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LED Lamp 523-2SDRD/S530-A3 資料手冊 - 深紅色 - 120° 視角 - 2.0V 順向電壓 - 60mW 功率消耗 - 英文技術文件

Technical datasheet for a deep red LED lamp (523-2SDRD/S530-A3). Includes specifications for luminous intensity, viewing angle, wavelength, electrical ratings, package dimensions, and application guidelines.
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PDF Document Cover - LED Lamp 523-2SDRD/S530-A3 Datasheet - Deep Red - 120° Viewing Angle - 2.0V Forward Voltage - 60mW Power Dissipation - English Technical Document

1. 產品概述

本文件提供一款高亮度深紅色LED燈的技術規格,該產品專為一般指示燈及背光應用而設計。此元件採用AlGaInP晶片技術,並以紅色擴散樹脂封裝,能發出主波長約為639 nm的光線。其特點為具備120度的寬廣視角,並提供捲帶包裝以便自動化組裝。

The product is designed to be reliable and robust, complying with relevant environmental and safety standards including RoHS, EU REACH, and halogen-free requirements (Br <900 ppm, Cl <900 ppm, Br+Cl < 1500 ppm). Its primary applications include use in consumer electronics such as television sets, monitors, telephones, and computers where a clear, visible red indicator is required.

2. 技術參數

2.1 絕對最大額定值

裝置不得在超出這些限制的條件下操作,否則可能導致永久性損壞。

2.2 電氣-光學特性

All parameters are measured at an ambient temperature (Ta在25°C的環境溫度(Tamb)和20 mA的正向電流(IF)條件下,除非另有說明。F除非另有規定。

註:量測不確定度為發光強度±10%、順向電壓±0.1V、主波長±1.0nm。

3. 性能曲線分析

該數據手冊包含多條特性曲線,用以說明元件在不同條件下的行為表現。這些曲線對於電路設計與熱管理至關重要。

3.1 相對強度 vs. 波長

此曲線顯示了光譜功率分佈,其中心位於650 nm峰值波長,典型頻寬為20 nm,證實了其深紅色的光輸出。

3.2 指向性圖案

極座標圖展示了120度的視角,顯示了光強度的角度分佈。此圖型是典型配備擴散透鏡的燈式LED的特徵。

3.3 順向電流 vs. 順向電壓 (I-V 曲線)

此圖表描繪了電流與電壓之間的非線性關係。在 20mA 電流下,典型的順向電壓為 2.0V。設計人員必須根據此曲線使用限流電阻或恆流驅動器。

3.4 相對強度 vs. 順向電流

光輸出(相對強度)隨順向電流增加而增加,但並非完全線性。禁止在絕對最大額定值 25mA 以上操作,否則將縮短使用壽命。

3.5 熱特性

提供了兩個關鍵圖表:
相對強度 vs. 環境溫度: 顯示光輸出隨著環境溫度升高而降低。在設計高溫環境應用時必須考慮此因素。
順向電流 vs. 環境溫度:說明當環境溫度超過 25°C 時,應如何降低最大允許順向電流,以保持在 60mW 的功率損耗限制內。

4. 機械與封裝資訊

4.1 封裝尺寸

該LED採用標準5mm圓形封裝(常稱為T-1 3/4)。關鍵尺寸說明包括:

4.2 極性辨識

較長的引腳表示陽極(正極),較短的引腳表示陰極(負極)。這是通孔LED的標準慣例。陰極也可能透過塑膠透鏡邊緣的平面標示。

5. 焊接與組裝指南

正確的操作對於確保可靠性及防止LED損壞至關重要。

5.1 引腳成型

5.2 儲存

5.3 焊接製程

通用規則保持焊點與環氧樹脂球之間的最小距離為3mm。

手工焊接:

Wave (DIP) Soldering:

關鍵焊接注意事項:

5.4 清潔

5.5 熱管理

在應用設計階段必須考慮熱管理。必須根據工作環境溫度適當降低正向電流的額定值,以防止超過最大接面溫度和功率耗散額定值,從而確保長期可靠性。

6. 封裝與訂購資訊

6.1 包裝規範

LED 採用防靜電放電 (ESD) 及防潮包裝,以防止損壞。

6.2 標籤說明

包裝上的標籤包含以下資訊:

此分選系統確保電氣與光學參數落在比整體資料手冊限制更嚴格的指定範圍內。

7. 應用建議與設計考量

7.1 典型應用電路

當使用恆定電壓源(例如5V或12V)時,必須配置限流電阻。電阻值(R)可根據歐姆定律計算:R = (Vsupply - VF) / IF使用典型的VF 為2.0V,並在5V電源下期望IF 為20mA:R = (5V - 2.0V) / 0.020A = 150 Ω。應選擇額定功率至少為(5V-2.0V)*0.020A = 0.06W的電阻。

7.2 設計考量

8. 技術比較與差異化

此深紅光AlGaInP LED具備以下特定優勢:

9. 常見問題 (FAQs)

9.1 我可以將此LED驅動至30mA以獲得更高亮度嗎?

否。 連續正向電流的絕對最大額定值為 25 mA。超過此額定值將顯著縮短 LED 的使用壽命,並可能因過熱或過度應力導致立即失效。

9.2 Peak Wavelength 與 Dominant Wavelength 有何區別?

峰值波長 (650nm) 是指發射光功率達到最大值時的波長。
主波長 (639nm) 是指人眼感知為與光源顏色相匹配的單一波長。它是光度學上的等效值。設計師在進行色彩關鍵應用時應參考主波長。

9.3 為何儲存條件(3個月)很重要?

LED封裝體會從大氣中吸收濕氣。如果含有濕氣的封裝體進行高溫焊接,濕氣快速汽化可能導致內部層狀分離或破裂(「爆米花效應」)。3個月的保存期限是基於標準工廠乾燥包裝。若需更長時間儲存,建議使用乾燥氮氣環境。

9.4 如何解讀分級代碼 (CAT, HUE, REF)?

這些代碼指定了LED所屬的性能子組。例如,所有具有特定HUE代碼的LED,其主波長都將落在一個非常窄的範圍內(例如638-640nm)。這使得在使用多顆LED的應用中,能實現更精確的顏色與亮度匹配。請查閱製造商的詳細分檔文件,以了解每個代碼對應的確切範圍。

10. 實務設計案例研究

10.1 面板安裝狀態指示器設計

情境: 設備上的電源按鈕需要一個明亮、廣角的紅色指示燈。可用的系統電壓為3.3V。
設計步驟:

  1. 當前選擇: 選擇驅動電流。為了良好的亮度和使用壽命,選擇了15mA(遠低於25mA的最大值)。
  2. 電阻計算: 使用最大 VF (2.4V) 以進行保守設計:R = (3.3V - 2.4V) / 0.015A = 60 Ω。最接近的標準值為 62 Ω。
  3. 電阻額定功率: P = (3.3V - 2.4V) * 0.015A = 0.0135W。標準的1/8W (0.125W) 電阻已綽綽有餘。
  4. PCB佈局: 將限流電阻與LED的陽極串聯。確保PCB孔距與LED引腳間距相符。在陰極引腳處提供一小塊銅箔鋪銅以輔助散熱。
  5. 機械配合: Verify the 5mm lens diameter and the required flange height (<1.5mm) fit within the panel cutout and bezel.
此簡單電路提供了一個具有受控電流與充足安全裕度的可靠指示器。

LED Specification Terminology

LED 技術術語完整解析

光電性能

術語 單位/表示法 簡易說明 重要性原因
Luminous Efficacy lm/W (流明每瓦) 每瓦電力所產生的光輸出,數值越高代表能源效率越好。 直接決定能源效率等級與電費成本。
光通量 lm (lumens) 光源發出的總光量,通常稱為「亮度」。 決定光線是否足夠明亮。
Viewing Angle ° (度),例如:120° 光強度降至一半時的角度,決定光束寬度。 影響照明範圍與均勻度。
CCT (色溫) K (克耳文),例如:2700K/6500K 光線的暖度/冷度,數值越低越偏黃/溫暖,越高越偏白/冷冽。 決定照明氛圍與適用場景。
CRI / Ra 無單位,0–100 準確呈現物體顏色的能力,Ra≥80為良好。 影響色彩真實性,用於商場、博物館等高要求場所。
SDCM MacAdam橢圓步階,例如「5步階」 色彩一致性指標,步階數值越小代表色彩一致性越高。 確保同一批次LED的色彩均勻性。
Dominant Wavelength nm (nanometers), e.g., 620nm (red) 對應彩色LED顏色的波長。 決定紅色、黃色、綠色單色LED的色調。
Spectral Distribution 波長對強度曲線 顯示強度在波長上的分佈。 影響色彩呈現與品質。

Electrical Parameters

術語 Symbol 簡易說明 設計考量
順向電壓 Vf 點亮LED所需的最低電壓,類似「啟動閾值」。 驅動器電壓必須 ≥Vf,串聯LED的電壓會累加。
順向電流 If 正常LED運作時的電流值。 Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan.
Max Pulse Current Ifp 短時間可耐受的峰值電流,用於調光或閃爍。 Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage.
Reverse Voltage Vr LED可承受的最大反向電壓,超過此值可能導致擊穿。 電路必須防止反接或電壓突波。
熱阻 Rth (°C/W) 從晶片到焊點的熱傳遞阻力,數值越低越好。 高熱阻需要更強的散熱能力。
ESD Immunity V (HBM),例如 1000V 承受靜電放電的能力,數值越高表示越不易受損。 生產中需採取防靜電措施,特別是對於敏感的LED。

Thermal Management & Reliability

術語 關鍵指標 簡易說明 影響
Junction Temperature Tj (°C) LED晶片內部實際工作溫度。 每降低10°C可能使壽命倍增;過高會導致光衰、色偏。
光通量衰減 L70 / L80 (小時) 亮度衰減至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的「使用壽命」。
Lumen Maintenance %(例如:70%) 經過一段時間後保留的亮度百分比。 表示長期使用下的亮度維持率。
色偏移 Δu′v′ 或 MacAdam 橢圓 使用期間的顏色變化程度。 影響照明場景中的色彩一致性。
Thermal Aging 材料劣化 因長期高溫導致的劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路故障。

Packaging & Materials

術語 Common Types 簡易說明 Features & Applications
封裝類型 EMC, PPA, Ceramic 外殼材料保護晶片,提供光學/熱介面。 EMC:良好的耐熱性,成本低;Ceramic:更好的散熱效果,壽命更長。
晶片結構 正面,覆晶 晶片電極排列。 覆晶封裝:散熱更佳、效能更高,適用於高功率。
Phosphor Coating YAG, 矽酸鹽, 氮化物 覆蓋藍光晶片,將部分轉換為黃/紅光,混合成白光。 不同的螢光粉會影響光效、相關色溫與顯色指數。
透鏡/光學元件 平面型、微透鏡型、全內反射型 控制光分佈的表面光學結構。 決定視角與光分佈曲線。

Quality Control & Binning

術語 分箱內容 簡易說明 目的
光通量分級 代碼,例如 2G, 2H 依亮度分組,每組皆有最小/最大流明值。 確保同一批次亮度均勻。
Voltage Bin 代碼,例如:6W、6X 依順向電壓範圍分組。 促進司機匹配,提升系統效率。
Color Bin 5-step MacAdam ellipse 依色座標分組,確保緊密範圍。 保證色彩一致性,避免燈具內部顏色不均。
CCT Bin 2700K, 3000K 等。 依CCT分組,每組有對應的座標範圍。 滿足不同場景的CCT需求。

Testing & Certification

術語 標準/測試 簡易說明 顯著性
LM-80 光通維持測試 恆溫長期點亮,記錄亮度衰減。 用於估算LED壽命(採用TM-21標準)。
TM-21 壽命估算標準 根據LM-80數據估算實際條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA Illuminating Engineering Society 涵蓋光學、電學、熱學測試方法。 業界公認的測試基準。
RoHS / REACH 環境認證 確保不含有害物質(鉛、汞)。 國際市場准入要求。
ENERGY STAR / DLC 能源效率認證 照明能源效率與性能認證。 用於政府採購、補貼計畫,提升競爭力。