目錄
- 1. 產品概述
- 1.1 核心優勢
- 2. 技術參數深度解析
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電氣與光學特性
- 3. 分級系統說明
- 4. 性能曲線分析
- 5. 機械與封裝資訊
- 6. 焊接與組裝指南
- 7. 應用建議
- 7.1 典型應用場景
- 7.2 設計考量
- 8. 技術比較與差異化
- 9. 常見問題解答(基於技術參數)
- 9.1 我可以用3.3V微控制器直接驅動此顯示器,而不使用電平轉換器嗎?
- 9.2 為什麼發光強度給出的是一個範圍(200-600 μcd)?如何確保亮度一致?
- 9.3 與某些陰極一起提到的L1, L2, L3連接有什麼用途?
- 9.4 如何計算我的顯示器設計的功耗?
- 10. 設計實例研究
- 11. 技術原理介紹
- 12. 技術趨勢
1. 產品概述
LTC-2621JR是一款緊湊型、雙位數的七段式發光二極體(LED)顯示模組。其主要功能是在廣泛的電子設備與儀器中提供清晰、易讀的數值輸出。其核心技術基於AlInGaP(磷化鋁銦鎵)半導體材料,專為產生具有高發光效率的超紅光而設計。此元件的特點在於其低電流操作,使其非常適合電池供電或注重能源效率的應用,其中最小化功耗至關重要。顯示器採用灰色面板與白色段碼設計,這增強了在各種照明條件下的對比度與可讀性。
1.1 核心優勢
- 低功耗需求:專為在極低順向電流下操作而設計,段碼設計可在低至1 mA的電流下有效驅動。這顯著降低了整體系統功耗。
- 高亮度與對比度:採用AlInGaP技術提供高發光強度,確保出色的可見度。灰色面板/白色段碼設計進一步提升了對比度。
- 優異的字元外觀:具備連續、均勻的段碼(0.28英吋/7.0 mm字高),呈現一致且專業的數位字元。
- 廣視角:提供從廣泛角度皆清晰可見的顯示效果,這對使用者介面至關重要。
- 固態可靠性:作為LED元件,與機械式或其他顯示技術相比,它提供了更長的使用壽命、抗震性與可靠性。
- 發光強度分級:元件根據其光輸出進行分級或分類,這使得在需要多個顯示器亮度一致的應用中,能獲得更好的均勻性。
2. 技術參數深度解析
本節對規格書中指定的關鍵電氣與光學參數提供詳細、客觀的分析。理解這些參數對於正確的電路設計與確保最佳顯示性能至關重要。
2.1 絕對最大額定值
這些額定值定義了可能導致元件永久損壞的應力極限。不保證在此極限外的操作,應予以避免。
- 每段功耗:最大70 mW。此極限取決於LED晶片的散熱能力。超過此值可能導致熱失控與故障。
- 每段峰值順向電流:最大100 mA,但僅在脈衝條件下(1/10工作週期,0.1 ms脈衝寬度)。此額定值適用於多工或短暫過驅動情境,不適用於連續直流操作。
- 每段連續順向電流:在25°C時最大25 mA。此電流隨著環境溫度(Ta)升高超過25°C,以每°C 0.33 mA的速率線性遞減。例如,在85°C時,最大允許連續電流約為:25 mA - ((85°C - 25°C) * 0.33 mA/°C) = ~5.2 mA。此遞減對於熱管理至關重要。
- 每段逆向電壓:最大5 V。LED具有較低的逆向崩潰電壓。施加超過此值的逆向電壓可能導致PN接面立即且災難性的故障。
- 操作與儲存溫度範圍:-35°C 至 +85°C。此元件額定適用於工業級溫度範圍。
- 焊接溫度:最高260°C,最長3秒,測量點位於元件安裝平面下方1.6 mm處。這是標準的回流焊接曲線指南,以防止塑膠封裝與內部打線損壞。
2.2 電氣與光學特性
這些是在Ta=25°C下測量的典型操作參數。設計師應使用這些數值進行電路計算。
- 平均發光強度(IV):在IF= 1 mA時,200 μcd(最小值),600 μcd(典型值)。這是在建議的低電流操作點下的關鍵亮度參數。寬廣的範圍(200-600)表示元件經過分級;設計師必須考慮此變異,或指定特定等級以確保亮度一致。
