目錄
- 1. 產品概述
- 1.1 核心特色與定位
- 1.2 目標應用領域
- 2. 深入技術參數分析
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電光特性
- 2.3 熱考量
- 3. 分級系統說明
- 3.1 發光強度分級
- 3.2 順向電壓分級
- 3.3 色度座標分級(色度)
- 4. 性能曲線分析
- 4.1 相對強度 vs. 波長
- 4.2 指向性圖案
- 4.3 順向電流 vs. 順向電壓(I-V曲線)
- 4.4 相對強度 vs. 順向電流
- 4.5 色度座標 vs. 順向電流
- 4.6 順向電流 vs. 環境溫度
- 5. 機械與封裝資訊
- 5.1 封裝尺寸
- 5.2 極性識別
- 6. 焊接與組裝指南
- 6.1 引腳成型
- 6.2 焊接參數
- 6.3 儲存條件
- 7. 包裝與訂購資訊
- 7.1 包裝規格
- 7.2 標籤說明
- 批號,用於追溯。
- 8. 應用設計考量
- 8.1 驅動電路設計
- 8.2 熱管理
- 8.3 光學整合
- 9. 常見問題解答(基於技術參數)
- 10. 工作原理與技術
1. 產品概述
本文件詳述一款高亮度白光LED燈珠的規格。此元件專為需要在緊湊型、業界標準封裝內實現顯著光輸出的應用而設計。
1.1 核心特色與定位
此LED的主要優勢在於其高發光強度,這是透過採用InGaN晶片與螢光粉轉換系統,並封裝於廣為使用的T-1 3/4圓形封裝中來實現的。這使其非常適合需要明亮、清晰指示的應用。產品設計考量法規遵循,符合RoHS、歐盟REACH及無鹵素標準(Br <900 ppm, Cl <900 ppm, Br+Cl < 1500 ppm)。它還具備一定程度的靜電放電(ESD)防護能力,耐壓高達4KV(人體放電模式)。元件提供散裝或捲帶包裝,以利自動化組裝製程。
1.2 目標應用領域
高光輸出與標準外型尺寸使此LED成為以下幾個關鍵應用領域的理想選擇:
- 訊息面板與顯示器:為資訊標誌提供明亮、易讀的照明。
- 光學指示器:作為電子設備中的狀態或警示指示燈。
- 背光照明:用於照亮小型面板、開關或符號。
- 標記燈:用於需要位置或邊界標記的應用。
2. 深入技術參數分析
本節提供對元件電氣、光學及熱極限與特性的詳細、客觀解讀。
2.1 絕對最大額定值
這些額定值定義了可能導致元件永久損壞的應力極限。不保證在此條件下運作。
- 連續順向電流(IF):30 mA。不應以超過此值的連續直流電流驅動LED。
- 峰值順向電流(IFP):100 mA(在1/10工作週期,1 kHz條件下)。這允許使用較高電流的短脈衝,適用於多工掃描或實現瞬間更高亮度。
- 逆向電壓(VR):5 V。施加超過此值的逆向偏壓可能損壞LED接面。
- 功率消耗(Pd):110 mW。這是封裝能以熱形式散發的最大允許功率,計算方式為VF* IF.
- 。操作溫度(T):-40 至 +85 °C。這是確保可靠運作的環境溫度範圍。
- 儲存溫度(T):-40 至 +100 °C。。
- ESD耐壓(人體放電模式):4 kV。指定靜電放電防護等級。
- 齊納逆向電流(Iz):100 mA。內部整合了保護用齊納二極體,此為其最大電流限制。
- 焊接溫度(T):260 °C,持續5秒。定義迴焊焊接曲線的耐受度。。
2.2 電光特性
這些是在25°C下量測的典型性能參數。設計師應使用這些參數進行電路計算。
- 順向電壓(VF):在IF=20mA時為2.8V至3.6V。此範圍需要使用限流電路或驅動器。典型值落在這個分級範圍內。
- 齊納逆向電壓(Vz):在Iz=5mA時,典型值為5.2V。這是整合保護二極體的崩潰電壓。
- 逆向電流(IR):在VR=5V時,最大值為50 µA。這是逆向偏壓時的小量漏電流。
- 發光強度(IV):在IF=20mA時為3600至7150 mcd(毫燭光)。這是關鍵性能指標,表示非常高的亮度。具體數值由分級代碼(Q, R, S)決定。
- 視角(2θ):典型值為50度。這是發光強度降至其軸向峰值一半時的全角。它定義了光束的擴散範圍。。
- 色度座標(CIE 1931):典型值 x=0.29, y=0.28。這些座標在CIE色度圖上定義了白點顏色。實際座標落在指定的顏色等級(A1, A0, B3, B4, B5, B6, C0)範圍內。
2.3 熱考量
必須遵守110mW的功率消耗限制以及最高85°C的操作溫度。超過接面溫度將降低光輸出(效率下降)並縮短使用壽命。若需在高電流下連續運作,建議採用有助於散熱的適當PCB佈局。
3. 分級系統說明
為確保生產一致性,LED會根據關鍵參數進行分級。
3.1 發光強度分級
根據在20mA下量測的發光強度,LED分為三個等級(Q, R, S):
•等級 Q:3600 - 4500 mcd
•等級 R:4500 - 5650 mcd
•等級 S:5650 - 7150 mcd
發光強度量測有±10%的容差。
3.2 順向電壓分級
LED亦根據在20mA下的順向電壓降分為四組(0, 1, 2, 3):
•等級 0:2.8V - 3.0V
•等級 1:3.0V - 3.2V
•等級 2:3.2V - 3.4V
•等級 3:3.4V - 3.6V
VF的量測不確定度為±0.1V。
3.3 色度座標分級(色度)
白點顏色受到嚴格控制,並由CIE 1931圖上的七個顏色等級定義:A1, A0, B3, B4, B5, B6, C0。規格書提供了色度圖上每個等級對應的特定四邊形區域(由x,y座標角點定義)。一個典型的產品分組(第1組)結合了等級A1, A0, B3, B4, B5, B6, C0。色度座標的量測不確定度為±0.01。圖表顯示這些等級相對於恆定相關色溫(CCT)線的分布,範圍約從4600K到22000K,表示不同等級產生的白光色調可從暖白到冷白變化。
4. 性能曲線分析
圖形數據提供了元件在不同條件下行為的深入見解。
4.1 相對強度 vs. 波長
此曲線(文中未詳述但隱含)將顯示白光的頻譜功率分布。作為一款基於InGaN藍光晶片的螢光粉轉換白光LED,其頻譜將包含來自晶片的主要藍光峰值,以及來自螢光粉的更寬廣的黃綠紅發射波段,兩者結合產生白光。
4.2 指向性圖案
指向性圖說明了光的空間分布,與典型的50度視角相關。它顯示了強度如何隨著偏離中心軸的角度增加而降低。
4.3 順向電流 vs. 順向電壓(I-V曲線)
這條基本曲線顯示了LED接面的電流與電壓之間的指數關係。設計師使用此曲線來確定目標電流所需的驅動電壓,並設計適當的限流電路。曲線將顯示約2.8V的開啟電壓,之後電流會隨著電壓的微小增加而急遽上升。
4.4 相對強度 vs. 順向電流
此曲線展示了光輸出對驅動電流的依賴性。由於在高電流密度下效率會下降,發光強度通常隨電流呈次線性增加。這有助於決定如何驅動LED以在亮度與效率之間取得最佳平衡。
4.5 色度座標 vs. 順向電流
此圖表顯示白點顏色(x,y座標)如何可能隨著驅動電流的變化而偏移。某些偏移是常見的,在對顏色要求嚴格的應用中應予以考慮。
4.6 順向電流 vs. 環境溫度
此降額曲線對可靠性至關重要。它指示隨著環境溫度升高,最大允許順向電流如何變化,以確保接面溫度保持在安全限度內。若要在高環境溫度(例如接近85°C)下運作,必須從最大額定值降低驅動電流。
5. 機械與封裝資訊
5.1 封裝尺寸
LED採用標準的T-1 3/4(5mm)圓形封裝,帶有兩根軸向引腳。關鍵尺寸註記包括:
• 所有尺寸單位為毫米(mm)。
• 除非另有說明,一般公差為±0.25mm。
• 引腳間距在引腳從封裝本體伸出的位置量測。
• 法蘭下方樹脂的最大突出量為1.5mm。
詳細圖面將顯示總直徑、透鏡形狀、引腳直徑與長度,以及安裝平面。
5.2 極性識別
通常,較長的引腳表示陽極(正極),較短的引腳表示陰極(負極)。陰極也可能透過塑膠透鏡邊緣的平坦處或法蘭上的凹口來標示。正確的極性對於防止逆向偏壓損壞至關重要。
6. 焊接與組裝指南
正確的操作對於維持元件完整性與性能至關重要。
6.1 引腳成型
- 在距離環氧樹脂燈泡底部至少3mm處彎折引腳,以避免對密封處造成應力。
- 引腳成型應在焊接前 soldering.
- 進行。成型過程中避免對封裝施加應力,以免損壞內部連接或環氧樹脂。
- 在室溫下切割引線框架。高溫切割可能導致故障。
- 確保PCB孔位與LED引腳完美對齊,以避免安裝應力,這種應力可能使環氧樹脂劣化並損壞LED。
6.2 焊接參數
- 保持焊接點與環氧樹脂燈泡之間的距離大於3mm。
- 焊接不應超過引腳上連接桿的底部。
- 手工焊接:烙鐵頭最高溫度300°C(適用於最大30W烙鐵),焊接時間最長3秒。
- 波峰焊/浸焊:最高預熱溫度100°C,最長持續時間60秒。
6.3 儲存條件
- 建議出貨後的儲存條件:30°C或以下,相對濕度70%或以下。
- 在此條件下的儲存壽命為3個月。
- 若需儲存超過3個月至1年,請將元件置於充有氮氣並放有吸濕材料的密封容器中。
- 避免溫度急遽變化,特別是在高濕度環境下,以防止凝露。
7. 包裝與訂購資訊
7.1 包裝規格
LED的包裝旨在防止靜電放電與濕氣侵入:
•一級包裝:防靜電袋。
•二級包裝:內盒。
•三級包裝:外箱。
•包裝數量:每袋200-500顆,每內盒5袋,每外箱10個內盒。
7.2 標籤說明
包裝上的標籤包含以下資訊:
•CPN:客戶生產編號。
•P/N:生產編號(料號)。
•QTY:包裝數量。
•CAT:發光強度與順向電壓分級的組合等級。
•HUE:顏色等級(例如:A1, B4)。
•REF: Reference.
參考資訊。•LOT No:
批號,用於追溯。
7.3 型號命名規則料號遵循以下結構:334-15/T2C5-□□□□。方塊代表針對發光強度、順向電壓及色度座標特定分級選擇的代碼,允許精確訂購以滿足應用需求。
8. 應用設計考量
8.1 驅動電路設計
由於順向電壓範圍(2.8-3.6V)以及對電流的敏感性,強烈建議盡可能使用恆流驅動器,而非簡單的串聯電阻,特別是在需要均勻亮度以及溫度與電壓變化下保持穩定的情況下。驅動器設計應不超過連續(30mA)與峰值(100mA脈衝)電流的絕對最大額定值。
8.2 熱管理
對於在高電流或高環境溫度下的連續運作,需考量熱路徑。雖然此封裝並非專為散熱片設計,但確保引腳焊接在PCB上足夠大的銅箔區域上有助於散熱並降低接面溫度,從而提高使用壽命並維持光輸出。
8.3 光學整合
50度的視角提供了寬廣的光束。對於需要聚焦或準直的應用,可以使用專為T-1 3/4封裝設計的二次光學元件(透鏡、反射器)。其水清樹脂透鏡適合與此類光學元件搭配使用。
9. 常見問題解答(基於技術參數)
問:從5V或12V電源驅動此LED的最佳方式是什麼?
答:對於5V電源,可以使用串聯電阻,但其阻值必須根據LED的實際VF分級來計算,以確保正確的電流。對於12V電源或為了獲得更好的穩定性,建議使用專用的恆流LED驅動IC或簡單的基於電晶體的電流源電路。
問:我可以脈衝驅動此LED使其看起來更亮嗎?
答:可以,您可以使用峰值順向電流額定值(1/10工作週期,1kHz下為100mA)。以高於直流額定值的電流進行脈衝驅動可以實現更高的瞬間亮度,如果脈衝速度足夠快(PWM),人眼可能會感知為亮度增加。確保平均功率消耗不超過110mW。
問:不同單元之間的白光顏色一致性如何?
答:顏色一致性透過七個定義的顏色等級(A1至C0)進行管理。對於需要非常嚴格顏色匹配的應用,訂購時請指定單一顏色等級(HUE)。單一等級內的典型色度分布由其於CIE圖上的四邊形區域定義。
問:限流電阻是必要的嗎?
答:絕對必要。LED是電流驅動元件。直接連接到超過LED順向電壓的電壓源將導致過量電流,可能立即損壞元件。務必使用串聯電阻或有源電流調節。
10. 工作原理與技術
此LED透過螢光粉轉換方法產生白光。元件的核心是一個由氮化銦鎵(InGaN)製成的半導體晶片,當施加順向偏壓時會發出藍光(電致發光)。此藍光並非直接發出。相反地,晶片被封裝在一個填充有黃色(或綠紅混合)螢光粉材料的反射杯內。當來自晶片的藍色光子撞擊螢光粉顆粒時,它們被吸收並以更長的波長(斯托克斯位移)重新發射,主要在光譜的黃色區域。剩餘的未轉換藍光與來自螢光粉的寬頻譜黃光混合,產生白光的視覺感知。藍光與螢光粉發射的特定比例,以及確切的螢光粉成分,決定了白光的相關色溫(CCT)與顯色指數(CRI),這些都透過分級製程進行控制。
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |