目錄
- 1. 產品概述
- 1.1 核心優勢與目標市場
- 2. 技術參數深度解析
- 2.1 絕對最大額定值
- 2.2 電光特性
- 3. 分級系統說明
- 3.1 發光強度分級
- 3.2 順向電壓分級
- 3.3 色度座標分級(色度)
- 4. 性能曲線分析
- 4.1 相對強度 vs. 波長
- 4.2 順向電流 vs. 順向電壓(I-V曲線)
- 4.3 相對強度 vs. 順向電流
- 4.4 色度座標 vs. 順向電流
- 4.5 順向電流 vs. 環境溫度
- 5. 機械與封裝資訊
- 5.1 封裝尺寸
- 5.2 極性識別
- 6. 焊接與組裝指南
- 6.1 引腳成型
- 6.2 儲存條件
- 6.3 焊接建議
- 7. 包裝與訂購資訊
- 7.1 包裝規格
- 7.2 標籤資訊
- 8. 應用建議
- 8.1 典型應用場景
- 8.2 設計考量
- :對於需要均勻亮度或顏色的應用,訂購時請指定所需的強度與顏色等級。
- 與標準指示燈LED相比,此元件的主要區別在於其在常見的T-1封裝內提供了極高的發光強度(最高4500 mcd)。許多標準白色T-1 LED的強度範圍在200-1000 mcd。這使其成為需要顯著提升亮度,但無需改變佔位面積或透鏡光學設計的應用的直接替換方案。相較於沒有此類保護的基本LED,包含ESD保護(4KV HBM)也增強了其穩健性,使其更適合存在操作或靜電放電疑慮的環境。
- 10. 常見問題解答(基於技術參數)
- 值進行驗證。
- 可以,30mA是絕對最大連續順向電流額定值。然而,為了獲得最長壽命並考慮應用中潛在的溫升,建議在典型20mA或略低於此值下操作。在30mA下操作時,請確保環境溫度未達上限85°C。
- 字母(A、B、C、D)通常表示CIE圖上的一個區域,通常與相關色溫(CCT)相關。'A'等級通常是較暖的白光(偏黃/紅),逐漸過渡到'D'等級,即較冷的白光(偏藍)。數字(1、2)進一步細分該區域。對於大多數一般應用,指定一個範圍如B-C已足夠。對於關鍵的色彩匹配應用,應指定並控制確切的等級。
- * 470 ≈ 0.164W(1/4W電阻足夠,但1/2W電阻可提供餘裕)。3) 佈局:確保PCB孔到LED本體的距離為3mm以便焊接。4) 若環境電氣噪聲較大,可考慮在12V線路上添加暫態電壓抑制二極體。
- 這是一款螢光粉轉換型白光LED。元件的核心是氮化銦鎵(InGaN)半導體晶粒。當施加順向電壓時,電子與電洞在InGaN結構的主動區內復合,發射光子。InGaN材料的能隙經過設計,可產生波長約450-460奈米的藍光。此藍光隨後撞擊一層螢光粉,這是一種摻雜稀土元素(通常是摻雜鈰的釔鋁石榴石,或YAG:Ce)的陶瓷材料。螢光粉吸收一部分藍色光子,並以更長、更寬的波長重新發射光,涵蓋黃色和紅色光譜。人眼將剩餘的直接藍光與螢光粉轉換的黃/紅光混合物感知為白光。藍光與黃/紅光的特定比例決定了色溫與色度座標。
1. 產品概述
本文件詳細說明一款採用業界通用T-1(3mm)圓形封裝之高亮度白光發光二極體(LED)的規格。此元件旨在提供卓越的發光輸出,適合需要高亮度與清晰可見度的應用。其核心技術採用氮化銦鎵(InGaN)半導體晶片,可發出藍光。此藍光透過沉積於LED反射杯內的螢光粉層,轉換為寬頻譜的白光。根據CIE 1931色度座標標準,其典型色度座標為x=0.29, y=0.28,顯示為中性至冷白色色溫。此元件設計注重可靠性,包含高達4KV(人體放電模型)的靜電放電(ESD)保護功能,並符合相關環保法規。
1.1 核心優勢與目標市場
此LED的主要優勢在於其緊湊、符合產業標準的T-1外形尺寸內,能提供高發光強度。這種小尺寸與高亮度的結合,為設計工程師提供了極大的靈活性。元件以散裝或捲帶包裝供應,適用於自動化組裝製程,提升生產效率。其主要應用領域集中於需要清晰、明亮指示或照明的場合。目標市場包括消費性電子產品、工業控制面板、汽車內裝照明及一般標誌看板。
2. 技術參數深度解析
全面理解電氣與光學極限值,對於可靠的電路設計與長期性能至關重要。
2.1 絕對最大額定值
這些額定值定義了可能導致元件永久損壞的應力極限。不保證在此極限下或超過此極限的操作,為確保可靠性能應避免之。
- 連續順向電流(IF)):30 mA。這是可連續施加於LED的最大直流電流。
- 峰值順向電流(IFP)):100 mA。此較高電流僅允許在脈衝條件下使用,規定工作週期為1/10,頻率為1 kHz。
- 逆向電壓(VR)):5 V。施加超過此值的逆向偏壓可能導致接面崩潰。
- 功耗(Pd)):110 mW。這是封裝可作為熱量散發的最大功率,計算方式為順向電壓(VF)乘以順向電流(IF)。
- 工作與儲存溫度:元件可在環境溫度-40°C至+85°C下運作,並可在-40°C至+100°C的溫度下儲存。
- 焊接溫度:引腳可承受最高260°C的焊接溫度,最長持續時間為5秒,此規格與標準迴焊及手工焊接製程相容。
2.2 電光特性
這些參數在標準測試條件下(Ta=25°C)量測,定義了LED的典型性能。
- 順向電壓(VF)):在測試電流20mA下,範圍從2.8V(最小值)到4.0V(最大值)。典型值落在此範圍內。必須串聯一個限流電阻,根據電源電壓及LED的特定VF值來控制電流。
- 發光強度(IV)):在20mA下,最小值為1800毫燭光(mcd)。根據特定分級(見第3節),強度最高可達4500 mcd。此高強度是一項關鍵特性。
- 視角(2θ1/2)):典型半強度全視角為25度。這表示光束模式相對集中,非常適合定向指示。
- 逆向電流(IR)):當施加5V逆向偏壓時,最大限制為50 µA,顯示接面完整性良好。
- 齊納二極體特性:規格書註明齊納逆向電壓(VZ)典型值為5.2V(在5mA下),齊納逆向電流(IZ)額定值為100mA。這表示某些單元可能內建整合式逆向電壓保護齊納二極體,但設計師應針對其特定應用,確認此功能的可用性與規格。
3. 分級系統說明
由於製造差異,LED會根據性能進行分級。理解這些分級對於在應用中實現一致的顏色與亮度至關重要。
3.1 發光強度分級
LED根據其在20mA下量測的發光輸出,分為四個強度等級(M、N、P、Q)。每個等級內的發光強度容差為±10%。
- 等級 M:1800 mcd 至 2250 mcd
- 等級 N:2250 mcd 至 2850 mcd
- 等級 P:2850 mcd 至 3600 mcd
- 等級 Q:3600 mcd 至 4500 mcd
3.2 順向電壓分級
LED亦根據其在20mA下的順向電壓降進行分級,量測不確定度為±0.1V。這有助於設計一致的電流驅動電路,特別是當多個LED並聯連接時。
- 等級 0:2.8V 至 3.0V
- 等級 1:3.0V 至 3.5V
- 等級 2:3.5V 至 4.0V
3.3 色度座標分級(色度)
白光的顏色由其於CIE 1931色度圖上的座標定義。LED被分為八個顏色等級(A1、A2、B1、B2、C1、C2、D1、D2),每個等級對x和y座標皆有定義的最小與最大邊界。典型座標為x=0.29, y=0.28,這將落在C1或C2等級內。色度座標的量測不確定度為±0.01。此分級確保了在需要均勻白色外觀的應用中,顏色的一致性。
4. 性能曲線分析
圖形數據提供了LED在不同條件下行為的深入見解。
4.1 相對強度 vs. 波長
光譜功率分佈曲線顯示了在不同波長下發射光的相對強度。對於使用藍光晶片+螢光粉系統的白光LED,此曲線通常在藍光區域(來自InGaN晶片,約450-460nm)顯示一個主峰,並在黃/綠/紅區域(來自螢光粉)顯示一個更寬的峰或高原。組合輸出被人眼感知為白光。
4.2 順向電流 vs. 順向電壓(I-V曲線)
此曲線為非線性,是二極體的特性。電壓隨電流增加而逐漸上升,然後更為陡峭。在建議的20mA下操作LED,可確保其處於此曲線高效、穩定的部分。
4.3 相對強度 vs. 順向電流
發光輸出與順向電流成正比,但關係並非完全線性,特別是在較高電流下,由於效率下降與熱效應所致。將電流增加到超過建議的最大值,不會使光輸出成比例增加,並會產生過多熱量。
4.4 色度座標 vs. 順向電流
此圖說明了色點(x, y座標)如何可能隨著驅動電流的變化而輕微偏移。通常,較高的電流可能因晶片溫度升高和螢光粉轉換效率變化而導致輕微的藍移。
4.5 順向電流 vs. 環境溫度
LED的最大允許順向電流隨著環境溫度升高而降低。此降額是必要的,以防止接面溫度超過其極限,否則將加速流明衰減並縮短壽命。設計師在設定驅動電流時,必須考慮操作環境的溫度。
5. 機械與封裝資訊
5.1 封裝尺寸
此LED符合標準T-1 3mm圓形封裝尺寸。關鍵尺寸包括典型本體直徑3.0mm,以及從法蘭底部到透鏡頂部的高度約為5.0mm。引腳直徑為0.45mm,間距為2.54mm(標準0.1英吋間距)。透鏡為水清色。除非另有規定,所有尺寸公差為±0.25mm。引腳間距在引腳從封裝本體伸出的位置量測。法蘭下方允許的最大樹脂突出量為1.5mm。
5.2 極性識別
LED為極性元件。較長的引腳通常為陽極(正極),較短的引腳為陰極(負極)。此外,陰極側通常在塑膠法蘭上有一個平面標記,或在邊緣有一個凹口。電路組裝時必須注意正確的極性。
6. 焊接與組裝指南
正確的操作對於防止損壞和確保可靠性至關重要。
6.1 引腳成型
- 彎曲必須在距離環氧樹脂燈泡底部至少3mm的位置進行,以避免對內部打線接合與晶粒造成應力。
- 成型應始終在焊接前 soldering.
- 完成。彎曲過程中必須避免對封裝施加過度應力。
- 引腳切割應在室溫下進行。
- PCB孔必須與LED引腳精確對齊,以避免安裝應力。
6.2 儲存條件
LED是對濕氣敏感的元件。收到後,應儲存在30°C或以下、相對濕度(RH)70%或以下的環境中。在此條件下的建議儲存壽命為3個月。如需更長時間儲存(最長一年),應將元件置於密封的防潮袋中,並放入乾燥劑,若可能最好在氮氣環境中。應避免在潮濕環境中溫度劇烈變化,以防止凝露。
6.3 焊接建議
必須在焊點與環氧樹脂燈泡之間保持至少3mm的距離,以防止熱損壞。
- 手工焊接:使用烙鐵頭溫度不超過300°C的烙鐵(最大30W)。每個引腳的接觸時間應為3秒或更短。
- 波峰焊或浸焊:預熱溫度不應超過100°C,最長60秒。焊錫槽溫度不應超過260°C,接觸時間為5秒或更短。
7. 包裝與訂購資訊
7.1 包裝規格
LED以抗靜電袋包裝,以防靜電放電。包裝層級如下:
- 內包裝:一個抗靜電袋內放置最少200個,最多500個元件。
- 內箱:五個抗靜電袋裝入一個內箱。
- 外箱:十個內箱裝入一個主運送外箱。
7.2 標籤資訊
包裝標籤包含多個代碼:客戶產品編號(CPN)、產品編號(P/N)、包裝數量(QTY)、發光強度與順向電壓組合等級(CAT)、顏色等級(HUE)、參考編號(REF)及批號(LOT No.)。
8. 應用建議
8.1 典型應用場景
- 訊息面板與標誌看板:由於高亮度,非常適合用於資訊顯示器的背光或作為個別狀態指示燈。
- 光學指示器:非常適合用於消費性電子產品、工業設備和汽車儀表板中的電源、狀態或警報指示燈。
- 背光照明:可用於開關、鍵盤或LCD面板的小型背光照明。
- 標記燈:適用於裝飾性或位置照明。
8.2 設計考量
- 電流限制:始終使用串聯電阻或恆流驅動器來設定順向電流。使用公式 R = (V電源- VF) / IF.
- 計算電阻值。熱管理
- :雖然功率低,但若在密閉空間中使用多個LED,或在環境溫度較高下操作,請確保通風良好。逆向電壓保護
- :若未確認或內建的齊納特性不足,且電路可能暴露於逆向電壓暫態,可考慮在LED兩端並聯一個外部保護二極體(陰極對陽極)。分級以確保一致性
:對於需要均勻亮度或顏色的應用,訂購時請指定所需的強度與顏色等級。
9. 技術比較與差異化
與標準指示燈LED相比,此元件的主要區別在於其在常見的T-1封裝內提供了極高的發光強度(最高4500 mcd)。許多標準白色T-1 LED的強度範圍在200-1000 mcd。這使其成為需要顯著提升亮度,但無需改變佔位面積或透鏡光學設計的應用的直接替換方案。相較於沒有此類保護的基本LED,包含ESD保護(4KV HBM)也增強了其穩健性,使其更適合存在操作或靜電放電疑慮的環境。
10. 常見問題解答(基於技術參數)
10.1 對於5V電源,我需要多大的電阻?F使用最壞情況下的最大順向電壓(V2= 4.0V)與目標電流20mA,計算如下:R = (5V - 4.0V) / 0.020A = 50 歐姆。最接近的標準值為51歐姆。電阻消耗的功率為 P = I2R = (0.02)F* 51 = 0.0204W,因此標準1/4W電阻已足夠。為獲得最佳電流,請務必根據您特定LED等級的實際V
值進行驗證。
10.2 我可以連續以30mA驅動它嗎?
可以,30mA是絕對最大連續順向電流額定值。然而,為了獲得最長壽命並考慮應用中潛在的溫升,建議在典型20mA或略低於此值下操作。在30mA下操作時,請確保環境溫度未達上限85°C。
10.3 如何解讀顏色等級(A1、B2等)?
字母(A、B、C、D)通常表示CIE圖上的一個區域,通常與相關色溫(CCT)相關。'A'等級通常是較暖的白光(偏黃/紅),逐漸過渡到'D'等級,即較冷的白光(偏藍)。數字(1、2)進一步細分該區域。對於大多數一般應用,指定一個範圍如B-C已足夠。對於關鍵的色彩匹配應用,應指定並控制確切的等級。
11. 實務設計案例研究情境:為戶外通訊機櫃設計一個高可見度的狀態指示燈面板。F面板有10個指示燈,必須在陽光直射下清晰可見。空間有限,需要小型元件。因此選擇T-1封裝。選用此高強度LED(使用Q等級以獲得最大亮度)。機櫃內有12V電源供應。設計步驟:1) 計算串聯電阻。使用VF(等級1典型值~3.2V)與IF=20mA:R = (12V - 3.2V) / 0.02A = 440 歐姆(使用470歐姆標準值,結果I2≈ 18.7mA)。2) 計算電阻功率:P = (0.0187)
* 470 ≈ 0.164W(1/4W電阻足夠,但1/2W電阻可提供餘裕)。3) 佈局:確保PCB孔到LED本體的距離為3mm以便焊接。4) 若環境電氣噪聲較大,可考慮在12V線路上添加暫態電壓抑制二極體。
12. 工作原理簡介
這是一款螢光粉轉換型白光LED。元件的核心是氮化銦鎵(InGaN)半導體晶粒。當施加順向電壓時,電子與電洞在InGaN結構的主動區內復合,發射光子。InGaN材料的能隙經過設計,可產生波長約450-460奈米的藍光。此藍光隨後撞擊一層螢光粉,這是一種摻雜稀土元素(通常是摻雜鈰的釔鋁石榴石,或YAG:Ce)的陶瓷材料。螢光粉吸收一部分藍色光子,並以更長、更寬的波長重新發射光,涵蓋黃色和紅色光譜。人眼將剩餘的直接藍光與螢光粉轉換的黃/紅光混合物感知為白光。藍光與黃/紅光的特定比例決定了色溫與色度座標。
13. 技術趨勢與背景
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫(CCT) | K(開爾文),如2700K/6500K | 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數(CRI / Ra) | 無單位,0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差(SDCM) | 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" | 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長(Dominant Wavelength) | nm(奈米),如620nm(紅) | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈(Spectral Distribution) | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓(Forward Voltage) | Vf | LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流(Forward Current) | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流(Pulse Current) | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。 |
| 反向電壓(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小時) | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝(Flip Chip) | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配,提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命(結合TM-21)。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。 |