- 峰值發射波長(λp):在IF= 20 mA時,639 nm(典型值)。這是光功率輸出達到最大值的波長,定義了超紅光的顏色。
- 譜線半高寬(Δλ):在IF= 20 mA時,20 nm(典型值)。這測量了發射光的光譜純度或頻寬。20 nm的值對於AlInGaP紅光LED是典型的,表示顏色相對純淨。
- 主波長(λd):在IF= 20 mA時,631 nm(典型值)。這是人眼感知到、最匹配LED顏色的單一波長。它略短於峰值波長。
- 每段順向電壓(VF):在IF= 20 mA時,2.0 V(最小值),2.6 V(典型值)。這是LED導通時的跨壓。對於計算串聯電阻值至關重要。典型的2.6V高於標準的GaAsP紅光LED,這是AlInGaP技術的特性。
- 每段逆向電流(IR):在VR= 5 V時,100 μA(最大值)。這是當LED在其最大額定值下逆向偏壓時流過的小量漏電流。
- 發光強度匹配比(IV-m):2:1(最大值)。這規定了單一元件內或元件之間最亮與最暗段碼的最大允許比率。2:1的比率意味著最暗段碼的亮度不得低於最亮段碼的一半,確保了均勻性。
3. 分級系統說明
規格書指出元件已針對發光強度進行分類。這指的是分級過程。
- 發光強度分級:製造後,LED會根據其在標準測試電流(例如1 mA或20 mA)下測得的光輸出進行測試並分類到不同的等級中。LTC-2621JR的IV範圍(200-600 μcd)可能涵蓋了數個等級。在多位數或多單元的應用中使用來自同一等級的LED,可確保整個顯示器的亮度一致,這對於產品美觀與可讀性至關重要。設計師在訂購時通常可以指定特定的強度等級代碼。
- 順向電壓分級:雖然此元件未明確提及,但電壓分級也很常見。將具有相似VF的LED分組,有助於設計更簡單、更均勻的限流網路,特別是在並聯或多工配置中。
4. 性能曲線分析
規格書參考了典型電氣/光學特性曲線。雖然文中未提供具體圖表,但我們可以推斷其典型內容與重要性。
- 相對發光強度 vs. 順向電流(IV/ IF曲線):此圖表將顯示光輸出如何隨電流增加。對於LED,在較低電流下關係大致呈線性,但在較高電流下可能因熱效應而飽和。該曲線確認了元件在極低電流(1 mA)下的可用性。
- 順向電壓 vs. 順向電流(VF/ IF曲線):此指數曲線對於確定LED的動態電阻以及設計恆流驅動器至關重要。它顯示VF隨IF.
- 相對發光強度 vs. 環境溫度:此曲線展示了光輸出的熱遞減特性。對於AlInGaP LED,發光強度通常隨溫度升高而降低。這是在高溫環境下運作的應用需要考慮的關鍵因素。
- 光譜分佈:顯示跨波長的相對光功率圖,中心約在639 nm,半高寬約20 nm。這定義了顏色特性。
5. 機械與封裝資訊
LTC-2621JR採用標準的雙位數七段式LED封裝。
- 字元高度:0.28英吋(7.0 mm)。
- 封裝尺寸:規格書包含詳細的尺寸圖(此處未重現)。關鍵公差為±0.25 mm(0.01英吋),這是此類元件的標準。設計師必須使用這些尺寸進行PCB焊盤設計與面板開孔。
- 接腳配置:此元件採用16接腳配置(部分接腳為無連接或無接腳)。它屬於多工共陽極類型。接腳定義如下:
- 共陽極:接腳2(位數1)、5(位數2)、8(位數3)和13(L1, L2, L3)。
- 段碼陰極:接腳1(D)、3(D.P.)、4(E)、6(C, L3)、7(G)、12(B, L2)、15(A, L1)、16(F)。
- 接腳9、10、11、14標記為無連接或無接腳。
- 內部電路圖:規格書顯示了內部電氣連接。它確認了共陽極多工結構:給定位數(以及可選的LED L1-L3)的所有陽極在內部連接在一起,而每個段碼的陰極則是分開的。這允許僅使用一組段碼驅動器來依序控制三個位數(多工)。
- 極性識別:封裝上可能有物理標記(圓點、凹口或斜邊)來識別接腳1。正確的方向對於防止焊接和操作期間的損壞至關重要。
6. 焊接與組裝指南
遵守這些指南對於防止PCB組裝過程中的熱損壞是必要的。
- 回流焊接曲線:建議的最大條件為峰值溫度260°C,最長3秒。此測量點位於封裝安裝平面下方1.6 mm(1/16英吋)處(即在PCB上)。標準的無鉛回流焊接曲線通常在此限制內,但應控制高於液相線的時間(TAL)。
- 手工焊接:若需手工焊接,應使用溫控烙鐵。每個接腳的接觸時間應最小化(通常<3秒),並可在烙鐵與封裝體之間的引腳上使用散熱器(例如鑷子)。
- 清潔:僅使用與LED塑膠透鏡材料相容的清潔劑,以避免霧化或化學損壞。
- 儲存條件:在指定的溫度範圍(-35°C至+85°C)內,儲存於乾燥、防靜電的環境中。若潮濕敏感元件在使用前未烘烤,應將其保存在帶有乾燥劑的密封袋中。
7. 應用建議
7.1 典型應用場景
- 便攜式消費電子:數位萬用電錶、手持測試設備、緊湊型音訊播放器或健身追蹤器,其中低功耗至關重要。
- 工業儀器儀表:面板儀錶、過程控制器、計時器顯示器和感測器讀數,需要可靠性和寬溫操作。
- 汽車改裝顯示器:用於車內輔助儀錶(電壓錶、時鐘),但可能需要環境密封。
- 家用電器:微波爐、咖啡機或恆溫器的顯示器。
- 教育套件:非常適合涉及多工顯示器和微控制器介面的電子學習專案。
7.2 設計考量
- 電流限制:務必為每個段碼陰極線路使用串聯限流電阻(或恆流驅動器)。電阻值計算公式:R = (V電源- VF- V驅動器壓降) / IF。對於5V電源,VF為2.6V,期望IF為10 mA:R = (5 - 2.6) / 0.01 = 240 Ω。為保守設計,請使用規格書中的最大VF值。
- 多工驅動:由於它是共陽極多工顯示器,微控制器或驅動IC必須依序啟用每個位數的共陽極(接腳2、5、8),同時在陰極線路上輸出相應的段碼圖案。刷新率必須足夠高(>60 Hz)以避免可見閃爍。
- 多工中的峰值電流:當多工N個位數時,每個段碼在其開啟時間內的瞬時電流通常是期望平均電流的N倍。對於3位數多工,每個段碼平均3 mA,峰值電流約為~9 mA。必須根據絕對最大額定值(25 mA連續,100 mA脈衝)檢查此值。
- 視角:考慮其廣視角來放置顯示器,以確保最終使用者的最佳可讀性。
- 靜電放電(ESD)保護:LED對靜電放電敏感。在組裝過程中應實施標準的ESD處理程序。
8. 技術比較與差異化
LTC-2621JR透過特定的技術選擇在市場中實現差異化。
- AlInGaP vs. 傳統GaAsP/GaP:舊式紅光LED使用GaAsP或GaP基板,其效率較低且產生更偏橘紅色的光。AlInGaP技術提供了顯著更高的發光效率(每mA更多光輸出)、更好的色純度(約631-639 nm的飽和紅光)以及更優異的溫度穩定性。這轉化為更明亮、功耗更低或電池壽命更長的顯示器。
- 低電流優化:許多七段顯示器的特性是在20 mA下定義的。LTC-2621JR則明確針對極低電流(典型1 mA)下的優異性能進行測試和篩選,使其成為超低功耗設計的專用元件。
- 灰色面板/白色段碼:這種美學選擇在顯示器關閉時(黑色/灰色外觀)提高了對比度,並在點亮時增強了段碼的清晰度,相較於全黑或全灰的封裝。
9. 常見問題解答(基於技術參數)
9.1 我可以用3.3V微控制器直接驅動此顯示器,而不使用電平轉換器嗎?
通常可以。典型順向電壓(VF)在20 mA時為2.6V。在較低的驅動電流下(例如5-10 mA),VF會略低(例如2.4V)。3.3V的GPIO接腳可以透過串聯電阻直接吸入電流來點亮一個段碼。計算:對於一個吸入5 mA電流、VF為2.4V的GPIO接腳,電阻值為 (3.3V - 2.4V) / 0.005A = 180 Ω。確保不超過微控制器的總吸入電流能力。
9.2 為什麼發光強度給出的是一個範圍(200-600 μcd)?如何確保亮度一致?
此範圍代表了分級分布。為確保一致性,您有兩個選擇:1) 設計您的電路使其在整個範圍內都能正常工作(例如,確保在最小值200 μcd時仍可讀)。2) 在為生產訂購元件時指定更嚴格的發光強度等級代碼,確保您批次中的所有單元具有相似的輸出。請查閱製造商的完整分級文件。
9.3 與某些陰極一起提到的L1, L2, L3連接有什麼用途?
這些是連接到可選的、獨立的LED指示燈(可能是小點或圖示)的連接,這些指示燈屬於同一封裝的一部分,但在電氣上獨立於七段式數位。它們共用一個共陽極(接腳13),但有各自的陰極(接腳15/L1、12/L2、6/L3)。它們可用於冒號、其他位數的小數點或狀態指示器等符號。
9.4 如何計算我的顯示器設計的功耗?
對於具有N個位數、每個位數平均點亮M個段碼、峰值段碼電流I峰值的多工設計,近似平均功率為:P平均≈ N * (M / 7) * I峰值* VF* (1/N) = (M / 7) * I峰值* VF。(1/N)因子來自多工的工作週期。範例:顯示88.8(M=7個段碼),I峰值=10 mA,VF=2.6V:P平均≈ (7/7) * 0.01 * 2.6 = 0.026 W 或整個3位數顯示器為26 mW。
10. 設計實例研究
情境:設計一個低功耗、3位數、電池供電的數位溫度計。
- 微控制器:一個運行在3.3V的低功耗MCU,其GPIO接腳能夠吸入10 mA電流。
- 驅動方法:多工。三個GPIO接腳配置為輸出,透過小型NPN電晶體或MOSFET(以處理組合的段碼電流)來驅動共陽極(位數1、2、3)。另外七個GPIO接腳透過限流電阻驅動段碼陰極。
- 電流設定:目標設定平均段碼電流為2 mA,以獲得良好的可見度和長電池壽命。使用3位數多工,每個段碼的峰值電流約為~6 mA。使用VF= 2.5V(在6 mA時估計),驅動器飽和電壓為0.2V,串聯電阻值為:R = (3.3V - 2.5V - 0.2V) / 0.006A ≈ 100 Ω。
- 軟體:MCU計時器以180 Hz(每個位數60 Hz * 3位數)觸發中斷。在中斷服務常式中,它關閉前一個位數的陽極,更新下一個位數的段碼圖案,然後開啟新位數的陽極。
- 結果:顯示器功耗低於15 mW,提供無閃爍的可讀性,並充分利用了LTC-2621JR優化的低電流性能,以最大化電池運行時間。
11. 技術原理介紹
LTC-2621JR基於固態照明技術。每個段碼包含一個或多個AlInGaP LED晶片。當施加超過二極體閾值的順向電壓時,電子和電洞在半導體的主動區域中復合,以光子(光)的形式釋放能量。AlInGaP層的特定成分決定了能隙能量,這直接定義了發射光的波長(顏色)——在本例中為約639 nm的紅光。光從晶片頂部發出,透過塑膠封裝透鏡成形,形成均勻的段碼。共陽極多工配置是一種內部佈線方案,它將所需的外部驅動接腳數量從(7段 + 1小數點)* 3位數 = 24個減少到7個段碼線 + 3個位數線 = 10個,再加上幾個用於可選LED的接腳,使其與微控制器的介面連接更加實用。
12. 技術趨勢
雖然LTC-2621JR代表了一種成熟可靠的技術,但更廣泛的顯示器領域正在不斷發展。資訊顯示器的趨勢正朝著更高整合度和靈活性發展。有機LED(OLED)和微型LED顯示器提供了自發光、高對比度和靈活的外形尺寸。然而,對於簡單的數值讀取,傳統的分段式LED顯示器由於其極簡性、穩健性、低成本、高亮度和寬廣的操作溫度範圍,仍然具有高度競爭力。該領域內的具體趨勢是朝向更低的功耗、更高效率的材料(如改進的AlInGaP或用於其他顏色的InGaN),以及將驅動電子(如I2C或SPI介面)直接整合到顯示模組中,從而減少外部元件數量並簡化設計。LTC-2621JR專注於超低電流操作,正好符合便攜式和物聯網設備中對節能元件的持續需求。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |