綠色LED 1.6x0.8x0.4mm - 順向電壓 2.3-3.0V - 功率 60mW - 主波長 525-535nm

1. 產品概述

這款綠色晶片LED採用高效能綠色LED晶片製成，並封裝於微型1.6mm x 0.8mm x 0.4mm表面貼裝封裝中。該元件提供525nm至535nm的主波長範圍，適用於各種指示燈與顯示應用。具備140°的超廣視角及最低2.3V的低順向電壓，為一般用途提供優異的光學性能。

此LED專為自動化SMT組裝設計，並相容於標準迴流焊製程。其濕度敏感等級為3級（MSL 3），且完全符合RoHS規範。絕對最大額定值包括功耗60mW、順向電流20mA（峰值60mA），以及-40°C至+85°C的操作溫度範圍。

2. 光電特性

下表彙整了在環境溫度25°C與測試電流2mA（除非另有註明）下的關鍵光學與電氣參數。

2.1 順向電壓 (VF)

順向電壓被分為數個子範圍（D2、E1、E2、F1、F2、G1、G2），典型值介於2.3V至2.9V之間，最大值則介於2.4V至3.0V之間。確切的Bin代碼取決於在IF=2mA條件下所測得的電壓。

2.2 主波長 (λD)

主波長分為四個類別：F10（525-527.5nm）、F20（527.5-530nm）、G10（530-532.5nm）與G20（532.5-535nm）。光譜半頻寬 (Δλ) 典型值為15nm。

2.3 發光強度 (IV)

發光強度依 IF=2mA 條件分級，範圍從 FD0 (90-100 mcd) 至 1FS (150-160 mcd)。量測容差為 ±10%。

2.4 其他參數

視角 (2θ1/2) 為 140° (典型值)。於 VR=5V 條件下之逆向電流 (IR) ≤10 μA。熱阻 (RTHJ-S) ≤450 °C/W。

3. 分檔系統

產品依順向電壓、主波長及發光強度進行分級。分級代碼標示於包裝章節所示之捲盤標籤上。客戶訂購時應指定所需之分級組合，以確保應用之一致性。

4. 典型光學特性曲線

此數據表提供多條特性曲線，協助設計者了解元件在不同條件下的行為表現。

4.1 順向電壓 vs. 順向電流

在低電流（低於5mA）時，順向電壓急遽上升。此曲線呈現典型的二極體非線性關係。在20mA時，順向電壓約為3.0V（綠色晶片典型值）。

4.2 相對強度與順向電流之關係

相對發光強度隨順向電流線性增加，直至約20mA後開始出現飽和。此曲線有助於針對特定亮度需求，決定最佳驅動電流。

4.3 接腳溫度與相對強度之關係

隨著環境溫度升高，相對強度會下降。在100°C時，強度約降至25°C時數值的0.85。熱管理對於維持穩定的光輸出至關重要。

4.4 接腳溫度與順向電流之關係

在較高的接腳溫度下，最大順向電流必須降額使用。安全工作區域已定義於曲線中；例如，在100°C時，允許的順向電流會降至約10mA。

4.5 順向電流與主波長之關係

將順向電流從0增加到30mA，會因接面發熱而導致主波長產生輕微偏移（約向長波長方向偏移2-3nm）。在對色彩要求嚴格的應用中，必須考慮此效應。

4.6 相對強度 vs. 波長

此光譜顯示在527nm附近有一個窄發射峰（典型的綠光）。半高全寬（FWHM）約為15nm，提供了良好的色彩純度。

4.7 輻射模式

極座標輻射圖顯示出寬廣的朗伯型分佈，半強度約在±70°。這使得該LED適用於需要大範圍照明的應用。

5. 機構與封裝資訊

5.1 封裝尺寸

此LED封裝尺寸為1.6mm（長）x 0.8mm（寬）x 0.4mm（高）。除非另有說明，公差為±0.2mm。俯視圖顯示兩個電極焊盤（焊盤1和焊盤2），尺寸為0.22mm x 0.70mm。底視圖標示極性標記（陽極焊盤較大）。建議的焊接圖案提供焊盤尺寸為0.8mm x 0.8mm，間距2.4mm。

5.2 載帶與捲盤

LED以寬度8mm、間距4mm的載帶包裝，其凹槽尺寸可容納1.6x0.8mm封裝。載帶包含極性記號與上蓋帶。每捲盤可容納4,000顆。捲盤外徑為178±1mm，輪轂直徑60±1mm，載帶寬度8.0±0.1mm。

5.3 標籤資訊

捲盤標籤包含料號、規格編號、批號、分 bin 代碼（光通量、色度、順向電壓、波長）、數量與日期代碼。標籤貼附於捲盤上，同時也貼於防潮袋上。

6. 焊接與組裝指南

6.1 迴流焊曲線

建議的迴流焊溫度曲線遵循 JEDEC 標準。關鍵參數：升溫速率 ≤3°C/s，預熱區從 150°C 到 200°C 持續 60-120 秒，高於 217°C (TL) 的時間為 60-150 秒，峰值溫度 (TP) 為 260°C，且在 TP 的 ±5°C 範圍內停留時間最長為 10 秒，冷卻速率 ≤6°C/s。從 25°C 升至峰值的總時間不得超過 8 分鐘。僅允許兩次迴流焊。

6.2 手工焊接

如需手工焊接，烙鐵溫度必須 ≤300°C，且接觸時間 ≤3 秒。僅允許進行一次手工焊接操作。

6.3 儲存與濕氣處理

LED 存放於含乾燥劑的防潮袋中。開袋前，儲存條件為 ≤30°C 且 ≤75% RH，最長可存放一年。開袋後，LED 必須在 ≤30°C 且 ≤60% RH 的條件下於 168 小時內使用完畢。若超過儲存時間或乾燥劑指示劑顯示受潮，則 LED 在使用前必須在 60±5°C 下烘烤至少 24 小時。

7. 包裝與訂購資訊

標準包裝單位為每捲4,000顆。捲盤密封於防潮袋中，並貼有標示分 bin 代碼的標籤。多個捲盤再裝入紙箱。訂購時，客戶應指定所需的正向電壓、波長與亮度分 bin 代碼，以確保產品一致性。

8. 應用建議

此款綠色 LED 適用於光學指示器、開關、符號、顯示器及一般照明用途。設計人員應考量熱管理：接面溫度不得超過95°C，且功耗應維持在60mW以下。必須使用限流電阻，以防止因電壓變動導致電流過衝。此 LED 對靜電放電敏感（HBM 1000V）；操作時需採取適當的靜電防護措施。

9. 處理注意事項

Avoid applying mechanical stress to the silicone lens. Use proper tools to pick and place the LEDs from the side. Do not touch the lens surface directly. The environment must have low sulfur content (<100ppm) to prevent discoloration. Bromine and chlorine content in surrounding materials should be individually <900ppm and total <1500ppm. Volatile organic compounds (VOCs) can degrade the silicone encapsulant; avoid adhesives that outgas organic vapors.

10. 可靠性與品質

本產品需經過可靠性測試，包括回焊（260°C，10秒，2次循環）、溫度循環（-40°C 至 100°C，100次循環）、熱衝擊（-40°C 至 100°C，300次循環）、高溫儲存（100°C，1000小時）、低溫儲存（-40°C，1000小時）以及壽命測試（25°C，2mA，1000小時）。驗收標準：順向電壓變化 ≤ 規格上限的1.1倍，逆向電流 ≤ 規格上限的2倍，發光強度 ≥ 規格下限的0.7倍。

所提供的技術資訊係基於典型特性，並不構成對特定應用之保證。最終使用者應在其自身系統條件下驗證效能。

LED 規格術語

LED 技術名詞完整說明

光電性能

術語	單位/表示法	簡易說明	重要性說明
發光效率	lm/W（流明每瓦）	每瓦電力的光輸出量，數值越高代表越節能。	直接決定能源效率等級與電費成本。
光通量	lm (流明)	光源發出的總光量，一般稱為「亮度」。	決定光線是否足夠明亮。
發光角度	°（度），例如 120°	光強度降至一半時的角度，決定光束寬度。	影響照明範圍與均勻度。
CCT（色溫）	K（克爾文），例如 2700K/6500K	光線的暖冷感，數值越低偏黃/暖，越高偏白/冷。	決定照明氛圍與適用場景。
CRI / Ra	無單位，0–100	準確呈現物體色彩的能力，Ra≥80 即為良好。	影響色彩真實性，適用於商場、博物館等高要求場所。
SDCM	MacAdam ellipse steps，例如「5-step」	色彩一致性指標，數值越小代表色彩越一致。	確保同一批LED燈具的色彩均勻一致。
主波長	nm（奈米），例如620nm（紅色）	對應彩色LED燈顏色的波長。	決定紅色、黃色、綠色單色LED的色調。
光譜分佈	波長對強度曲線	顯示波長範圍內的強度分佈。	影響演色性與品質。

電氣參數

術語	符號	簡易說明	設計考量
順向電壓	Vf	點亮LED所需的最低電壓，類似「啟動門檻」。	驅動器電壓必須 ≥ Vf，串聯LED時電壓會累加。
順向電流	If	LED正常運作時的電流值。	Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan.
最大脈衝電流	Ifp	短時間可承受的峰值電流，用於調光或閃爍。	Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage.
反向電壓	Vr	LED 可承受的最大反向電壓，超過可能導致崩潰。	電路必須防止反向連接或電壓突波。
熱阻	Rth (°C/W)	從晶片到焊點的熱傳導阻力，數值越低越好。	高熱阻需要更強的散熱能力。
ESD 耐受度	V (HBM)，例如 1000V	承受靜電放電的能力，數值越高代表越不易受損。	生產過程中需採取防靜電措施，尤其對敏感型LED。

Thermal Management & Reliability

術語	關鍵指標	簡易說明	影響
接面溫度	Tj (°C)	LED 晶片內部的實際運作溫度。	每降低 10°C 可能使壽命延長一倍；過高則會導致光衰與色偏。
光通量衰減	L70 / L80 (小時)	亮度衰減至初始值 70% 或 80% 所需的時間。	直接定義LED的「使用壽命」。
流明維持率	%（例如70%）	經過一段時間後保留的亮度百分比。	表示長期使用下的亮度保持能力。
色偏	Δu′v′ 或 MacAdam 橢圓	使用期間的色彩變化程度	影響照明場景中的色彩一致性
熱老化	材料劣化	長期高溫導致的劣化	可能造成亮度下降、顏色改變或開路失效。

Packaging & Materials

術語	常見類型	簡易說明	Features & Applications
封裝類型	EMC、PPA、陶瓷	保護晶片的封裝材料，提供光學/熱介面。	EMC：耐熱性佳，成本低；Ceramic：散熱更好，壽命更長。
晶片結構	正裝、覆晶	晶片電極排列。	覆晶：散熱更好，效率更高，適用於高功率。
螢光粉塗層	YAG、矽酸鹽、氮化物	覆蓋藍光晶片，將部分光轉換為黃光/紅光，混合後形成白光。	不同螢光粉會影響效率、色溫（CCT）及演色性（CRI）。
透鏡/光學元件	平面、微透鏡、TIR	控制光線分佈的表面光學結構。	決定視角與光線分佈曲線。

Quality Control & Binning

術語	分檔內容	簡易說明	目的
光通量分檔	代碼，例如：2G、2H	依亮度分組，每組有最小/最大流明值。	確保同一批次亮度均勻。
電壓分檔	代碼，例如：6W、6X	依順向電壓範圍分組。	有助於驅動器匹配，提升系統效率。
Color Bin	5-step MacAdam ellipse	依色座標進行分組，確保範圍緊密。	保證色彩一致性，避免燈具內出現色差。
CCT Bin	2700K、3000K 等	按 CCT 分組，每組對應相應的座標範圍。	滿足不同場景的 CCT 需求。

Testing & Certification

術語	標準/測試	簡易說明	重要性
LM-80	流明維持測試	在恆溫下進行長時間點燈，記錄亮度衰減。	用於估算LED壽命（搭配TM-21）。
TM-21	壽命估算標準	根據LM-80數據估算實際使用條件下的壽命。	提供科學化的壽命預測。
IESNA	Illuminating Engineering Society	涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。	業界公認的測試基礎。
RoHS / REACH	環保認證	確保不含有害物質（鉛、汞）。	國際市場准入要求。
ENERGY STAR / DLC	能源效率認證	照明設備的能源效率與性能認證	應用於政府採購與補貼計畫，有助提升競爭力

綠色LED 1.6x0.8x0.4mm - 順向電壓 2.3-3.0V - 功率 60mW - 主波長 525-535nm - RF-TGM190TS-CA-P1 技術規格

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