LTPL-C035GH530 LED 規格書 - 3.5x3.5x1.6mm - 典型電壓 3.0V - 最大功率 1.9W - 綠光 530nm - 繁體中文技術文件

1. 產品概述

LTPL-C035GH530 是一款專為固態照明應用設計的高效能、節能綠光發光二極體 (LED)。它代表了一種緊湊且可靠的光源，結合了 LED 技術的長壽命優勢與高亮度輸出。此產品旨在提供設計靈活性，適合尋求以更高效、更耐用的替代方案取代傳統照明解決方案的應用。

1.1 主要特性與優勢

此 LED 提供多項獨特優勢，使其適合要求嚴苛的應用：

• 積體電路相容性：設計上易於與標準積體電路整合，簡化驅動器設計。
• 環保合規性：本元件符合 RoHS 規範，並採用無鉛製程製造，遵循現代環保標準。
• 運作效率：由於其高電光轉換效率，與傳統光源相比，具有較低的運作成本。
• LED 技術固有的長運作壽命，在產品生命週期內顯著降低了維護頻率及相關成本。2. 技術規格詳解

本節詳細分析 LED 在標準測試條件 (Ta=25°C) 下的關鍵性能參數。

2.1 絕對最大額定值

這些額定值定義了可能導致元件永久損壞的極限。不建議在此條件下運作。

直流順向電流 (If)：

• 最大 500 mA。功耗 (Po)：
• 最大 1.9 瓦特。工作溫度範圍 (Topr)：
• -40°C 至 +85°C。儲存溫度範圍 (Tstg)：
• -55°C 至 +100°C。接面溫度 (Tj)：
• 最大 125°C。重要注意事項：

長時間在逆向偏壓條件下運作可能導致元件故障。2.2 電氣與光學特性

這些是在順向電流 (If) 為 350mA 時測得的典型性能參數。

順向電壓 (Vf)：

• 典型值為 3.0V，範圍從 2.6V (最小) 到 3.8V (最大)。光通量 (Φv)：
• 典型輻射通量為 120 毫瓦 (mW)，對應特定的光輸出。範圍從 90 mW (最小) 到 150 mW (最大)。光通量使用積分球測量。主波長 (Wd)：
• 定義感知顏色。對於此綠光 LED，其範圍為 520 nm 至 540 nm。視角 (2θ1/2)：
• 典型值為 130 度，表示寬光束模式。熱阻 (Rth jc)：
• 從接面到外殼的典型值為 9 °C/W。此參數對熱管理設計至關重要，測量公差為 ±10%。3. 分級代碼系統說明

為確保生產一致性，LED 會根據性能進行分級。分級代碼標示在包裝上。

3.1 順向電壓 (Vf) 分級

LED 根據其在 350mA 下的順向電壓降進行分類。

V0: 2.6V - 3.0V
V1: 3.0V - 3.4V
V2: 3.4V - 3.8V
公差: ±0.1V
3.2 光通量 (Φe) 分級

LED 根據其在 350mA 下的輻射通量輸出進行分類。

L1: 90 mW - 110 mW
L2: 110 mW - 130 mW
L3: 130 mW - 150 mW
公差: ±10%
3.3 主波長 (Wd) 分級

透過波長分級實現精確的顏色分類。

D5E: 520 nm - 525 nm
D5F: 525 nm - 530 nm
D5G: 530 nm - 535 nm
D5H: 535 nm - 540 nm
公差: ±3nm
4. 性能曲線分析

規格書提供了幾條對設計工程師至關重要的特性曲線。

4.1 相對光通量 vs. 順向電流

此曲線顯示光輸出如何隨驅動電流增加而增加。它是非線性的，超過建議電流運作會導致效率降低和熱量增加。

4.2 相對光譜分佈

此圖描繪了圍繞主波長 (例如，D5G 分級約為 530nm) 在不同波長下發射的光強度，顯示了綠光的光譜純度。

4.3 輻射模式圖

極座標圖說明了光強度的空間分佈，確認了寬廣的 130 度視角。

4.4 順向電流 vs. 順向電壓 (I-V 曲線)

這條基本曲線顯示了二極體中電壓與電流之間的指數關係。對於設計限流電路至關重要。

4.5 相對光通量 vs. 外殼溫度

這條關鍵曲線展示了溫度升高對光輸出的負面影響。隨著外殼溫度升高，光通量下降，突顯了在應用中進行有效熱管理的重要性。

5. 機械與封裝資訊

5.1 外型尺寸

封裝尺寸約為 3.5mm x 3.5mm。與其他尺寸 (±0.2mm) 相比，透鏡高度和陶瓷基板長度/寬度的公差更嚴格 (±0.1mm)。散熱墊與陽極和陰極焊盤電氣隔離。

5.2 建議 PCB 焊接墊設計

提供了焊盤圖案設計，以確保正確的焊接和熱連接。該設計包括用於散熱的獨立陽極、陰極和中央散熱墊。

6. 焊接與組裝指南

6.1 迴流焊溫度曲線

提供了建議的迴流焊溫度曲線，強調受控的加熱和冷卻速率。關鍵參數包括：

- 應控制峰值溫度。
- 不建議使用快速冷卻過程。
- 應使用盡可能低的焊接溫度。
- 迴流焊最多應執行三次。
6.2 手工焊接

如果需要手工焊接，烙鐵頭溫度不應超過 300°C，接觸時間應限制在最多 2 秒，且僅執行一次。

6.3 清潔

清潔時僅應使用酒精類溶劑，如異丙醇。未指定的化學品可能會損壞 LED 封裝。

7. 包裝與訂購資訊

7.1 捲帶與捲盤規格

LED 以符合 EIA-481-1-B 規範的凸輪載帶和捲盤供應。

- 捲盤尺寸：7 英寸。
- 每捲最大數量：500 件。
- 蓋帶密封空置口袋。
- 最多允許連續兩個元件缺失。
8. 可靠性測試計畫

產品經過嚴格的可靠性測試。測試計畫包括：

1. 低/高溫工作壽命 (LTOL/HTOL)。
2. 常溫工作壽命 (RTOL)。
3. 濕度高溫工作壽命 (WHTOL)。
4. 熱衝擊 (TMSK)。
5. 高溫儲存。
通過/失敗標準基於測試後順向電壓 (±10%) 和光通量 (±15%) 的變化。
9. 應用建議與設計考量

9.1 驅動方式

LED 是電流驅動元件。為了在並聯多個 LED 時確保亮度均勻，每個 LED 應串聯自己的限流電阻。通常更傾向於使用恆流源串聯驅動 LED，以獲得更好的匹配性。

9.2 熱管理

考慮到熱阻 (9°C/W) 以及光輸出對溫度的敏感性，適當的散熱至關重要。中央散熱墊必須連接到 PCB 上足夠大的銅箔區域，以有效散熱並維持性能和壽命。

9.3 光學設計

寬廣的 130 度視角使此 LED 適合需要廣泛覆蓋的區域照明和一般照明應用。對於聚焦光束，則需要二次光學元件 (透鏡)。

10. 技術比較與市場定位

與傳統白熾燈或螢光燈相比，此 LED 提供了顯著更高的效率、更長的壽命 (通常為數萬小時)、即時啟動能力以及更高的穩健性。在 LED 市場中，其高功率 (最大 1.9W)、緊湊尺寸以及針對顏色和光通量的精確分級，使其在需要一致、明亮的綠光照明的應用中具有競爭力。

11. 常見問題 (基於技術參數)

問：典型工作電流是多少？

答：電氣與光學特性是在 350mA 下指定的，這是建議的典型工作點，以實現平衡的性能。
問：如何解讀分級代碼？

答：分級代碼 (例如，V1L2D5G) 指定了該特定 LED 的順向電壓 (V1)、光通量 (L2) 和主波長 (D5G) 分級，確保您獲得特性緊密集中的元件。
問：為什麼熱管理如此重要？

答：如性能曲線所示，光輸出隨溫度升高而降低。過多的熱量也會加速性能衰減，縮短 LED 的壽命。為了可靠運作，適當的散熱是必不可少的。
12. 設計與使用案例研究

情境：設計一個具有均勻綠光背光的指示燈面板。

元件選擇：
1. 指定嚴格的分級代碼 (例如，波長用 D5F，光通量用 L2)，以確保面板中所有 LED 的顏色和亮度一致性。電路設計：
2. 使用恆流驅動器。如果並聯驅動，請為每個 LED 包含一個單獨的電阻，以補償微小的 Vf 變化並防止電流不均。PCB 佈局：
3. 設計 PCB 時，使用連接到 LED 散熱墊的大型散熱焊盤。使用散熱過孔將熱量傳遞到內層或底層銅箔。組裝：
4. 精確遵循建議的迴流焊溫度曲線，以避免熱衝擊並確保可靠的焊點。13. 工作原理簡介

發光二極體 (LED) 是一種當電流通過時會發光的半導體元件。這種稱為電致發光的現象發生在電子與元件內的電洞重新結合時，以光子的形式釋放能量。光的特定顏色由所用半導體材料的能隙決定。在此綠光 LED 中，通常使用如氮化銦鎵 (InGaN) 等材料來產生波長在 520-540 nm 範圍內的光子。

14. 技術趨勢

固態照明產業持續發展，趨勢集中在：

提高效率：
- 實現更高的每瓦流明數 (lm/W)，以進一步降低能耗。改善色彩品質：
- 提高顯色指數 (CRI)，並提供更飽和、更一致的顏色。更高功率密度：
- 在更小的封裝中塞入更多的光輸出，這需要更好的熱管理解決方案。智慧照明整合：
- 整合具有調光、色彩調節和物聯網應用連接功能的驅動器。像 LTPL-C035GH530 這樣的產品，通過提供一種適合現代照明設計的緊湊型高亮度、高效光源，與這些趨勢保持一致。
Products like the LTPL-C035GH530 align with these trends by offering a high-brightness, efficient source in a compact form factor suitable for modern lighting designs.