目錄
- 1. 產品概述
- 2. 技術參數分析
- 2.1 電氣特性
- 2.2 光學特性
- 2.3 熱學特性
- 3. 分篩系統
- 3.1 順向電壓分篩
- 3.2 光通量分篩
- 3.3 色度分篩
- 4. 性能曲線分析
- 4.1 順向電壓 vs. 順向電流（圖1-6）
- 4.2 順向電流 vs. 相對強度（圖1-7）
- 4.3 溫度 vs. 相對強度（圖1-8）
- 4.4 輻射圖（圖1-10）與光譜（圖1-11）
- 5. 機械與包裝資訊
- 5.1 封裝尺寸
- 5.2 極性與焊接圖案
- 6. 組裝與焊接指南
- 6.1 迴流焊曲線
- 6.2 手焊與修復
- 6.3 操作注意事項
- 7. 包裝與訂購資訊
- 7.1 包裝規格
- 7.2 標籤資訊
- 8. 應用建議
- 8.1 典型應用
- 8.2 設計考量
- 9. 可靠性與測試
- 9.1 可靠性測試項目
- 9.2 儲存條件
- LED規格術語詳解
- 一、光電性能核心指標
- 二、電氣參數
- 三、熱管理與可靠性
- 四、封裝與材料
- 五、質量控制與分檔
- 六、測試與認證
1. 產品概述
RF-AL-C3535L2K1**-H2系列是一款高功率白光LED，專為一般照明及特殊照明應用而設計。它採用藍光LED晶片搭配螢光粉，以產生高效率且優異演色性的白光。封裝尺寸為3.45mm x 3.45mm x 2.65mm，適合緊湊型燈具及高密度陣列。主要特點包括陶瓷基板以實現優越的熱管理、寬廣的120°發光角度，以及符合RoHS規範。此LED支援高達2000 mA（峰值3000 mA）的高電流驅動，並可散熱高達6800 mW，從而在嚴苛環境中實現高流明輸出。
2. 技術參數分析
2.1 電氣特性
在350 mA條件下，順向電壓（VF）典型範圍為2.6 V至3.4 V，標準值約為3.0 V。只要維持足夠的散熱，此LED可使用高達2000 mA的持續順向電流驅動。逆向電壓限制為5 V，且元件額定ESD敏感度為2000 V（HBM）。在任何操作條件下，功率耗散不得超過6800 mW。
2.2 光學特性
光通量隨電流及色溫分篩而變化。在350 mA下，不同色溫分篩的典型光通量範圍為140–190 lm；在700 mA下，光通量大約加倍（260–360 lm）。相關色溫（CCT）選項包括2700 K、3000 K、3500 K、4000 K、4500 K、5000 K、5700 K及6000 K。演色性指數（Ra）最小值為80。發光角度（2θ1/2）為120°，提供寬廣且均勻的光分布。
2.3 熱學特性
在700 mA及25°C環境溫度下，接面至焊點熱阻（RthJ‑S）典型值為1.90 °C/W。此低熱阻確保了高效的熱傳導至PCB。最高接面溫度為125°C。適當的熱設計對於維持可靠性並防止光衰至關重要。
3. 分篩系統
3.1 順向電壓分篩
在350 mA下，順向電壓分為四個分篩：F0（2.6–2.8 V）、G0（2.8–3.0 V）、H0（3.0–3.2 V）及I0（3.2–3.4 V）。這使得客戶能夠選擇具有匹配VF的LED，用於並聯或串聯設計。
3.2 光通量分篩
在350 mA下，光通量分篩為FC6（140–150 lm）、FC7（150–160 lm）、FC8（160–170 lm）、FC9（170–180 lm）及FD1（180–190 lm）。相同色溫下提供更高光通量分篩，從而在均勻光輸出時進行緊密分篩。
3.3 色度分篩
對於每個標稱色溫（例如2700K、3000K等），LED進一步細分為子分篩（例如27A、27B、27C、27D），依據CIE 1931色度座標而定。提供的表格列出了精確的x/y座標範圍。這確保了不同生產批次之間的顏色一致性。
4. 性能曲線分析
4.1 順向電壓 vs. 順向電流（圖1-6）
該曲線顯示順向電流（0–1600 mA）與順向電壓（2.6–3.3 V）之間接近線性關係。在較高電流下，由於電阻加熱及串聯電阻，斜率略有增加。
4.2 順向電流 vs. 相對強度（圖1-7）
相對發光強度隨電流增加而增加，但非線性。在350 mA時，相對強度約為1.0；在1400 mA時，達到約3.5。在高電流下，由於熱效應及非輻射複合效應，效率會下降。
4.3 溫度 vs. 相對強度（圖1-8）
當焊點溫度（Ts）從25°C升至125°C時，相對強度下降約30%。在系統設計中必須考慮此熱降額，以維持目標流明輸出。
4.4 輻射圖（圖1-10）與光譜（圖1-11）
輻射圖案為朗伯型，半高寬（FWHM）為120°。光譜分布顯示在450 nm處有藍光峰值，以及500–700 nm的寬螢光粉發射，這對於Ra>80的白光LED是典型的。
5. 機械與包裝資訊
5.1 封裝尺寸
此LED採用3.45 mm x 3.45 mm陶瓷封裝，總高度為2.65 mm。底部視圖顯示兩個電極墊（陽極與陰極），並帶有極性標記。頂部視圖為透明矽膠透鏡。焊接圖案提供了推薦的PCB焊盤佈局，以實現最佳散熱及機械穩定性。
5.2 極性與焊接圖案
極性標示於封裝上，組裝時必須注意。推薦的焊接圖案確保了良好的熱傳導並避免短路。除非另有說明，所有尺寸單位為毫米，公差為±0.2 mm。
6. 組裝與焊接指南
6.1 迴流焊曲線
推薦的迴流焊曲線具有預熱區150–200°C，持續60–120秒；升溫速率≤3°C/s；在217°C（TL）以上時間最多60秒；峰值溫度260°C，持續時間≤10秒。冷卻速率不得超過6°C/s。僅允許兩次迴流焊循環。
6.2 手焊與修復
若需要手焊，烙鐵溫度必須低於300°C，焊接時間少於3秒，且僅進行一次。應避免修復；若無法避免，請使用雙頭烙鐵，並確認未損壞LED。
6.3 操作注意事項
矽膠透鏡柔軟；避免對頂部表面施加機械壓力。使用鑷子夾持側面。請勿將LED安裝在翹曲的PCB上。焊接後，請勿彎曲或施加振動，直至冷卻至室溫。週邊材料中的硫含量必須低於100 ppm；溴和氯的含量限制已指定，以防止腐蝕與變色。
7. 包裝與訂購資訊
7.1 包裝規格
LED以編帶及捲盤方式交貨：每捲1000顆。載帶尺寸為4.0 mm間距、12.0 mm寬度，前引帶及後引帶各有100個空口袋。捲盤尺寸：直徑178 mm，輪轂孔徑14.0 mm。提供防潮袋及標籤詳細資訊。
7.2 標籤資訊
每個標籤包含料號、規格號碼、批號、光通量分篩碼（Φ）、色度分篩（XY）、順向電壓分篩（VF）、數量及日期代碼。這可確保可追溯性。
8. 應用建議
8.1 典型應用
此LED適用於警示燈、筒燈、洗牆燈、聚光燈、路燈、植物照明、景觀照明、舞台攝影燈，以及室內商業與住宅照明（飯店、市場、辦公室、家庭）。
8.2 設計考量
熱管理至關重要。對於高電流設計，請使用具有足夠熱導孔的PCB及金屬核心PCB（MCPCB）。務必包含限流電阻或恆流驅動器。避免逆向電壓。考慮降額曲線，以確保接面溫度保持在125°C以下。對於並聯串聯，請使用匹配的VF分篩，以防止電流不平衡。
9. 可靠性與測試
9.1 可靠性測試項目
此LED已通過迴流焊（260°C，2次）、熱衝擊（-40°C至100°C，1000次循環）、高溫儲存（100°C，1000小時）、低溫儲存（-40°C，1000小時）、壽命測試（350 mA，25°C，1000小時）及高溫高濕壽命測試（60°C/90% RH，350 mA，1000小時）。驗收標準：光通量維持率≥80%，無開路/短路或閃爍。
9.2 儲存條件
在開啟密封袋前：儲存於≤30°C、≤75% RH環境下，不得超過6個月。開啟後：≤30°C、≤60% RH，不得超過168小時。若超過時限，請於60°C ±5°C、≤5% RH下烘烤≥24小時。在整個操作過程中必須遵守ESD預防措施。<5% RH for ≥24 hours. ESD precautions must be observed throughout handling.
LED規格術語詳解
LED技術術語完整解釋
一、光電性能核心指標
| 術語 | 單位/表示 | 通俗解釋 | 為什麼重要 |
|---|---|---|---|
| 光效（Luminous Efficacy） | lm/W（流明/瓦） | 每瓦電能發出的光通量，越高越節能。 | 直接決定燈具的能效等級與電費成本。 |
| 光通量（Luminous Flux） | lm（流明） | 光源發出的總光量，俗稱"亮度"。 | 決定燈具夠不夠亮。 |
| 發光角度（Viewing Angle） | °（度），如120° | 光強降至一半時的角度，決定光束寬窄。 | 影響光照範圍與均勻度。 |
| 色溫（CCT） | K（開爾文），如2700K/6500K | 光的顏色冷暖，低值偏黃/暖，高值偏白/冷。 | 決定照明氛圍與適用場景。 |
| 顯色指數（CRI / Ra） | 無單位，0–100 | 光源還原物體真實顏色的能力，Ra≥80為佳。 | 影響色彩真實性，用於商場、美術館等高要求場所。 |
| 色容差（SDCM） | 麥克亞當橢圓步數，如"5-step" | 顏色一致性的量化指標，步數越小顏色越一致。 | 保證同一批燈具顏色無差異。 |
| 主波長（Dominant Wavelength） | nm（奈米），如620nm（紅） | 彩色LED顏色對應的波長值。 | 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。 |
| 光譜分佈（Spectral Distribution） | 波長 vs. 強度曲線 | 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 | 影響顯色性與顏色品質。 |
二、電氣參數
| 術語 | 符號 | 通俗解釋 | 設計注意事項 |
|---|---|---|---|
| 順向電壓（Forward Voltage） | Vf | LED點亮所需的最小電壓，類似"啟動門檻"。 | 驅動電源電壓需≥Vf，多個LED串聯時電壓累加。 |
| 順向電流（Forward Current） | If | 使LED正常發光的電流值。 | 常採用恆流驅動，電流決定亮度與壽命。 |
| 最大脈衝電流（Pulse Current） | Ifp | 短時間內可承受的峰值電流，用於調光或閃光。 | 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制，否則過熱損壞。 |
| 反向電壓（Reverse Voltage） | Vr | LED能承受的最大反向電壓，超過則可能擊穿。 | 電路中需防止反接或電壓衝擊。 |
| 熱阻（Thermal Resistance） | Rth（°C/W） | 熱量從晶片傳到焊點的阻力，值越低散熱越好。 | 高熱阻需更強散熱設計，否則結溫升高。 |
| 靜電放電耐受（ESD Immunity） | V（HBM），如1000V | 抗靜電打擊能力，值越高越不易被靜電損壞。 | 生產中需做好防靜電措施，尤其高靈敏度LED。 |
三、熱管理與可靠性
| 術語 | 關鍵指標 | 通俗解釋 | 影響 |
|---|---|---|---|
| 結溫（Junction Temperature） | Tj（°C） | LED晶片內部的實際工作溫度。 | 每降低10°C，壽命可能延長一倍；過高導致光衰、色漂移。 |
| 光衰（Lumen Depreciation） | L70 / L80（小時） | 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 | 直接定義LED的"使用壽命"。 |
| 流明維持率（Lumen Maintenance） | %（如70%） | 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 | 表徵長期使用後的亮度保持能力。 |
| 色漂移（Color Shift） | Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 | 使用過程中顏色的變化程度。 | 影響照明場景的顏色一致性。 |
| 熱老化（Thermal Aging） | 材料性能下降 | 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 | 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。 |
四、封裝與材料
| 術語 | 常見類型 | 通俗解釋 | 特點與應用 |
|---|---|---|---|
| 封裝類型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 | EMC耐熱好、成本低；陶瓷散熱優、壽命長。 |
| 晶片結構 | 正裝、倒裝（Flip Chip） | 晶片電極佈置方式。 | 倒裝散熱更好、光效更高，適用於高功率。 |
| 螢光粉塗層 | YAG、矽酸鹽、氮化物 | 覆蓋在藍光晶片上，部分轉化為黃/紅光，混合成白光。 | 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。 |
| 透鏡/光學設計 | 平面、微透鏡、全反射 | 封裝表面的光學結構，控制光線分佈。 | 決定發光角度與配光曲線。 |
五、質量控制與分檔
| 術語 | 分檔內容 | 通俗解釋 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分檔 | 代碼如 2G、2H | 按亮度高低分組，每組有最小/最大流明值。 | 確保同一批產品亮度一致。 |
| 電壓分檔 | 代碼如 6W、6X | 按順向電壓範圍分組。 | 便於驅動電源匹配，提高系統效率。 |
| 色區分檔 | 5-step MacAdam橢圓 | 按顏色坐標分組，確保顏色落在極小範圍內。 | 保證顏色一致性，避免同一燈具內顏色不均。 |
| 色溫分檔 | 2700K、3000K等 | 按色溫分組，每組有對應的坐標範圍。 | 滿足不同場景的色溫需求。 |
六、測試與認證
| 術語 | 標準/測試 | 通俗解釋 | 意義 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明維持測試 | 在恆溫條件下長期點亮，記錄亮度衰減數據。 | 用於推算LED壽命（結合TM-21）。 |
| TM-21 | 壽命推演標準 | 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 | 提供科學的壽命預測。 |
| IESNA標準 | 照明工程學會標準 | 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 | 行業公認的測試依據。 |
| RoHS / REACH | 環保認證 | 確保產品不含有害物質（如鉛、汞）。 | 進入國際市場的准入條件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效認證 | 針對照明產品的能效與性能認證。 | 常用於政府採購、補貼項目，提升市場競爭力。 |