336UYSYGW/S530-A3 LED 燈珠規格書 - 尺寸 3.0x?x?mm - 電壓 2.0-2.4V - 功率 60mW - 超黃光/黃綠光 - 繁體中文技術文件

1. 產品概述

336UYSYGW/S530-A3 是一款專為指示燈與背光應用設計的緊湊型 LED 燈珠。它在單一封裝內整合了兩顆半導體晶片，提供了設計靈活性與均勻的照明效果。

1.1 核心特色與優勢

此 LED 燈珠的主要優勢源自其雙晶片架構與材料組成。

• 匹配晶片性能：兩顆內建晶片經過精心匹配，以確保高度均勻的光輸出與一致、約 80 度的寬廣視角，從不同視角都能提供均勻的照明。
• 固態可靠性與長壽命：作為固態照明元件，它提供了卓越的可靠性與長操作壽命，性能遠超傳統的白熾燈泡。
• 高效能運作：此元件設計用於低功耗，並可直接與積體電路 (I.C.) 的驅動位準相容，簡化了介面設計。
• 環保合規性：本產品採用無鉛材料製造，並符合 RoHS（有害物質限制）指令。

1.2 產品描述與型號變體

336指的是封裝類型。此燈珠提供兩種主要的電氣配置：雙色型與雙極性型。

• 雙色型：此類燈珠包含兩顆發射不同顏色的二極體。針對此特定型號，發射顏色為超黃光與黃綠光。雙色型變體的樹脂顏色為白色擴散型，有助於混合兩種顏色並提供更寬的視角。
• 雙極性型：此類燈珠每個元件為單一顏色。可提供白色透明或彩色透明樹脂。透明樹脂提供更高的光輸出，但光束方向性較強。
• 材料科學：發光是透過使用磷化鋁鎵銦 (AlGaInP) 半導體材料實現的，該材料對於產生黃色與綠色波長的光非常高效。

1.3 目標應用

此 LED 適用於各種需要狀態指示或面板背光的電子設備。

• 電視機（電源狀態、功能指示燈）
• 電腦顯示器
• 電話與通訊設備
• 一般電腦周邊設備與儀器儀表

2. 技術參數：深入客觀解讀

本節提供電氣、光學與熱規格的詳細分析。

2.1 絕對最大額定值

這些是應力極限，超過此極限可能對元件造成永久性損壞。不保證在此條件下運作。

• 連續順向電流 (I_F)：UY（超黃光）與 SYG（黃綠光）晶片均為 25 mA。超過此電流可能因過熱導致災難性故障。
• 逆向電壓 (V_R)：5 V。施加更高的逆向電壓可能擊穿半導體接面。
• 功率消耗 (P_d)：60 mW。這是封裝在不超過其熱限值的情況下所能散逸的最大允許功率 (V_F* I_F)。
• 溫度範圍：操作：-40°C 至 +85°C；儲存：-40°C 至 +100°C。這些定義了可靠運作與非運作儲存的環境限制。
• 焊接溫度：260°C 持續 5 秒。這定義了波峰焊或迴流焊製程的峰值溫度與時間曲線。

2.2 電光特性

這些是在 25°C 下測量的典型性能參數。設計師應使用典型值進行初步計算，但設計電路時需能容納最小與最大範圍。

• 順向電壓 (V_F)：在 I_F=20mA 時為 2.0V 至 2.4V。限流電阻至關重要，因為 LED 是電流驅動元件。其電壓相對較低，與 3.3V 和 5V 邏輯系統相容。
• 發光強度 (I_V)：超黃光：40-80 mcd（毫燭光）；黃綠光：16-32 mcd。超黃光變體明顯更亮。強度是在典型順向電流下測量的。
• 視角 (2θ_1/2)：兩種顏色均約為 80 度。這是強度降至峰值一半時的總角度。
• 波長規格：
  • 峰值波長 (λ_p)：光譜功率的最大點。UY：~591 nm；SYG：~575 nm。
  • 主波長 (λ_d)：人眼感知的單一波長。UY：~589 nm；SYG：~573 nm。
  • 頻譜頻寬 (Δλ)：發射頻譜在半高全寬處的寬度。UY：~15 nm；SYG：~20 nm。較窄的頻寬表示顏色更飽和、更純淨。

3. 性能曲線分析

規格書提供了理解元件在不同條件下行為所必需的圖形數據。

3.1 相對強度 vs. 波長

這些曲線顯示了光譜功率分佈。超黃光曲線中心約在 591nm，而黃綠光中心約在 575nm。其形狀是 AlGaInP 材料的典型特徵，其中 SYG 的頻譜略寬。

3.2 指向性圖案

極座標圖確認了 80 度視角，顯示出擴散型封裝常見的近朗伯（餘弦）分佈，提供寬廣、均勻的光線。

3.3 順向電流 vs. 順向電壓 (I-V 曲線)

這是電路設計的關鍵曲線。它顯示了二極體典型的指數關係。在操作區域（約 2V 附近）曲線相對陡峭，意味著電壓的微小變化會導致電流的大幅變化，這強化了電流調節的必要性。

3.4 相對強度 vs. 順向電流

此曲線顯示，在達到額定最大值之前，光輸出與電流大致呈線性關係。以低於 20mA 的電流驅動 LED 將按比例降低亮度。

3.5 溫度相依性

兩個關鍵圖表說明了熱效應：

• 相對強度 vs. 環境溫度：光輸出隨著溫度升高而降低。這是 LED 的基本特性；在較高的接面溫度下效率會下降。
• 順向電流 vs. 環境溫度（在恆定電壓下）：如果由恆壓源驅動，流經 LED 的電流會隨著溫度升高而增加，因為順向電壓會降低。如果沒有使用限流電路妥善管理，這可能導致熱失控。

3.6 色度座標 vs. 順向電流（僅 SYG）

此圖表顯示黃綠光 LED 的感知顏色（色度）如何隨著驅動電流的變化而輕微偏移。需要嚴格顏色一致性的設計師應使用恆流驅動器。

4. 機械與封裝資訊

4.1 封裝尺寸

機械圖規定了 LED 燈珠的物理尺寸。關鍵尺寸包括引腳間距、本體直徑與總高度。法蘭高度規定小於 1.5mm。除非另有說明，尺寸的標準公差為 ±0.25mm。確切的長度與寬度由圖紙定義（意指標準336封裝佔位面積）。

4.2 極性識別

5. 焊接與組裝指南

正確的處理對於防止損壞至關重要。

5.1 引腳成型

彎曲必須在距離環氧樹脂燈泡基座至少 3mm 處進行。

• 成型必須在
• 焊接之前於室溫下完成。
• 避免對封裝或引腳施加應力。
• PCB 孔必須與 LED 引腳完美對齊，以避免安裝應力。

5.2 儲存條件

• 建議：≤30°C，相對濕度 ≤70%。
• 出貨後保存期限：在原包裝袋內 3 個月。
• 如需更長時間儲存（最長 1 年）：請使用帶有氮氣與乾燥劑的密封容器。
• 開封後，請在 24 小時內使用，以防止吸濕。
• 避免在潮濕環境中溫度急劇變化，以防止凝結。

5.3 焊接製程

• 關鍵規則：保持焊點到環氧樹脂燈泡的最小距離為 3mm。
• 手工焊接：烙鐵頭 ≤300°C，焊接時間 ≤3 秒。
• 波峰/浸焊：預熱 ≤100°C（≤60 秒），焊錫槽 ≤260°C 持續 ≤5 秒。
• 在高溫階段避免對引腳施加應力。
• 請勿對元件進行超過一次的焊接。
• 焊接後，讓 LED 自然冷卻至室溫，再進行處理或施加機械應力。

6. 包裝與訂購資訊

6.1 包裝規格

LED 的包裝旨在防止靜電放電 (ESD) 與濕氣侵入。

• 一級包裝：防靜電袋（ESD 防護達 750V）。
• 二級包裝：內盒，內含 5 袋。
• 三級包裝：外箱，內含 10 個內盒。
• 包裝數量：每袋最少 200 至 500 顆。因此，一個外箱包含 10,000 至 25,000 顆（10 內盒 * 5 袋 * 200-500 顆）。

6.2 標籤說明

包裝標籤包含用於追溯與分檔的幾個代碼：

• CPN：客戶零件編號。
• P/N：製造商零件編號（例如：336UYSYGW/S530-A3）。
• QTY：袋內數量。
• CAT：發光強度等級（分檔）。
• HUE：主波長等級（分檔）。
• REF：順向電壓等級（分檔）。
• LOT No：製造批號，用於追溯。

7. 應用建議與設計考量

7.1 典型應用電路

最常見的驅動方法是串聯一個限流電阻。電阻值 (R) 可計算為：R = (V_電源- V_F) / I_F。對於 5V 電源供應，以及在 20mA 時典型的 V_F為 2.0V：R = (5 - 2.0) / 0.02 = 150 Ω。通常會使用略高的值（例如 180 Ω）以留餘裕，降低電流並增加壽命。

7.2 設計考量

• 電流驅動：務必使用恆流或限流電路。由於 V_F.
• 的負溫度係數，不建議使用恆壓驅動。熱管理：
• 雖然功率很低，但請確保元件未放置在其他熱源附近。高環境溫度會降低光輸出與壽命。ESD 防護：
• 儘管包裝袋提供防護，但在組裝過程中仍應遵循標準的 ESD 處理程序。視覺匹配：

對於需要外觀均勻的應用，請指定嚴格的 HUE（波長）與 CAT（強度）分檔。

8. 技術比較與差異化

• 336UYSYGW/S530-A3 在其類別中提供了特定的優勢。雙晶片 vs. 單晶片：
• 與標準的單晶粒 LED 相比，雙晶片設計提供了固有的冗餘性，並能在單一封裝中提供更亮或多色的功能。AlGaInP 材料：
• 與舊技術相比，AlGaInP 對於黃色與綠色波長提供了更高的效率與更好的色彩飽和度。封裝選項：

在相同的封裝佔位面積上提供雙色（擴散）與雙極性（透明）兩種版本，為設計師提供了實現不同光學效果（混合色 vs. 明亮的單色）的靈活性。

9. 常見問題解答（基於技術參數）

Q1：我可以直接用 3.3V 微控制器引腳驅動這個 LED 嗎？_FA：可能，但不理想。典型的 V

是 2.0V，而 GPIO 引腳通常可以提供 20mA。然而，您必須根據引腳在負載下的輸出電壓（可能低於 3.3V）計算所需的串聯電阻。此外，從多個 GPIO 引腳提供高電流可能超過微控制器的總電流預算。使用電晶體或專用的 LED 驅動器更為穩健。

Q2：為什麼黃綠光 LED 的發光強度低於超黃光？

A：這主要是由於人眼的光譜靈敏度（明視覺響應）。人眼對約 555nm 的綠光最敏感。黃綠光（575nm）與超黃光（589nm）位於此峰值的兩側。即使晶片具有相似的電光功率轉換效率，從輻射功率（瓦特）轉換為發光強度（燭光）的結果，使得 SYG 在相同的電氣輸入下數值較低。

Q3：零件編號中的UY和SYG代碼是什麼意思？

A：它們是晶片類型的內部代碼：UY可能代表Ultra Yellow或Super Yellow，SYG代表Super Yellow Green。零件編號中的GW可能表示透鏡類型（例如：白色擴散型）。

Q4：焊點到燈泡的 3mm 距離有多關鍵？

A：非常關鍵。焊接距離小於 3mm 會將過多的熱量直接傳遞到環氧樹脂與內部接合線。這可能導致環氧樹脂破裂、接合線斷裂或半導體特性退化，從而導致立即或過早的故障。

10. 實際使用案例

情境：為網路路由器設計狀態指示燈面板。

面板需要不同的指示燈來表示電源開啟（恆亮綠光）、網路活動（閃爍綠光）與系統錯誤（恆亮黃光）。設計選擇：

使用雙色 336UYSYGW/S530-A3 LED 作為網路活動/系統錯誤指示燈。可以驅動一顆晶片（SYG）來顯示綠光閃爍表示活動。另一顆晶片（UY）可以驅動來顯示恆亮黃光表示錯誤狀態。與使用兩個獨立的 LED 相比，這節省了電路板空間。白色擴散透鏡在兩顆晶片都亮起時（雖然這不是典型用例）會混合來自兩顆晶片的光線，並提供適合面板的寬廣視角。來自路由器主處理器的獨立限流電阻與 GPIO 引腳將獨立控制每顆晶片。

11. 技術介紹

核心技術基於 AlGaInP（磷化鋁鎵銦）半導體材料系統。當順向電壓施加於 p-n 接面時，電子與電洞重新結合，以光子（光）的形式釋放能量。晶格中鋁、鎵與銦的特定比例決定了能隙能量，這直接定義了發射光的波長（顏色）。對於此元件，其成分被調整為發射可見光譜中的黃色與黃綠色區域。在一個封裝中使用兩顆獨立晶片是一種封裝創新，可在不增加電路板佔位面積的情況下增加功能性。

12. 產業趨勢

• LED 產業持續朝著更高效率、更高可靠性與更整合的功能發展。與 336UYSYGW/S530-A3 等元件相關的趨勢包括：微型化：
• 雖然 336 封裝已確立，但新設計通常使用更小的表面黏著元件 (SMD) 封裝，如 0603 或 0402，用於高密度電路板。更高效率：
• 持續的材料科學研究旨在提高 AlGaInP 及其他材料系統的內部量子效率 (IQE) 與光提取效率，從而每瓦電氣輸入產生更多的光。智慧整合：
• 趨勢正朝著整合驅動器 (IC) 甚至微控制器的 LED 發展，創造智慧 LED模組。然而，像 336 這樣的獨立指示燈 LED 對於簡單、成本效益高的應用仍然至關重要。顏色一致性與分檔：