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334-15/T2C5-1 QSB LED 燈珠規格書 - T-1 3/4 封裝 - 3.6V 最大 - 110mW - 白光 - 繁體中文技術文件

高亮度白光LED燈珠(T-1 3/4封裝)的技術規格書,包含絕對最大額定值、電光特性、分級資訊、封裝尺寸與應用指南。
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1. 產品概述

本文件詳述一款高亮度白光LED燈珠的規格。此元件專為需要在緊湊型、業界標準封裝內實現顯著光輸出的應用而設計。

1.1 核心特色與定位

此LED的主要優勢在於其高發光強度,這是透過採用InGaN晶片與螢光粉轉換系統,並封裝於廣為使用的T-1 3/4圓形封裝中來實現的。這使其非常適合需要明亮、清晰指示的應用。產品設計考量法規遵循,符合RoHS、歐盟REACH及無鹵素標準(Br <900 ppm, Cl <900 ppm, Br+Cl < 1500 ppm)。它還具備一定程度的靜電放電(ESD)防護能力,耐壓高達4KV(人體放電模式)。元件提供散裝或捲帶包裝,以利自動化組裝製程。

1.2 目標應用領域

高光輸出與標準外型尺寸使此LED成為以下幾個關鍵應用領域的理想選擇:

2. 深入技術參數分析

本節提供對元件電氣、光學及熱極限與特性的詳細、客觀解讀。

2.1 絕對最大額定值

這些額定值定義了可能導致元件永久損壞的應力極限。不保證在此條件下運作。

2.2 電光特性

這些是在25°C下量測的典型性能參數。設計師應使用這些參數進行電路計算。

2.3 熱考量

必須遵守110mW的功率消耗限制以及最高85°C的操作溫度。超過接面溫度將降低光輸出(效率下降)並縮短使用壽命。若需在高電流下連續運作,建議採用有助於散熱的適當PCB佈局。

3. 分級系統說明

為確保生產一致性,LED會根據關鍵參數進行分級。

3.1 發光強度分級

根據在20mA下量測的發光強度,LED分為三個等級(Q, R, S):
等級 Q:3600 - 4500 mcd
等級 R:4500 - 5650 mcd
等級 S:5650 - 7150 mcd
發光強度量測有±10%的容差。

3.2 順向電壓分級

LED亦根據在20mA下的順向電壓降分為四組(0, 1, 2, 3):
等級 0:2.8V - 3.0V
等級 1:3.0V - 3.2V
等級 2:3.2V - 3.4V
等級 3:3.4V - 3.6V
VF的量測不確定度為±0.1V。

3.3 色度座標分級(色度)

白點顏色受到嚴格控制,並由CIE 1931圖上的七個顏色等級定義:A1, A0, B3, B4, B5, B6, C0。規格書提供了色度圖上每個等級對應的特定四邊形區域(由x,y座標角點定義)。一個典型的產品分組(第1組)結合了等級A1, A0, B3, B4, B5, B6, C0。色度座標的量測不確定度為±0.01。圖表顯示這些等級相對於恆定相關色溫(CCT)線的分布,範圍約從4600K到22000K,表示不同等級產生的白光色調可從暖白到冷白變化。

4. 性能曲線分析

圖形數據提供了元件在不同條件下行為的深入見解。

4.1 相對強度 vs. 波長

此曲線(文中未詳述但隱含)將顯示白光的頻譜功率分布。作為一款基於InGaN藍光晶片的螢光粉轉換白光LED,其頻譜將包含來自晶片的主要藍光峰值,以及來自螢光粉的更寬廣的黃綠紅發射波段,兩者結合產生白光。

4.2 指向性圖案

指向性圖說明了光的空間分布,與典型的50度視角相關。它顯示了強度如何隨著偏離中心軸的角度增加而降低。

4.3 順向電流 vs. 順向電壓(I-V曲線)

這條基本曲線顯示了LED接面的電流與電壓之間的指數關係。設計師使用此曲線來確定目標電流所需的驅動電壓,並設計適當的限流電路。曲線將顯示約2.8V的開啟電壓,之後電流會隨著電壓的微小增加而急遽上升。

4.4 相對強度 vs. 順向電流

此曲線展示了光輸出對驅動電流的依賴性。由於在高電流密度下效率會下降,發光強度通常隨電流呈次線性增加。這有助於決定如何驅動LED以在亮度與效率之間取得最佳平衡。

4.5 色度座標 vs. 順向電流

此圖表顯示白點顏色(x,y座標)如何可能隨著驅動電流的變化而偏移。某些偏移是常見的,在對顏色要求嚴格的應用中應予以考慮。

4.6 順向電流 vs. 環境溫度

此降額曲線對可靠性至關重要。它指示隨著環境溫度升高,最大允許順向電流如何變化,以確保接面溫度保持在安全限度內。若要在高環境溫度(例如接近85°C)下運作,必須從最大額定值降低驅動電流。

5. 機械與封裝資訊

5.1 封裝尺寸

LED採用標準的T-1 3/4(5mm)圓形封裝,帶有兩根軸向引腳。關鍵尺寸註記包括:
• 所有尺寸單位為毫米(mm)。
• 除非另有說明,一般公差為±0.25mm。
• 引腳間距在引腳從封裝本體伸出的位置量測。
• 法蘭下方樹脂的最大突出量為1.5mm。
詳細圖面將顯示總直徑、透鏡形狀、引腳直徑與長度,以及安裝平面。

5.2 極性識別

通常,較長的引腳表示陽極(正極),較短的引腳表示陰極(負極)。陰極也可能透過塑膠透鏡邊緣的平坦處或法蘭上的凹口來標示。正確的極性對於防止逆向偏壓損壞至關重要。

6. 焊接與組裝指南

正確的操作對於維持元件完整性與性能至關重要。

6.1 引腳成型

6.2 焊接參數

6.3 儲存條件

7. 包裝與訂購資訊

7.1 包裝規格

LED的包裝旨在防止靜電放電與濕氣侵入:
一級包裝:防靜電袋。
二級包裝:內盒。
三級包裝:外箱。
包裝數量:每袋200-500顆,每內盒5袋,每外箱10個內盒。

7.2 標籤說明

包裝上的標籤包含以下資訊:
CPN:客戶生產編號。
P/N:生產編號(料號)。
QTY:包裝數量。
CAT:發光強度與順向電壓分級的組合等級。
HUE:顏色等級(例如:A1, B4)。
REF: Reference.
參考資訊。LOT No:

批號,用於追溯。

7.3 型號命名規則料號遵循以下結構:334-15/T2C5-□□□□。方塊代表針對發光強度、順向電壓及色度座標特定分級選擇的代碼,允許精確訂購以滿足應用需求。

8. 應用設計考量

8.1 驅動電路設計

由於順向電壓範圍(2.8-3.6V)以及對電流的敏感性,強烈建議盡可能使用恆流驅動器,而非簡單的串聯電阻,特別是在需要均勻亮度以及溫度與電壓變化下保持穩定的情況下。驅動器設計應不超過連續(30mA)與峰值(100mA脈衝)電流的絕對最大額定值。

8.2 熱管理

對於在高電流或高環境溫度下的連續運作,需考量熱路徑。雖然此封裝並非專為散熱片設計,但確保引腳焊接在PCB上足夠大的銅箔區域上有助於散熱並降低接面溫度,從而提高使用壽命並維持光輸出。

8.3 光學整合

50度的視角提供了寬廣的光束。對於需要聚焦或準直的應用,可以使用專為T-1 3/4封裝設計的二次光學元件(透鏡、反射器)。其水清樹脂透鏡適合與此類光學元件搭配使用。

9. 常見問題解答(基於技術參數)

問:從5V或12V電源驅動此LED的最佳方式是什麼?
答:對於5V電源,可以使用串聯電阻,但其阻值必須根據LED的實際VF分級來計算,以確保正確的電流。對於12V電源或為了獲得更好的穩定性,建議使用專用的恆流LED驅動IC或簡單的基於電晶體的電流源電路。

問:我可以脈衝驅動此LED使其看起來更亮嗎?
答:可以,您可以使用峰值順向電流額定值(1/10工作週期,1kHz下為100mA)。以高於直流額定值的電流進行脈衝驅動可以實現更高的瞬間亮度,如果脈衝速度足夠快(PWM),人眼可能會感知為亮度增加。確保平均功率消耗不超過110mW。

問:不同單元之間的白光顏色一致性如何?
答:顏色一致性透過七個定義的顏色等級(A1至C0)進行管理。對於需要非常嚴格顏色匹配的應用,訂購時請指定單一顏色等級(HUE)。單一等級內的典型色度分布由其於CIE圖上的四邊形區域定義。

問:限流電阻是必要的嗎?
答:絕對必要。LED是電流驅動元件。直接連接到超過LED順向電壓的電壓源將導致過量電流,可能立即損壞元件。務必使用串聯電阻或有源電流調節。

10. 工作原理與技術

此LED透過螢光粉轉換方法產生白光。元件的核心是一個由氮化銦鎵(InGaN)製成的半導體晶片,當施加順向偏壓時會發出藍光(電致發光)。此藍光並非直接發出。相反地,晶片被封裝在一個填充有黃色(或綠紅混合)螢光粉材料的反射杯內。當來自晶片的藍色光子撞擊螢光粉顆粒時,它們被吸收並以更長的波長(斯托克斯位移)重新發射,主要在光譜的黃色區域。剩餘的未轉換藍光與來自螢光粉的寬頻譜黃光混合,產生白光的視覺感知。藍光與螢光粉發射的特定比例,以及確切的螢光粉成分,決定了白光的相關色溫(CCT)與顯色指數(CRI),這些都透過分級製程進行控制。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。