分級系統說明
- 3.1 光通量分級
- 3.2 順向電壓分級
- 3.3 主波長分級
- 4. 性能曲線分析
- 4.1 IV曲線與相對光通量
- 4.2 溫度相依性
- 4.3 光譜分佈與降額
- 4.4 脈衝處理能力
- 5. 機械與封裝資訊
- 5.1 實體尺寸
- 5.2 建議焊墊佈局
- 5.3 極性識別
- 6. 焊接與組裝指南
- 6.1 迴焊溫度曲線
- 6.2 使用注意事項
- 6.3 儲存條件
- 7. 包裝與訂購資訊
- 7.1 包裝規格
- 7.2 料號編碼系統
- 8. 應用建議
- 8.1 典型應用情境
- 8.2 設計考量
- 9. 技術比較與差異化
- 10. 常見問題解答
- 11. 實務設計案例研究
- 12. 工作原理
- 13. 技術趨勢
1. 產品概述
2820-UY2001M-AM系列代表一款高可靠性、表面黏著型LED元件,專為嚴苛的汽車照明應用所設計。此元件以其緊湊的2820 SMD封裝尺寸為特點,在200mA標準工作電流下,可提供典型值為33流明的光通量。其主要光輸出位於黃光光譜,主波長約為589nm。此產品的關鍵差異化優勢在於其符合嚴格的AEC-Q102 Rev A汽車應用離散光電半導體資格標準,確保在汽車產業典型的惡劣環境條件下仍能維持性能與使用壽命。其他認證包括符合RoHS、REACH及無鹵素製造標準,使其成為現代環保設計的合適選擇。
1.1 核心優勢與目標市場
此LED系列的核心優勢植基於其車規級的穩健性與優化的光度性能。該元件具備2KV(人體放電模式)的高靜電放電耐受度,提升了其處理與組裝的可靠性。其寬廣的120度視角提供了優異的空間光分佈,這對於需要均勻亮度的應用至關重要,例如車內氛圍照明、儀表板照明及外部信號燈。主要目標市場為汽車產業,包括為乘用車、商用卡車及摩托車開發照明模組的一級供應商與原廠設備製造商。其可靠性規格也使其適用於其他高可靠性市場,例如工業指示燈及戶外標誌,這些應用對長期性能要求極高。
2. 深入技術參數分析
透徹理解電氣、光學及熱參數對於正確的電路設計與系統整合至關重要。
2.1 光度與光學特性
核心光度參數為光通量(Φv),在IF= 200mA時,其典型值為33流明。最小值與最大值分別為27流明與45流明,量測公差為±8%。主波長(λd)典型值為589nm,範圍從585nm至594nm,公差為嚴格的±1nm。這使得發光穩固地位於黃色區域。空間光分佈由120度的寬廣視角定義,此視角是在半強度點(即發光強度為峰值50%的位置)量測。此參數的公差為±5°。
2.2 電氣特性
順向電壓(VF)是電源設計與熱管理的關鍵參數。在200mA的典型工作電流下,VF為2.4V,範圍從2.00V至2.75V(公差±0.05V)。建議的連續順向電流(IF)為200mA,絕對最大額定值為250mA。對於突波條件,此元件可承受峰值電流(IFM)1000mA,適用於脈衝寬度≤10μs且工作週期極低(D=0.005)的情況。請務必注意,此LED並非設計用於反向偏壓操作。
2.3 熱特性
有效的散熱對於LED性能與壽命至關重要。從半導體接面到焊點的熱阻(RthJS)提供兩個數值:32 K/W(典型值,實際量測)與28 K/W(典型值,電氣量測)。最大允許接面溫度(TJ)為150°C。此元件額定的工作溫度範圍(Topr)為-40°C至+125°C,此為汽車元件的標準範圍。功率耗散(Pd)最大額定值為687.5 mW。
3. 分級系統說明
為確保生產中的顏色與亮度一致性,LED會進行分級。2820-UY2001M-AM系列採用三維分級系統。
3.1 光通量分級
光通量分為三個等級:F1(27-33流明)、F2(33-39流明)及F3(39-45流明)。料號後綴M表示中等亮度等級,通常對應F1等級或F2等級的下限。
3.2 順向電壓分級
順向電壓進行分級,以協助多LED陣列的電流匹配。分級為:2022(2.00-2.25V)、2225(2.25-2.50V)及2527(2.50-2.75V)。
3.3 主波長分級
主波長分級確保顏色均勻性:8588(585-588nm)、8891(588-591nm)及9194(591-594nm)。UY顏色代碼表示黃色組,涵蓋這些分級。
4. 性能曲線分析
規格書提供了數個對於預測非標準條件下性能至關重要的圖表。
4.1 IV曲線與相對光通量
順向電流對順向電壓圖顯示典型的二極體指數關係。在200mA時,電壓集中在2.4V附近。相對光通量對順向電流圖呈次線性關係;光通量隨電流增加而增加,但在較高電流下,由於熱效應與效率下降,開始趨於飽和。
4.2 溫度相依性
相對順向電壓對接面溫度圖顯示負溫度係數;VF隨溫度升高而線性下降(約為-2 mV/°C)。此特性可用於估算接面溫度。相對光通量對接面溫度圖顯示,隨著溫度升高,光輸出顯著下降。在125°C時,光通量僅約為25°C時的60-70%,這突顯了有效熱管理的極端重要性。相對波長對接面溫度圖顯示,隨著溫度升高,波長會出現輕微的紅移(波長增加)。
4.3 光譜分佈與降額
相對光譜分佈圖確認了單色黃光發射峰值約在589nm,且不需要的光譜成分極少。順向電流降額曲線根據焊墊溫度(TS)規定了最大允許連續電流。在最大TS125°C時,電流必須降額至250mA(絕對最大值)。為確保可靠運作,建議在遠低於此限制的條件下操作。
4.4 脈衝處理能力
允許脈衝處理圖定義了針對給定脈衝寬度(tFP)與工作週期(D)所允許的峰值脈衝電流(Ip)。對於極短的脈衝(例如10μs),電流可遠超過直流最大值。這與PWM調光應用相關。
5. 機械與封裝資訊
5.1 實體尺寸
LED封裝於2820 SMD封裝內。標稱尺寸為長2.8mm、寬2.0mm。確切的高度與詳細尺寸圖,包括透鏡形狀與導線架位置,均於機械圖中提供,除非另有規定,標準公差為±0.1mm。
5.2 建議焊墊佈局
建議使用焊墊圖案設計,以確保可靠的焊接與最佳的熱性能。該佈局包括兩個電氣陽極/陰極的焊墊,以及一個用於散熱的中心熱焊墊。遵循此焊墊圖案對於機械穩定性以及將熱量從LED的熱焊墊傳導至PCB至關重要。
5.3 極性識別
元件的極性(陽極與陰極)有標記,通常以缺口、圓點或切角等視覺指示器表示。規格書的機械圖會具體說明此標記。組裝時必須注意正確的極性,以防止損壞。
6. 焊接與組裝指南
6.1 迴焊溫度曲線
此元件與標準紅外線或對流迴焊製程相容。最高峰值焊接溫度不應超過260°C,且高於260°C的時間應限制在最多30秒。適用於無鉛(SnAgCu)焊料的標準升溫、預熱、迴焊及冷卻曲線。濕度敏感等級(MSL)為2級,這意味著在焊接前,元件可在工廠環境條件下暴露長達一年,而無需烘烤。
6.2 使用注意事項
主要注意事項包括:避免施加反向電壓。使用限流電路;請勿直接以電壓源驅動。在組裝過程中實施適當的靜電放電處理程序。確保熱焊墊正確焊接至PCB的銅箔區域,以實現有效散熱。請勿超過電流、電壓或溫度的絕對最大額定值。
6.3 儲存條件
儲存溫度範圍(Tstg)為-40°C至+125°C。對於超過MSL-2車間壽命的長期儲存,應將元件儲存在乾燥環境中,或置於含有乾燥劑的防潮袋中。
7. 包裝與訂購資訊
7.1 包裝規格
LED以捲帶包裝形式供應,適用於自動化取放組裝。包裝資訊詳細說明了捲盤尺寸、載帶寬度、料袋間距以及元件在載帶上的方向。
7.2 料號編碼系統
料號2820-UY2001M-AM解碼如下:
- 2820:產品系列與封裝尺寸(2.8mm x 2.0mm)。
- UY:顏色(黃色)。
- 200:測試電流(毫安培)(200mA)。
- 1:導線架類型(1 = 鍍金)。
- M:亮度等級(M = 中等)。
- AM:標示為汽車應用等級。
8. 應用建議
8.1 典型應用情境
主要應用為汽車照明。具體用途包括:
- 車內照明:儀表板背光、開關照明、腳部空間燈、氛圍照明。
- 外部信號燈:中央高位煞車燈、側邊標誌燈、方向燈指示器(常與其他顏色或透鏡組合使用)。
- 顯示器背光:儀表板圖示、資訊娛樂系統按鈕。
8.2 設計考量
熱管理:這是最關鍵的面向。使用在熱焊墊下方具有足夠散熱孔的PCB,並將其連接到內部接地層或專用散熱器。使用RthJS與功率耗散(Pd= VF* IF)計算預期的接面溫度。為確保長壽命,請將TJ維持在遠低於150°C。
驅動電路:使用恆流驅動器,而非恆壓源,以確保穩定的光輸出並防止熱失控。驅動器應額定適用於汽車電壓範圍(通常為9-16V,並考慮負載突降暫態)。考慮使用PWM調光進行亮度控制,並參考其脈衝處理能力。
光學設計:120°的視角可能需要二次光學元件(透鏡、導光板)來塑形光束,以適用於指示燈等特定應用。
9. 技術比較與差異化
與標準商用級黃光LED相比,2820-UY2001M-AM系列提供顯著優勢:
- 符合AEC-Q102標準:這是關鍵差異化因素,涉及嚴格的溫度循環、濕度、高溫工作壽命及其他消費級元件無需進行的應力測試。
- 擴展的溫度範圍:-40°C至+125°C的工作範圍對於汽車引擎室或外部應用至關重要。
- 耐硫性:規格書指定硫磺測試標準為A1級,表示其能抵抗某些汽車與工業環境中存在的腐蝕性氣氛。
- 受控的分級:對光通量、電壓及波長進行更嚴格的分級,確保了汽車照明模組中顏色與亮度匹配的一致性,這在該領域極為關鍵。
10. 常見問題解答
Q1:在200mA時,典型的順向電壓是多少?
A1:典型的順向電壓(VF)為2.4伏特,根據電壓分級,範圍從2.00V至2.75V。
Q2:我可以用3.3V電源驅動此LED嗎?
A2:不能直接驅動。由於VF約為2.4V,需要串聯一個限流電阻,或更理想的是使用一個恆流驅動器,以從3.3V電源軌將電流設定為200mA。簡單的電阻計算公式為 R = (Vsupply- VF) / IF.
Q3:在高溫下,光輸出會下降多少?
A3:參考性能圖,當接面溫度達到125°C時,相對光通量會下降至其25°C時數值的約60-70%。這強調了優良熱設計的必要性。
Q4:此LED適合PWM調光嗎?
A4:是的,它適合。應參考允許脈衝處理圖,以確保PWM方案中使用的峰值電流與脈衝寬度不超過安全工作區。典型的PWM頻率在數百赫茲至數千赫茲之間。
Q5:AM後綴是什麼意思?
A5:AM後綴明確表示此元件已通過資格認證並適用於汽車應用,符合相關產業標準(AEC-Q102)。
11. 實務設計案例研究
情境:為需要均勻黃光照明的汽車內裝氛圍燈條設計一個多LED陣列。
設計步驟:
1. 電氣設計:確定陣列配置(串聯/並聯)。為實現均勻電流,串聯配置最佳。若有12V電源可用,最多可將4顆LED(4 * 2.4V = 9.6V)串聯,並搭配一個限流電阻或線性恆流驅動器。若需要更多LED,建議使用開關式恆流驅動器。
2. 熱設計:計算總功率:4顆LED * (2.4V * 0.2A) = 1.92W。設計PCB時,在LED熱焊墊附著的層面上規劃大面積銅箔,並使用多個散熱孔將熱量傳導至其他層。
3. 光學/機械:以適當的間距放置LED,結合其120°光束,創造出無縫的光線。擴散罩有助於融合各個LED光點。
4. 元件選型:在採購訂單中指定確切的分級代碼(例如,光通量選F1,波長選8891),以確保整個生產批次中顏色與亮度的一致性。
12. 工作原理
此LED是一種半導體光子元件。當在陽極與陰極之間施加超過其能隙能量的順向電壓時,電子與電洞在半導體晶片(對於黃光,通常基於InGaN或AlInGaP等材料)的主動區域內復合。此復合過程以光子(光)的形式釋放能量。發射光的特定波長(顏色)由半導體材料的能隙能量決定。光線隨後透過封裝的環氧樹脂或矽膠透鏡提取出來,該透鏡同時提供環境保護並決定了視角。
13. 技術趨勢
此類汽車LED的趨勢朝向:
更高效率(流明/瓦):持續的材料與封裝改進旨在提供每瓦更多的流明,從而減少電氣負載與熱挑戰。
更高的功率密度:更小的封裝提供更高的光通量,實現更緊湊且更具設計感的照明設計。
增強的可靠性與測試:更嚴格的AEC資格認證,以及針對新興失效模式(例如,更嚴苛的耐硫性)引入新的測試。
整合解決方案:整合了驅動器、控制器及通訊介面(LIN、CAN)的LED模組日益增長,而非僅是離散元件。雖然此元件是離散發光體,但它符合這些先進模組的更廣泛生態系統。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |