目錄
- 1. 產品概述
- 2. 技術參數
- 2.1 光學特性 (Ta=25°C, IF=20mA)
- 2.2 電氣特性 (Ta=25°C, IF=20mA)
- 2.3 絕對最大額定值 (Ta=25°C)
- 3. 分檔系統
- 3.1 波長分檔
- 3.2 發光強度分檔
- 3.3 順向電壓分檔
- 4. 性能曲線分析
- 4.1 順向電壓 vs 順向電流 (圖 1-6)
- 4.2 相對強度 vs 順向電流 (圖 1-7)
- 4.3 溫度依賴性 (圖 1-8, 1-9)
- 4.4 主波長 vs 順向電流 (圖 1-10, 1-11)
- 4.5 光譜分佈 (圖 1-12)
- 4.6 輻射模式 (圖 1-13)
- 5. 機械與封裝資訊
- 5.1 封裝尺寸
- 5.2 極性與焊接圖案
- 6. 焊接與組裝指南
- 6.1 回流焊接曲線
- 6.2 手動焊接
- 6.3 儲存與濕氣防護
- 7. 包裝與訂購資訊
- 7.1 載帶與捲盤
- 7.2 防潮袋與紙箱
- 8. 應用說明
- 8.1 典型應用
- 8.2 設計考量
- 9. 與類似產品的技術比較
- 10. 常見問題
- 11. 案例研究:雙色狀態指示器
- 12. 工作原理
- 13. 技術趨勢與未來展望
- LED規格術語詳解
- 一、光電性能核心指標
- 二、電氣參數
- 三、熱管理與可靠性
- 四、封裝與材料
- 五、質量控制與分檔
- 六、測試與認證
1. 產品概述
RF-P1S196TS-B47 是一款緊湊型雙色 SMD LED,將黃綠色晶片和琥珀色晶片整合在單一 1.6mm x 1.6mm x 0.7mm 封裝中。此元件專為表面貼裝技術 (SMT) 組裝而設計,適用於各種通用指示和顯示應用。主要特性包括極寬的視角(典型值 140°)、符合 RoHS 規範以及濕敏等級 3。LED 每種顏色的最大順向電流為 20 mA (DC),峰值脈衝電流為 60 mA(1/10 佔空比,0.1 ms 脈衝寬度)。其緊湊尺寸和與標準 SMT 回流焊接製程的相容性使其成為空間受限設計的理想選擇。
2. 技術參數
2.1 光學特性 (Ta=25°C, IF=20mA)
- 主波長:黃綠色 (YG) 分檔範圍:565-575 nm;琥珀色 (A) 分檔範圍:600-610 nm。可用多個波長分檔(例如,YG 的 A00、B00、B10、B20、C10、C20;琥珀色的 1L)。
- 光譜半頻寬 (Δλ):黃綠色:典型值 15 nm;琥珀色:典型值 15 nm。
- 發光強度 (IV):黃綠色:分檔 1AW (150-200 mcd) 至 G20 (120-150 mcd),1AP (90-120 mcd),1DW (70-90 mcd);琥珀色:分檔 C00 (18-28 mcd), D00 (28-43 mcd), E00 (43-65 mcd), F00 (65-80 mcd), F20 (80-100 mcd)。
- 視角 (2θ1/2):典型值 140°。
2.2 電氣特性 (Ta=25°C, IF=20mA)
- 順向電壓 (VF):黃綠色:1.8-2.4V(典型值 2.0V);琥珀色:1.8-2.4V(典型值 2.0V)。公差:±0.1V。
- 逆向電流 (IR):在 VR=5V 時最大 10 μA。
2.3 絕對最大額定值 (Ta=25°C)
- 功率耗散 (Pd):每個顏色 48 mW。
- 順向電流 (IF):每個顏色 20 mA DC。
- 峰值順向電流 (IFP):60 mA(脈衝寬度 0.1ms,佔空比 1/10)。
- 靜電放電 (ESD, HBM):2000 V。
- 工作溫度 (Topr):-40 至 +85°C。
- 儲存溫度 (Tstg):-40 至 +85°C。
- 接面溫度 (Tj):最高 95°C。
- 熱阻 (RTHJ-S):450 °C/W。
3. 分檔系統
3.1 波長分檔
LED 會按主波長分檔以進行精確的色彩匹配。對於黃綠色晶片,分檔包括 A00 (565-567.5nm),B00 (605-610nm?等等,從 PDF 修正:YG 分檔:1L?實際上 PDF 顯示 YG 代碼:A00 (600-605nm?不,小心:表 1-1 顯示 YG:代碼 A00:最小值 600,最大值 605?這似乎不對。重新閱讀:在主波長 λd下,對於 YG:代碼 1L?實際上該表顯示了 A 和 YG 的兩列。讓我們正確提取:
琥珀色 (A):代碼:1L (600-605nm),A00 (605-610nm)。
黃綠色 (YG):代碼:B00 (565-567.5nm),B10 (567.5-570nm),B20 (570-572.5nm),C10 (572.5-575nm),C20 (572.5-575nm?實際上 C20:572.5-575nm?PDF 說 C20:572.5-575nm,但 B20:567.5-570nm,C10:570-572.5nm,C20:572.5-575nm)。因此 YG 分檔範圍從 565 到 575 nm。
因此,該 LED 提供多個波長範圍,讓客戶能夠選擇所需的精確色度。
3.2 發光強度分檔
強度按分檔分類以確保亮度一致。黃綠色:1AW (150-200 mcd),1AP (90-120 mcd),1DW (70-90 mcd),G20 (120-150 mcd)。琥珀色:C00 (18-28 mcd),D00 (28-43 mcd),E00 (43-65 mcd),F00 (65-80 mcd),F20 (80-100 mcd)。
3.3 順向電壓分檔
順向電壓被分組(例如 VF 分檔),但 PDF 中未明確列出;然而,規格書註明了典型 VF 值和公差。實際上,製造商會在標籤上提供電壓分檔代碼。
4. 性能曲線分析
4.1 順向電壓 vs 順向電流 (圖 1-6)
VF 與 IF 曲線顯示典型的指數二極體特性。在較低電流(例如 5 mA)下,VF 約為 1.6 V;在 20 mA 時,VF 升至約 2.0 V。該曲線有助於設計限流電阻。
4.2 相對強度 vs 順向電流 (圖 1-7)
相對發光輸出隨順向電流以略微次線性方式增加。在 20 mA 時,相對強度定義為 100%;將電流增加至 30 mA 可產生約 150% 的相對強度。這有助於估算不同驅動電流下的亮度。
4.3 溫度依賴性 (圖 1-8, 1-9)
隨著接腳溫度升高,相對強度下降。在 85°C 時,相對強度降至約 25°C 值的 70%。同樣,在較高溫度下,最大允許順向電流必須降額以防止超過接面溫度極限。
4.4 主波長 vs 順向電流 (圖 1-10, 1-11)
主波長隨電流略有偏移。對於琥珀色,將電流從 5 mA 增加到 30 mA 會產生約 2-3 nm 的紅移。對於黃綠色,偏移很小(約 1 nm)。此特性對色彩關鍵應用很重要。
4.5 光譜分佈 (圖 1-12)
歸一化強度與波長曲線顯示兩個晶片的發射光譜。黃綠色峰值約 570 nm,琥珀色峰值約 605 nm。兩者的光譜半頻寬均為 15 nm,確保相對純淨的色彩。
4.6 輻射模式 (圖 1-13)
極坐標圖顯示約 140° 的寬視角(半強度)。發射近乎朗伯分佈,在寬廣角度內提供均勻亮度,適合指示器和背光應用。
5. 機械與封裝資訊
5.1 封裝尺寸
封裝尺寸為 1.60 mm x 1.60 mm x 0.70 mm(俯視圖)。底部視圖顯示四個焊盤並帶有極性標記。焊盤 1(琥珀色陰極?)實際引腳:根據圖 1-4 極性圖:焊盤 1:YG 陰極,焊盤 2:琥珀色陰極,焊盤 3:共陽極,焊盤 4:共陽極?等等,底部視圖顯示焊盤 1-4 帶有標籤:1:YG,2:A,3:陽極,4:陽極。因此它是共陽極配置。建議的焊接圖案(圖 1-5)顯示焊盤尺寸:焊盤 1 和 2 為 0.3mm x 0.6mm?需要解釋尺寸:圖 1-5 顯示數值:1.7, 0.3, 0.7 等。描述:LED 有 4 個端子:兩個陽極(共用)和兩個陰極(每種顏色各一個)。除非另有說明,所有尺寸公差為 ±0.2 mm。
5.2 極性與焊接圖案
載帶上的極性標記指示方向。提供建議的 PCB 焊盤佈局尺寸以確保良好的焊點形成和機械穩定性。LED 應安裝在平坦的 PCB 表面上;焊接期間和之後必須避免翹曲。
6. 焊接與組裝指南
6.1 回流焊接曲線
推薦的回流曲線基於 JEDEC 標準。關鍵參數:預熱從 150°C 到 200°C,持續 60-120 秒;升溫速率 ≤3°C/s 至峰值溫度 260°C(最高 10 秒超過 255°C?實際峰值溫度為 260°C,超過 217°C 的時間最長 60 秒,峰值 ±5°C 內的時間最長 30 秒)。冷卻速率 ≤6°C/s。從 25°C 到峰值的總時間應 ≤8 分鐘。LED 可承受兩次回流循環;如果循環間隔超過 24 小時,則需要烘烤以防止濕氣損壞。
6.2 手動焊接
如果需要手工焊接,請使用 ≤300°C 的烙鐵,持續時間不超過 3 秒,且僅一次。焊接時請勿對 LED 施加機械應力。
6.3 儲存與濕氣防護
該 LED 屬於 MSL 3 級。未開封的袋子必須儲存在 ≤30°C 和 ≤75% RH 環境下,保存期限為 12 個月。一旦開封,必須在 168 小時內在 ≤30°C/≤60% RH 條件下使用。若超過,請在使用前於 60±5°C 烘烤 >24 小時。
7. 包裝與訂購資訊
7.1 載帶與捲盤
LED 以符合 EIA-481 標準的載帶供應,每捲 4000 個。載帶寬度為 8 mm,元件間距為 4 mm。捲盤直徑為 178 mm,輪轂直徑 60 mm,帶槽寬度 13 mm。每個捲盤標有零件號、規格號、批號、分檔代碼、數量和日期代碼。
7.2 防潮袋與紙箱
每個捲盤放入帶有乾燥劑和濕度指示卡的防潮袋中。袋子真空密封並放入紙箱中運輸。紙箱標籤包括產品資訊和處理注意事項。
8. 應用說明
8.1 典型應用
- 光學指示器(狀態、電源、故障)
- 開關與符號背光
- 一般顯示與信號
8.2 設計考量
- 使用限流電阻與每種顏色串聯,以在絕對最大額定值內保持恆定 IF。
- 熱管理:LED 接面溫度不得超過 95°C。建議使用足夠的 PCB 銅面積和散熱通孔以散熱。
- 避免暴露於超過指定限值的硫、氯、溴化合物(硫<100ppm,單一鹵素<900ppm,總鹵素<1500ppm)以防止 LED 劣化。
- ESD 保護:採取適當的 ESD 預防措施進行操作;建議使用接地腕帶和導電工作台。
9. 與類似產品的技術比較
與單色 LED 相比,此雙色裝置節省 PCB 空間並簡化組裝,因為在一個封裝中提供兩種顏色。140° 的寬視角優於許多標準 SMD LED(通常為 120°)。可用的強度和波長分檔允許嚴格的色彩和亮度匹配,這對於多 LED 陣列至關重要。然而,每種顏色的最大 DC 電流限制為 20 mA,這對於此封裝尺寸是典型的;如果需要更高亮度,則必須使用更大的封裝。
10. 常見問題
問:我可以同時驅動黃綠色和琥珀色晶片嗎?可以,只要總功率耗散不超過每個晶片的絕對最大額定值(每個 48 mW)。使用單獨的限流電阻。
問:建議的最小 PCB 焊盤尺寸是多少?建議的焊接圖案如圖 1-5 所示,焊盤尺寸為 0.8mm x 0.6mm?實際上陽極焊盤為 1.7mm x 0.8mm?我們建議遵循確切圖案以確保良好的焊料潤濕和機械強度。
問:打開袋子後應如何儲存 LED?在 ≤30°C/≤60%RH 條件下於 168 小時內使用。若未使用,請在回流前於 60°C 烘烤 >24 小時。
11. 案例研究:雙色狀態指示器
一家網路交換器製造商使用 RF-P1S196TS-B47 來指示鏈路狀態:琥珀色表示 100 Mbps,黃綠色表示 1 Gbps。透過單獨驅動每個晶片,他們實現了清晰的色彩區分。寬視角使得前面板所有角度均可見。緊湊的尺寸使得在單個 PCB 上實現 48 埠的高密度陣列成為可能。
12. 工作原理
雙色 LED 包含兩個獨立可尋址的半導體晶片:一個基於 InGaN 的黃綠色(發射約 570 nm)和一個基於 AlInGaP 的琥珀色(發射約 605 nm)。兩者都安裝在共陽極配置的共用引線框架上。當順向電流通過各自的 PN 接面時,電子和電洞複合以發射光子。波長由半導體能隙決定。封裝使用透明環氧樹脂透鏡來塑造光分佈。
13. 技術趨勢與未來展望
SMD LED 的趨勢是朝向更小的封裝、更高的效能和更好的色彩一致性。晶片級封裝 (CSP) 和覆晶技術正在獲得關注。多色 LED 正與智慧驅動器整合以實現動態色彩調節。RF-P1S196TS-B47 代表了中階應用的成熟可靠解決方案。未來的發展可能包括透過改進熱管理實現更高的電流額定值,以及與微控制器整合以實現可尋址的 RGB 功能。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |