目錄
- 1. 產品概述
- 1.1 一般說明
- 1.2 特點
- 1.3 應用
- 2. 電氣與光學參數
- 2.1 產品參數(TS=25°C時)
- 2.2 分級分類(IF=300mA)
- 3. 機械與包裝細節
- 3.1 封裝尺寸
- 3.2 承載帶與捲盤
- 3.3 標籤規格
- 4. 典型光學與電氣特性曲線
- 5. 可靠性測試
- 5.1 測試條件
- 5.2 損壞判定標準
- 6. SMT迴流焊接指南
- 6.1 迴流焊接曲線
- 6.2 手工焊接
- 6.3 維修
- 6.4 注意事項
- 7. 操作注意事項與儲存條件
- 7.1 環境限制
- 7.2 機械操作
- 7.3 儲存條件
- 8. 應用指導
- 9. 技術比較與優勢
- 10. 工作原理與技術
- 11. 產業趨勢與未來展望
- 12. 常見問題(FAQ)
- 13. 設計案例
- LED規格術語詳解
- 一、光電性能核心指標
- 二、電氣參數
- 三、熱管理與可靠性
- 四、封裝與材料
- 五、質量控制與分檔
- 六、測試與認證
1. 產品概述
1.1 一般說明
BNRI35TS-DK-2T是一款基於InGaN技術的藍光發光二極體。它採用緊湊的PLCC封裝,尺寸為2.8 mm × 3.5 mm × 0.65 mm。該元件提供寬廣的視角,適用於表面貼裝。其濕度敏感等級為Class 3,並符合RoHS規範。
1.2 特點
- PLCC封裝,高可靠性且易於組裝。
- 超寬視角,達120°。
- 適用於所有SMT組裝與焊接製程。
- 提供編帶與捲盤包裝(每捲4000顆)。
- 濕度敏感等級:Level 3。
- 符合RoHS規範且無鉛。
1.3 應用
- 建築照明:飯店、商場、家用燈具。
- 室內顯示與標誌。
- 景觀照明與裝飾照明。
- 需要高效能與窄波長的通用照明。
2. 電氣與光學參數
2.1 產品參數(TS=25°C時)
表1-1總結了在300 mA順向電流下的電氣與光學特性:
- 順向電壓(VF):最小值2.8 V,最大值3.4 V,未標明典型值。
- 逆向電流(IR):於VR=5 V時,最大值10 µA。
- 光通量(Φv):於300 mA時,最小值12 lm,最大值22 lm。
- 視角(2θ1/2):120度(典型值)。
- 主波長(λd):最小值450 nm,最大值460 nm。
- 熱阻(RTHJ-S):35 °C/W(典型值)。
絕對最大額定值(表1-2):
- 功率耗散(PD):1224 mW
- 順向電流(IF):360 mA
- 峰值順向電流(IFP):400 mA(1/10工作週期,0.1 ms脈衝)
- 逆向電壓(VR):5 V
- 靜電放電(HBM):2000 V(良率>80%)
- 工作溫度(TOPR):-40至+85 °C
- 儲存溫度(Tstg):-40至+100 °C
- 接面溫度(TJ):110 °C
2.2 分級分類(IF=300mA)
順向電壓分級:G0(2.8-3.0V)、H0(3.0-3.2V)、I0(3.2-3.4V)。
光通量分級:PIA(12-15 lm)、PJA(15-18 lm)、PED(18-20 lm)、QED(20-22 lm)。
主波長分級:A10(450-452.5 nm)、A20(452.5-455 nm)、B10(455-457.5 nm)、B20(457.5-460 nm)。
3. 機械與包裝細節
3.1 封裝尺寸
此封裝為PLCC型,頂視尺寸為2.80 mm × 3.50 mm(長×寬)。側視厚度為0.65 mm。底視圖顯示陰極和陽極兩個焊墊,並有極性標記。提供焊接圖案以達到最佳焊墊佈局(參見圖1-4和圖1-5)。所有尺寸公差為±0.2 mm,除非另有註明。
3.2 承載帶與捲盤
承載帶:標準8 mm或12 mm帶(未指定確切寬度),帶有極性標記和上帶。捲盤尺寸:A(外徑)178 ±1 mm,B(寬度)10.5 ±0.5 mm,C(輪毂直徑)59 mm,D(輪毂孔徑)13.5 ±0.5 mm。每捲最多4000顆。
3.3 標籤規格
標籤包含:料號、規格編號、批號、分級代碼(包括光通量和主波長)、順向電壓範圍、數量及日期。
包裝包含將捲盤置於防潮袋內,附乾燥劑與濕度指示卡,再放入紙箱中。
4. 典型光學與電氣特性曲線
提供多條特性曲線,以說明元件在不同條件下的行為:
- 順向電壓 vs. 順向電流(圖1-7):在300 mA時,順向電壓約為2.9-3.1 V。該曲線顯示典型的二極體指數行為。
- 順向電流 vs. 相對強度(圖1-8):相對強度隨電流增加而增加,在較高電流時趨於飽和。在300 mA時,相對強度接近1.0。
- 焊接溫度 vs. 相對光通量(圖1-9):光通量隨焊接溫度升高而降低,在90°C時降至初始值的大約0.8。
- 焊接溫度 vs. 順向電流(圖1-10):最大允許順向電流隨溫度下降,以確保接面溫度限制。
- 順向電壓 vs. 焊接溫度(圖1-11):順向電壓隨溫度線性下降,具有負溫度係數。
- 波長 vs. 接腳溫度(圖1-12):主波長在20°C至100°C溫度範圍內略有偏移(約2 nm)。
- 光譜分布(圖1-13):峰值發射約在455-460 nm,具有InGaN藍光LED典型的窄半高全寬(FWHM)。
5. 可靠性測試
5.1 測試條件
LED需依照JEDEC標準進行多項可靠性測試:
- 迴流焊:最高260°C,2次。
- 熱衝擊:-40°C至100°C,停留15分鐘,100個循環。
- 高溫儲存:100°C,1000小時。
- 低溫儲存:-40°C,1000小時。
- 壽命測試:Ta=25°C,IF=300mA,1000小時。
- 高溫高濕壽命測試:60°C/90%RH,IF=150mA,1000小時。
5.2 損壞判定標準
每項測試後,LED應通過以下條件:順向電壓在規格範圍內,光強維持率≥70%,無開路/短路或閃爍現象。
6. SMT迴流焊接指南
6.1 迴流焊接曲線
建議的迴流焊接曲線如圖3-1所示。關鍵參數:
- 平均升溫速率:最高3°C/s
- 預熱:150°C至200°C,持續60-120秒
- 高於217°C時間:最多60秒
- 峰值溫度:最高260°C,且在峰值溫度±5°C內的時間最多10秒
- 冷卻:最高6°C/s
- 從25°C到峰值的時間:最多8分鐘
迴流焊接次數不得超過兩次。若首次迴流後超過24小時,LED可能受損。加熱期間請勿施加應力。
6.2 手工焊接
進行手工焊接時,烙鐵溫度必須低於300°C,時間少於3秒,且僅允許一次嘗試。
6.3 維修
不建議進行維修。若無法避免,請使用雙頭烙鐵。事先確認不會損壞LED特性。
6.4 注意事項
矽膠封裝體柔軟;避免對頂面施加強大壓力。使用適當的拾取噴嘴壓力。焊接後請勿施加機械力或快速冷卻。
7. 操作注意事項與儲存條件
7.1 環境限制
配合材料中的硫含量必須低於100 ppm以防止變色。溴含量<900 ppm,氯含量<900 ppm,總Br+Cl<1500 ppm。材料釋出的揮發性有機化合物(VOCs)可能使矽膠封裝變色;必須事先驗證相容性。
7.2 機械操作
使用鑷子夾持LED側邊。請勿直接觸碰矽膠透鏡。避免靜電放電,因為LED對靜電敏感(ESD >2000V HBM)。電氣過應力(EOS)也可能造成損壞。
7.3 儲存條件
開封鋁袋前:儲存於≤30°C、≤75% RH環境,自出廠日起1年內。開封後:≤30°C、≤60% RH,24小時。若超過時間,需在60±5°C烘烤24小時。若防潮材料變色或包裝受損,使用前需烘烤。
清潔:建議使用異丙醇。不建議使用超音波清洗,因為可能造成損壞。
8. 應用指導
此藍光LED非常適合室內外建築照明、顯示器背光及景觀照明。設計多顆LED串聯或並聯時,需考慮電流分配與散熱。務必加入限流電阻或使用定電流驅動器以防止熱失控。散熱設計至關重要:確保電路板設計能有效散熱,使接面溫度低於110°C。寬視角(120°)可提供均勻的光線分布。
9. 技術比較與優勢
與同類PLCC 2835 LED相比,此元件提供嚴格分級的波長(450-460 nm)和光通量,確保批次間色彩一致性。PLCC封裝以高可靠性與易於組裝聞名。超寬視角使其有別於標準元件。濕度敏感等級Level 3為常見,但符合RoHS規範與ESD耐受性增添了價值。在300 mA下光通量高達22 lm的分級範圍,對於此封裝尺寸的藍光LED而言極具競爭力。
10. 工作原理與技術
此LED採用InGaN(氮化銦鎵)作為活性材料,生長於基板上。當施加順向偏壓時,電子與電洞在活性區復合,發射出能量對應於能隙的光子。藍光發射(450-460 nm)是通過調整銦組成來實現。PLCC封裝包覆晶片,並透過導線架提供電氣連接。矽膠封裝保護晶片並塑形光輸出。
11. 產業趨勢與未來展望
LED技術持續朝更高效率、更小封裝與更高可靠性演進。像此PLCC封裝的表面貼裝LED被廣泛採用於自動化組裝。藍光LED的趨勢包括改善量子效率與更窄的光譜輸出,應用於照明和顯示器。隨著熱管理技術提升,工作電流可進一步提高。此LED的性能非常符合當前市場對高效、緊湊、可靠的藍光光源需求。
12. 常見問題(FAQ)
- 問:在300 mA時的典型順向電壓是多少?
- 答:順向電壓通常約為3.0-3.1 V,但會根據分級在2.8-3.4 V範圍內變化。請參考標籤上的分級代碼。
- 問:我可以使用高於300 mA的電流驅動此LED嗎?
- 答:絕對最大順向電流為360 mA(DC)及400 mA峰值(脈衝)。超過360 mA操作可能損壞元件。請確保適當散熱。
- 問:如何為我的應用選擇正確的分級?
- 答:根據驅動器設計選擇順向電壓分級。為求色彩一致性,選擇窄波長分級(例如A10或B10)。光通量則根據亮度要求選擇。
- 問:開封後的儲存壽命是多少?
- 答:若儲存在≤30°C及≤60% RH環境,LED必須在開封後24小時內使用。否則使用前需在60°C烘烤24小時。
- 問:此LED適合戶外使用嗎?
- 答:工作溫度範圍為-40至+85°C,因此在適當防潮密封下可用於戶外。然而,封裝本身不防水,需要外部外殼。
- 問:焊接後可以清潔LED嗎?
- 答:可以,使用異丙醇。避免超音波清洗。
13. 設計案例
範例1:室內顯示用線性燈條。使用10顆LED串聯,由設定為300 mA的定電流源驅動。計算總電壓降(約30 V)。在PCB上使用熱導通孔焊墊以散熱。確保間距足夠以利熱量擴散。
範例2:景觀聚光燈用單顆LED模組。使用降壓轉換器驅動一顆LED於300 mA。加入透鏡進行光束整形。LED本身的寬視角可無需擴散片而獲得寬光束。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |