目錄
1. 產品概述
本文件詳細說明一款專為需要卓越光輸出之應用所設計的高亮度 LED 燈珠規格。此元件採用 AlGaInP(磷化鋁鎵銦)晶片以產生夕陽橘色光,並封裝於水透明樹脂外殼中。其主要設計目標是在緊湊的尺寸下提供可靠且穩健的性能。
1.1 核心優勢與目標市場
本系列提供多種視角選擇以適應不同的應用需求,並可提供捲帶包裝以利自動化組裝製程,從而提升生產效率。其設計旨在確保可靠與穩健,提供一致的性能。本產品符合關鍵的環保法規,包括歐盟 RoHS(有害物質限制)指令、歐盟 REACH(化學品註冊、評估、授權和限制)法規,且為無鹵素產品,溴(Br)與氯(Cl)含量均嚴格控制在單項低於 900 ppm、總和低於 1500 ppm。
此 LED 的主要目標應用於消費性電子產品與顯示器背光,包括電視機、電腦顯示器、電話,以及需要清晰、明亮橘色訊號的一般電腦指示燈應用。
2. 技術參數深入解析
2.1 絕對最大額定值
這些額定值定義了可能導致元件永久損壞的極限。在此條件下或超出此條件操作並未獲得保證,為確保長期可靠性能應予以避免。
- 連續順向電流 (IF):25 mA。這是可持續施加於 LED 的最大直流電流。
- 峰值順向電流 (IFP):160 mA。這是最大脈衝電流,適用於頻率 1 kHz、工作週期 1/10 的條件下。
- 逆向電壓 (VR):5 V。在逆向偏壓下超過此電壓可能損壞 LED 接面。
- 靜電放電 (ESD) 人體模型:2000 V。這表示 LED 對靜電的敏感度;必須採取適當的 ESD 處理預防措施。
- 功率消耗 (Pd):60 mW。封裝在不超過其熱限值下所能消耗的最大功率。
- 操作溫度 (Topr):-40°C 至 +85°C。元件設計可正常運作的環境溫度範圍。
- 儲存溫度 (Tstg):-40°C 至 +100°C。非運作狀態下的儲存溫度範圍。
- 焊接溫度 (Tsol):260°C 持續 5 秒。引腳在波焊或迴焊製程中可承受的最高溫度與時間。
2.2 電光特性
這些參數是在環境溫度 (Ta) 25°C、順向電流 (IF) 20 mA 的標準測試條件下量測(除非另有說明)。它們定義了 LED 的典型性能。
- 發光強度 (Iv):6300 mcd(最小值),8000 mcd(典型值)。這是 LED 在特定方向上的感知亮度量測值。量測不確定度為 ±10%。
- 視角 (2θ1/2):6°(典型值)。這是發光強度降至 0°(軸上)強度一半時的全角。6° 的視角表示光束非常窄且集中。
- 峰值波長 (λp):621 nm(典型值)。光輸出功率達到最大值時的波長。
- 主波長 (λd):615 nm(典型值)。人眼感知到的、與 LED 顏色相符的單一波長。不確定度為 ±1.0 nm。
- 光譜輻射頻寬 (Δλ):18 nm(典型值)。輻射功率至少為峰值功率一半的波長範圍,表示光譜純度。
- 順向電壓 (VF):2.0 V(典型值),2.4 V(最大值)。LED 在指定電流下工作時的跨壓降。不確定度為 ±0.1 V。
- 逆向電流 (IR):10 μA(最大值)。施加指定逆向電壓 (5V) 時流過的小量漏電流。
3. 性能曲線分析
規格書提供了數條特性曲線,用以說明關鍵參數如何隨操作條件變化。這些對於電路設計與熱管理至關重要。
3.1 光譜分佈與指向性
相對強度 vs. 波長曲線顯示一個以 621 nm 為中心的尖銳峰值,確認了橘色光的發射。指向性曲線則直觀地呈現了非常窄的 6° 視角,顯示強度在離軸時如何快速下降,這對於聚焦型指示燈應用非常理想。
3.2 電氣與熱相關性
順向電流 vs. 順向電壓 (IV 曲線)顯示了典型的二極體指數關係。在 20 mA 時,電壓約為 2.0V。相對強度 vs. 順向電流曲線則證明光輸出隨電流線性增加,直至達到額定的最大連續電流。
相對強度 vs. 環境溫度曲線對於熱設計至關重要。它顯示發光輸出會隨著環境溫度升高而降低。例如,在 85°C 時,輸出可能僅為 25°C 時的 50-60%。相反地,順向電流 vs. 環境溫度曲線(可能在恆定電壓下)將顯示電流如何隨溫度變化,這對於設計恆流驅動器以維持穩定亮度非常重要。
4. 機械與封裝資訊
4.1 封裝尺寸
此 LED 封裝於標準的 3mm 圓形封裝中,常被稱為T-1尺寸。詳細的尺寸圖標明了透鏡直徑、引腳間距、引腳直徑與總高度。一個關鍵註記指明法蘭(圓頂底部的邊緣)的高度必須小於 1.5mm (0.059")。所有尺寸單位均為毫米,標準公差為 ±0.25mm(除非另有聲明)。精確的尺寸對於 PCB 焊盤設計以及確保在殼體中的正確安裝至關重要。
4.2 極性識別
LED 有兩根引腳:陽極(正極)與陰極(負極)。通常,陰極可透過塑膠透鏡邊緣的平面或較短的引腳來識別。應查閱規格書中的圖示,以確認此特定料號的確切極性標記,防止反向安裝。
5. 焊接與組裝指南
正確的操作對於防止損壞並確保可靠性至關重要。
5.1 引腳成型
- 彎折必須在距離環氧樹脂燈泡底部至少 3mm 處進行,以避免對密封處造成應力。
- 成型必須在焊接前 soldering.
- 完成。避免對封裝施加應力。PCB 孔位未對準而迫使引腳在插入時彎曲,可能導致裂紋或性能劣化。
- 在室溫下剪斷引腳。
5.2 焊接製程
手工焊接:烙鐵頭溫度不應超過 300°C(適用於最大 30W 烙鐵),每根引腳的焊接時間最多 3 秒。保持焊點與環氧樹脂燈泡之間的最小距離為 3mm。
波峰(DIP)焊接:預熱溫度不應超過 100°C,最長 60 秒。焊錫槽溫度最高為 260°C,停留時間為 5 秒。同樣地,保持焊點與燈泡之間 3mm 的距離。
建議的焊接溫度曲線圖通常會顯示一個漸進的預熱斜坡、在 260°C 的短暫峰值,以及受控的冷卻斜率。不建議快速冷卻。浸焊或手工焊接不應進行超過一次。
5.3 儲存與清潔
儲存:LED 應儲存在溫度 ≤30°C、相對濕度 ≤70% 的環境中。出貨後的保存期限為 3 個月。如需更長時間儲存(最長 1 年),請使用帶有乾燥劑的氮氣密封容器。避免在潮濕環境中溫度劇烈變化,以防凝結。
清潔:如有必要,僅可使用異丙醇在室溫下清潔,時間不超過一分鐘。除非絕對必要且經過預先驗證,否則請勿使用超音波清洗,因其可能造成內部損壞。
6. 熱管理原理
雖然這不是高功率 LED,但熱管理仍然是關鍵的設計考量。順向電壓與電流會產生熱量(功率 = Vf * If)。如果此熱量無法散逸,將會提高 LED 內部的接面溫度。如性能曲線所示,高接面溫度會直接降低光輸出(發光強度),並可能加速長期性能劣化,縮短 LED 壽命。因此,在應用設計階段,應考慮從 LED 引腳到 PCB 乃至散熱片的熱傳導路徑,尤其是在接近最大連續電流或高環境溫度下操作時。60mW 的功率消耗額定值是封裝的極限;超過此值將導致接面溫度超出安全限值。
7. 包裝與訂購資訊
7.1 包裝規格
LED 以防靜電袋包裝以保護其免受 ESD 損害。包裝層級如下:
1. 捲帶/袋:每防靜電袋最少 200 至 500 顆。
2. 內盒:每內盒 6 袋。
3. 外箱/主箱:每主箱 10 個內盒。
7.2 標籤說明
包裝上的標籤包含數個代碼:
- CPN:客戶料號。
- P/N:製造商料號(例如:383-2USOC/S530-A6)。
- QTY:包裝內數量。
- CAT:發光強度 (Iv) 的分級或分檔。
- HUE:主波長 (λd) 的分級或分檔。
- REF:順向電壓 (Vf) 的分級或分檔。
- LOT No:可追溯的生產批號。
8. 應用建議與設計考量
8.1 典型應用電路
此 LED 應由恆流源驅動以獲得穩定亮度。對於低電流應用,常見的是使用簡單的串聯電阻。電阻值 (R) 計算公式為 R = (電源電壓 - Vf) / If。例如,使用 5V 電源、Vf 為 2.0V、期望 If 為 20mA:R = (5 - 2.0) / 0.02 = 150 Ω。電阻的額定功率至少應為 (5-2.0)*0.02 = 0.06W,因此 1/8W 或 1/4W 的電阻已足夠。對於需要在溫度或電源電壓變化下保持亮度穩定的應用,建議使用專用的 LED 驅動器 IC。
8.2 設計考量
- 視角:6° 的窄視角使其適用於光線應直射觀看者的面板指示燈,不適用於廣區域照明。
- 限流:務必使用限流電阻或電路。直接連接到電壓源將導致過量電流,損壞 LED。
- PCB 佈局:確保 PCB 焊盤設計符合規格書尺寸與極性。在引腳周圍提供足夠的銅箔區域作為輔助散熱片。
- ESD 防護:若 LED 可由使用者接觸,請在輸入線路上實施 ESD 保護,並在組裝時遵循 ESD 安全操作程序。
9. 技術介紹與差異化
9.1 AlGaInP 晶片技術
此 LED 使用 AlGaInP(磷化鋁鎵銦)半導體材料。此材料系統在產生琥珀色、橘色、紅色與黃綠色光譜的光方面效率極高。相較於 GaAsP(磷化鎵砷)等舊技術,AlGaInP LED 在相同電流下能提供顯著更高的亮度與效率,這也是此元件僅在 20mA 下即可達到 8000 mcd 的原因。水透明樹脂透鏡(相對於擴散或染色透鏡)能最大化光提取效率,有助於實現高發光強度。
9.2 與類似產品的差異
此特定 LED 的關鍵差異化特點在於其極高的發光強度(8000 mcd)(在標準 20mA 驅動電流下)以及其極窄的視角(6°)。許多標準 3mm 橘色 LED 的強度可能在 100-1000 mcd 範圍內,且視角較寬(15-30°)。這使其成為需要從小型光源發出高度可見、聚焦橘色光束之應用的專用元件,例如專業設備上的高亮度狀態指示燈或精密光學感測器觸發器。
10. 常見問題解答(基於技術參數)
Q1:我可以持續以 25mA 驅動此 LED 嗎?
A1:可以,25mA 是絕對最大連續順向電流。為獲得最佳壽命並考量實際熱條件,建議在典型測試電流 20mA 或略低於此值下操作。
Q2:發光強度典型值為 8000 mcd。為何我的量測結果不同?
A2:規格書指明量測不確定度為 ±10%。此外,強度是在特定條件(20mA,25°C)下,將光電檢測器置於軸上(0°)進行量測的。任何電流、溫度或量測角度(對於 6° 光束尤其關鍵)的偏差都會導致不同的讀數。
Q3:CAT、HUE 和 REF 分檔是什麼意思?
A3:由於製造變異,LED 在生產後會進行分類(分檔)。CAT根據相似的發光強度對 LED 進行分組(例如:7000-8000 mcd,8000-9000 mcd)。HUE根據主波長分組(例如:613-617 nm)。REF根據順向電壓分組(例如:1.9-2.1V)。對於需要顏色或亮度一致性的應用,指定或採購緊密分檔內的產品非常重要。
Q4:如何解讀 2000V ESD 額定值?
A4:2000V HBM(人體模型)額定值對於 LED 而言被認為是相對穩健的,但仍需要基本的 ESD 預防措施。這意味著元件通常能承受來自人體模型的 2000V 放電。務必在接地表面上操作、使用腕帶,並以防靜電材料包裝。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |