目錄
- 1. 產品概述
- 1.1 目標應用
- 2. 技術參數分析
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電氣光學特性
- 2.3 熱管理與可靠性考量
- 3. 分級系統說明
- 3.1 光通量分級
- 3.2 順向電壓分級
- 3.3 色度(顏色)分級
- 4. 性能曲線分析
- 4.1 順向電壓 vs. 順向電流(IV曲線)
- 4.2 相對光通量 vs. 順向電流
- 4.3 CCT vs. 順向電流
- 4.4 相對光譜分佈
- 4.5 典型輻射模式
- 5. 機械與封裝資訊
- 5.1 封裝尺寸
- 5.2 極性識別
- 6. 焊接與組裝指南
- 6.1 迴焊溫度曲線
- 6.2 濕度敏感性與儲存
- 6.3 應用中的熱管理
- 6.4 電氣保護
- 7. 包裝與訂購資訊
- 7.1 載帶與捲盤規格
- 7.2 產品標籤
- 8. 應用設計考量
- 8.1 驅動電路設計
- 8.2 光學設計
- 8.3 熱設計
- 9. 技術比較與市場定位
- 10. 常見問題(FAQ)
- 10.1 手電筒模式與脈衝模式電流額定值有何不同?
- 10.2 為何熱管理對此LED如此關鍵?
- 10.3 我可以直接用鋰離子電池驅動此LED嗎?
- 10.4 如何解讀型號ELCS14G-NB5060J6J8293910-F3X?
- 11. 設計與使用案例研究
- 11.1 手機相機閃光燈模組
- 11.2 便攜式工作燈或手電筒
- 12. 運作原理
- 13. 技術趨勢與背景
1. 產品概述
本文件詳述一款高效能冷白光發光二極體(LED)的規格,其設計旨在滿足緊湊型態下需要高光輸出的應用。該元件採用InGaN晶片技術,產生相關色溫(CCT)通常介於5000K至6000K之間的冷白光。其主要優勢包括在1安培順向電流下,典型光通量高達245流明,光學效率約為每瓦72流明。此LED符合RoHS、REACH及無鹵素標準,適用於注重環保的設計與全球市場。
1.1 目標應用
此LED專為需要明亮、高效照明的多元化應用而設計。主要目標市場包括行動電子產品、一般照明及汽車領域。具體應用涵蓋手機與數位攝影機的相機閃光燈與手電筒功能、TFT-LCD背光模組、室內外一般照明燈具、裝飾與娛樂照明,以及汽車內外照明,例如定位標誌燈、階梯燈與信號燈。
2. 技術參數分析
本節提供定義LED性能與操作限制之關鍵電氣、光學及熱參數的詳細客觀解讀。
2.1 絕對最大額定值
絕對最大額定值定義了可能導致元件永久損壞的應力極限,並非建議操作條件。手電筒模式操作的最大連續直流順向電流為350 mA。對於脈衝操作,在特定工作週期(開啟400 ms,關閉3600 ms,共30,000次循環)下,允許峰值電流達1000 mA。元件可承受最高2 kV的靜電放電(ESD,人體放電模型,JEDEC 3b)。最大允許接面溫度為145°C,操作環境溫度範圍為-40°C至+85°C。此LED並非設計用於反向偏壓操作。從接面到焊墊的熱阻指定為8.5 °C/W,此為熱管理設計的關鍵參數。
2.2 電氣光學特性
電氣光學特性是在焊墊溫度(Ts)為25°C的標準測試條件下指定的。在1000 mA順向電流(IF)下,典型光通量(Iv)為245 lm,最低保證值為220 lm。在此電流下,順向電壓(VF)範圍從最低2.95V到最高3.95V,典型值取決於電壓分級。此冷白光型號的相關色溫(CCT)指定在5000K至6000K之間。請務必注意,所有電氣與光學數據均在50 ms脈衝條件下測試,以最小化測量期間的自熱效應,確保數據代表LED晶片的固有性能。
2.3 熱管理與可靠性考量
適當的熱管理對於實現所述性能與長期可靠性至關重要。指定的8.5°C/W熱阻表示每瓦功耗的溫升。例如,在1A電流與典型VF約3.5V(3.5W)下,接面溫度相對於焊墊的溫升約為30°C。規格書明確警告,不得在最高接面溫度下操作超過一小時。所有可靠性規格,包括在1000小時內光通量衰減低於30%,均保證在使用1.0 cm²金屬基板印刷電路板(MCPCB)進行良好熱管理的條件下達成。
3. 分級系統說明
此LED根據三個關鍵參數進行分級:光通量、順向電壓與色度(色座標)。此分級確保生產批次內的一致性,並允許設計師選擇符合特定應用需求的元件。
3.1 光通量分級
光通量分級以英數字代碼(J6、J7、J8)標示。對於J6級,在IF=1000mA時,光通量範圍為220 lm至250 lm。J7級涵蓋250 lm至300 lm,J8級涵蓋300 lm至330 lm。特定型號表示此元件屬於J6光通量級。
3.2 順向電壓分級
順向電壓分級由四位數代碼(2932、3235、3539)定義。該代碼以十分之一伏特表示電壓範圍。例如,2932級涵蓋VF從2.95V至3.25V,3235級從3.25V至3.55V,3539級從3.55V至3.95V。型號指定了2932電壓級。
3.3 色度(顏色)分級
色度由分級代碼(本例為5060)定義,對應於CIE 1931色度圖上的特定四邊形區域。提供了5060級頂點的座標,定義了此級別內元件的允許顏色變化範圍,對應於5000K至6000K的CCT範圍。色座標在IF=1000mA下測量。
4. 性能曲線分析
圖形數據提供了LED在不同條件下的行為洞察,對於電路設計與系統整合至關重要。
4.1 順向電壓 vs. 順向電流(IV曲線)
IV曲線顯示順向電壓與順向電流之間的關係。它是非線性的,為二極體的典型特性。在低電流時,電壓較低,隨著電流增加而上升。此曲線對於設計限流驅動電路至關重要,以確保LED在給定電流下於其指定電壓範圍內運作。
4.2 相對光通量 vs. 順向電流
此曲線說明光輸出如何隨驅動電流變化。光通量通常隨電流增加而增加,但在較高電流下由於效率下降與接面溫度升高而呈現次線性關係。理解此關係有助於優化亮度與效率/功耗之間的權衡。
4.3 CCT vs. 順向電流
相關色溫可能隨驅動電流變化而輕微偏移。此曲線顯示CCT在操作電流範圍內的穩定性或變化,對於需要一致白點的色彩關鍵應用非常重要。
4.4 相對光譜分佈
光譜功率分佈圖顯示每個波長發射的光強度。對於基於藍光晶片與螢光粉塗層的冷白光LED,其光譜通常顯示來自晶片的主導藍色峰值,以及來自螢光粉的更寬廣黃/綠/紅色發射波段。峰值波長(λp)與光譜寬度影響演色性指數(CRI)與光線的感知顏色。
4.5 典型輻射模式
極座標輻射模式描繪了光強度的空間分佈。此LED具有朗伯發射模式,其中發光強度與視角的餘弦成正比。視角(2θ1/2)指定為120度,意指強度降至峰值一半的角度為距中心軸±60度。
5. 機械與封裝資訊
物理尺寸與封裝設計對於PCB佈局、光學設計與熱管理至關重要。
5.1 封裝尺寸
規格書包含LED封裝的詳細尺寸圖。所有尺寸均以毫米提供。此圖包括關鍵特徵,如總長度、寬度與高度、焊墊的位置與尺寸,以及任何機械參考或公差。設計師必須參考此圖以準確創建PCB封裝。
5.2 極性識別
封裝圖或相關註記應清楚標示陽極與陰極端子。正確的極性連接對於元件運作至關重要。通常,陰極可能以凹口、圓點、較短的引腳或PCB封裝上不同的焊墊形狀標記。
6. 焊接與組裝指南
需要正確的處理與焊接以維持元件完整性與可靠性。
6.1 迴焊溫度曲線
此LED額定最高焊接溫度為260°C,最多可承受2次迴焊循環。應遵循標準無鉛迴焊曲線,仔細控制峰值溫度與高於液相線的時間,以防止損壞塑料封裝與內部打線。
6.2 濕度敏感性與儲存
此元件具有濕度敏感等級(MSL)評級。規格書指定為等級1,意指在包裝袋開啟前,元件可在≤30°C/85% RH條件下無限期儲存。然而,建議特定儲存條件:開啟前,儲存於≤30°C/≤90% RH;開啟後,儲存於≤30°C/≤85% RH。若超過指定的車間壽命或乾燥劑指示劑顯示濕氣侵入,則需要在迴焊前進行60±5°C、24小時的烘烤預處理。
6.3 應用中的熱管理
為了可靠運作並維持高光輸出,必須將LED安裝在金屬基板(MCPCB)或其他具有優異導熱性的基板上。從焊墊到散熱器的熱路徑必須設計得當,以在連續操作期間將接面溫度保持在遠低於最大額定值。強烈建議使用熱介面材料與足夠的散熱措施。
6.4 電氣保護
儘管元件可能具有一些整合的ESD保護,但它並非設計用於反向偏壓操作。在電路設計中考慮外部保護,例如串聯限流電阻和/或並聯瞬態電壓抑制二極體,以防止電壓突波、反向連接或其他電氣過應力條件造成的損壞。
7. 包裝與訂購資訊
LED以供自動化組裝的防潮包裝供應。
7.1 載帶與捲盤規格
元件包裝於壓紋載帶中並捲繞於捲盤上。標準裝載數量為每捲2000顆,最小訂購量為1000顆。規格書中提供了載帶凹槽、覆蓋帶及捲盤本身的詳細尺寸,以確保與取放設備的相容性。
7.2 產品標籤
捲盤標籤包含可追溯性與正確應用的關鍵資訊:客戶料號(CPN)、製造商料號(P/N)、批號、包裝數量(QTY),以及光通量(CAT)、顏色(HUE)與順向電壓(REF)的特定分級代碼。濕度敏感等級(MSL-X)亦會標示。
8. 應用設計考量
8.1 驅動電路設計
選擇合適的恆流LED驅動IC或電路,能夠提供高達1A的電流。驅動器必須考慮順向電壓範圍(2.95V-3.95V),並包含必要的保護功能(過流、過溫、開路/短路)。對於閃光燈應用,確保驅動器能夠處理高峰值脈衝電流。
8.2 光學設計
120度朗伯發射模式適用於許多一般照明應用。對於聚焦光束(例如手電筒),將需要二次光學元件,如反射器或透鏡。小型封裝尺寸有助於緊湊光學系統設計。
8.3 熱設計
計算預期功耗(IF * VF),並使用熱阻(Rth)估算接面溫度相對於PCB熱參考點的溫升。確保系統的散熱措施足以將Tj保持在安全限制內,特別是在高環境溫度或密閉燈具中。對於高功率連續操作,可能需要主動冷卻(風扇)。
9. 技術比較與市場定位
此LED透過在緊湊型SMD封裝中結合高光通量(245 lm)與高效率(72 lm/W)來定位市場。其主要差異化優勢包括適用於區域照明的寬廣120度視角、定義明確的顏色與光通量分級結構以確保一致性,以及符合嚴格的環境標準(RoHS、REACH、無鹵素)。與標準中功率LED相比,它提供更高的單點亮度,適用於需要集中光源的應用,如相機閃光燈。與專用閃光燈LED相比,它可能為一般照明任務提供更好的效率與更寬廣的視角。
10. 常見問題(FAQ)
10.1 手電筒模式與脈衝模式電流額定值有何不同?
手電筒模式(最大350 mA)指的是連續直流操作。脈衝模式(最大1000 mA)指的是用於相機閃光燈的短時間、高電流脈衝,對脈衝寬度、工作週期與循環次數有嚴格限制,以防止過熱。
10.2 為何熱管理對此LED如此關鍵?
小型封裝中的高功耗(在1A時高達約4W)導致高熱通量。過高的接面溫度會加速流明衰減(光輸出隨時間下降)並可能偏移色座標。最終也可能導致災難性故障。適當的散熱對於可靠性是不可妥協的。
10.3 我可以直接用鋰離子電池驅動此LED嗎?
不行。鋰離子電池的電壓(通常為3.0V-4.2V)未經穩壓,可能超過LED的最大順向電壓或導致過大電流。必須使用恆流驅動電路以確保穩定、安全且一致的性能。
10.4 如何解讀型號ELCS14G-NB5060J6J8293910-F3X?
型號編碼了關鍵分級資訊:'NB5060'表示5060顏色級(5000-6000K CCT)。'J6'表示光通量級(220-250 lm)。'2932'(從此元件規格表的上下文推斷)表示順向電壓級(2.95-3.25V)。'F3X'可能指特定的光學或封裝變體。
11. 設計與使用案例研究
11.1 手機相機閃光燈模組
在此應用中,LED由專用閃光燈驅動IC驅動。設計重點在於短時間內(例如400ms)提供非常高的瞬時電流(高達1A脈衝)以產生明亮閃光。關鍵挑戰包括在手機的有限空間內管理高峰值功耗的熱問題,以及確保驅動器能從電池提供所需電流。LED的高效率有助於最大化閃光亮度,同時最小化電池消耗。
11.2 便攜式工作燈或手電筒
對於手持式手電筒,可能在MCPCB上使用多顆LED。一個降壓或升壓恆流驅動器(取決於電池配置)提供可調亮度等級。設計強調穩健的熱管理——MCPCB連接到作為散熱器的大型鋁製外殼。寬廣的120度光束角提供良好的區域覆蓋,可能減少對複雜光學元件的需求。
12. 運作原理
這是一款螢光粉轉換型白光LED。核心是氮化銦鎵(InGaN)半導體晶片,在順向偏壓下(電致發光)發射藍光。此藍光部分被塗覆在晶片上的摻鈰釔鋁石榴石(YAG:Ce)螢光粉層吸收。螢光粉將部分藍色光子下轉換為黃/綠光譜中較長波長的光。剩餘藍光與轉換後的黃光混合,被人眼感知為白光。藍光與黃光發射的確切比例由螢光粉成分與厚度控制,決定了相關色溫(CCT)——本例中為冷白光(5000-6000K)。
13. 技術趨勢與背景
此元件反映了固態照明的持續趨勢:提高發光效率(每瓦流明)、透過更嚴格的分級改善顏色一致性,以及遵守環境法規。從更小封裝中獲得更高光通量的驅動力,正挑戰著熱管理與螢光粉技術的極限。未來的發展可能涉及用於更高CRI及更好顏色隨溫度與時間穩定性的新型螢光粉材料,以及進一步減小封裝尺寸與熱阻的晶片級封裝(CSP)設計。將這些高亮度LED整合到物聯網應用的智慧、連網照明系統中也是一個重要趨勢。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |