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藍色LED PLCC 2.8x3.5x0.65mm 2.8-3.4V 300mA 12-22流明 450-460奈米 規格書 - 英文技術文件

BNRI35TS-DK-2T藍色LED的完整技術規格書:2.8x3.5x0.65mm PLCC封裝,主波長450-460奈米,順向電流300mA,光通量12-22流明,視角120度,符合RoHS規範。
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PDF文件封面 - 藍色LED PLCC 2.8x3.5x0.65mm 2.8-3.4V 300mA 12-22流明 450-460奈米 規格書 - 英文技術文件

1. 產品概述

1.1 一般說明

BNRI35TS-DK-2T是一款基於InGaN技術的藍光發光二極體。它採用緊湊的PLCC封裝,尺寸為2.8 mm × 3.5 mm × 0.65 mm。該元件提供寬廣的視角,適用於表面貼裝。其濕度敏感等級為Class 3,並符合RoHS規範。

1.2 特點

1.3 應用

2. 電氣與光學參數

2.1 產品參數(TS=25°C時)

表1-1總結了在300 mA順向電流下的電氣與光學特性:

絕對最大額定值(表1-2):

2.2 分級分類(IF=300mA)

順向電壓分級:G0(2.8-3.0V)、H0(3.0-3.2V)、I0(3.2-3.4V)。
光通量分級:PIA(12-15 lm)、PJA(15-18 lm)、PED(18-20 lm)、QED(20-22 lm)。
主波長分級:A10(450-452.5 nm)、A20(452.5-455 nm)、B10(455-457.5 nm)、B20(457.5-460 nm)。

3. 機械與包裝細節

3.1 封裝尺寸

此封裝為PLCC型,頂視尺寸為2.80 mm × 3.50 mm(長×寬)。側視厚度為0.65 mm。底視圖顯示陰極和陽極兩個焊墊,並有極性標記。提供焊接圖案以達到最佳焊墊佈局(參見圖1-4和圖1-5)。所有尺寸公差為±0.2 mm,除非另有註明。

3.2 承載帶與捲盤

承載帶:標準8 mm或12 mm帶(未指定確切寬度),帶有極性標記和上帶。捲盤尺寸:A(外徑)178 ±1 mm,B(寬度)10.5 ±0.5 mm,C(輪毂直徑)59 mm,D(輪毂孔徑)13.5 ±0.5 mm。每捲最多4000顆。

3.3 標籤規格

標籤包含:料號、規格編號、批號、分級代碼(包括光通量和主波長)、順向電壓範圍、數量及日期。

包裝包含將捲盤置於防潮袋內,附乾燥劑與濕度指示卡,再放入紙箱中。

4. 典型光學與電氣特性曲線

提供多條特性曲線,以說明元件在不同條件下的行為:

5. 可靠性測試

5.1 測試條件

LED需依照JEDEC標準進行多項可靠性測試:

5.2 損壞判定標準

每項測試後,LED應通過以下條件:順向電壓在規格範圍內,光強維持率≥70%,無開路/短路或閃爍現象。

6. SMT迴流焊接指南

6.1 迴流焊接曲線

建議的迴流焊接曲線如圖3-1所示。關鍵參數:

迴流焊接次數不得超過兩次。若首次迴流後超過24小時,LED可能受損。加熱期間請勿施加應力。

6.2 手工焊接

進行手工焊接時,烙鐵溫度必須低於300°C,時間少於3秒,且僅允許一次嘗試。

6.3 維修

不建議進行維修。若無法避免,請使用雙頭烙鐵。事先確認不會損壞LED特性。

6.4 注意事項

矽膠封裝體柔軟;避免對頂面施加強大壓力。使用適當的拾取噴嘴壓力。焊接後請勿施加機械力或快速冷卻。

7. 操作注意事項與儲存條件

7.1 環境限制

配合材料中的硫含量必須低於100 ppm以防止變色。溴含量<900 ppm,氯含量<900 ppm,總Br+Cl<1500 ppm。材料釋出的揮發性有機化合物(VOCs)可能使矽膠封裝變色;必須事先驗證相容性。

7.2 機械操作

使用鑷子夾持LED側邊。請勿直接觸碰矽膠透鏡。避免靜電放電,因為LED對靜電敏感(ESD >2000V HBM)。電氣過應力(EOS)也可能造成損壞。

7.3 儲存條件

開封鋁袋前:儲存於≤30°C、≤75% RH環境,自出廠日起1年內。開封後:≤30°C、≤60% RH,24小時。若超過時間,需在60±5°C烘烤24小時。若防潮材料變色或包裝受損,使用前需烘烤。

清潔:建議使用異丙醇。不建議使用超音波清洗,因為可能造成損壞。

8. 應用指導

此藍光LED非常適合室內外建築照明、顯示器背光及景觀照明。設計多顆LED串聯或並聯時,需考慮電流分配與散熱。務必加入限流電阻或使用定電流驅動器以防止熱失控。散熱設計至關重要:確保電路板設計能有效散熱,使接面溫度低於110°C。寬視角(120°)可提供均勻的光線分布。

9. 技術比較與優勢

與同類PLCC 2835 LED相比,此元件提供嚴格分級的波長(450-460 nm)和光通量,確保批次間色彩一致性。PLCC封裝以高可靠性與易於組裝聞名。超寬視角使其有別於標準元件。濕度敏感等級Level 3為常見,但符合RoHS規範與ESD耐受性增添了價值。在300 mA下光通量高達22 lm的分級範圍,對於此封裝尺寸的藍光LED而言極具競爭力。

10. 工作原理與技術

此LED採用InGaN(氮化銦鎵)作為活性材料,生長於基板上。當施加順向偏壓時,電子與電洞在活性區復合,發射出能量對應於能隙的光子。藍光發射(450-460 nm)是通過調整銦組成來實現。PLCC封裝包覆晶片,並透過導線架提供電氣連接。矽膠封裝保護晶片並塑形光輸出。

11. 產業趨勢與未來展望

LED技術持續朝更高效率、更小封裝與更高可靠性演進。像此PLCC封裝的表面貼裝LED被廣泛採用於自動化組裝。藍光LED的趨勢包括改善量子效率與更窄的光譜輸出,應用於照明和顯示器。隨著熱管理技術提升,工作電流可進一步提高。此LED的性能非常符合當前市場對高效、緊湊、可靠的藍光光源需求。

12. 常見問題(FAQ)

問:在300 mA時的典型順向電壓是多少?
答:順向電壓通常約為3.0-3.1 V,但會根據分級在2.8-3.4 V範圍內變化。請參考標籤上的分級代碼。
問:我可以使用高於300 mA的電流驅動此LED嗎?
答:絕對最大順向電流為360 mA(DC)及400 mA峰值(脈衝)。超過360 mA操作可能損壞元件。請確保適當散熱。
問:如何為我的應用選擇正確的分級?
答:根據驅動器設計選擇順向電壓分級。為求色彩一致性,選擇窄波長分級(例如A10或B10)。光通量則根據亮度要求選擇。
問:開封後的儲存壽命是多少?
答:若儲存在≤30°C及≤60% RH環境,LED必須在開封後24小時內使用。否則使用前需在60°C烘烤24小時。
問:此LED適合戶外使用嗎?
答:工作溫度範圍為-40至+85°C,因此在適當防潮密封下可用於戶外。然而,封裝本身不防水,需要外部外殼。
問:焊接後可以清潔LED嗎?
答:可以,使用異丙醇。避免超音波清洗。

13. 設計案例

範例1:室內顯示用線性燈條。使用10顆LED串聯,由設定為300 mA的定電流源驅動。計算總電壓降(約30 V)。在PCB上使用熱導通孔焊墊以散熱。確保間距足夠以利熱量擴散。

範例2:景觀聚光燈用單顆LED模組。使用降壓轉換器驅動一顆LED於300 mA。加入透鏡進行光束整形。LED本身的寬視角可無需擴散片而獲得寬光束。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。