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LED 燈珠 333/Y5C1-ATWB/MS 規格書 - T-1 3/4 封裝 - 2.0V - 50mA - 亮黃色 - 繁體中文技術文件

此為一款採用 T-1 3/4 圓形封裝之高亮度亮黃色 LED 燈珠的技術規格書,內容涵蓋發光強度、視角、電氣規格、分級系統及應用指南。
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目錄

1. 產品概述

本文件詳細說明一款專為需要卓越光輸出之應用所設計的高亮度 LED 燈珠規格。此元件採用 AlGaInP 晶片技術以產生亮黃色光,並封裝於廣為使用的 T-1 3/4 圓形封裝中,搭配耐紫外線之水色透明環氧樹脂透鏡。

1.1 核心特色與優勢

1.2 目標應用

此 LED 系列專為高能見度顯示應用而設計,包括:

2. 技術規格深入解析

2.1 絕對最大額定值

這些額定值定義了可能導致元件永久損壞的極限。不保證在此條件下運作。

2.2 光電特性

測量條件為環境溫度 (Ta) 25°C 及順向電流 (IF) 20 mA,除非另有說明。

3. 分級系統說明

為確保生產批次中的顏色與亮度一致性,LED 會根據關鍵參數進行分級。

3.1 發光強度分級

元件分為四個等級 (T, U, V, W),每個等級內具有 ±10% 的容差。

3.2 主波長分級

分為兩個等級,具有 ±1 nm 的嚴格容差,以維持顏色均勻性。

3.3 順向電壓分級

分為四個等級 (1, 2, 3, 4),具有 ±0.1V 的容差。這有助於設計一致的電流驅動電路。

4. 性能曲線分析

規格書提供了數個對電路設計與熱管理至關重要的特性曲線。

4.1 相對強度 vs. 波長

此曲線顯示了頻譜功率分佈,峰值約在 591 nm (黃色),典型頻寬為 15 nm,確認了顏色純度。

4.2 指向性圖案

4.3 順向電流 vs. 順向電壓 (I-V 曲線)

此非線性關係是選擇適當限流電阻或恆流驅動器的基礎。典型的 V

在 20mA 時為 2.0V。F4.4 相對強度 vs. 順向電流

光輸出隨電流增加而增加,但並非線性關係。儘管有更高的潛在輸出,禁止操作超過絕對最大額定值 (50mA 連續)。

4.5 溫度相依性

相對強度 vs. 環境溫度:

發光輸出隨環境溫度升高而降低。在高溫環境中,適當的散熱對於維持亮度至關重要。順向電流 vs. 環境溫度:

在恆定電壓下,順向電流可能隨溫度變化,影響光輸出。建議使用恆流驅動以獲得穩定性能。5. 機械與封裝資訊

5.1 封裝尺寸

LED 採用標準 T-1 3/4 (5mm) 圓形封裝。關鍵尺寸註記包括:

所有尺寸單位為毫米,除非另有說明。

陰極通常由 LED 凸緣邊緣的平坦處或較短的引腳標示。組裝時請務必參考封裝圖以確保正確方向,防止反向偏壓損壞。

6. 焊接與組裝指南

6.1 引腳成型注意事項

在距離環氧樹脂透鏡基座至少 3mm 處彎曲引腳,以避免對內部晶粒和接合線造成應力。

收到貨品後,請儲存於 ≤30°C 及 ≤70% 相對濕度 (RH) 的環境中。在此條件下的保存期限為 3 個月。

保持焊點與環氧樹脂燈泡之間的最小距離為 3mm。

手工焊接:

7.1 包裝規格

LED 以防靜電袋包裝,以防止 ESD 損壞。

包裝上的標籤包含關鍵資訊:

CPN:客戶料號。

料號 333/Y5C1-ATWB/MS 可解析如下,儘管每個字元的確切對應關係因型號而異:通常包含產品系列 (333)、顏色 (Y 代表黃色,5 代表特定色調)、視角、發光強度分級、電壓組別及透鏡顏色 (水色透明) 的代碼。

8. 應用設計考量

8.1 驅動電路設計

由於非線性的 I-V 特性及順向電壓分級,強烈建議使用恆流驅動器而非簡單的串聯電阻,以確保亮度一致性和使用壽命,特別是在多 LED 陣列中。確保驅動器符合絕對最大額定值 (50mA 連續)。

8.2 熱管理

儘管功率消耗相對較低 (最大 115mW),但如性能曲線所示,高環境溫度 (操作溫度最高達 85°C) 將降低光輸出。對於密集排列的陣列或密閉式燈具,請考慮使用 PCB 銅箔鋪設或其他散熱方法以保持接面溫度較低。

8.3 標誌光學設計

15° 視角提供了集中的光束。對於大面積標誌,可能需要仔細的光學設計或透鏡配置,以確保顯示表面上的照明均勻。耐紫外線的環氧樹脂對於在直接陽光照射的應用中保持清晰度和透光率至關重要。

9. 技術比較與差異化

此 LED 的主要差異化在於其

極高的發光強度(最高達 18,000 mcd),位於黃色頻譜,這是透過使用 AlGaInP 半導體技術實現的。與標準 5mm LED 相比,它提供了顯著更高的亮度,使其不適合用作指示燈,但非常適合照明用途。窄 15° 視角是針對需要定向光而非廣域發光之應用的設計選擇。10. 常見問題 (FAQ)

10.1 建議的操作電流是多少?

光電特性是在 20mA 下指定的。雖然最大連續電流為 50mA,但通常在 20mA 或以下操作,以平衡亮度、效率和長期可靠性。高溫操作時,請務必參考降額曲線。

10.2 如何解讀分級代碼?

標籤上的 CAT 代碼結合了發光強度分級 (T,W,V,W) 和電壓分級 (1,2,3,4)。HUE 代碼表示主波長分級 (1 或 2)。為確保組裝件中顏色和亮度一致,請指定或選擇來自相同分級的 LED。

10.3 此 LED 可用於汽車應用嗎?

雖然它具有寬廣的操作溫度範圍 (-40°C 至 +85°C),但本規格書並未指定 AEC-Q101 汽車認證。若用於汽車,請確認特定料號符合該應用所需的可靠性標準。

11. 實際使用案例

11.1 設計高能見度警告標誌

考慮一個太陽能供電的獨立式警告標誌。高發光強度確保了在白天的可見度。窄光束角有助於將光線導向觀看者以節省能源。寬廣的操作溫度範圍使其能在沙漠高溫到冬季低溫下運作。將使用由電池/降壓轉換器供電的恆流驅動器,驅動器設定為每顆 LED 20mA,以在維持指定亮度的同時最大化電池壽命。

12. 技術原理介紹

此 LED 基於

AlGaInP (磷化鋁鎵銦)半導體材料。當施加順向電壓時,電子和電洞在晶片的主動區複合,以光子的形式釋放能量。AlGaInP 層的特定成分決定了能隙能量,進而定義了發射光的波長——在此例中為黃色區域 (~589 nm)。水色透明的環氧樹脂透鏡作為初級光學元件,將光輸出塑造成指定的 15° 視角。13. 產業趨勢

高亮度指示燈/標誌 LED 的趨勢持續朝向更高效率 (每瓦更多流明)、透過更嚴格的分級改善顏色一致性,以及增強對惡劣環境的可靠性。儘管此特定元件仍是傳統的分立元件,但在封裝層級整合驅動電子和控制介面 (例如可定址 LED) 的趨勢也日益增長。對於戶外及汽車相關應用,使用耐紫外線和高溫材料仍然至關重要。

The trend in high-brightness indicator/signage LEDs continues toward higher efficacy (more lumens per watt), improved color consistency through tighter binning, and enhanced reliability for harsh environments. There is also a growing integration of driver electronics and control interfaces (e.g., addressable LEDs) at the package level, though this particular device remains a traditional, discrete component. The use of UV-resistant and high-temperature materials remains critical for outdoor and automotive-adjacent applications.

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。