LED 燈珠 323-2SYGD/S530-E2 規格書 - 亮黃綠色 - 20mA - 60mW - 繁體中文技術文件

1. 產品概述

本文件提供 323-2SYGD/S530-E2 LED 燈珠的完整技術規格。此元件為一款表面黏著元件（SMD）LED，專為需要特定顏色特性之可靠照明的應用而設計。此 LED 的主要功能是在施加順向電流時發光，將電能轉換為黃綠色光譜內的可見光。

1.1 核心特性與優勢

此 LED 提供多項關鍵特性，使其適用於各種電子應用。它提供多種視角選擇，讓設計師能根據特定需求選擇合適的光束模式。產品以捲帶包裝供應，便於大量生產中的自動化組裝流程。其設計可靠且堅固，確保在整個使用壽命期間性能一致。此元件符合多項重要的環境與安全標準，包括 RoHS（有害物質限制）指令、歐盟 REACH 法規，並歸類為無鹵素產品，對溴（Br）和氯（Cl）含量有嚴格限制。

1.2 目標市場與應用

此 LED 系列專為要求更高亮度等級的應用而設計。主要目標市場包括消費性電子和顯示技術。明確提及的典型應用為電視機、電腦顯示器、電話以及一般電腦周邊設備。其特性使其適用於緊湊型電子設備中的狀態指示燈、背光照明和一般用途照明。

2. 技術規格與客觀解讀

本節詳細說明定義 LED 性能範圍的關鍵電氣、光學和熱參數。除非另有說明，所有規格均在環境溫度（Ta）25°C 的標準測試條件下量測。

2.1 元件選擇與材料組成

此 LED 採用 AlGaInP（磷化鋁鎵銦）半導體晶片材料。此材料系統以在黃、橙、紅和綠光譜區域產生高效率發光而聞名。發光顏色指定為亮黃綠色。用於 LED 封裝透鏡的樹脂為綠色擴散型，有助於散射光線並達到指定的視角。

2.2 絕對最大額定值

絕對最大額定值定義了可能導致元件永久損壞的應力極限。這些並非建議的操作條件。連續順向電流（IF）不得超過 25 mA。允許較高的峰值順向電流（IFP）60 mA，但僅限於脈衝條件下，工作週期為 1/10，頻率為 1 kHz。LED 可承受的最大反向電壓（VR）為 5 V。封裝的總功耗（Pd）限制為 60 mW。元件可在 -40°C 至 +85°C 的環境溫度下工作，並可在 -40°C 至 +100°C 的溫度下儲存。焊接溫度耐受度為 260°C，最長持續時間為 5 秒。

2.3 電光特性

這些參數描述 LED 在正常工作條件下的性能，通常在順向電流（IF）為 20 mA 時量測。發光強度（Iv）的典型值為 80 mcd（毫燭光），最小值為 40 mcd。視角（2θ1/2）定義為強度降至峰值一半的角度，典型值為 60 度。峰值波長（λp）典型值為 575 nm，主波長（λd）典型值為 573 nm，確認了黃綠色座標。光譜輻射頻寬（Δλ）典型值為 20 nm。在 20 mA 下，順向電壓（VF）範圍從最小值 1.7 V、典型值 2.0 V 到最大值 2.4 V。當施加 5 V 反向偏壓時，反向電流（IR）的最大限制為 10 μA。規格書亦註明量測不確定度：發光強度為 ±10%，主波長為 ±1.0 nm，順向電壓為 ±0.1 V。

3. 性能曲線分析

圖形數據提供了在不同條件下 LED 行為的更深入見解。

3.1 光譜與角度分佈

相對強度 vs. 波長曲線顯示光譜功率分佈，峰值約在 575 nm 處，具有典型頻寬。指向性曲線說明了空間輻射模式，顯示光強如何隨與中心軸的角度變化而變化，這與 60 度視角相關。

3.2 電氣與熱特性

順向電流 vs. 順向電壓（IV 曲線）展示了二極體的指數關係。相對強度 vs. 順向電流曲線顯示光輸出隨電流增加而增加，但在較高電流下可能因發熱和效率下降而變得次線性。相對強度 vs. 環境溫度和順向電流 vs. 環境溫度曲線對於熱管理至關重要。它們顯示發光輸出隨著環境溫度升高而降低，且順向電壓具有負溫度係數（隨溫度升高而降低）。

4. 機械與封裝資訊

4.1 封裝尺寸

規格書包含 LED 封裝的詳細尺寸圖。關鍵註明所有尺寸單位為毫米。一個重要限制是法蘭的高度必須小於 1.5 mm（0.059 英寸）。未指定尺寸的一般公差為 ±0.25 mm。該圖定義了 PCB（印刷電路板）佈局所需的機體尺寸、引腳間距和整體佔位面積。

4.2 極性識別與安裝

雖然提供的文本中未明確詳述，但標準 LED 封裝具有陽極和陰極標記，通常以較長的引腳、透鏡上的平坦邊緣或機體上的標記來表示。正確的極性對於操作至關重要。

5. 焊接與組裝指南

正確的處理對於確保可靠性和防止損壞至關重要。

5.1 引腳成型

如果需要彎曲引腳，必須在距離環氧樹脂燈泡底部至少 3 mm 的位置進行。成型應始終在焊接之前進行。必須避免在成型過程中對 LED 封裝施加應力，以防止內部損壞或斷裂。引腳應在室溫下切割。PCB 孔必須與 LED 引腳完美對齊，以避免安裝應力，這種應力可能導致環氧樹脂和 LED 本身劣化。

5.2 儲存條件

LED 應儲存在 30°C 或以下、相對濕度（RH）70% 或以下的環境中。在此條件下，建議的儲存壽命為出貨後 3 個月。對於更長時間的儲存（長達一年），應將其保存在充滿氮氣並帶有吸濕材料的密封容器中。應避免在高濕度環境中溫度急劇變化，以防止凝結。

5.3 焊接製程

焊點必須距離環氧樹脂燈泡至少 3 mm。提供了手動焊接和浸焊（波峰焊）的建議條件。對於手動焊接，使用最高 300°C 的烙鐵頭（適用於 30W 烙鐵），時間不超過 3 秒。對於浸焊，預熱最高至 100°C，持續最多 60 秒，然後在最高 260°C 的焊錫槽中浸焊 5 秒。通常會包含焊接溫度曲線圖，顯示時間與溫度的關係。當 LED 處於高溫時，不應對引腳施加應力。浸焊或手動焊接不應進行超過一次。焊接後，必須保護 LED 免受機械衝擊，直到其冷卻至室溫。不建議快速冷卻。始終建議使用能形成可靠焊點的最低可能焊接溫度。

5.4 清潔

如果需要清潔，請在室溫下使用異丙醇，時間不超過一分鐘，然後風乾。通常不建議使用超音波清洗。如果絕對必要，必須預先驗證其參數（功率、持續時間），以確保不會造成損壞，因為它可能導致晶片或封裝產生微裂紋。

6. 應用設計考量

6.1 熱管理

有效的散熱對於 LED 性能和壽命至關重要。應用設計必須考慮熱管理。應根據環境溫度，參考降額曲線適當降低工作電流。在最終應用中控制 LED 周圍的溫度對於維持指定的發光輸出和防止加速老化是必要的。

6.2 ESD（靜電放電）防護

LED 對靜電放電和突波電壓敏感，這些可能損壞半導體晶片。在組裝過程中必須遵循正確的 ESD 處理程序，包括使用接地工作站、腕帶和導電容器。

6.3 電流限制

LED 是電流驅動元件。必須使用串聯限流電阻或恆流驅動電路，以防止順向電流超過最大額定值，否則將導致快速失效。

7. 包裝與訂購資訊

7.1 包裝規格

LED 使用防潮和防靜電材料包裝。包裝層次為：LED 置於防靜電袋中。這些袋子再放入內箱。多個內箱裝入外箱以便運輸。

7.2 包裝數量與標籤說明

每袋最小包裝數量為 200 至 500 件。六袋裝入一個內箱。十個內箱構成一個外箱。包裝上的標籤包含多個代碼：CPN（客戶生產編號）、P/N（生產編號）、QTY（包裝數量）、CAT（發光強度等級）、HUE（主波長等級）、REF（順向電壓等級）和 LOT No（批次編號，用於追溯）。

8. 技術比較與差異化

雖然原始文件中未提供與其他產品的直接比較，但可以推斷出此 LED 的關鍵差異點。與舊技術相比，使用 AlGaInP 晶片技術通常在黃紅色光譜中提供更高的效率和更好的色彩飽和度。符合無鹵素和嚴格的 RoHS/REACH 標準對於瞄準全球市場（尤其是歐洲）的產品來說是一個顯著優勢。在 20 mA 下典型 80 mcd 的強度與 60 度視角的結合，提供了適合指示燈和背光角色的亮度與光束寬度的平衡。

9. 常見問題解答（基於技術參數）

問：峰值波長和主波長有什麼區別？

答：峰值波長（λp）是發射光功率最大的波長。主波長（λd）是與 LED 感知顏色相匹配的單色光波長。對於此黃綠色 LED，它們非常接近（575 nm 對比 573 nm）。

問：我可以用 3.3V 電源驅動此 LED 而不使用電阻嗎？

答：不行。順向電壓典型值為 2.0V，但可能低至 1.7V。將其直接連接到 3.3V 會導致過大電流，很可能超過 25 mA 的最大值並損壞 LED。必須使用串聯電阻將電流限制在 20 mA 或以下。

問：為什麼儲存壽命限制為 3 個月？

答：這是為了防止塑膠封裝吸收濕氣。儲存期間吸收的濕氣在焊接過程中可能迅速膨脹（"爆米花效應"），導致內部損壞。3 個月的限制是基於標準工業儲存環境的假設。對於更長時間的儲存，規定了氮氣袋方法。

問：焊接溫度是 260°C，但我的 PCB 上其他元件的額定溫度是 240°C。我該怎麼辦？

答：您必須遵循最嚴格的製程。您可能需要使用較低的焊接溫度曲線，並可能使用不同的焊錫合金，但這必須經過驗證，以確保在 LED 引腳上形成可靠的電氣和機械連接點。