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LTD-4608JR LED顯示器規格書 - 0.4英吋字高 - AlInGaP超紅光 - 2.6V順向電壓 - 繁體中文技術文件

LTD-4608JR 0.4英吋雙位數七段式LED顯示器技術規格書,採用AlInGaP超紅光晶片,具備高亮度、廣視角及符合RoHS無鉛規範。
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目錄

1. 產品概述

LTD-4608JR是一款雙位數、七段式字母數字LED顯示器模組。它專為需要清晰、明亮數字讀數的應用而設計,例如儀表板、消費性電子產品、工業控制裝置和測試設備。該裝置採用先進的AlInGaP(磷化鋁銦鎵)半導體技術作為其發光晶片,並安裝在不透明的GaAs基板上。此結構有助於其性能表現。顯示器配備灰色面板與白色段標記,提供高對比度,確保在各種照明條件下都能獲得最佳可讀性。

1.1 核心特色與優勢

1.2 裝置配置

型號LTD-4608JR指定了一款採用AlInGaP超紅光LED晶片、以雙工(雙位數)、共陽極配置排列的裝置。它包含一個右側小數點。共陽極設計簡化了多工驅動電路,其中每個數字的陽極被單獨控制,而陰極(段接腳)則共享。

2. 技術參數:深入客觀解讀

2.1 絕對最大額定值

這些額定值定義了可能對裝置造成永久損壞的極限。操作應始終保持在這些界限內。

2.2 電氣與光學特性(典型值於Ta=25°C)

這些參數定義了顯示器的正常操作性能。

3. 分級系統說明

LTD-4608JR採用發光強度分級系統。這是LED製造業的標準做法,旨在將具有相似光輸出的元件進行分組。模組上的標記包含一個代表分級代碼的Z碼。設計師在訂購時可以指定特定的分級代碼,以確保產品中所有顯示器具有一致的亮度,這對於並排使用多個顯示器的應用至關重要。

4. 性能曲線分析

規格書中提及的典型曲線對於理解元件在非標準條件下的行為至關重要。雖然文中未提供具體圖表,但此類元件的標準曲線通常包括:

5. 機械與封裝資訊

5.1 封裝尺寸

該顯示器採用標準雙列直插式封裝。關鍵尺寸註記包括:

5.2 接腳連接與極性

該裝置有10個接腳,呈單排排列。內部電路圖顯示為兩個數字的共陽極配置。接腳定義如下:

  1. 接腳 1:陰極 C
  2. 接腳 2:陰極 D.P.(小數點)
  3. 接腳 3:陰極 E
  4. 接腳 4:共陽極(數字 2)
  5. 接腳 5:陰極 D
  6. 接腳 6:陰極 F
  7. 接腳 7:陰極 G
  8. 接腳 8:陰極 B
  9. 接腳 9:共陽極(數字 1)
  10. 接腳 10:陰極 A

此排列最適合多工驅動,其中數字1和數字2的陽極以高頻率交替開啟,同時激發相應的段陰極以形成所需的數字。

6. 焊接與組裝指南

6.1 自動焊接

對於波焊或迴流焊,條件為260°C持續5秒,測量點位於封裝安裝平面下方1.6公釐(1/16英吋)處。過程中,顯示器本體的溫度不得超過最大儲存溫度105°C。

6.2 手動焊接

進行手動焊接時,規定烙鐵頭溫度為350°C ±30°C。每個接腳的焊接時間不應超過5秒,同樣從安裝平面下方1.6公釐處測量。在烙鐵頭與封裝本體之間的接腳上使用散熱片是防止過多熱量傳遞的良好做法。

7. 應用建議

7.1 典型應用情境

LTD-4608JR適用於普通電子設備,包括但不限於:

7.2 關鍵設計考量

8. 可靠性測試

該裝置根據軍事(MIL-STD)、日本工業(JIS)及內部標準進行一系列全面的可靠性測試。這些測試驗證了其穩健性與使用壽命:

9. 注意事項與使用限制

規格書包含重要的注意事項,定義了預期用途與責任:

10. 技術比較與差異化

與GaAsP(磷化鎵砷)紅光LED等舊技術相比,LTD-4608JR採用的AlInGaP技術具有顯著優勢:

11. 常見問題(基於技術參數)

問:我可以用5V電源和一個電阻來驅動這個顯示器嗎?

答:可以,但需要仔細計算。在20 mA下典型VF為2.6V,所需的串聯電阻值為(5V - 2.6V)/ 0.02A = 120歐姆。您必須確保5V電源穩定,並考慮最小VF(2.0V)會導致較高電流。使用恆流驅動器更為可靠。

問:發光強度匹配比2:1對我的設計意味著什麼?

答:這意味著在單一顯示器內,段與段之間的亮度差異不應超過兩倍。對於大多數應用來說,這是可以接受的。如果完美的均勻性至關重要,您可能需要從更嚴格的分級中選擇單元,或在軟體/硬體中實施個別段校準。

問:如何解讀標記上的日期代碼YYWW?

答:YYWW通常代表兩位數的年份,後接兩位數的製造週數。例如,2415表示該裝置製造於2024年第15週。

12. 實務設計與使用案例

情境:設計一個簡單的兩位數計數器。

將使用一個微控制器(例如Arduino、PIC或ARM Cortex-M)。兩個I/O接腳將配置為輸出,透過小型NPN電晶體或MOSFET驅動共陽極(接腳4和9)。另外七個I/O接腳(或使用像74HC595這樣的移位暫存器以節省接腳)將透過限流電阻或恆流吸收陣列驅動段陰極(接腳1、3、5、6、7、8、10)。小數點(接腳2)可以忽略或使用。韌體將實現多工驅動:開啟數字1的電晶體,設定第一個數字值的段圖案,等待短時間(例如5ms),關閉數字1,開啟數字2的電晶體,設定第二個數字的段圖案,等待,然後重複。每個段在其開啟時間內的電流必須根據工作週期(兩個數字為50%)計算,以確保平均電流不超過連續額定值。

13. 工作原理介紹

七段式LED顯示器是多個發光二極體(LED)的組裝體。每個段(標記為A到G)和小數點都是一個獨立的LED或一組LED晶片。在像LTD-4608JR這樣的共陽極配置中,給定數字的所有LED的陽極都連接在一起並接到一個共用的接腳。每個獨立段LED的陰極則引出到一個單獨的接腳。要點亮一個段,需將其陰極接腳連接到較低的電壓(接地或電流吸收端),同時將共陽極接腳連接到較高的電壓(Vcc),從而完成電路並允許電流通過該特定LED。透過控制哪些陰極接腳相對於活動的陽極接腳是有效的,可以形成不同的數字和一些字母。

14. 技術趨勢

雖然離散式七段LED顯示器在特定應用中仍然相關,但顯示技術的更廣泛趨勢正朝著整合解決方案發展:

LTD-4608JR代表了一種成熟、可靠且廣為人知的技術,非常適合需要簡單、明亮、低成本數字讀數的應用。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。