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ELCH09-NB5060J8K2283910-FDX LED 規格書 - 封裝尺寸 5.0x6.0mm - 電壓 2.85-3.95V - 光通量 350lm - 白光 5000-6000K - 繁體中文技術文件

高效能白光LED技術規格書。典型光通量350lm(1A電流下),光效達100lm/W,視角120度,符合RoHS、REACH及無鹵素標準。
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PDF文件封面 - ELCH09-NB5060J8K2283910-FDX LED 規格書 - 封裝尺寸 5.0x6.0mm - 電壓 2.85-3.95V - 光通量 350lm - 白光 5000-6000K - 繁體中文技術文件

1. 產品概述

本文件詳述一款高效能表面黏著式白光LED元件的規格。此元件設計旨在緊湊的封裝內提供高亮度輸出,適用於空間受限且需要明亮、高效照明的應用。其核心優勢包括卓越的光學效率、強健的靜電防護能力,以及符合主要環保法規。

此LED的主要目標市場涵蓋行動裝置相機閃光燈、數位攝影機補光燈、各式室內外照明燈具、TFT背光模組、裝飾照明,以及汽車內外照明。元件的性能特點符合要求可靠性、亮度與色彩一致性的應用。

2. 深入技術參數分析

2.1 絕對最大額定值

為確保長期可靠性,定義了元件的操作極限。關鍵額定值包括直流順向電流(補光模式)350 mA,以及在特定條件下(最大持續時間400 ms,工作週期10%)的峰值脈衝電流能力1500 mA。接面溫度不得超過150°C,操作環境溫度範圍為-40°C至+85°C。此LED提供高達8000V(HBM,JEDEC 3b)的強健靜電防護。請務必注意,這些是應力極限;在接近或達到這些數值下持續運作,可能會降低性能與使用壽命。此元件不設計用於反向偏壓操作。

2.2 電氣與光學特性

在焊墊溫度(Ts)為25°C下量測,定義了元件的關鍵性能指標。在順向電流(IF)1000mA下,典型光通量(Iv)為350流明,最小指定值為300流明。在此電流下的順向電壓(VF)範圍從最小值2.85V到最大值3.95V。此白光LED版本的相關色溫(CCT)介於5000K至6000K之間,屬於冷白光譜。所有電氣與光學數據均在50ms脈衝條件下測試,以最小化量測期間的自熱效應。

2.3 熱管理與可靠性考量

適當的熱管理對於LED性能與壽命至關重要。最大允許焊接溫度為260°C,最多可進行兩次迴焊循環。此元件濕度敏感等級(MSL)為1級,表示在≤30°C/85% RH的條件下,其儲存壽命不受限制。所有可靠性規格,包括防止過度光衰的保證,均在良好的熱管理條件下驗證,特別是使用1.0 x 1.0 cm²的金屬基板印刷電路板(MCPCB)。

3. 分級系統說明

為確保量產的一致性,LED會根據關鍵參數進行分級。

3.1 順向電壓分級

順向電壓分為三個等級:2832(2.85V - 3.25V)、3235(3.25V - 3.55V)和3539(3.55V - 3.95V),均在IF=1000mA下量測。

3.2 光通量分級

光通量輸出分為四個等級:J8(300-330流明)、J9(330-360流明)、K1(360-390流明)和K2(390-420流明),於IF=1000mA下量測。典型料號參考J8等級。

3.3 色度(顏色)分級

白光色點定義在CIE 1931色度圖上的特定區域內,對應於5000K至6000K的相關色溫範圍。標示為5060的等級提供了此範圍的參考色座標。色座標的允許量測公差為±0.01。

4. 性能曲線分析

4.1 光譜與輻射圖形

相對光譜分佈曲線顯示在藍光波長區域有一個峰值,這是螢光粉轉換白光LED的典型特徵,並在黃光譜中具有寬廣的螢光粉發射。結合後的輸出形成白光。典型的輻射圖形為朗伯分佈,其特徵是視角(2θ1/2)為120度,此處的強度為峰值的一半。這提供了寬廣且均勻的照明場域。

4.2 電氣與光學關聯性

順向電壓對順向電流的曲線展示了二極體的典型指數關係,VF隨電流增加而上升。相對光通量對順向電流的曲線顯示,光輸出隨電流呈次線性增加,這是由於在高電流和高接面溫度下效率下降的常見特性。相關色溫(CCT)對順向電流的曲線表明,CCT可能隨操作電流而輕微偏移,這對於色彩要求嚴格的應用是一個重要的考量。所有關聯性數據均在優良的熱管理條件下量測。

5. 機械與封裝資訊

5.1 封裝尺寸圖

此LED採用表面黏著元件(SMD)封裝,標稱尺寸為長5.0mm、寬6.0mm。詳細的機械圖標示了所有關鍵尺寸,包括焊墊位置、總高度和公差(除非另有說明,通常為±0.05mm)。此資訊對於PCB焊墊設計和組裝至關重要。

5.2 極性辨識

元件及其載帶上均有標記以指示極性。在放置時的正確方向對於電路的正常運作至關重要。規格書提供了清晰的圖示,說明元件本體及捲盤包裝上的陽極和陰極辨識方式。

6. 焊接與組裝指南

最大焊接溫度規定為260°C。元件最多可承受兩次迴焊循環。由於其MSL等級為1級,若儲存在指定的濕度條件下,使用前無需特殊烘烤。然而,在組裝過程中仍應遵循IPC/JEDEC關於處理濕度敏感元件的標準指南,以防止熱機械應力。

7. 包裝與訂購資訊

7.1 包裝規格

LED以防潮包裝供應。它們被裝入壓紋載帶中,然後捲繞到捲盤上。標準裝載數量為每捲2000顆,最小訂購量為1000顆。提供載帶和發光體捲盤的詳細尺寸,以便於自動貼片機的設定。

7.2 產品標籤

捲盤標籤包含用於追溯性和正確應用的關鍵資訊:客戶產品編號(CPN)、製造商料號(P/N)、批號、包裝數量(QTY),以及光通量(CAT)、顏色(HUE)和順向電壓(REF)的特定分級代碼。濕度敏感等級(MSL-X)也會標示。

8. 應用建議

8.1 典型應用場景

此LED非常適合用於:

- 行動裝置相機閃光燈:其高脈衝電流能力和亮度,使其成為智慧型手機相機閃光燈的理想選擇。

- 便攜式照明:數位攝影機或手持裝置的補光燈。

- 一般照明:室內照明、階梯燈、出口標誌燈及其他建築標示燈。

- 背光照明:適用於中小型TFT-LCD面板。

- 汽車照明:內裝(頂燈、閱讀燈)與外裝(輔助燈、標誌燈)應用,需符合特定的汽車認證要求。

- 裝飾照明:消費性電子產品或娛樂場所的重點照明。

8.2 設計考量

1. 熱管理:使用適當的PCB熱設計(例如,具有足夠銅面積或散熱孔的MCPCB)以維持低接面溫度。這有助於保持光輸出、色彩穩定性及操作壽命。

2. 電流驅動:實施適合預期工作點的恆流驅動電路(例如,補光模式350mA,高輸出模式最高1A)。在高環境溫度下需考慮降額使用。

3. 光學設計:120度的朗伯光束圖形適合廣域照明。可能需要二次光學元件(透鏡、反射器)來進行光束整形或聚焦。

4. 靜電防護:雖然元件內建靜電防護,但仍建議在組裝過程中遵循良好的靜電防護操作規範。

9. 技術比較與差異化

與標準中功率LED相比,此元件在1A驅動電流下提供顯著更高的光通量輸出(350流明),從而實現更優異的光效(典型值100流明/瓦)。高亮度、緊湊的5.0x6.0mm佔位面積以及寬廣的120度視角的結合,為許多應用提供了有利的平衡。其符合無鹵素、RoHS和REACH標準,確保滿足全球市場嚴格的環保要求。詳細的光通量、電壓和顏色分級結構,讓設計師能夠選擇參數公差嚴格的元件,以確保系統性能的一致性。

10. 常見問題(基於技術參數)

問:直流順向電流與峰值脈衝電流有何不同?

答:直流順向電流(350mA)是建議用於可靠長期運作的最大連續電流(例如,在補光模式下)。峰值脈衝電流(1500mA)則是一個高得多的電流,可在非常短的持續時間(≤400ms)和低工作週期(≤10%)下施加,這在相機閃光燈應用中很典型,以實現非常明亮、短暫的光脈衝。

問:如何解讀料號中的光通量分級代碼(例如J8)?

答:分級代碼(J8、K1等)表示該特定LED在1000mA下量測時,保證的最小和最大光通量範圍。例如,J8等級的LED其光通量將介於300至330流明之間。這讓設計師能夠預測和控制最終產品的亮度水平。

問:為何如此頻繁地強調熱管理?

答:LED性能會隨著接面溫度升高而下降。過多的熱量會降低光輸出(流明衰減),可能導致色溫偏移,最重要的是,會加速導致永久性故障的化學過程。有效的散熱對於達到額定性能和使用壽命是不可妥協的。

11. 實務設計與使用範例

範例一:智慧型手機相機閃光燈模組

在此情境中,LED將由專用的閃光燈驅動IC驅動。設計將利用峰值脈衝電流額定值(1500mA)來實現拍照時的最大亮度。PCB需要專用的散熱焊墊連接到內部接地層或其他散熱路徑,以消散來自短暫高功率脈衝的熱量。寬廣的視角有助於均勻照亮場景,減少生硬的陰影。

範例二:建築階梯燈

對於薄型階梯燈,可能會將多顆LED排列成線性陣列,並以較低的連續電流(例如200-300mA)驅動,以提高能源效率並延長壽命。120度的光束角度確保光線能均勻分佈在階梯踏面上。如果安裝在戶外或密閉燈具內,設計必須考慮潛在的高環境溫度。

12. 工作原理簡介

這是一款螢光粉轉換白光LED。核心的半導體晶片由氮化銦鎵(InGaN)製成,在順向偏壓下會發出藍光波長的光。這部分藍光被沉積在晶片上的螢光粉塗層(通常基於釔鋁石榴石或類似材料)部分吸收。螢光粉將此能量重新發射為寬廣的黃光光譜。人眼感知到的剩餘未被吸收的藍光與發射出的黃光的組合,即為白光。藍光與黃光的確切比例決定了相關色溫(CCT),從而產生此元件5000-6000K的冷白光輸出。

13. 技術趨勢與背景

此LED的開發符合固態照明領域的幾個持續趨勢:效率提升:達到100流明/瓦代表在每瓦電能中提取更多可見光方面持續進步,從而降低能耗。高輸出微型化:將高光通量封裝到相對較小的5.0x6.0mm佔位面積中,使最終產品更時尚、更緊湊。標準化與分級:詳細的多參數分級使得在大量生產中能夠預測性能,這對於消費性電子和照明產品至關重要。環保合規性:遵守RoHS、REACH和無鹵素標準,現已成為大多數全球市場中電子元件的基本要求,反映了產業對永續製造的重視。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。