目錄
- 1. 產品概述
- 2. 技術參數
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電氣-光學特性
- 3. 性能曲線分析
- 3.1 相對強度 vs. 波長
- 3.2 指向性圖案
- 3.3 順向電流 vs. 順向電壓 (I-V 曲線)
- 3.4 相對強度 vs. 順向電流
- 3.5 熱特性
- 4. 機械與封裝資訊
- 4.1 封裝尺寸
- 4.2 極性辨識
- 5. 焊接與組裝指南
- 5.1 引腳成型
- 5.2 儲存
- 5.3 焊接製程
- 5.4 清潔
- 5.5 熱管理
- 6. 封裝與訂購資訊
- 6.1 包裝規範
- 6.2 標籤說明
- 7. 應用建議與設計考量
- 7.1 典型應用電路
- 7.2 設計考量
- 8. 技術比較與差異化
- 9. 常見問題 (FAQs)
- 9.1 我可以將此LED驅動至30mA以獲得更高亮度嗎?
- 9.2 Peak Wavelength 與 Dominant Wavelength 有何區別?
- 9.3 為何儲存條件(3個月)很重要?
- 9.4 如何解讀分級代碼 (CAT, HUE, REF)?
- 10. 實務設計案例研究
- 10.1 面板安裝狀態指示器設計
1. 產品概述
本文件提供一款高亮度深紅色LED燈的技術規格,該產品專為一般指示燈及背光應用而設計。此元件採用AlGaInP晶片技術,並以紅色擴散樹脂封裝,能發出主波長約為639 nm的光線。其特點為具備120度的寬廣視角,並提供捲帶包裝以便自動化組裝。
The product is designed to be reliable and robust, complying with relevant environmental and safety standards including RoHS, EU REACH, and halogen-free requirements (Br <900 ppm, Cl <900 ppm, Br+Cl < 1500 ppm). Its primary applications include use in consumer electronics such as television sets, monitors, telephones, and computers where a clear, visible red indicator is required.
2. 技術參數
2.1 絕對最大額定值
裝置不得在超出這些限制的條件下操作,否則可能導致永久性損壞。
- Continuous Forward Current (IF): 25 mA
- Electrostatic Discharge (ESD): 2000 V (人體模型)
- 反向電壓 (VR): 5 V
- 功率損耗 (Pd): 60 mW
- 操作溫度 (Topr): -40°C 至 +85°C
- 儲存溫度 (Tstg): -40°C 至 +100°C
- Soldering Temperature (Tsol): 最高260°C持續5秒
2.2 電氣-光學特性
All parameters are measured at an ambient temperature (Ta在25°C的環境溫度(Tamb)和20 mA的正向電流(IF)條件下,除非另有說明。F除非另有規定。
- 發光強度(IV)v):典型值為16 mcd(最小值為10 mcd)
- 視角(2θ½)1/2): 120 度 (典型值)
- 峰值波長 (λp): 650 奈米 (典型值)
- 主波長 (λd): 639 nm (典型值)
- 光譜輻射頻寬 (Δλ): 20 nm (典型值)
- 順向電壓 (VF): 典型值 2.0 V (最大值 2.4 V)
- 逆向電流 (IR): 在 VR=5V 時最大 10 μA
註:量測不確定度為發光強度±10%、順向電壓±0.1V、主波長±1.0nm。
3. 性能曲線分析
該數據手冊包含多條特性曲線,用以說明元件在不同條件下的行為表現。這些曲線對於電路設計與熱管理至關重要。
3.1 相對強度 vs. 波長
此曲線顯示了光譜功率分佈,其中心位於650 nm峰值波長,典型頻寬為20 nm,證實了其深紅色的光輸出。
3.2 指向性圖案
極座標圖展示了120度的視角,顯示了光強度的角度分佈。此圖型是典型配備擴散透鏡的燈式LED的特徵。
3.3 順向電流 vs. 順向電壓 (I-V 曲線)
此圖表描繪了電流與電壓之間的非線性關係。在 20mA 電流下,典型的順向電壓為 2.0V。設計人員必須根據此曲線使用限流電阻或恆流驅動器。
3.4 相對強度 vs. 順向電流
光輸出(相對強度)隨順向電流增加而增加,但並非完全線性。禁止在絕對最大額定值 25mA 以上操作,否則將縮短使用壽命。
3.5 熱特性
提供了兩個關鍵圖表:
相對強度 vs. 環境溫度: 顯示光輸出隨著環境溫度升高而降低。在設計高溫環境應用時必須考慮此因素。
順向電流 vs. 環境溫度:說明當環境溫度超過 25°C 時,應如何降低最大允許順向電流,以保持在 60mW 的功率損耗限制內。
4. 機械與封裝資訊
4.1 封裝尺寸
該LED採用標準5mm圓形封裝(常稱為T-1 3/4)。關鍵尺寸說明包括:
- 所有尺寸單位均為毫米。
- 凸緣(圓頂底部的邊緣)高度必須小於1.5mm。
- 除非圖面另有註明,尺寸的一般公差為±0.25mm。
- 圖面顯示了引腳間距、本體直徑和總高度,這些對於PCB footprint設計至關重要。
4.2 極性辨識
較長的引腳表示陽極(正極),較短的引腳表示陰極(負極)。這是通孔LED的標準慣例。陰極也可能透過塑膠透鏡邊緣的平面標示。
5. 焊接與組裝指南
正確的操作對於確保可靠性及防止LED損壞至關重要。
5.1 引腳成型
- 在距離環氧樹脂封裝體底部至少3毫米處彎折引腳。
- 執行引腳成形 在...之前 焊接。
- 彎曲時避免對封裝施加壓力。
- 在室溫下剪斷引腳。
- 確保PCB孔位與LED引腳精確對齊,以避免安裝應力。
5.2 儲存
- 儲存於≤30°C且相對濕度≤70%的環境中。在此條件下,保存期限為3個月。
- 如需儲存超過3個月,請使用充填氮氣並放置乾燥劑的密封容器,最長可保存1年。
- 在潮濕環境中應避免溫度劇烈變化,以防止產生冷凝。
5.3 焊接製程
通用規則保持焊點與環氧樹脂球之間的最小距離為3mm。
手工焊接:
- 烙鐵頭溫度:最高300°C(適用於最大30W的烙鐵)。
- 焊接時間:每引腳最多3秒。
Wave (DIP) Soldering:
- 預熱溫度:最高100°C(最多持續60秒)。
- Solder Bath Temperature & Time: Maximum 260°C for 5 seconds.
關鍵焊接注意事項:
- 在焊接期間及LED仍處於高溫狀態時,應避免對引腳施加應力。
- 請勿進行超過一次的焊接(浸焊或手焊)。
- 在LED冷卻至室溫前,應保護其免受機械衝擊/振動。
- 使用能達成可靠焊點的最低可能溫度。
- 遵循建議的焊接溫度曲線(預熱、層流波、冷卻)以最小化熱衝擊。
5.4 清潔
- 如有必要,僅在室溫下使用異丙醇清潔,時間≤1分鐘。
- 在室溫下自然風乾。
- 請勿使用超音波清洗。 除非絕對必要,且僅在預先資格測試確認不會造成損壞後方可進行。
5.5 熱管理
在應用設計階段必須考慮熱管理。必須根據工作環境溫度適當降低正向電流的額定值,以防止超過最大接面溫度和功率耗散額定值,從而確保長期可靠性。
6. 封裝與訂購資訊
6.1 包裝規範
LED 採用防靜電放電 (ESD) 及防潮包裝,以防止損壞。
- Primary Packing: 防靜電袋。
- 次要包裝: 內箱。
- 第三級包裝: 外箱。
- 包裝數量每袋裝200至500件。每內箱裝5袋。每外箱裝10個內箱。
6.2 標籤說明
包裝上的標籤包含以下資訊:
- CPN: 客戶生產編號
- P/N: 生產編號 (零件編號)
- 數量: 包裝數量
- CAT: 發光強度等級/分箱
- HUE: 主波長等級/分箱
- REF:順向電壓的等級/分檔
- LOT No:製造批號,用於追溯。
7. 應用建議與設計考量
7.1 典型應用電路
當使用恆定電壓源(例如5V或12V)時,必須配置限流電阻。電阻值(R)可根據歐姆定律計算:R = (Vsupply - VF) / IF使用典型的VF 為2.0V,並在5V電源下期望IF 為20mA:R = (5V - 2.0V) / 0.020A = 150 Ω。應選擇額定功率至少為(5V-2.0V)*0.020A = 0.06W的電阻。
7.2 設計考量
- 電流驅動:請務必使用恆定電流驅動或串聯電阻,切勿直接連接至電壓源。
- 散熱設計若需在高環境溫度或接近最大電流下持續運作,請考慮使用PCB銅箔區域作為散熱途徑。
- 光學設計120°視角適用於廣角指示燈。若需更集中的光線,可能需要外部透鏡。
- ESD防護: 若LED可由使用者接觸,請在組裝環境及PCB上實施ESD防護措施。
8. 技術比較與差異化
此深紅光AlGaInP LED具備以下特定優勢:
- 相較於標準紅色LED:深紅色波長(主波長639nm)比標準紅色LED(約625nm)更深入紅色光譜,這對於需要特定光譜響應的應用可能有所助益。
- 相較於高功率LED:這是一款低功率指示燈(最大60mW)。其設計目的並非用於照明,而是用於狀態指示和背光,適用於注重成本較低和驅動電路較簡單的場合。
- 主要特點:結合120°寬視角、相對較低的正向電壓(約2.0V)以及符合現代環保標準(RoHS、無鹵素)的特性,使其適用於廣泛的消費性電子產品。
9. 常見問題 (FAQs)
9.1 我可以將此LED驅動至30mA以獲得更高亮度嗎?
否。 連續正向電流的絕對最大額定值為 25 mA。超過此額定值將顯著縮短 LED 的使用壽命,並可能因過熱或過度應力導致立即失效。
9.2 Peak Wavelength 與 Dominant Wavelength 有何區別?
峰值波長 (650nm) 是指發射光功率達到最大值時的波長。
主波長 (639nm) 是指人眼感知為與光源顏色相匹配的單一波長。它是光度學上的等效值。設計師在進行色彩關鍵應用時應參考主波長。
9.3 為何儲存條件(3個月)很重要?
LED封裝體會從大氣中吸收濕氣。如果含有濕氣的封裝體進行高溫焊接,濕氣快速汽化可能導致內部層狀分離或破裂(「爆米花效應」)。3個月的保存期限是基於標準工廠乾燥包裝。若需更長時間儲存,建議使用乾燥氮氣環境。
9.4 如何解讀分級代碼 (CAT, HUE, REF)?
這些代碼指定了LED所屬的性能子組。例如,所有具有特定HUE代碼的LED,其主波長都將落在一個非常窄的範圍內(例如638-640nm)。這使得在使用多顆LED的應用中,能實現更精確的顏色與亮度匹配。請查閱製造商的詳細分檔文件,以了解每個代碼對應的確切範圍。
10. 實務設計案例研究
10.1 面板安裝狀態指示器設計
情境: 設備上的電源按鈕需要一個明亮、廣角的紅色指示燈。可用的系統電壓為3.3V。
設計步驟:
- 當前選擇: 選擇驅動電流。為了良好的亮度和使用壽命,選擇了15mA(遠低於25mA的最大值)。
- 電阻計算: 使用最大 VF (2.4V) 以進行保守設計:R = (3.3V - 2.4V) / 0.015A = 60 Ω。最接近的標準值為 62 Ω。
- 電阻額定功率: P = (3.3V - 2.4V) * 0.015A = 0.0135W。標準的1/8W (0.125W) 電阻已綽綽有餘。
- PCB佈局: 將限流電阻與LED的陽極串聯。確保PCB孔距與LED引腳間距相符。在陰極引腳處提供一小塊銅箔鋪銅以輔助散熱。
- 機械配合: Verify the 5mm lens diameter and the required flange height (<1.5mm) fit within the panel cutout and bezel.
LED Specification Terminology
LED 技術術語完整解析
光電性能
| 術語 | 單位/表示法 | 簡易說明 | 重要性原因 |
|---|---|---|---|
| Luminous Efficacy | lm/W (流明每瓦) | 每瓦電力所產生的光輸出,數值越高代表能源效率越好。 | 直接決定能源效率等級與電費成本。 |
| 光通量 | lm (lumens) | 光源發出的總光量,通常稱為「亮度」。 | 決定光線是否足夠明亮。 |
| Viewing Angle | ° (度),例如:120° | 光強度降至一半時的角度,決定光束寬度。 | 影響照明範圍與均勻度。 |
| CCT (色溫) | K (克耳文),例如:2700K/6500K | 光線的暖度/冷度,數值越低越偏黃/溫暖,越高越偏白/冷冽。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| CRI / Ra | 無單位,0–100 | 準確呈現物體顏色的能力,Ra≥80為良好。 | 影響色彩真實性,用於商場、博物館等高要求場所。 |
| SDCM | MacAdam橢圓步階,例如「5步階」 | 色彩一致性指標,步階數值越小代表色彩一致性越高。 | 確保同一批次LED的色彩均勻性。 |
| Dominant Wavelength | nm (nanometers), e.g., 620nm (red) | 對應彩色LED顏色的波長。 | 決定紅色、黃色、綠色單色LED的色調。 |
| Spectral Distribution | 波長對強度曲線 | 顯示強度在波長上的分佈。 | 影響色彩呈現與品質。 |
Electrical Parameters
| 術語 | Symbol | 簡易說明 | 設計考量 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓 | Vf | 點亮LED所需的最低電壓,類似「啟動閾值」。 | 驅動器電壓必須 ≥Vf,串聯LED的電壓會累加。 |
| 順向電流 | If | 正常LED運作時的電流值。 | Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan. |
| Max Pulse Current | Ifp | 短時間可耐受的峰值電流,用於調光或閃爍。 | Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage. |
| Reverse Voltage | Vr | LED可承受的最大反向電壓,超過此值可能導致擊穿。 | 電路必須防止反接或電壓突波。 |
| 熱阻 | Rth (°C/W) | 從晶片到焊點的熱傳遞阻力,數值越低越好。 | 高熱阻需要更強的散熱能力。 |
| ESD Immunity | V (HBM),例如 1000V | 承受靜電放電的能力,數值越高表示越不易受損。 | 生產中需採取防靜電措施,特別是對於敏感的LED。 |
Thermal Management & Reliability
| 術語 | 關鍵指標 | 簡易說明 | 影響 |
|---|---|---|---|
| Junction Temperature | Tj (°C) | LED晶片內部實際工作溫度。 | 每降低10°C可能使壽命倍增;過高會導致光衰、色偏。 |
| 光通量衰減 | L70 / L80 (小時) | 亮度衰減至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的「使用壽命」。 |
| Lumen Maintenance | %(例如:70%) | 經過一段時間後保留的亮度百分比。 | 表示長期使用下的亮度維持率。 |
| 色偏移 | Δu′v′ 或 MacAdam 橢圓 | 使用期間的顏色變化程度。 | 影響照明場景中的色彩一致性。 |
| Thermal Aging | 材料劣化 | 因長期高溫導致的劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路故障。 |
Packaging & Materials
| 術語 | Common Types | 簡易說明 | Features & Applications |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC, PPA, Ceramic | 外殼材料保護晶片,提供光學/熱介面。 | EMC:良好的耐熱性,成本低;Ceramic:更好的散熱效果,壽命更長。 |
| 晶片結構 | 正面,覆晶 | 晶片電極排列。 | 覆晶封裝:散熱更佳、效能更高,適用於高功率。 |
| Phosphor Coating | YAG, 矽酸鹽, 氮化物 | 覆蓋藍光晶片,將部分轉換為黃/紅光,混合成白光。 | 不同的螢光粉會影響光效、相關色溫與顯色指數。 |
| 透鏡/光學元件 | 平面型、微透鏡型、全內反射型 | 控制光分佈的表面光學結構。 | 決定視角與光分佈曲線。 |
Quality Control & Binning
| 術語 | 分箱內容 | 簡易說明 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分級 | 代碼,例如 2G, 2H | 依亮度分組,每組皆有最小/最大流明值。 | 確保同一批次亮度均勻。 |
| Voltage Bin | 代碼,例如:6W、6X | 依順向電壓範圍分組。 | 促進司機匹配,提升系統效率。 |
| Color Bin | 5-step MacAdam ellipse | 依色座標分組,確保緊密範圍。 | 保證色彩一致性,避免燈具內部顏色不均。 |
| CCT Bin | 2700K, 3000K 等。 | 依CCT分組,每組有對應的座標範圍。 | 滿足不同場景的CCT需求。 |
Testing & Certification
| 術語 | 標準/測試 | 簡易說明 | 顯著性 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 光通維持測試 | 恆溫長期點亮,記錄亮度衰減。 | 用於估算LED壽命(採用TM-21標準)。 |
| TM-21 | 壽命估算標準 | 根據LM-80數據估算實際條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA | Illuminating Engineering Society | 涵蓋光學、電學、熱學測試方法。 | 業界公認的測試基準。 |
| RoHS / REACH | 環境認證 | 確保不含有害物質(鉛、汞)。 | 國際市場准入要求。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能源效率認證 | 照明能源效率與性能認證。 | 用於政府採購、補貼計畫,提升競爭力。 |