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LED 燈珠 383-2USOC/S530-A6 規格書 - 橘色 - 621nm 峰值波長 - 2.0V 順向電壓 - 60mW 功率消耗 - 繁體中文技術文件

一款高亮度橘色 LED 燈珠(AlGaInP 晶片)的技術規格書。內容包含規格、額定值、特性曲線、尺寸與操作指南。
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1. 產品概述

本文件詳細說明一款專為需要卓越光輸出之應用所設計的高亮度 LED 燈珠規格。此元件採用 AlGaInP(磷化鋁鎵銦)晶片以產生夕陽橘色光,並封裝於水透明樹脂外殼中。其主要設計目標是在緊湊的尺寸下提供可靠且穩健的性能。

1.1 核心優勢與目標市場

本系列提供多種視角選擇以適應不同的應用需求,並可提供捲帶包裝以利自動化組裝製程,從而提升生產效率。其設計旨在確保可靠與穩健,提供一致的性能。本產品符合關鍵的環保法規,包括歐盟 RoHS(有害物質限制)指令、歐盟 REACH(化學品註冊、評估、授權和限制)法規,且為無鹵素產品,溴(Br)與氯(Cl)含量均嚴格控制在單項低於 900 ppm、總和低於 1500 ppm。

此 LED 的主要目標應用於消費性電子產品與顯示器背光,包括電視機、電腦顯示器、電話,以及需要清晰、明亮橘色訊號的一般電腦指示燈應用。

2. 技術參數深入解析

2.1 絕對最大額定值

這些額定值定義了可能導致元件永久損壞的極限。在此條件下或超出此條件操作並未獲得保證,為確保長期可靠性能應予以避免。

2.2 電光特性

這些參數是在環境溫度 (Ta) 25°C、順向電流 (IF) 20 mA 的標準測試條件下量測(除非另有說明)。它們定義了 LED 的典型性能。

3. 性能曲線分析

規格書提供了數條特性曲線,用以說明關鍵參數如何隨操作條件變化。這些對於電路設計與熱管理至關重要。

3.1 光譜分佈與指向性

相對強度 vs. 波長曲線顯示一個以 621 nm 為中心的尖銳峰值,確認了橘色光的發射。指向性曲線則直觀地呈現了非常窄的 6° 視角,顯示強度在離軸時如何快速下降,這對於聚焦型指示燈應用非常理想。

3.2 電氣與熱相關性

順向電流 vs. 順向電壓 (IV 曲線)顯示了典型的二極體指數關係。在 20 mA 時,電壓約為 2.0V。相對強度 vs. 順向電流曲線則證明光輸出隨電流線性增加,直至達到額定的最大連續電流。

相對強度 vs. 環境溫度曲線對於熱設計至關重要。它顯示發光輸出會隨著環境溫度升高而降低。例如,在 85°C 時,輸出可能僅為 25°C 時的 50-60%。相反地,順向電流 vs. 環境溫度曲線(可能在恆定電壓下)將顯示電流如何隨溫度變化,這對於設計恆流驅動器以維持穩定亮度非常重要。

4. 機械與封裝資訊

4.1 封裝尺寸

此 LED 封裝於標準的 3mm 圓形封裝中,常被稱為T-1尺寸。詳細的尺寸圖標明了透鏡直徑、引腳間距、引腳直徑與總高度。一個關鍵註記指明法蘭(圓頂底部的邊緣)的高度必須小於 1.5mm (0.059")。所有尺寸單位均為毫米,標準公差為 ±0.25mm(除非另有聲明)。精確的尺寸對於 PCB 焊盤設計以及確保在殼體中的正確安裝至關重要。

4.2 極性識別

LED 有兩根引腳:陽極(正極)與陰極(負極)。通常,陰極可透過塑膠透鏡邊緣的平面或較短的引腳來識別。應查閱規格書中的圖示,以確認此特定料號的確切極性標記,防止反向安裝。

5. 焊接與組裝指南

正確的操作對於防止損壞並確保可靠性至關重要。

5.1 引腳成型

5.2 焊接製程

手工焊接:烙鐵頭溫度不應超過 300°C(適用於最大 30W 烙鐵),每根引腳的焊接時間最多 3 秒。保持焊點與環氧樹脂燈泡之間的最小距離為 3mm。
波峰(DIP)焊接:預熱溫度不應超過 100°C,最長 60 秒。焊錫槽溫度最高為 260°C,停留時間為 5 秒。同樣地,保持焊點與燈泡之間 3mm 的距離。
建議的焊接溫度曲線圖通常會顯示一個漸進的預熱斜坡、在 260°C 的短暫峰值,以及受控的冷卻斜率。不建議快速冷卻。浸焊或手工焊接不應進行超過一次。

