目錄
- 1. 產品概述
- 1.1 主要特色
- 1.2 裝置說明
- 2. 機械與封裝資訊
- 2.1 封裝尺寸
- 2.2 實體外觀與極性識別
- 3. 電氣與光學特性
- 3.1 絕對最大額定值
- 3.2 電氣/光學特性
- 3.3 分檔範圍分佈(分級系統)
- 4. 內部電路與引腳配置
- 4.1 內部電路圖
- 4.2 引腳連接表
- 5. 應用指南與注意事項
- 5.1 預期用途與設計考量
- 5.2 組裝與處理注意事項
- 6. 性能分析與技術比較
- 6.1 性能曲線分析
- 6.2 與其他技術的區別
- 7. 典型應用場景與設計案例
- 7.1 應用場景
- 7.2 設計案例:多工驅動電路
- 8. 常見問題(FAQ)
- 8.1 發光強度分檔的目的是什麼?
- 8.2 我可以用恆壓源驅動此顯示器嗎?
- 8.3 為什麼有一個無連接引腳?
- 8.4 如何解讀串擾規格 ≤ 2.5%?
- 8.5 與標準紅光相比,超紅光是什麼意思?
1. 產品概述
LTD-322KD-31是一款專為數值讀取應用設計的雙位數七段式LED顯示模組。其數位高度為0.3英吋(7.62公釐),能提供清晰易讀的字元,適用於各式電子設備。本裝置採用AlInGaP(磷化鋁銦鎵)半導體技術,產生超紅光發射,具有高亮度與優異的色彩純度。顯示器採用黑底白段設計,形成高對比外觀,能在各種照明條件下提升可讀性。其結構採用特殊反射材料,可耐受高溫焊接製程,使其在標準組裝線上具備堅固性。封裝為無鉛設計,符合RoHS指令。
1.1 主要特色
- 0.3英吋(7.62公釐)數位高度,確保清晰可見度。
- 採用AlInGaP超紅光LED晶片,實現高亮度與高效率。
- 連續均勻的段位,確保字元外觀一致性。
- 低功耗需求,適合電池供電裝置。
- 優異的字元外觀與高對比度(黑底、白段)。
- 寬廣視角,提供靈活的安裝與使用者定位。
- 固態結構帶來高可靠性。
- 發光強度經過分級(分檔),確保性能匹配的一致性。
- 無鉛封裝,符合環保法規。
1.2 裝置說明
型號LTD-322KD-31特指一款雙位數、共陰極、帶右側小數點的顯示器。共陰極配置簡化了驅動電路,因為給定數位的所有段位LED共用一個接地連接。整合的右側小數點可用於顯示小數值。
2. 機械與封裝資訊
2.1 封裝尺寸
顯示器的機械外型在規格書中定義,所有尺寸均以公釐為單位提供。關鍵尺寸註記包括:
- 除非另有說明,一般尺寸公差為±0.25公釐。
- 引腳尖端偏移公差為±0.4公釐。
- 針對段位區域定義了特定的品質標準:異物≤10密耳,油墨汙染≤20密耳,氣泡≤10密耳。
- 反射器的彎曲限制為其長度的1%。
- 建議使用1.0公釐的印刷電路板(PCB)孔徑以獲得最佳組裝效果。
2.2 實體外觀與極性識別
顯示器具有黑色面板。封裝的四個側面使用油墨塗黑,而其中一個特定側面則使用黑色筆塗黑,造成些微的視覺差異。此側面在組裝時可作為極性或方向的實體標記。引腳連接定義明確,可防止錯誤插入。
3. 電氣與光學特性
3.1 絕對最大額定值
這些額定值定義了可能對裝置造成永久損壞的極限。它們是在環境溫度(Ta)為25°C時指定的。
- 每段功耗:70 mW
- 每段峰值順向電流:90 mA(在1/10工作週期,0.1ms脈衝寬度下)
- 每段連續順向電流:25 mA(在25°C以上,每°C線性降額0.33 mA)
- 操作溫度範圍:-35°C 至 +85°C
- 儲存溫度範圍:-35°C 至 +85°C
- 焊接條件:265 ±5°C 持續5秒,烙鐵頭置於安裝平面下方1/16英吋處。
3.2 電氣/光學特性
這些是在Ta=25°C下測量的典型操作參數。
- 每段平均發光強度(IV):
- 最小值:320 µcd,典型值:900 µcd(在IF=1mA時)
- 典型值:11700 µcd(在IF=10mA時)
- 峰值發射波長(λp):650 nm(在IF=20mA時)
- 譜線半寬度(Δλ):20 nm(在IF=20mA時)
- 主波長(λd):639 nm(公差±1 nm)(在IF=20mA時)
- 每晶片順向電壓(VF):典型值2.6V,範圍2.1V至2.6V(公差±0.1V)(在IF=20mA時)
- 每段反向電流(IR):最大值100 µA(在VR=5V時)- 註:此僅供測試,不適用於連續操作。
- 發光強度匹配比:最大值2:1(在IF=1mA時,相似發光區域的段位之間)
- 串擾規格:≤ 2.5%
3.3 分檔範圍分佈(分級系統)
LED的發光強度被分類為不同檔位,以確保生產批次內的一致性。檔位代碼(F, G, H, J, K)對應於特定的最小和最大發光強度值(單位為微燭光,µcd),每個檔位具有±15%的公差。這使得設計師可以選擇亮度匹配的顯示器。
4. 內部電路與引腳配置
4.1 內部電路圖
顯示器具有內部電路,其中每個數位的七個段位(A至G)和小數點(DP)均為獨立的LED。數位1所有段位的陰極連接在一起至一個共用引腳,數位2亦同。這形成了每個數位的共陰極配置。
4.2 引腳連接表
本裝置採用10引腳配置。引腳排列如下:
- 引腳1:陽極 G(段位G)
- 引腳2:無連接(N/C)
- 引腳3:陽極 A(段位A)
- 引腳4:陽極 F(段位F)
- 引腳5:數位2的共陰極
- 引腳6:陽極 D(段位D)
- 引腳7:陽極 E(段位E)
- 引腳8:陽極 C(段位C)
- 引腳9:陽極 B(段位B)
- 引腳10:數位1的共陰極
此排列允許進行多工驅動,即兩個數位以高頻率交替點亮,以產生兩者同時點亮的視覺效果。
5. 應用指南與注意事項
5.1 預期用途與設計考量
本顯示器設計用於普通電子設備,包括辦公設備、通訊裝置和家用電器。對於需要極高可靠性,且故障可能危及安全的應用(例如航空、醫療系統),使用前需進行諮詢。關鍵設計考量包括:
- 驅動電路:強烈建議使用恆流驅動,以確保一致的發光輸出和壽命。電路設計必須能適應順向電壓(VF:2.1V至2.6V)的全範圍,以保證在所有條件下都能提供目標驅動電流。
- 電流與溫度管理:在超過建議電流或環境溫度的條件下操作顯示器,將導致光輸出加速衰減和潛在的早期故障。驅動電流必須針對更高的環境溫度進行降額。
- 保護電路:驅動電路應包含針對反向電壓和瞬態電壓尖峰的保護,這些可能在開機或關機時發生,並可能損壞LED晶片。
- 避免反向偏壓:應避免連續反向偏壓,因為它可能導致半導體內的金屬遷移,從而增加漏電流或造成短路。
5.2 組裝與處理注意事項
- 焊接:嚴格遵守指定的焊接條件(265°C ±5°C 持續5秒)。組裝期間,顯示器本體的溫度不得超過最大額定值。
- 機械應力:組裝時請勿對顯示器本體施加異常外力。請使用適當的工具和方法。
- 環境條件:避免環境溫度快速變化,特別是在高濕度環境中,以防止LED表面形成凝結水,這可能影響性能或造成損壞。
- 儲存:請在指定的溫度範圍內(-35°C至+85°C)儲存。額外的儲存條件註記提醒避免可能導致濕氣侵入或機械應力的環境。
- 前面板/濾光片交互作用:如果使用壓敏黏著劑將印刷薄膜或圖案濾光片貼附於顯示器表面,不建議讓此側與前面板或蓋子緊密接觸。壓力或摩擦可能導致薄膜從原始位置移位。
6. 性能分析與技術比較
6.1 性能曲線分析
雖然規格書中引用了特定的圖形曲線,但可以推斷AlInGaP超紅光LED的典型性能:
- IV(電流-電壓)曲線:呈現標準的二極體特性,順向電壓在20mA時通常約為2.6V。曲線相對陡峭,表示一旦達到導通電壓,導電性良好。
- 發光強度 vs. 電流(LI-I):光輸出在較低電流水平下隨電流超線性增加,在較高電流下變得更為線性。如規格所示,在10mA下操作提供的亮度顯著高於1mA。
- 溫度依賴性:順向電壓(VF)具有負溫度係數(隨溫度升高而降低)。發光強度通常隨接面溫度上升而下降,這就是為什麼熱管理和電流降額至關重要。
- 光譜分佈:650 nm的峰值波長和639 nm的主波長將此LED置於光譜的深紅/超紅區域。窄光譜半寬度(20 nm)表示良好的色彩純度。
6.2 與其他技術的區別
與舊式的GaAsP或標準紅光GaP LED相比,AlInGaP技術提供了多項優勢:
- 更高的效率與亮度:AlInGaP提供卓越的發光效率,在相同的驅動電流下產生更高的光輸出。
- 更好的溫度穩定性:雖然仍對溫度敏感,但AlInGaP在高溫下通常比舊技術更能保持性能。
- 優異的色彩:超紅光通常被認為更鮮豔、更飽和。
- 使用不透明的GaAs基板有助於將光線導向前方,與某些透明基板設計相比,提高了整體效率。
7. 典型應用場景與設計案例
7.1 應用場景
LTD-322KD-31非常適合任何需要緊湊、明亮且可靠的數值顯示的裝置。常見應用包括:
- 測試與測量設備(三用電錶、電源供應器)。
- 消費性電子產品(音響擴大機、時鐘收音機、廚房電器)。
- 工業控制面板和計時器。
- 銷售點終端機和計算機。
- 汽車改裝配件(例如電壓監測器)。
7.2 設計案例:多工驅動電路
典型的設計使用微控制器以多工配置驅動此顯示器。微控制器會有兩組8個輸出(7個段位 + 小數點)連接到段位陽極(引腳1、3、4、6、7、8、9以及若使用時的小數點陽極)。微控制器的兩個額外引腳,配置為開汲極或透過電晶體連接,將控制共陰極引腳(5和10)。軟體常式將:
- 關閉兩個共陰極驅動器。
- 將數位1的段位圖案輸出到段位線。
- 短暫啟用(接地)數位1的共陰極。
- 短暫延遲後(例如5-10ms),關閉數位1的陰極。
- 輸出數位2的段位圖案。
- 短暫啟用數位2的共陰極。
- 以足夠高的頻率重複此循環,以避免可見閃爍(通常>60Hz)。
每個段位陽極線路都需要串聯限流電阻。其阻值根據電源電壓(Vcc)、LED順向電壓(VF ~2.6V)和所需的段位電流(例如,高亮度時為10mA)計算:R = (Vcc - VF) / I_segment。可以使用恆流驅動器IC代替電阻,以實現更精確和穩定的亮度控制。
8. 常見問題(FAQ)
8.1 發光強度分檔的目的是什麼?
分檔確保了生產批次內的一致性。當在單一產品中使用多個顯示器時(如多位數面板),指定相同的檔位代碼可保證所有數位具有緊密匹配的亮度,防止某些數位看起來比其他數位更暗或更亮。
8.2 我可以用恆壓源驅動此顯示器嗎?
不建議這樣做。LED是電流驅動裝置。其順向電壓具有公差且隨溫度變化。帶串聯電阻的恆壓源是一種常見的近似方法,但為了獲得最佳性能和壽命,特別是在寬溫度範圍內,真正的恆流驅動器更為優越。
8.3 為什麼有一個無連接引腳?
10引腳封裝可能是一個標準的佔位面積。在此特定裝置型號中,引腳2被留作無連接(N/C)。它不應連接到任何電路走線。
8.4 如何解讀串擾規格 ≤ 2.5%?
串擾是指由於漏電流或來自相鄰驅動段位的電容耦合,導致本應熄滅的段位出現不期望的發光。≤2.5%的值表示在指定條件下,熄滅段位的發光強度不應超過完全點亮段位強度的2.5%,確保了活動與非活動段位之間的良好對比度。
8.5 與標準紅光相比,超紅光是什麼意思?
超紅光通常表示主波長比標準紅光LED更長的LED,通常在630-660 nm範圍內。它呈現為更深、更飽和的紅色。LTD-322KD-31的主波長為639 nm,屬於此類別,在色彩區分重要的應用中提供高視覺衝擊力和良好性能。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |