目錄
- 1. 產品概述
- 1.1 一般說明
- 1.2 主要特點
- 1.3 目標應用
- 1.4 封裝尺寸與極性
- 2. 技術參數詳細說明
- 2.1 電氣與光學特性（25°C）
- 2.2 絕對最大額定值
- 2.3 分檔信息
- 2.4 典型性能曲線
- 3. 包裝與訂購信息
- 3.1 載帶與卷軸尺寸
- 3.2 防濕包裝
- 3.3 可靠性測試條件
- 3.4 故障判定標準
- 4. SMT迴流焊接指南
- 4.1 迴流曲線
- 4.2 手工焊接、維修與清潔
- 5. 處理注意事項與儲存
- 5.1 儲存條件
- 5.2 靜電放電（ESD）防護
- 5.3 反向電壓保護
- 5.4 熱管理
- 5.5 使用建議
- LED規格術語詳解
- 一、光電性能核心指標
- 二、電氣參數
- 三、熱管理與可靠性
- 四、封裝與材料
- 五、質量控制與分檔
- 六、測試與認證
1. 產品概述
本產品是一款共陽極配置的全彩RGB SMD LED。專為高對比度應用設計，採用全黑表面。封裝尺寸為2.05mm × 2.15mm × 1.9mm，適用於全彩視頻螢幕的緊湊像素間距。
1.1 一般說明
該器件在單一封裝中集成三個LED晶片（紅、綠、藍），並具有共陽極引腳。提供極寬的視角、高發光強度、低功耗、良好的可靠性和長壽命。LED具有IPX6防水等級，濕度敏感度等級為5a。符合RoHS標準，適用於無鉛迴流焊接。
1.2 主要特點
- 極寬視角：110°
- 高發光強度、低功耗
- 防水等級：IPX6
- 濕度敏感度等級：5a
- 符合RoHS標準
- 霧面表面，防眩光
- 可進行無鉛迴流焊接
1.3 目標應用
- 戶外全彩視頻螢幕
- 室內外裝飾照明
- 遊樂和娛樂設備
- 一般LED應用
1.4 封裝尺寸與極性
封裝尺寸為2.05mm（長）× 2.15mm（寬）× 1.9mm（高）。共陽極為引腳1（+）。紅、綠、藍陰極分別為引腳2、3、4。封裝上標記指示陰極側。為獲得最佳熱性能和機械性能，提供了推薦的焊盤佈局。對於灌膠應用，填充高度必須≥ 0.75mm。
2. 技術參數詳細說明
2.1 電氣與光學特性（25°C）
順向電壓範圍（測試電流下）：紅：1.7V – 2.4V（IF=15mA）；綠：2.5V – 3.3V（IF=15mA）；藍：2.5V – 3.3V（IF=10mA）。主波長分檔：紅：617-628nm（5nm/檔），綠：520-540nm（3nm/檔），藍：460-475nm（3nm/檔）。發光強度（mcd）：紅：最小24，典型330，最大525；綠：最小38，典型685，最大1100；藍：最小30，典型68，最大110。視角：所有顏色均為110°。反向電流：≤6μA（VR=5V）。
2.2 絕對最大額定值
順向電流：紅≤20mA，綠≤15mA，藍≤15mA。反向電壓≤5V。工作溫度：-30°C至+85°C。儲存溫度：-40°C至+100°C。每通道功耗：紅48mW，綠49.5mW，藍49.5mW。接面溫度≤100°C。ESD耐受電壓（HBM）≤1000V。
2.3 分檔信息
產品按發光強度（所有顏色比例1:1.3）和主波長分檔。波長間距：紅5nm，綠3nm，藍3nm。客戶應使用相同強度和波長分檔的LED以確保均勻的顯示效果。
2.4 典型性能曲線
典型的順向電流與順向電壓曲線顯示，在相同電流下紅色晶片的順向電壓低於綠色和藍色。相對發光強度隨順向電流增加直至最大額定值。發光強度隨環境溫度升高而降低；在85°C時，紅色的相對強度降至約80%，綠色和藍色降至約70%。焊點溫度與順向電流的降額曲線表明，在較高溫度下必須降低允許的順向電流。光譜分佈峰值分別約為625nm（紅）、530nm（綠）和470nm（藍）。輻射圖案對稱，X軸和Y軸的半角均為55°。
3. 包裝與訂購信息
3.1 載帶與卷軸尺寸
LED封裝在載帶中，間距適合自動貼裝。每卷包含13,000個。卷軸尺寸：外徑400±2mm，輪轂直徑100±0.4mm，寬度14.3±0.3mm等。帶寬度和口袋設計確保運輸安全。
3.2 防濕包裝
產品以抗靜電防潮鋁箔袋出貨，內含乾燥劑和濕度指示卡。濕度敏感度等級為5a，意味著開封後必須限制暴露在環境空氣中的時間。
3.3 可靠性測試條件
LED已通過標準可靠性測試，包括耐焊接熱（250°C，3次）、熱衝擊（-40°C至100°C，500次循環）、耐濕性（85°C/85%RH + 迴流）、高溫儲存（100°C，1000h）、低溫儲存（-40°C，1000h）、室溫工作壽命（IF=10mA，1000h）、高溫高濕壽命（85°C/85%RH，IF=5mA，1000h）和低溫壽命（-40°C，IF=10mA，1000h）。驗收標準：22個樣本中故障數不超過1個。
3.4 故障判定標準
故障定義為：順向電壓偏離初始值>±10%，反向電流>10μA（VR=5V），平均發光強度衰減>30%，或任何外觀異常如裂紋、分層或不發光。
4. SMT迴流焊接指南
4.1 迴流曲線
推薦的迴流曲線採用無鉛製程，峰值溫度245°C（最長10秒）。預熱從150°C到200°C，時間60-120秒。升溫速率≤4°C/s，降溫速率≤6°C/s。從25°C到峰值的總時間≤8分鐘。僅允許一次迴流。使用中溫焊膏以獲得最佳效果。建議採用氮氣迴流以防止氧化。
4.2 手工焊接、維修與清潔
手工焊接：烙鐵溫度≤300°C，時間≤3秒，僅一次。不建議維修；如有必要，使用雙頭烙鐵。清潔：僅使用異丙醇；避免使用水、苯、稀釋劑以及含氯或硫的離子液體。
5. 處理注意事項與儲存
5.1 儲存條件
開封前：儲存於≤30°C且≤60%RH的環境。密封袋中保質期6個月。開封後：在受控環境（≤30°C/≤60%RH）中12小時內使用。未使用的材料必須儲存於≤30°C/≤10%RH，並在下次使用前烘烤（65±5°C，根據時間烘烤24-48小時）。若材料受潮或超過12個月，退回工廠。
5.2 靜電放電（ESD）防護
ESD可能損壞LED。使用接地設備、防靜電腕帶、墊子和導電容器。LED額定HBM 1000V，但在處理過程中仍需保護。
5.3 反向電壓保護
不要施加超過5V的連續反向電壓。在矩陣驅動中，確保反向電壓不超過限制，以防止漏電流和灰階問題。
5.4 熱管理
適當散熱至關重要。工作期間保持LED表面溫度低於55°C，引腳溫度低於75°C。使用足夠的PCB銅面積和間距。驅動電流必須根據環境溫度降額。
5.5 使用建議
- 始終使用恆流驅動每個LED晶片。
- 不要超過絕對最大額定值。
- 對於陣列，確保總功耗在封裝限制內。
- 不使用時，完全關閉電源。
- 進行老化測試以檢測缺陷。
- 在惡劣環境（高濕度、鹽霧、硫化物氣體）中，採取保護措施。
- 安裝後首次通電，先以20%功率運行以乾燥水分。
其他注意事項：避免觸摸環氧樹脂表面，使用鑷子。不要堆疊已焊接的PCB。詳細說明請參閱製造商的完整用戶手冊。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效（Luminous Efficacy） | lm/W（流明/瓦） | 每瓦電能發出的光通量，越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量（Luminous Flux） | lm（流明） | 光源發出的總光量，俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度（Viewing Angle） | °（度），如120° | 光強降至一半時的角度，決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫（CCT） | K（開爾文），如2700K/6500K | 光的顏色冷暖，低值偏黃/暖，高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數（CRI / Ra） | 無單位，0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力，Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性，用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差（SDCM） | 麥克亞當橢圓步數，如"5-step" | 顏色一致性的量化指標，步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長（Dominant Wavelength） | nm（奈米），如620nm（紅） | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈（Spectral Distribution） | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓（Forward Voltage） | Vf | LED點亮所需的最小電壓，類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf，多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流（Forward Current） | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動，電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流（Pulse Current） | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流，用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制，否則過熱損壞。 |
| 反向電壓（Reverse Voltage） | Vr | LED能承受的最大反向電壓，超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻（Thermal Resistance） | Rth（°C/W） | 熱量從晶片傳到焊點的阻力，值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計，否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受（ESD Immunity） | V（HBM），如1000V | 抗靜電打擊能力，值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施，尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫（Junction Temperature） | Tj（°C） | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C，壽命可能延長一倍；過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰（Lumen Depreciation） | L70 / L80（小時） | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率（Lumen Maintenance） | %（如70%） | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移（Color Shift） | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化（Thermal Aging） | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低；陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝（Flip Chip） | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高，適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上，部分轉化為黃/紅光，混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構，控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組，每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配，提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組，確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性，避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組，每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮，記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命（結合TM-21）。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質（如鉛、汞）。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目，提升市場競爭力。 |