目錄
1. 產品概述
LTD-6740KD-06J是一款雙位數七段式發光二極體(LED)顯示模組。其主要功能是在各種電子設備中提供清晰、易讀的數值讀數。其核心技術採用AlInGaP(磷化鋁銦鎵)半導體材料來產生超紅光發射。這種在半透明GaAs基板上生長的材質系統,以其在紅色光譜區域的高效率和亮度而聞名。該裝置採用灰色面板搭配白色段碼標記,提供高對比度的外觀,非常適合使用者介面。
1.1 主要特性與優勢
此顯示器設計具備多項以使用者為中心及性能導向的特性:
- 數位高度:0.56英吋(14.22公釐),提供極佳的能見度。
- 段碼均勻性:每個段碼連續且均勻的光發射,確保字元外觀的一致性。
- 電源效率:低功耗需求,適合電池供電或注重能源效率的應用。
- 光學性能:高亮度與高對比度,增強了在各種環境光照條件下的可讀性。
- 視角:寬廣的視角允許從偏軸位置讀取顯示內容。
- 可靠性:固態結構提供長使用壽命,並具備抗衝擊和振動的能力。
- 分級:裝置根據發光強度進行分類(分級),確保在多數位應用中亮度匹配的一致性。
- 環保合規:封裝為無鉛設計,符合RoHS(有害物質限制)指令。
1.2 目標應用與市場
此顯示器適用於普通電子設備。典型的應用領域包括辦公室自動化設備(例如計算機、桌鐘)、通訊裝置、儀表板、家用電器以及需要清晰數值指示的消費性電子產品。其設計用於在標準操作條件下要求高可靠性的應用。
2. 技術規格與客觀解讀
本節提供裝置電氣與光學參數的詳細客觀分析。
2.1 絕對最大額定值
這些額定值定義了可能導致裝置永久損壞的應力極限。不建議在達到或超過這些極限的條件下操作。
- 每段功耗:最大70 mW。此極限對於熱管理至關重要。
- 每段峰值順向電流:90 mA,但僅在脈衝條件下(1/10工作週期,0.1ms脈衝寬度)。此額定值適用於短暫的高電流脈衝,而非連續操作。
- 每段連續順向電流:從25°C時的25 mA開始,以0.28 mA/°C的速率線性遞減。這意味著允許的連續電流會隨著環境溫度(Ta)升高而降低,以防止過熱。
- 每段逆向電壓:最大5 V。超過此值可能導致接面崩潰。
- 操作與儲存溫度範圍:-35°C 至 +105°C。裝置額定適用於工業級溫度範圍。
- 焊接溫度:260°C持續5秒,測量點位於安裝平面下方1/16英吋(約1.6公釐)處。
2.2 電氣與光學特性
這些是在Ta=25°C下測量的典型操作參數,定義了裝置在正常條件下的性能。
- 平均發光強度(Iv):在順向電流(IF)為1 mA時,最小320 ucd,典型值700 ucd。這是衡量亮度的關鍵指標。
- 峰值發射波長(λp):在IF=20mA時,典型值為650 nm,位於光譜的超紅光區域。
- 主波長(λd):典型值為639 nm。這是人眼感知到的波長。
- 每晶片順向電壓(VF):在IF=20mA時,最小2.1V,典型值2.6V。此參數對於設計限流電路至關重要。
- 每段逆向電流(IR):在VR=5V時,最大100 µA。這是一個漏電流規格。
- 發光強度匹配比:同一發光區域內的段碼,最大為2:1。這確保了段碼之間的視覺一致性。
- 串擾:≤ 2.50%。此規格定義了相鄰段碼之間非預期的光洩漏量。
3. 分級系統說明
規格書指出裝置根據發光強度進行分類。這指的是分級過程,即製造的LED根據在標準測試電流(1mA)下測量的光輸出(Iv)進行分類。落在特定強度範圍內的裝置被分組到不同的級別中。這使得設計師可以從同一級別中選擇零件,以確保組裝中所有數位和段碼的亮度均勻,避免顯示外觀斑駁或不均。具體的分級代碼在模組上標記為Z。
4. 性能曲線分析
雖然提供的PDF摘錄提到了典型電氣/光學特性曲線,但具體圖表並未包含在文本中。通常,LED顯示器的此類曲線會包括:
- 相對發光強度 vs. 順向電流(I-V曲線):顯示光輸出如何隨電流增加,通常為非線性關係。它有助於確定達到所需亮度的工作點。
- 順向電壓 vs. 順向電流:說明二極體的I-V特性,對於驅動器設計至關重要。
- 相對發光強度 vs. 環境溫度:展示光輸出如何隨著接面溫度升高而降低,突顯了熱管理的重要性。
- 光譜分佈:相對強度對波長的圖表,顯示了AlInGaP LED以650 nm為中心的窄頻寬特性。
5. 機械與封裝資訊
5.1 封裝尺寸
此顯示器採用標準的雙位數七段式穿孔封裝。關鍵尺寸註記包括:
- 所有尺寸單位為公釐,除非另有說明,一般公差為±0.25公釐。
- 指定了接腳長度(需參照文件中註記的修訂)。建議的PCB孔徑為1.30公釐。
- 提供了接腳尖端偏移、異物、段碼內氣泡、反射器彎曲以及表面油墨污染的公差,以定義視覺和機械品質。
5.2 接腳連接與電路圖
此裝置採用18接腳配置。它屬於共陰極類型,這意味著每個數位所有LED的陰極(負極端)在內部連接在一起。內部電路圖顯示了兩組獨立的七段碼加一個小數點,每組對應一個數位。接腳定義表明確定義了每個接腳的功能(例如,接腳1:數位1的陽極E,接腳14:數位1的共陰極)。正確解讀此表對於正確的PCB佈局和多工驅動電路設計至關重要。
5.3 極性與標記
模組上標記有零件編號(LTD-6740KD-06J)、YYWW格式的日期代碼、製造國家以及分級代碼(Z)。組裝時的正確方向至關重要,可從封裝圖上的接腳1標識符來確定。
6. 焊接與組裝指南
6.1 焊接溫度曲線
規格書提供了特定的焊接條件以防止熱損壞:
- 自動焊接:260°C持續5秒,測量點位於安裝平面下方1.6公釐(1/16英吋)處。
- 手動焊接:350°C ±30°C,最多持續5秒。
遵守這些時間和溫度限制至關重要。過高的熱量或長時間暴露會損壞塑膠封裝、內部接線或LED半導體材料本身。
6.2 儲存與處理
除了儲存溫度範圍(-35°C至+105°C)外,雖然未明確詳細說明,但在處理這些裝置時應遵循標準的ESD(靜電放電)預防措施。應將其儲存在乾燥、防靜電的環境中。
7. 包裝與訂購資訊
包裝規格是分層的:
- 每管數量:20個顯示器裝於一管。
- 每內盒管數:30管,因此每內盒共600個單位。
- 每外盒管數:120管,因此每外盒共2400個單位。
訂購的主要零件編號為LTD-6740KD-06J。後綴-06J可能表示特定選項,例如小數點位置(右側)、顏色(灰色面板/白色段碼),以及可能的光強度分級。
8. 應用建議
8.1 典型應用電路
作為共陰極顯示器,通常使用多工技術驅動。微控制器或專用驅動IC依序啟動每個數位的共陰極(吸收電流),同時為該數位提供相應的段碼陽極數據(提供電流)。與靜態驅動相比,此方法減少了所需的I/O接腳數量。每個段碼陽極必須使用外部限流電阻(或穩流源),以將順向電流(IF)設定為所需值,通常在5-20 mA之間,具體取決於所需的亮度和功率預算。
8.2 設計考量
- 電流限制:務必使用串聯電阻。計算電阻值公式為 R = (Vcc - VF) / IF,其中VF取自規格書(例如,典型值2.6V)。
- 多工頻率:使用足夠高的刷新率以避免可見閃爍,通常每個數位高於60 Hz。
- 多工中的峰值電流:當以工作週期(DC)進行多工時,段碼的瞬時電流可能高於平均值。確保峰值電流不超過峰值順向電流的絕對最大額定值(在指定條件下為90 mA)。
- 熱管理:確保PCB和整體設計允許散熱,特別是在接近最大額定值或高環境溫度下操作時。
9. 技術比較與差異化
LTD-6740KD-06J的主要差異化因素在於其採用了AlInGaP超紅光技術及其特定的機械/光學規格。與舊式的GaAsP或GaP紅光LED相比,AlInGaP提供了顯著更高的發光效率和亮度。與其他顏色或技術相比,650 nm的超紅光波長提供了獨特、飽和的紅色。0.56英吋的數位高度、灰色面板/白色段碼組合以及共陰極配置,使其定位於滿足特定的可讀性和介面設計需求。
10. 常見問題(基於技術參數)
Q1:峰值波長(650 nm)和主波長(639 nm)有何不同?
A1:峰值波長是光譜中功率輸出最大的點。主波長是能產生與LED輸出相同顏色感知的單一波長。對於像這種紅光LED的單色光源,由於人眼敏感度曲線的形狀,它們很接近但並不完全相同。
Q2:我可以用5V電源驅動此顯示器嗎?
A2:可以,但必須使用限流電阻。例如,要使用5V電源達到典型的IF 20 mA,VF為2.6V:R = (5V - 2.6V) / 0.02A = 120歐姆。標準的120Ω電阻是合適的。
Q3:發光強度匹配比 ≤ 2:1是什麼意思?
A3:這意味著裝置中最亮的段碼,其亮度不會超過同一發光區域內最暗段碼亮度的兩倍。這確保了視覺上的均勻性。
Q4:為什麼連續順向電流會有遞減曲線?
A4:隨著溫度升高,LED的散熱能力下降。為了防止接面溫度超過安全限制,必須降低允許的最大連續電流。0.28 mA/°C的遞減係數提供了此降低的指導原則。
11. 實務設計與使用案例
案例:設計一個簡單的數位電壓表讀數
一位設計師正在使用帶有ADC的微控制器構建一個2位數的直流電壓表。選擇LTD-6740KD-06J是因為其可讀性。微控制器將運行多工常式。其兩個I/O接腳配置為開汲極輸出,以吸收兩個共陰極(數位1和2)的電流。另外八個I/O接腳(7段碼 + 1小數點)配置為透過150Ω電阻向段碼陽極提供電流。軟體以100 Hz的速率掃描每個數位,將測量的電壓轉換為BCD格式,並從查找表中查找對應的7段碼圖案輸出到陽極。灰色面板在光線充足的實驗室環境中提供了良好的對比度。
12. 工作原理
LED是一種半導體二極體。當施加超過其能隙能量的順向電壓於p-n接面時,電子和電洞在主動區域(此處為AlInGaP層)復合。這種復合以光子(光)的形式釋放能量。光的特定波長(顏色)由半導體材料的能隙能量決定。AlInGaP的能隙對應於紅/橙光。在七段式顯示器中,多個獨立的LED晶片按照段碼的圖案安裝,並根據接腳定義圖進行電氣互連。
13. 技術趨勢
雖然像這樣的傳統穿孔式七段顯示器在許多應用中仍然相關,但顯示技術的更廣泛趨勢是朝向表面黏著元件(SMD)封裝,以實現自動化組裝、更高密度和更低剖面。此外,也有整合的趨勢,即將驅動電路與顯示模組結合。再者,對於數值讀數,點矩陣或完全整合的字母數字顯示器提供了更大的靈活性。然而,離散式七段LED的簡單性、穩固性、高亮度以及出色的可讀性,確保了它們在儀器儀表、工業控制以及偏好經典、高度易讀數值顯示的應用中持續被使用。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |