目錄
- 1. 產品概述
- 1.1 核心優勢與目標市場
- 2. 技術參數深度解析
- 2.1 光度學與光學特性
- 2.2 電氣參數
- 2.3 熱與環境規格
- 3. 分級系統說明 規格書指出,此元件是根據發光強度進行分類的。這是一種常見的分級(binning)實務,將同一生產批次的LED根據測量到的光輸出進行分類。這確保了客戶能獲得亮度一致的顯示器。規格中進一步規定,同一發光區域內各段的最大與最小強度匹配比為2:1,這保證了單一裝置內的視覺均勻性。雖然本文件未明確詳述波長或順向電壓的分級,但這些參數在製造過程中通常會受到嚴格控制,以符合公佈的典型值與最大/最小值。 4. 性能曲線分析
- 5. 機械與封裝資訊
- 5.1 實體尺寸與公差
- 5.2 接腳配置與極性識別
- 6. 焊接與組裝指南
- 7. 應用建議
- 7.1 典型應用情境
- 7.2 設計考量與注意事項
- 8. 技術比較與差異化
- 9. 常見問題(基於技術參數)
- 10. 實務設計與使用案例
- 11. 工作原理簡介
- 12. 技術趨勢與發展
1. 產品概述
本裝置是一個雙位數、七段式發光二極體(LED)顯示模組。其主要功能是在各種電子應用中提供清晰、易讀的數字讀數。其核心元件採用先進的半導體材料以實現其光學性能。
1.1 核心優勢與目標市場
此顯示器具備多項關鍵優勢,使其適用於多種應用。它採用連續且均勻的段式設計,增強了字元外觀與可讀性。裝置運作所需功率低,有助於終端產品的能源效率。它能提供高亮度與高對比度的輸出,確保即使在光線充足的環境下也能清晰可見。寬廣的視角允許從不同位置讀取顯示內容。固態結構提供了固有的可靠性和長使用壽命。發光強度經過分級,確保了不同生產批次間亮度的一致性。最後,其封裝符合無鉛要求。
此元件的目標市場包括消費性電子產品、工業儀表、汽車儀表板、測試與量測設備,以及任何需要緊湊、可靠數字顯示的裝置。
2. 技術參數深度解析
本節針對規格書中定義的裝置關鍵技術參數,提供詳細且客觀的分析。
2.1 光度學與光學特性
光學性能是顯示器功能的核心。其發出的主要顏色位於紅色光譜,這是透過特定的半導體材料實現的。當以20毫安培(mA)的順向電流驅動時,典型的峰值發射波長約為639奈米(nm)。主波長規格為631 nm。光譜線半高寬(表示發射顏色的純度或寬度)為240 nm。平均發光強度(衡量感知亮度的指標)經過分級。在1 mA順向電流下,強度範圍從最小值350微燭光(μcd)到最大值860 μcd。在較高的10 mA驅動電流下,典型值為11150 μcd。規格中規定,在1 mA電流下,同一發光區域內各段的發光強度匹配比為2:1(最大比最小),確保了視覺均勻性。
2.2 電氣參數
電氣特性定義了裝置的運作條件與限制。絕對最大額定值設定了安全運作的邊界。每段的功率消耗不得超過75毫瓦(mW)。在脈衝條件下(1 kHz,10%工作週期),每段的峰值順向電流限制為90 mA。在25°C時,每段的連續順向電流額定值為25 mA,當溫度高於25°C時,降額因子為每攝氏度0.33 mA。在20 mA下測量的每段順向電壓,典型值為2.6伏特(V),最大值為2.6 V(最小值為2.0 V)。在5V反向電壓下,每段的反向電流限制為最大值100微安培(μA);必須注意,這是一個測試條件,裝置並非設計用於連續反向偏壓操作。
2.3 熱與環境規格
本裝置設計用於在-35°C至+85°C的環境溫度範圍內運作。儲存溫度範圍相同。這些額定值確保了在惡劣與標準環境下的功能性。提供了特定的焊接溫度曲線,以防止組裝過程中造成損壞:波峰焊接溫度不應超過260°C,在安裝平面下方1.6mm處測量,最長持續時間為5秒;而手動焊接在相同參考點,溫度不應超過295°C ±5°C,最長持續時間為3秒。
3. 分級系統說明
規格書指出,此元件是根據發光強度進行分類的。這是一種常見的分級(binning)實務,將同一生產批次的LED根據測量到的光輸出進行分類。這確保了客戶能獲得亮度一致的顯示器。規格中進一步規定,同一發光區域內各段的最大與最小強度匹配比為2:1,這保證了單一裝置內的視覺均勻性。雖然本文件未明確詳述波長或順向電壓的分級,但這些參數在製造過程中通常會受到嚴格控制,以符合公佈的典型值與最大/最小值。
4. 性能曲線分析
規格書中引用了典型的電氣與光學特性曲線。雖然文中未提供具體圖表,但此類裝置的標準曲線通常會說明順向電流與發光強度之間的關係(顯示光輸出隨電流增加而增加)、順向電壓與順向電流之間的關係,以及發光強度隨環境溫度的變化。這些曲線對於設計者至關重要,可在裝置運作限制內,優化驅動條件以達到所需的亮度與效率。
5. 機械與封裝資訊
5.1 實體尺寸與公差
本裝置的字元高度為0.3英吋(7.62 mm)。封裝尺寸在圖紙中提供,所有尺寸單位為毫米。除非另有說明,標準公差為±0.25 mm。其他機械注意事項包括:接腳尖端偏移公差±0.4 mm、段式表面異物與油墨汙染的限制、反射器彎曲的限制,以及段式材料內氣泡的限制。建議使用1.0 mm的印刷電路板(PCB)孔徑以獲得最佳配合。
5.2 接腳配置與極性識別
本裝置採用雙列直插式封裝配置,共有10支接腳。它採用共陰極架構,每個位數(位數1和位數2)各有一個共陰極。內部電路圖顯示了兩個位數的段式陽極(A, B, C, D, E, F, G)和小數點(DP)與特定接腳編號的互連方式。接腳連接表清楚地將每個接腳編號映射到其功能(例如,接腳1:G1,G2的陽極;接腳4:位數2的共陰極;接腳7:位數1的共陰極)。此資訊對於正確的PCB佈局與系統介接至關重要。
6. 焊接與組裝指南
如熱規格所述,嚴格遵守焊接溫度與時間限制對於防止LED晶片、焊線或塑膠封裝受到熱損壞至關重要。應使用建議的PCB孔徑(1.0 mm)以確保正確的機械對準與焊點形成。設計者在操作過程中應遵循標準的靜電放電(ESD)預防措施。對於儲存,應在乾燥環境中維持規定的-35°C至+85°C溫度範圍。
7. 應用建議
7.1 典型應用情境
此雙位數顯示器非常適合需要緊湊的兩位數數字讀數的應用。常見用途包括:數位萬用電錶、頻率計數器、時鐘顯示(顯示分鐘或秒)、溫度控制器、小型秤重計、電池電量指示器,以及控制面板狀態顯示。
7.2 設計考量與注意事項
整合此顯示器時,必須考慮以下幾個因素。限流:必須為每個段式陽極或共陰極線路使用外部限流電阻,以設定所需的亮度,並確保每段的連續順向電流不超過25 mA(需根據溫度降額)。電阻值可根據電源電壓、LED順向電壓(Vf ~2.6V)與目標電流計算得出。驅動電路:需要微控制器或專用的顯示驅動IC來對兩個位數進行多工掃描。這涉及依序一次啟用一個共陰極,同時提供該位數的段式資料,掃描頻率必須足夠高以避免可見的閃爍(通常>60 Hz)。串擾:規格書規定了串擾規格≤2.5%。這指的是由於漏電或電容耦合,導致非選定位數中的段式出現非預期的發光。適當的多工掃描時序與驅動強度有助於將此效應降至最低。視角:寬廣的視角是有利的,但在機械外殼設計時應予以考慮,以對齊使用者的典型視線。
8. 技術比較與差異化
與舊技術(如單色GaP LED)相比,使用AlInGaP材料在紅光發射上提供了更優異的亮度與效率。灰色面板搭配白色段式的設計選擇,相較於全黑或全灰面板,尤其是在環境光下,能增強對比度。發光強度的分級是一個關鍵的差異化因素,它提供了可預測的亮度水平,這在未分級的顯示器中並不總是能得到保證。無鉛封裝確保了符合現代環保法規(RoHS)。
9. 常見問題(基於技術參數)
問:我應該使用多大的電阻值,從5V電源以10 mA驅動一個段式?
答:使用歐姆定律:R = (電源電壓 - Vf) / I。R = (5V - 2.6V) / 0.01A = 240 歐姆。標準的240Ω或220Ω電阻是合適的。
問:我可以在沒有限流的情況下,用恆定電壓驅動此顯示器嗎?
答:不行。LED是電流驅動裝置。在沒有串聯電阻的情況下施加接近或高於Vf的恆定電壓,將導致過大的電流,可能超過絕對最大額定值並損壞段式。
問:共陰極對我的電路設計意味著什麼?
答:在共陰極顯示器中,一個位數的所有LED陰極(負極)在內部連接在一起。要點亮一個位數,您必須將其共陰極接腳接地(邏輯低電位),並透過限流電阻對您希望點亮的段式陽極施加正電壓。這與共陽極顯示器相反。
問:如何實現小數點?
答:內部電路圖顯示了每個位數的小數點(DP)陽極。這些就像主要段式(A-G)一樣被獨立控制。要點亮小數點,您必須在其對應位數的共陰極被啟用時,驅動其對應的陽極接腳。
10. 實務設計與使用案例
考慮使用微控制器設計一個簡單的兩位數計數器。微控制器的I/O接腳將透過限流電阻連接到段式陽極(A1/A2到G1/G2,以及DP1/DP2)。另外兩個I/O接腳將連接到兩個共陰極接腳(位數1和位數2陰極)。韌體將實作多工掃描常式:在陽極線路上設定位數1的段式圖案,啟用(接地)位數1的陰極接腳幾毫秒,然後關閉它。接著,設定位數2的段式圖案,啟用位數2的陰極接腳,並重複此循環。循環必須足夠快,以使人眼看到一個穩定的兩位數數字。必須根據電阻值與多工掃描的工作週期計算每段的電流,以確保平均功率消耗保持在限制範圍內。
11. 工作原理簡介
本裝置基於半導體p-n接面的電致發光原理運作。當施加超過接面內建電位的順向電壓(順向電壓Vf)時,電子和電洞被注入活性區域並在此復合。在AlInGaP(磷化鋁銦鎵)LED中,此復合事件以紅色波長範圍的光子(光)形式釋放能量。AlInGaP層的特定成分決定了發射光的確切顏色(波長)。顯示器的每個段式包含一個或多個這種微小的LED晶片。塑膠封裝用於封裝晶片、提供機械保護,並作為透鏡來塑造光輸出,以獲得最佳的觀看效果。
12. 技術趨勢與發展
雖然此特定裝置使用AlInGaP技術進行紅光發射,但更廣泛的LED顯示器市場仍在持續演進。趨勢包括開發更高效率的材料,從而在相同亮度下實現更低的功耗。在多段式與點矩陣顯示器中,正朝著更高像素密度與全彩能力發展。將驅動電子元件直接整合到顯示器封裝中(智慧型顯示器)簡化了系統設計。此外,封裝材料的進步旨在改善熱管理,允許更高的驅動電流與亮度,並在更寬的溫度範圍內增強可靠性。固態發光的基本原理保持不變,但性能與整合水平持續提升。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |