目錄
- 1. 產品概述
- 2. 技術參數詳解
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電氣與光學特性
- 3. 分級系統說明
- 3.1 發光強度分級
- 3.2 主波長分級
- 4. 性能曲線分析
- 5. 機械與封裝資訊
- 5.1 封裝尺寸與接腳定義
- 5.2 建議焊墊佈局
- 6. 焊接與組裝指南
- 6.1 迴焊溫度曲線
- 6.2 儲存與操作
- 6.3 清潔
- 7. 包裝與訂購資訊
- 8. 應用建議
- 8.1 典型應用場景
- 8.2 設計考量
- 9. 技術比較與差異化
- 10. 常見問題 (FAQ)
- 10.1 我可以同時驅動兩種LED顏色嗎?
- 10.2 峰值波長與主波長有何不同?
- 10.3 訂購時應如何解讀分級代碼?
- 11. 實務設計案例分析
- 12. 技術原理介紹
- 13. 技術趨勢
1. 產品概述
本文件詳述一款雙色、側發光表面黏著元件(SMD)LED的技術規格。該元件在單一封裝內整合了兩個不同的AlInGaP半導體晶片,能夠發出綠色與黃色光。專為自動化組裝製程設計,採用透明透鏡,並以捲帶包裝供應,適用於大量生產。其主要應用是作為電子設備中的指示燈或狀態燈,特別適用於空間受限且需要側面發光輪廓的場合。
2. 技術參數詳解
2.1 絕對最大額定值
為避免永久性損壞,元件不得在超出這些限制的條件下操作。關鍵額定值包括每個晶片的最大直流順向電流30 mA、峰值順向電流80 mA(在脈衝條件下,佔空比1/10),以及最大逆向電壓5 V。每個晶片的總功耗限制為72 mW。操作環境溫度範圍指定為-30°C至+85°C。
2.2 電氣與光學特性
關鍵性能參數是在標準測試電流20 mA與環境溫度25°C下測量定義的。對於綠色晶片,典型發光強度為35.0 mcd(毫燭光),最小值為18.0 mcd。黃色晶片通常更亮,典型值為75.0 mcd,最小值為28.0 mcd。兩個晶片都具有非常寬廣的視角(2θ1/2)130度,提供廣泛的可視性。兩種顏色的典型順向電壓(VF)均為2.0 V,最大值為2.4 V。主波長約為綠色571 nm與黃色589 nm,定義了其感知顏色。
3. 分級系統說明
LED根據發光強度與主波長進行分級,以確保生產中的顏色與亮度一致性。
3.1 發光強度分級
綠色LED提供強度分級M、N、P和Q,涵蓋範圍從18.0 mcd到112.0 mcd。黃色LED使用分級N、P、Q和R,涵蓋28.0 mcd到180.0 mcd。每個分級內適用±15%的公差。
3.2 主波長分級
僅針對綠色LED,定義了主波長分級C、D和E,分別對應波長範圍567.5-570.5 nm、570.5-573.5 nm和573.5-576.5 nm,每個分級的公差為±1 nm。這種精確控制允許在應用中匹配特定的色點。
4. 性能曲線分析
雖然規格書中引用了特定的圖形曲線(例如第6頁的典型特性曲線),它們通常說明了順向電流(IF)與發光強度(IV)、順向電壓(VF)之間的關係,以及環境溫度對光輸出的影響。這些曲線對於設計師理解LED在非標準操作條件下的行為至關重要,例如在非20 mA的電流驅動下或在升高的溫度環境中。
5. 機械與封裝資訊
5.1 封裝尺寸與接腳定義
此LED符合業界標準的SMD封裝外型。接腳分配對於正確操作至關重要:陰極2(C2)連接到綠色晶片的陽極(暗示為共陽極配置),陰極1(C1)連接到黃色晶片的陽極。側發光設計意味著主要的光線發射方向垂直於安裝平面。
5.2 建議焊墊佈局
提供了建議的焊墊佈局,以確保在迴焊過程中可靠的焊接與正確的機械對準。遵循這些尺寸有助於防止墓碑效應並確保良好的焊點形成。
6. 焊接與組裝指南
6.1 迴焊溫度曲線
建議使用詳細的紅外線(IR)迴焊溫度曲線進行無鉛焊接製程。關鍵參數包括預熱階段、受控的升溫速率、峰值本體溫度不超過260°C持續10秒,以及受控的冷卻階段。此溫度曲線對於防止熱衝擊和損壞LED封裝及內部打線至關重要。
6.2 儲存與操作
此LED對濕氣敏感。如果打開了原始的密封防潮袋,元件應在一週內使用完畢,或儲存在乾燥環境中(≤30°C/60% RH)。若儲存超過一週,在焊接前需要進行烘烤(約60°C烘烤20小時),以去除吸收的濕氣並防止在迴焊過程中發生"爆米花效應"。
6.3 清潔
如果焊接後需要清潔,僅應使用酒精類溶劑,如異丙醇或乙醇。LED應在常溫下浸泡少於一分鐘。其他未指定的化學品可能會損壞環氧樹脂透鏡或封裝。
7. 包裝與訂購資訊
此元件以標準8mm載帶包裝於7英吋(178mm)直徑的捲盤上供應。每捲包含3000個元件。載帶與捲盤規格符合ANSI/EIA 481標準,確保與自動化取放設備的相容性。料號LTST-S326KGJSKT唯一識別此款採用透明透鏡的雙色側發光型號。
8. 應用建議
8.1 典型應用場景
此LED非常適合需要從PCB側面進行狀態指示的空間受限應用,例如輕薄型消費電子產品(手機、平板電腦)、面板安裝指示燈、汽車儀表板照明和工業控制介面。其雙色功能允許在單一元件位置顯示兩種不同的狀態(例如,電源開啟/綠色,待機/黃色)。
8.2 設計考量
設計師必須為每個LED晶片串聯適當的限流電阻。電阻值使用歐姆定律計算:R = (Vcc - VF) / IF,其中VF是順向電壓(設計時建議使用最大值2.4V以保留餘裕),IF是期望的驅動電流(≤30 mA DC)。在操作過程中必須採取靜電放電(ESD)防護措施;工作站與人員必須妥善接地。
9. 技術比較與差異化
此元件的關鍵差異化特點在於其側發光封裝中的雙色功能以及AlInGaP技術的使用。相較於舊技術,AlInGaP LED通常為紅、橙、黃色提供更高的效率與更好的溫度穩定性。當觀看方向平行於PCB表面時,側發光的外形尺寸相較於頂部發光LED提供了明顯的優勢。
10. 常見問題 (FAQ)
10.1 我可以同時驅動兩種LED顏色嗎?
可以,但必須遵守總功耗與熱限制。同時以最大直流電流30 mA驅動兩個晶片將接近總功率限制,因此在環境溫度較高時可能需要進行熱管理或降額使用。
10.2 峰值波長與主波長有何不同?
峰值波長(λP)是LED光譜輸出曲線最高點對應的波長。主波長(λd)是從CIE色度圖上的色座標推導出來的,代表一個純單色光的單一波長,該單色光在人眼看來會是相同的顏色。主波長對於顏色規格更為相關。
10.3 訂購時應如何解讀分級代碼?
為了確保產品外觀的一致性,請指定所需的發光強度分級(例如P),以及對於綠色LED,指定主波長分級(例如D)。這可確保您生產批次中的所有LED都具有緊密匹配的亮度與顏色。
11. 實務設計案例分析
考慮一個具有薄型外殼的攜帶式醫療設備。狀態指示燈必須能透過一個小型側窗看到。使用此雙色側發光LED節省了PCB面積。綠光表示正常運作(20 mA驅動),黃光表示低電量警告(以較低電流驅動,例如15 mA,以區分亮度)。該設計使用獨立的微控制器GPIO接腳與串聯電阻來獨立控制每種顏色。寬廣的130度視角確保即使使用者的觀看角度未完全對準,仍能清晰可見。
12. 技術原理介紹
此LED利用磷化鋁銦鎵(AlInGaP)半導體材料發光。當順向電壓施加於p-n接面時,電子與電洞重新結合,以光子的形式釋放能量。AlInGaP合金的特定能隙決定了發射光的波長(顏色)——在本例中為綠色與黃色。側發光效果是透過將LED晶片側向安裝在封裝內實現的,其發光面朝向環氧樹脂透鏡的側壁。
13. 技術趨勢
指示燈LED的趨勢持續朝向更高效率(每單位電功率產生更多光輸出)、透過更嚴格的分級改善顏色一致性,以及更高的整合度(例如在微小封裝中的多色與可定址LED)。同時也著重於在更高溫條件下(例如汽車引擎蓋下應用或靠近高功率處理器)增強可靠性。微型化的驅動力持續存在,推動封裝尺寸更小,同時維持或改善光學性能。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |