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LTD-6410JG LED顯示器規格書 - 0.56英吋數位高度 - AlInGaP綠色 - 2.6V順向電壓 - 70mW功耗 - 繁體中文技術文件

LTD-6410JG 0.56英吋雙位數七段式AlInGaP綠色LED顯示器技術規格書。包含規格、接腳定義、額定值、可靠性測試與應用指南。
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1. 產品概述

LTD-6410JG是一款專為數值讀取應用設計的雙位數七段式LED顯示器模組。其數位高度為0.56英吋(14.22毫米),提供清晰易讀的字元,適用於各種電子設備。此顯示器採用生長於GaAs基板上的AlInGaP(磷化鋁銦鎵)LED晶片,以其在綠色光譜中的高效率與高亮度著稱。裝置具有灰色面板與白色段區,提供高對比度以提升可讀性。產品依發光強度進行分級,並採用符合RoHS指令的無鉛封裝。

1.1 主要特色

1.2 裝置識別

型號LTD-6410JG指定了一款雙位數、共陽極、七段式顯示器,採用AlInGaP綠色LED並帶有右側小數點。

2. 機械與封裝資訊

顯示器封裝於標準的雙位數LED封裝內。關鍵尺寸與公差詳見封裝圖面。主要機械注意事項包括:

模組上標示有型號(LTD-6410JG)、YYWW格式的日期代碼、製造國家以及用於發光強度分級的亮度分級代碼。

3. 電氣配置與接腳定義

3.1 內部電路圖

此顯示器採用共陽極配置。兩個數位共用一個共陽極接腳,而每個段區(A-G及DP)則各自擁有對應每個數位的獨立陰極接腳。此配置允許透過多工驅動來獨立控制兩個數位。

3.2 接腳連接表

此18接腳裝置的接腳分配如下:

4. 額定值與特性

4.1 絕對最大額定值 (Ta=25°C)

4.2 電氣與光學特性 (Ta=25°C)

備註: 發光強度使用CIE人眼響應濾波器量測。逆向電壓僅供測試用途,不適用於連續操作。

5. 典型性能曲線

規格書包含典型曲線,說明順向電流與發光強度之間的關係,以及順向電壓隨溫度變化的情況。這些曲線對於設計者至關重要,可在管理功耗與熱效應的同時,針對所需亮度優化驅動電流。高效率的AlInGaP技術通常在指定的操作範圍內,電流與光輸出呈現相對線性的關係。

6. 可靠性與環境測試

LTD-6410JG經過一系列基於軍用(MIL-STD)與日本工業(JIS)標準的全面可靠性測試,以確保長期性能與耐用性。

7. 焊接與組裝指南

7.1 自動焊接

對於波焊或迴流焊,建議條件是將焊點溫度維持在260°C,最長5秒,量測點位於顯示器在PCB上安裝平面下方1/16英吋(約1.6毫米)處。

7.2 手動焊接

使用烙鐵時,烙鐵頭溫度應為350°C ±30°C。每個接腳的焊接時間不應超過5秒,同樣從安裝平面下方1/16英吋處量測。

8. 應用說明與注意事項

8.1 預期用途與限制

此顯示器專為辦公室、通訊與家庭應用中的普通電子設備設計。未經事先諮詢與資格認證,不建議用於安全關鍵系統(航空、醫療生命維持系統等)。

8.2 設計考量

9. 技術比較與優勢

相較於舊技術如標準GaP或GaAsP LED,採用AlInGaP技術提供了幾項關鍵優勢:

10. 典型應用情境

LTD-6410JG非常適合廣泛的數值顯示應用,包括:

11. 常見問題 (FAQ)

問:共陽極與共陰極有何不同?

答:在共陽極顯示器中,一個數位內所有LED的陽極連接在一起並接至正電源。透過將接地(低電位)信號施加到相應的陰極接腳來點亮段區。LTD-6410JG是一款共陽極裝置。

問:如何計算所需的限流電阻?

答:使用歐姆定律:R = (V電源- VF) / IF。例如,使用5V電源,每個段區的典型VF為2.3V,且期望的IF為10 mA:R = (5 - 2.3) / 0.01 = 270 Ω。為保守設計,請使用規格書中的最大VF值。

問:我可以直接從微控制器驅動此顯示器嗎?

答:大多數微控制器的GPIO接腳無法提供或吸收足夠的電流(通常最大20-25 mA,且常更低)。您將需要驅動電晶體(用於共陽極)以及可能的段區驅動IC(如具有更高電流能力的74HC595移位暫存器或專用LED驅動器)來安全有效地介接。

問:發光強度匹配比2:1是什麼意思?

答:這意味著在單一顯示單元內,在相同條件下量測時,任何段區的亮度不會低於最亮段區亮度的一半。這確保了視覺上的均勻性。

12. 設計與使用案例研究

情境:設計一個簡單的兩位數計數器。

一位設計師需要一個顯示器用於從00遞增至99的基本事件計數器。他們選擇LTD-6410JG,因為其清晰的可讀性與標準介面。

  1. 電路設計:他們使用一個小型微控制器來管理計數邏輯。微控制器的I/O接腳透過限流電阻(如上計算)連接到段區陰極。兩個共陽極接腳透過NPN電晶體連接到微控制器,以處理全亮數位(例如,數字"8"加上小數點)的較高累積電流。
  2. 軟體:韌體實作多工驅動。它開啟數位1的電晶體,設定陰極接腳以顯示十位數的值,等待短暫間隔(例如5毫秒),然後關閉數位1。接著開啟數位2的電晶體,設定陰極接腳以顯示個位數的值,等待,然後關閉。此循環快速重複。
  3. 結果:顯示器顯示穩定、無閃爍的兩位數數字。AlInGaP LED的高對比度與亮度使數字即使在中等光照環境下也易於閱讀。分級分類確保兩個數位看起來同樣明亮。

13. 工作原理

LED(發光二極體)是一種當電流以順向流過時會發光的半導體裝置。在LTD-6410JG中,發光材料是AlInGaP。當施加超過二極體閾值電壓(約2V)的順向電壓時,電子與電洞在半導體的主動區域中復合,以光子的形式釋放能量。AlInGaP合金的特定成分決定了發射光的波長(顏色),在本例中為光譜的綠色區域(約571 nm)。七個段區是排列成8字型的獨立LED。透過選擇性地點亮這些段區的不同組合,可以形成數字0-9以及一些字母。

14. 技術趨勢

儘管像LTD-6410JG這樣的獨立七段式LED顯示器因其在專用數值應用中的簡單性、可靠性和成本效益而仍然高度相關,但更廣泛的顯示技術趨勢是顯而易見的。整體趨勢是朝向更高整合度發展,例如具有內建控制器(I2C或SPI介面)的顯示器,可減少微控制器接腳數量與軟體負擔。此外,在需要字母數字或圖形內容的應用中,點矩陣LED顯示器、OLED和LCD因其靈活性而日益普遍。然而,對於純數值輸出,尤其是工業或戶外環境中,高亮度、寬視角與長壽命至關重要,採用高效半導體材料(如AlInGaP)的傳統七段式LED顯示器仍然是卓越且穩健的選擇。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。