目錄
- 1. 產品概述
- 2. 技術參數深度客觀解讀
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電光特性
- 2.3 熱與可靠性特性
- 3. 分級系統說明
- 3.1 順向電壓分級
- 3.2 光通量分級
- 3.3 色度(顏色)分級
- 4. 性能曲線分析
- 4.1 順向電壓 vs. 順向電流 (V-I 曲線)
- 4.2 相對光通量 vs. 順向電流
- 4.3 相關色溫 vs. 順向電流
- 4.4 光譜分佈與輻射圖形
- 5. 機械與封裝資訊
- 6. 焊接與組裝指南
- 7. 包裝與訂購資訊
- 8. 應用建議
- 8.1 典型應用場景
- 8.2 設計考量
- 9. 技術比較與差異化
- 10. 常見問題(基於技術參數)
- 11. 實際使用案例
- 12. 工作原理簡介
- 13. 技術趨勢
1. 產品概述
本文件提供 ELCH07-NB2025J5J7283910-F3H 的完整技術規格,這是一款專為嚴苛照明應用設計的高效能表面黏著型LED。此元件採用 InGaN 晶片技術,可產生相關色溫範圍介於 2000K 至 2500K 的暖白光。其主要設計目標是在緊湊的封裝內實現高發光效率,使其適用於需要明亮、高品質照明且空間受限的應用。
此LED的核心優勢包括:在順向電流 1000mA 下,典型光通量為 210 流明,從而實現每瓦 61.7 流明的高光學效率。它內建了高達 8KV (HBM) 的穩健靜電放電保護,並符合 RoHS、REACH 及無鹵素等關鍵產業標準。目標市場多元,涵蓋消費性電子產品、汽車照明、一般照明以及對可靠性和性能要求嚴苛的特殊照明應用。
2. 技術參數深度客觀解讀
2.1 絕對最大額定值
絕對最大額定值定義了可能導致元件永久損壞的應力極限。這些並非建議的操作條件。
- 直流順向電流(手電筒模式): 350 mA。這是LED可承受的最大連續直流電流。
- 峰值脈衝電流: 1200 mA。此高電流僅在特定脈衝條件下允許:脈衝寬度 400 ms,關閉時間 3600 ms,最多 30,000 個週期。這在相機閃光燈應用中很典型。
- 接面溫度 (Tj): 145 °C。半導體接面允許的最高溫度。超過此限制有加速劣化或故障的風險。
- 操作與儲存溫度: -40°C 至 +85°C(操作),-40°C 至 +100°C(儲存)。
- 功率耗散(脈衝模式): 4.74 W。封裝在脈衝操作期間可耗散的最大功率,這在很大程度上取決於熱管理。
- 視角 (2θ1/2): 120 度。此寬視角表示接近朗伯分佈的發光圖形,適用於區域照明。
重要注意事項: 強烈不建議長時間在或接近這些最大額定值下操作,因為這將導致可靠性降低和潛在的永久損壞。不允許同時施加多個最大額定值。
2.2 電光特性
這些參數是在標準測試條件下測量的,代表了元件的典型性能。
- 光通量 (Iv): 在 IF=1000mA 時,最小值 180 lm,典型值 210 lm。測量公差為 ±10%。
- 順向電壓 (VF): 在 IF=1000mA 時,範圍從 2.85V 到 3.95V。典型值約為 3.2V。測量公差為 ±0.1V。所有電氣和光學數據均使用 50 ms 脈衝進行測試,以盡量減少自熱效應。
- 色溫 (CCT): 2000K 至 2500K,定義了其暖白光的外觀。
性能通過 1000 小時的可靠性測試保證,標準是光通量衰減小於 30%。所有可靠性測試均假設使用 1.0 cm x 1.0 cm 的金屬核心印刷電路板進行良好的熱管理。
2.3 熱與可靠性特性
有效的熱管理對於LED的性能和壽命至關重要。關鍵熱參數包括:
- 接面溫度 (Tj max): 145°C。
- 基板溫度 (Ts): 在 IF=1000mA 操作時,必須維持在 70°C 或以下。此參數對於系統熱設計至關重要。
- 焊接溫度: 在迴焊過程中可承受 260°C 的峰值溫度。
- 允許迴焊次數: 最多 2 次。
- 濕度敏感等級 (MSL): 等級 1。這是最穩健的等級,表示在需要烘烤前,可在 ≤30°C/85% RH 條件下擁有無限的車間壽命。這簡化了處理和儲存。
3. 分級系統說明
為確保生產中的顏色和亮度一致性,LED會被分類到不同的分級中。此元件採用三維分級系統。
3.1 順向電壓分級
LED根據其在 1000mA 下的順向電壓降分為三個等級:
- 等級 2832: VF= 2.85V 至 3.25V
- 等級 3235: VF= 3.25V 至 3.55V
- 等級 3539: VF= 3.55V 至 3.95V
這允許設計師選擇具有相似電氣特性的LED,以確保驅動器性能一致。
3.2 光通量分級
LED根據其在 1000mA 下的總光輸出進行分類:
- 等級 J5: Iv= 180 lm 至 200 lm
- 等級 J6: Iv= 200 lm 至 250 lm
- 等級 J7: Iv= 250 lm 至 300 lm
料號中的 "J5" 表示此特定元件屬於 J5 亮度等級。
3.3 色度(顏色)分級
顏色定義在 CIE 1931 色度圖上的暖白光區域內。料號中的 "2025" 對應於此圖上的一個特定四邊形區域,確保此等級內的所有LED都具有非常相似的色度座標 (x, y),從而產生介於 2000K 和 2500K 之間的一致暖白光外觀。色度座標的測量允差為 ±0.01。
4. 性能曲線分析
4.1 順向電壓 vs. 順向電流 (V-I 曲線)
V-I 曲線顯示非線性關係。順向電壓隨電流增加而增加,從極低電流時約 2.6V 開始,上升到 1200mA 時約 3.6V。此曲線對於設計限流電路或恆流驅動器至關重要。
4.2 相對光通量 vs. 順向電流
光輸出隨電流呈次線性增加。雖然輸出從 0mA 到 1000mA 顯著增加,但在最高電流下,由於效率下降,增加率可能會減小。效率下降是LED中的常見現象,即在高電流密度下內部效率降低。這凸顯了在建議電流下操作以獲得最佳效率的重要性。
4.3 相關色溫 vs. 順向電流
相關色溫在操作電流範圍內保持相對穩定,僅在大約 1900K 至 2400K 之間略有變化。這種穩定性對於需要一致色溫的應用至關重要,儘管進行調光或驅動電流變化。
4.4 光譜分佈與輻射圖形
相對光譜分佈圖顯示了螢光粉轉換白光LED的寬發射光譜特徵,峰值波長 (λp) 在藍色區域(來自 InGaN 晶片),以及來自螢光粉的寬廣黃/紅光發射。典型的輻射圖形是朗伯分佈,由極座標圖證實,顯示出平滑、寬廣的光束,視角為 120 度。X 軸和 Y 軸上的強度幾乎相同。
5. 機械與封裝資訊
此LED採用表面黏著元件封裝。封裝圖(此處未複製,但在規格書第 8 頁有參考)提供了關鍵尺寸,包括長度、寬度、高度和焊墊佈局。除非另有說明,公差通常為 ±0.1 mm。該圖包括關鍵特徵,例如光學透鏡形狀、陰極標記以及PCB設計的推薦焊墊佔位面積,這對於確保正確焊接、熱傳導和光學對準至關重要。
6. 焊接與組裝指南
- 迴焊: 元件可承受 260°C 的峰值焊接溫度。其額定最多可承受 2 次迴焊循環。
- 熱管理: 如規格所述,在 1000mA 下,基板溫度不得超過 70°C。這需要使用適當的PCB(例如 MCPCB 或具有足夠散熱孔的設計),並可能根據應用的工作週期和環境條件添加額外的散熱裝置。
- 儲存: 作為 MSL 等級 1 的元件,在正常的工廠條件下(≤30°C/85% RH)不需要特殊的乾燥儲存。
- 處理: 由於內建了高達 8KV 的靜電放電保護,但仍可能受到更高能量事件的影響,因此應遵守標準的靜電放電預防措施。
7. 包裝與訂購資訊
LED 以壓紋載帶形式提供,用於自動取放組裝。每捲包含 2000 個,最小訂購量為 1000 個。載帶尺寸在規格書中指定,並包含極性指示器,以確保組裝時方向正確。捲盤上的產品標籤包含客戶料號、製造商料號、批號、數量以及三個分級代碼:CAT(光通量等級)、HUE(顏色等級)和 REF(順向電壓等級),以及 MSL 等級。
8. 應用建議
8.1 典型應用場景
- 手機相機閃光燈: 高脈衝電流能力(1200mA)和高光通量使其非常適合用作行動裝置中的閃光燈或手電筒。
- 一般照明: 室內照明、裝飾照明、階梯燈、出口標誌燈以及其他建築或重點照明。
- 背光: 適用於需要暖白光的 TFT 顯示器背光模組。
- 汽車照明: 包括內裝(環境照明、儀表板照明)和外裝應用(取決於特定的汽車認證要求)。
8.2 設計考量
- 驅動器設計: 使用根據順向電壓等級和所需操作電流(例如,連續操作 350mA,脈衝閃光最高 1200mA)量身定制的恆流驅動器。
- 熱設計: 這是最關鍵的方面。計算從LED接面到環境所需的熱阻,以保持 Tj和 Ts在限制範圍內。對於大電流應用,強烈建議使用 MCPCB 或絕緣金屬基板。
- 光學設計: 120 度的朗伯分佈圖形適合寬廣、均勻的照明。對於聚焦光束,則需要二次光學元件(透鏡、反射器)。
9. 技術比較與差異化
雖然本規格書未提供與其他型號的直接並排比較,但可以推斷出此LED的關鍵差異化特點:
- 暖白光下的高效率: 在暖白光(2000-2500K)色溫範圍內實現 61.7 lm/W 是一個顯著的性能點,因為與冷白光相比,暖色溫下的效率通常會下降。
- 穩健的脈衝處理能力: 在定義條件下的 1200mA 脈衝額定值專為相機閃光燈應用量身定制,這是一個特殊需求。
- 內建高等級靜電放電保護: 8KV HBM 保護高於典型的產業水準,在處理和最終使用中提供更高的穩健性。
- 全面的合規性: 符合 RoHS、REACH 和無鹵素標準,這對於現代電子產品至關重要,尤其是在消費性和汽車市場。
10. 常見問題(基於技術參數)
問:我可以連續以 1000mA 驅動此LED嗎?
答:直流順向電流的絕對最大額定值為 350mA。1000mA 值是規定光通量的測試條件,通常與脈衝操作(如閃光)相關。對於連續操作,您不得超過 350mA,並且必須通過有效的熱管理確保基板溫度 (Ts) 維持在 70°C 或以下。
問:料號中的 "2025" 是什麼意思?
答:它指的是色度(顏色)等級。此等級中的LED將具有 CIE 圖上定義區域內的色度座標,產生相關色溫介於 2000K 和 2500K 之間的暖白光。
問:我可以在 12V 電源上串聯多少個此類LED?
答:以典型的 VF約 3.2V 計算,理論上可以串聯 3 個LED(3 * 3.2V = 9.6V),為電流調節器留出餘量。但是,您必須考慮分級中的最大和最小 VF(2.85V 至 3.95V),並設計驅動器以處理串聯串中所有元件的此範圍。
問:是否需要散熱片?
答:對於任何高於低電流的操作,是的。規格書明確指出,在 1000mA 下基板溫度必須 ≤ 70°C,且所有可靠性數據均基於使用 1cm² MCPCB。對於較低電流的連續操作,仍需要進行熱分析以確保 Tj <145°C。
11. 實際使用案例
設計案例:便攜式工作燈
一位設計師正在創建一款電池供電的高輸出工作燈。他們選擇此LED是因為其高流明輸出和暖白光,對眼睛更舒適。他們計劃使用 3.7V 鋰離子電池。為了驅動LED,他們選擇了一個升壓恆流驅動器,設定為 300mA(低於 350mA 直流最大值),以確保良好的效率和壽命。他們設計了一個緊湊的鋁基板,既作為電路載體又作為散熱片,確保LED的散熱焊墊正確焊接連接到散熱孔的大面積銅箔上。寬廣的 120 度光束角提供了良好的區域覆蓋,無需額外的光學元件。MSL 等級 1 的評級簡化了其製造工廠的組裝過程。
12. 工作原理簡介
這是一款螢光粉轉換白光LED。核心是由氮化銦鎵製成的半導體晶片。當施加順向電壓時,電子和電洞在晶片內復合,主要發射光譜藍色區域的光子。然後,這束藍光照射到沉積在晶片上或附近的螢光粉塗層(通常是 YAG:Ce 或類似物)。螢光粉吸收一部分藍光,並將其重新發射為黃光和紅光。剩餘的藍光與來自螢光粉的寬光譜黃/紅光的混合,被人眼感知為白光。藍光與螢光粉轉換光的確切比例決定了相關色溫;較高的紅/黃含量會產生更暖的白光,正如這款 2000-2500K 的元件一樣。
13. 技術趨勢
LED產業持續沿著與此類元件相關的幾個關鍵方向發展:
- 效率提升 (lm/W): 晶片磊晶、螢光粉技術和封裝設計的持續改進推動了更高的發光效率,在相同光輸出下降低了能耗和熱負載。
- 色彩品質與一致性改善: 螢光粉系統和分級流程的進步導致更嚴格的顏色公差(更小的分級區域)和更高的顯色指數值,即使是暖白光LED也是如此。
- 更高功率密度與可靠性: 封裝材料和熱介面技術正在改進,允許更高的驅動電流和功率耗散,同時保持或改善壽命。
- 整合與小型化存在將多個LED晶片、驅動器和控制電路整合到單一、更智能的模組中的趨勢。然而,像這樣的離散式高功率LED對於需要在光學和熱設計上具有最大靈活性的應用仍然至關重要。
- 用於感測的脈衝性能: 對於照明以外的應用,例如用於 3D 感測的 LiDAR 或結構光,處理具有精確定時的極短、高電流脈衝的能力變得越來越重要。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |