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ALFS4J-C010001H-AM LED 規格書 - SMD 陶瓷封裝 - 光通量 1700lm @1000mA - 順向電壓 13V - 視角 120° - 車規等級 - 繁體中文技術文件

針對ALFS4J-C010001H-AM高功率車用外部照明LED的詳細技術分析,涵蓋特性、分級、性能曲線與應用指南。
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1. 產品概述

ALFS4J-C010001H-AM 是一款專為嚴苛的汽車外部照明應用而設計的高功率表面黏著型LED。它採用堅固的陶瓷封裝,在惡劣環境條件下提供卓越的熱管理和可靠性。此元件旨在滿足汽車產業的嚴格要求。

核心優勢:此LED的主要優勢包括:在1000mA驅動電流下,典型光通量輸出高達1700流明;120度寬視角,提供優異的光線分佈;以及堅固的結構,包含高達8kV的ESD防護。其符合AEC-Q102標準的認證以及抗硫性等級(Class A1),使其適合在常見腐蝕性元素的汽車環境中長期使用。

目標市場與應用:此LED專注於汽車外部照明系統。其主要應用包括主頭燈、日間行車燈(DRL)以及霧燈。高亮度與可靠性的結合,使其成為需要在大範圍溫度變化及車輛整個生命週期內保持穩定性能的安全關鍵照明功能的理想選擇。

2. 深入技術參數分析

2.1 光度與電氣特性

電氣與光學性能是在特定測試條件下定義的,主要是在順向電流(IF)為1000mA且散熱墊溫度為25°C時。

色溫(K):

相關色溫(CCT)範圍從5391K到6893K,將其歸類為冷白光LED。詳細的分級結構將在後續說明。

thJS_el

(典型值0.8 K/W,最大值1 K/W)。"real"值代表實際的熱傳導路徑,而"el"值是用於某些建模目的的電氣等效值。較低的熱阻允許更有效地將熱量從LED接面傳導至印刷電路板(PCB)。

迴流焊溫度:

260 °C (峰值)

此元件並非設計用於反向電壓操作。高ESD額定值對於汽車生產環境中的處理和組裝至關重要。

4. 性能曲線分析

4.1 波長與光譜分佈

相對光譜分佈圖顯示光輸出隨波長的變化。對於冷白光LED,其光譜通常具有來自LED晶片本身的強烈藍色峰值,以及來自螢光粉塗層的更寬廣的黃色/紅色發射。確切的形狀決定了演色性與精確的白點(色度座標)。此圖是在25°C外殼溫度和1000mA下測量的。F4.2 順向電流 vs. 順向電壓 (I-V 曲線)F此圖是驅動器設計的基礎。它顯示了流經LED的電流與其兩端電壓降之間的關係。該曲線是非線性的。在典型的1000mA工作點,電壓約為13V。設計人員使用此曲線來計算所需的驅動器輸出電壓,並了解功率耗散(V

* I

)。

4.3 相對光通量 vs. 順向電流

此圖說明光輸出如何隨著驅動電流增加而增加。其關係通常是次線性的;由於效率下降和接面溫度升高,電流加倍並不會使光輸出加倍。此圖以1000mA時的光通量為基準進行歸一化。它有助於設計人員選擇最佳的驅動電流,以平衡亮度、效率和元件壽命。

色度偏移 vs. 順向電流:

類似地,即使在恆定溫度下,色度座標也可能隨驅動電流而偏移。

4.5 順向電流降額曲線

這是可靠系統設計中最關鍵的圖表之一。它顯示了最大允許順向電流與焊點(或外殼)溫度的函數關係。隨著環境或電路板溫度升高,最大安全電流會降低,以防止接面溫度超過其150°C的限制。設計人員必須使用此曲線,為其特定的熱環境選擇適當的驅動電流。

5. 分級系統說明

由於製造變異,LED會根據性能進行分級,以確保生產批次內的一致性。此元件採用多參數分級系統。

F組:

包含分級0(1800-1900 lm)和1(1900-2000 lm)。

ALFS4J-C010001H-AM的典型光通量為1700 lm,屬於E組的分級9。測量公差為±8%。

分級 4C:F= 14.00V 至 15.20V

典型V

為13V,表明此元件屬於分級4B。測量公差為±0.05V。

5.3 顏色 (色度) 分級針對CIE 1931色度圖上的色度座標,提供了兩種分級結構:ECE結構和替代結構。

ECE分級結構:這似乎是針對冷白光LED的多區段分級結構。特定的分級如63M、61M、58M和56M,由CIE圖上的四邊形定義,每個四邊形由四組定義其角落的(x, y)座標組成。這可以通過將具有非常相似色度的LED分組來實現更嚴格的顏色控制。5391K至6893K的典型色溫範圍涵蓋了這些分級。座標的測量公差為±0.005。

替代結構:

顯示了另一組分級(65L、65H、61L、61H),可能代表不同的分類標準或內部分類,同樣適用於冷白光LED。

6. 料號與訂購資訊

料號為ALFS4J-C010001H-AM。雖然文件中目錄部分引用了完整的訂購資訊,包括包裝數量(例如,捲帶規格),但摘錄中未提供具體細節。通常,此類資訊會包括捲盤尺寸、元件方向和每捲數量。

7. 機械結構、組裝與包裝

7.1 機械尺寸

此LED採用表面黏著型(SMD)陶瓷封裝。確切的尺寸(長、寬、高、焊墊尺寸和公差)包含在機械尺寸章節中。與塑膠封裝相比,陶瓷封裝提供優異的導熱性和機械穩定性,這對於高功率應用和熱循環下的可靠性至關重要。

7.2 建議焊墊佈局

提供了PCB的建議焊墊佈局。這包括電氣端子和關鍵的散熱墊的銅墊尺寸、形狀和間距。設計良好的散熱墊,並透過足夠的導熱孔連接到內部接地層或外部散熱器,對於將熱量從LED傳導出去以維持低接面溫度和確保性能至關重要。

7.3 迴流焊溫度曲線

文件規定了峰值溫度為260°C的迴流焊溫度曲線。曲線細節(預熱、均熱、迴流和冷卻的時間與溫度)對於實現可靠的焊點而不損壞LED元件至關重要。必須遵循此曲線,以防止熱衝擊、分層或內部材料劣化。

7.4 包裝資訊

此處將提供LED的供應方式細節(例如,凸版膠帶寬度、凹槽尺寸、捲盤直徑和元件方向)。這些資訊對於設置自動化取放組裝設備是必要的。

8. 應用指南與設計考量

清潔:

關於焊接後可接受的清潔溶劑和流程的指南。

8.2 抗硫性

此LED的抗硫性等級為Class A1。這表示其對腐蝕性含硫大氣具有高水平的抵抗力,這在某些汽車和工業環境中很常見。此防護可防止觸點上形成硫化銀,從而避免電阻增加和故障。

無鹵素:

符合無鹵素要求(溴 <900 ppm,氯 <900 ppm,Br+Cl <1500 ppm)。

抗硫性:

並非所有汽車LED都有正式的抗硫等級;Class A1對於惡劣環境是一個強大的特點。

10. 常見問題 (基於技術參數)jQ1:我應該使用多大的驅動電流?

A:典型工作點為1000mA,絕對最大值為1500mA。實際電流應根據您系統預期的最高焊點溫度,使用降額曲線來確定,以確保T

< 150°C。Q2:我該如何管理熱量?A:使用建議的PCB焊墊佈局,將大型散熱墊透過多個導熱孔連接到內部銅層或外部散熱器。使用以下公式計算預期的溫升:ΔT = RFthJS_realF* (V

* I

)。確保最終的焊點溫度允許在降額曲線限制內操作。

Q3:分級對我的設計有何影響?

A:光通量分級影響總光輸出;您可能需要調整LED數量或驅動電流以達到特定的流明目標。電壓分級影響串聯電路中的總電壓降和電源供應設計。顏色分級對於多個LED之間顏色一致性很重要的應用(例如,頭燈外觀)至關重要。

Q4:我可以將此LED用於內部照明嗎?

A:雖然技術上可行,但此LED對於內部照明來說規格過高且可能成本過高。其高功率、寬視角和車規認證是針對外部應用進行優化的。

11. 設計與使用案例研究情境:設計一個日間行車燈(DRL)模組。

需求:

  1. DRL必須根據汽車法規產生特定的發光強度圖案,在-40°C至+85°C的環境溫度下可靠運行,並且壽命超過10,000小時。設計步驟:
  2. 光學設計:利用120°視角和1700 lm的典型光通量,光學工程師設計一個二次透鏡或反射器,將光束塑造成所需的DRL圖案。熱設計:機械工程師設計一個鋁製散熱器。計算從LED焊點到環境的熱阻(RthSA)。結合RdthJSj(1.26 K/W)和功率耗散(P≈ 13V * 1A = 13W),驗證在最高環境溫度85°C時,接面溫度T= Tamb+ (RthJS+ RdthSA
  3. ) * P低於125°C。
  4. 電氣設計:選擇一個車規等級的恆流LED驅動器。其輸出電壓範圍必須能夠容納LED串的最大順向電壓(例如,4個LED串聯 * 15.2V 最大值 = 60.8V)加上餘裕。驅動器的電流設定為1000mA,但需根據計算出的最高焊點溫度,對照降額曲線進行驗證。
  5. PCB佈局:PCB按照確切的建議焊墊佈局進行設計。散熱墊區域佈滿多個大型導熱孔,並進行電鍍和填錫,以連接到連接到散熱器的厚內部銅層。

驗證:

在溫控箱中測試原型。在高溫和低溫下測量光輸出。檢查色偏移是否符合規格。進行長期可靠性測試,包括溫度循環和濕熱測試,以根據AEC-Q102目標驗證設計。

12. 工作原理

ALFS4J-C010001H-AM是一款螢光粉轉換型白光LED。其核心工作原理涉及半導體晶片中的電致發光。當施加順向電壓時,電子和電洞在晶片的有源區內復合,發射光子。主晶片發射藍光。一部分藍光被沉積在晶片上的螢光粉塗層吸收。螢光粉將此能量以更寬廣的光譜重新發射,主要在黃色和紅色區域。剩餘的藍光與螢光粉轉換的黃/紅光的混合,被人眼感知為白光。藍光與螢光粉轉換光的確切比例,以及螢光粉的成分,決定了白光輸出的相關色溫(CCT)和演色性指數(CRI)。

LED規格術語詳解

LED技術術語完整解釋

一、光電性能核心指標

術語 單位/表示 通俗解釋 為什麼重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦電能發出的光通量,越高越節能。 直接決定燈具的能效等級與電費成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源發出的總光量,俗稱"亮度"。 決定燈具夠不夠亮。
發光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光強降至一半時的角度,決定光束寬窄。 影響光照範圍與均勻度。
色溫(CCT) K(開爾文),如2700K/6500K 光的顏色冷暖,低值偏黃/暖,高值偏白/冷。 決定照明氛圍與適用場景。
顯色指數(CRI / Ra) 無單位,0–100 光源還原物體真實顏色的能力,Ra≥80為佳。 影響色彩真實性,用於商場、美術館等高要求場所。
色容差(SDCM) 麥克亞當橢圓步數,如"5-step" 顏色一致性的量化指標,步數越小顏色越一致。 保證同一批燈具顏色無差異。
主波長(Dominant Wavelength) nm(奈米),如620nm(紅) 彩色LED顏色對應的波長值。 決定紅、黃、綠等單色LED的色相。
光譜分佈(Spectral Distribution) 波長 vs. 強度曲線 顯示LED發出的光在各波長的強度分佈。 影響顯色性與顏色品質。

二、電氣參數

術語 符號 通俗解釋 設計注意事項
順向電壓(Forward Voltage) Vf LED點亮所需的最小電壓,類似"啟動門檻"。 驅動電源電壓需≥Vf,多個LED串聯時電壓累加。
順向電流(Forward Current) If 使LED正常發光的電流值。 常採用恆流驅動,電流決定亮度與壽命。
最大脈衝電流(Pulse Current) Ifp 短時間內可承受的峰值電流,用於調光或閃光。 脈衝寬度與佔空比需嚴格控制,否則過熱損壞。
反向電壓(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向電壓,超過則可能擊穿。 電路中需防止反接或電壓衝擊。
熱阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 熱量從晶片傳到焊點的阻力,值越低散熱越好。 高熱阻需更強散熱設計,否則結溫升高。
靜電放電耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗靜電打擊能力,值越高越不易被靜電損壞。 生產中需做好防靜電措施,尤其高靈敏度LED。

三、熱管理與可靠性

術語 關鍵指標 通俗解釋 影響
結溫(Junction Temperature) Tj(°C) LED晶片內部的實際工作溫度。 每降低10°C,壽命可能延長一倍;過高導致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小時) 亮度降至初始值70%或80%所需時間。 直接定義LED的"使用壽命"。
流明維持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段時間後剩餘亮度的百分比。 表徵長期使用後的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麥克亞當橢圓 使用過程中顏色的變化程度。 影響照明場景的顏色一致性。
熱老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因長期高溫導致的封裝材料劣化。 可能導致亮度下降、顏色變化或開路失效。

四、封裝與材料

術語 常見類型 通俗解釋 特點與應用
封裝類型 EMC、PPA、陶瓷 保護晶片並提供光學、熱學介面的外殼材料。 EMC耐熱好、成本低;陶瓷散熱優、壽命長。
晶片結構 正裝、倒裝(Flip Chip) 晶片電極佈置方式。 倒裝散熱更好、光效更高,適用於高功率。
螢光粉塗層 YAG、矽酸鹽、氮化物 覆蓋在藍光晶片上,部分轉化為黃/紅光,混合成白光。 不同螢光粉影響光效、色溫與顯色性。
透鏡/光學設計 平面、微透鏡、全反射 封裝表面的光學結構,控制光線分佈。 決定發光角度與配光曲線。

五、質量控制與分檔

術語 分檔內容 通俗解釋 目的
光通量分檔 代碼如 2G、2H 按亮度高低分組,每組有最小/最大流明值。 確保同一批產品亮度一致。
電壓分檔 代碼如 6W、6X 按順向電壓範圍分組。 便於驅動電源匹配,提高系統效率。
色區分檔 5-step MacAdam橢圓 按顏色坐標分組,確保顏色落在極小範圍內。 保證顏色一致性,避免同一燈具內顏色不均。
色溫分檔 2700K、3000K等 按色溫分組,每組有對應的坐標範圍。 滿足不同場景的色溫需求。

六、測試與認證

術語 標準/測試 通俗解釋 意義
LM-80 流明維持測試 在恆溫條件下長期點亮,記錄亮度衰減數據。 用於推算LED壽命(結合TM-21)。
TM-21 壽命推演標準 基於LM-80數據推算實際使用條件下的壽命。 提供科學的壽命預測。
IESNA標準 照明工程學會標準 涵蓋光學、電氣、熱學測試方法。 行業公認的測試依據。
RoHS / REACH 環保認證 確保產品不含有害物質(如鉛、汞)。 進入國際市場的准入條件。
ENERGY STAR / DLC 能效認證 針對照明產品的能效與性能認證。 常用於政府採購、補貼項目,提升市場競爭力。