5.3 儲存與清潔

儲存:LED 應儲存在溫度 ≤30°C、相對濕度 ≤70% 的環境中。出貨後的保存期限為 3 個月。如需更長時間儲存(最長 1 年),請使用帶有乾燥劑的氮氣密封容器。避免在潮濕環境中溫度劇烈變化,以防凝結。
清潔:如有必要,僅可使用異丙醇在室溫下清潔,時間不超過一分鐘。除非絕對必要且經過預先驗證,否則請勿使用超音波清洗,因其可能造成內部損壞。

6. 熱管理原理

雖然這不是高功率 LED,但熱管理仍然是關鍵的設計考量。順向電壓與電流會產生熱量(功率 = Vf * If)。如果此熱量無法散逸,將會提高 LED 內部的接面溫度。如性能曲線所示,高接面溫度會直接降低光輸出(發光強度),並可能加速長期性能劣化,縮短 LED 壽命。因此,在應用設計階段,應考慮從 LED 引腳到 PCB 乃至散熱片的熱傳導路徑,尤其是在接近最大連續電流或高環境溫度下操作時。60mW 的功率消耗額定值是封裝的極限;超過此值將導致接面溫度超出安全限值。

7. 包裝與訂購資訊

7.1 包裝規格

LED 以防靜電袋包裝以保護其免受 ESD 損害。包裝層級如下:
1. 捲帶/袋:每防靜電袋最少 200 至 500 顆。
2. 內盒:每內盒 6 袋。
3. 外箱/主箱:每主箱 10 個內盒。

7.2 標籤說明

包裝上的標籤包含數個代碼:
- CPN:客戶料號。
- P/N:製造商料號(例如:383-2USOC/S530-A6)。
- QTY:包裝內數量。
- CAT:發光強度 (Iv) 的分級或分檔。
- HUE:主波長 (λd) 的分級或分檔。
- REF:順向電壓 (Vf) 的分級或分檔。
- LOT No:可追溯的生產批號。

8. 應用建議與設計考量

8.1 典型應用電路

此 LED 應由恆流源驅動以獲得穩定亮度。對於低電流應用,常見的是使用簡單的串聯電阻。電阻值 (R) 計算公式為 R = (電源電壓 - Vf) / If。例如,使用 5V 電源、Vf 為 2.0V、期望 If 為 20mA:R = (5 - 2.0) / 0.02 = 150 Ω。電阻的額定功率至少應為 (5-2.0)*0.02 = 0.06W,因此 1/8W 或 1/4W 的電阻已足夠。對於需要在溫度或電源電壓變化下保持亮度穩定的應用,建議使用專用的 LED 驅動器 IC。

8.2 設計考量

9. 技術介紹與差異化

9.1 AlGaInP 晶片技術

此 LED 使用 AlGaInP(磷化鋁鎵銦)半導體材料。此材料系統在產生琥珀色、橘色、紅色與黃綠色光譜的光方面效率極高。相較於 GaAsP(磷化鎵砷)等舊技術,AlGaInP LED 在相同電流下能提供顯著更高的亮度與效率,這也是此元件僅在 20mA 下即可達到 8000 mcd 的原因。水透明樹脂透鏡(相對於擴散或染色透鏡)能最大化光提取效率,有助於實現高發光強度。

9.2 與類似產品的差異

此特定 LED 的關鍵差異化特點在於其極高的發光強度(8000 mcd)(在標準 20mA 驅動電流下)以及其極窄的視角(6°)。許多標準 3mm 橘色 LED 的強度可能在 100-1000 mcd 範圍內,且視角較寬(15-30°)。這使其成為需要從小型光源發出高度可見、聚焦橘色光束之應用的專用元件,例如專業設備上的高亮度狀態指示燈或精密光學感測器觸發器。

10. 常見問題解答(基於技術參數)

Q1:我可以持續以 25mA 驅動此 LED 嗎?
A1:可以,25mA 是絕對最大連續順向電流。為獲得最佳壽命並考量實際熱條件,建議在典型測試電流 20mA 或略低於此值下操作。

Q2:發光強度典型值為 8000 mcd。為何我的量測結果不同?
A2:規格書指明量測不確定度為 ±10%。此外,強度是在特定條件(20mA,25°C)下,將光電檢測器置於軸上(0°)進行量測的。任何電流、溫度或量測角度(對於 6° 光束尤其關鍵)的偏差都會導致不同的讀數。

Q3:CAT、HUE 和 REF 分檔是什麼意思?
A3:由於製造變異,LED 在生產後會進行分類(分檔)。CAT根據相似的發光強度對 LED 進行分組(例如:7000-8000 mcd,8000-9000 mcd)。HUE根據主波長分組(例如:613-617 nm)。REF根據順向電壓分組(例如:1.9-2.1V)。對於需要顏色或亮度一致性的應用,指定或採購緊密分檔內的產品非常重要。

Q4:如何解讀 2000V ESD 額定值?
A4:2000V HBM(人體模型)額定值對於 LED 而言被認為是相對穩健的,但仍需要基本的 ESD 預防措施。這意味著元件通常能承受來自人體模型的 2000V 放電。務必在接地表面上操作、使用腕帶,並以防靜電材料包裝。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。